财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入为18.8亿美元,同比下降24.1% [38] - 2023年全年毛利率为39.3%,同比下降186个基点 [41] - 2023年全年营业利润率为7.5%,同比下降920个基点 [41] - 2023年全年调整后净利润为7.449亿港元,同比下降71.5% [41] - 2023年第四季度收入为4.354亿美元,环比下降2%,同比下降21.4% [47] - 2023年第四季度毛利率为42.3%,环比上升812个基点,同比上升87个基点 [48] - 2023年第四季度营业利润率为5.5%,环比上升356个基点,同比下降825个基点 [48] - 2023年末现金及银行存款为48亿港元,净现金为28亿港元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 2023年收入为8.129亿美元,同比下降37% [38] - 2023年第四季度收入为2.039亿美元,环比增长1.2%,同比下降15.3% [49] - 2023年第四季度订单为1.589亿美元,环比下降6.2%,同比下降12.2% [51] - 2023年第四季度毛利率为43.8%,环比大幅上升,同比下降66个基点 [53] SMT业务 - 2023年收入为10.6亿美元,同比下降10% [38] - 2023年第四季度收入为2.315亿美元,环比下降4.7%,同比下降26% [54] - 2023年第四季度订单为1.909亿美元,环比下降8.7%,同比下降25% [54] - 2023年第四季度毛利率为41%,环比上升493个基点,同比上升188个基点 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国(含香港)收入占比从42%降至31%,欧洲从18%升至28%,美洲从12%升至18% [60] - 2023年汽车市场收入占比最高,达到22%,工业市场占比16%,消费、通信和计算市场占比下降 [56] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为先进封装(AP)是具有显著增长潜力的战略领域,将优先投资R&D资源和产能,以进一步巩固领先地位 [43] - 公司预计AP市场将从2024年的17亿美元增长到2028年的33亿美元,年复合增长率为18% [10] - 公司预计汽车和工业市场将从2024年的18亿美元增长到2028年的26亿美元,年复合增长率为10% [31] - 公司将继续投资于R&D和基础设施,预计2024年将增加2.5亿港元的运营支出 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体行业面临宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、高利率环境、地缘政治紧张局势以及中国经济复苏缓慢 [5] - 这些因素共同削弱了整体消费者情绪和电子产品需求 [6] - 尽管如此,公司广泛的多元化产品组合提供了一定程度的韧性 [6] - 公司对2024年半导体行业的复苏持乐观态度,预计将推动下一轮行业增长周期 [64] - 公司预计2024年第一季度收入将在3.7亿至4.3亿美元之间,中点为4亿美元,同比下降约20%,环比下降8.1% [64] 其他重要信息 - 公司董事会宣布2023年每股股息为0.87港元,并额外宣布每股特别股息0.2港元,总股息为1.39港元,派息率为80% [62] 问答环节所有提问和回答 问题: TCB在IDM市场的份额 - 公司是TCB领域的先行者,在逻辑客户中使用我们的工具进行芯片到晶圆的应用 [69] - 在芯片到晶圆的应用中,公司可能是唯一的供应商,在芯片到基板的应用中,公司知道还有第二家供应商 [69] 问题: TCB在代工厂和OSAT市场的机会 - 公司对与领先代工厂在芯片到基板应用中的合作感到兴奋 [70] - 公司在2023年第三和第四季度从该代工厂获得了有意义的订单,并预计这种需求将在2024年继续增长 [70] - 随着生成式AI芯片需求的增加,TCB在芯片到晶圆应用中的机会也将增加 [71] - 公司预计TCB工具的数量将在2022-2024年间翻倍,达到2012-2021年间的水平 [72] 问题: 混合键合的进展 - 公司在2023年赢得了两份订单,预计将在2024年下半年交付 [75] - 公司预计将在2024年第一季度及以后继续赢得更多Gen 1混合键合工具的订单 [75] - 由于保密和竞争原因,公司不便透露客户信息 [76] 问题: 2024年第一季度的订单趋势 - 公司预计2024年第一季度订单将比2023年第四季度增长约20% [81] - 公司预计SEMI的订单增长将高于SMT,因为SEMI从较低的基数反弹 [81] 问题: TCB业务的机会 - 公司认为TCB在逻辑和HBM应用中都有增长潜力 [85] - 公司预计逻辑应用的需求将在2024年继续增长,而HBM应用的需求可能在2024年下半年或2025年出现 [85] - 公司认为TCB在处理薄晶圆和提高放置精度方面具有优势,将在12层和16层HBM中发挥重要作用 [91] 问题: R&D投资 - 公司将在2024年增加约2.5亿港元的运营支出,其中约一半用于R&D [101] - 公司将继续投资于先进封装技术,包括TCB、混合键合和光子学等 [101] 问题: TCB在HBM中的机会 - 公司认为TCB在HBM中的机会将在2024年下半年或2025年出现 [107] - 公司认为其下一代超精细间距TCB工具将能够满足16层HBM的需求 [110] 问题: 主流产品和先进封装的订单趋势 - 公司观察到主流封装应用的利用率正在逐步提高 [113] - 公司预计2024年第一季度订单将有所增加,主要来自中国市场的主流应用 [113] 问题: 2024年半导体行业的复苏 - 公司预计2024年半导体行业将逐步复苏,但目前还无法确定复苏的速度和幅度 [135] - 公司预计SEMI的复苏将早于SMT,因为SEMI已经经历了两年的低迷 [135] - 公司预计SMT的复苏将取决于订单的强度,如果订单在上半年强劲,收入可能会在2024年恢复,否则可能会推迟到2025年 [138]

业绩总结 - 2023财年集团收入为18.77亿美元，同比下降24.1%[14] - 2023财年订单总额为15.66亿美元，同比下降33.5%[14] - 2023财年毛利率为39.3%，同比下降186个基点[14] - 2023财年调整后净利润为7.45亿港元，同比下降71.5%[14] - 2023财年运营利润为7.5%，同比下降920个基点[14] - 2023财年每股收益为1.82港元，同比下降71.4%[14] - 2023年第一季度预计收入为3.7亿至4.3亿美元，同比下降20.0%，环比下降8.1%[35] - 2023年第三季度净利润为HK$12.8百万，调整后净利润为HK$45.4百万，净利润率为1.3%[37] - 2023年第四季度净利润为HK$75.7百万，调整后净利润为HK$76.5百万，净利润率为2.2%[37] - 2023财年净利润为HK$711.5百万，调整后净利润为HK$744.9百万，净利润率为5.1%[37] 用户数据 - 2023财年汽车业务贡献最高，约占集团收入的22%[11] - 2023财年SMT业务收入超过10亿美元，市场份额持续增长[12] - 2023财年未完成订单总额为8.46亿美元，同比下降26.4%[14] 市场展望 - 2023年第二半年的订单开始减弱，预计2024年半导体行业将恢复[35] - 预计未来将受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网和人工智能等长期结构性趋势[35] - 2023财年先进封装市场预计在2024至2028年间以18%的年复合增长率增长[7] 地区收入贡献 - 2023年各地区收入贡献中，中国占50%[30] - 2023年各地区收入贡献中，欧洲占42%[30] - 2023年各地区收入贡献中，亚洲其他地区占18%[30] 股息信息 - 2022财年股息支付率为50%，2023财年包括特别股息在内的股息支付率为80%[33] - 2022财年每股股息为HK$1.39，其中2023财年包括特别股息HK$0.52[33]

业绩总结 - 二零二三年第四季度销售收入为34.0亿港元，按年下降21.4%[1] - 二零二三年第四季度毛利率为42.3%，按年增长87点子[1] - 二零二三年第四季度每股基本盈利为0.18元，按年下降72.3%[1] - 二零二三年销售收入为147.0亿港元，按年下降24.1%[2] - 二零二三年經調整盈利为7.45億元，按年下降71.5%[2] - 二零二三年經調整每股基本盈利为1.82元，按年下降71.4%[2] 股息政策 - 公司建议向股东派发末期股息每股港币0.26元，特别现金股息每股港币0.52元[5] - 公司于2023年全年每股派息为港币1.39元，较2022年下降[5] 市场趋势 - 2023年对半导体行业是艰难的一年，受宏观经济环境挑战影响[9] - 集团汽车终端市场应用占总销售收入的比例最高，约22%[16] 技术研发 - 集团的TCB解决方案在市场处于领先地位，拥有全球最大的已安装工具基础[23] - 集团的光子解决方案可满足从100G到800G甚至更高带宽的需求[32] 财务状况 - 集团的净现金于2023年年底达到创纪录的28.0亿港元[49] - 集团的股本负债比率为0.127，较2022年略有下降[73]

现金及财务状况 - 集团现金及银行存款总额为41.7亿港元，银行借款为20亿港元[18] 半导体解决方案分部 - 第三季度新增订单总额为1,325.7百万港元，销售收入为1,574.6百万港元，毛利率为31.9%[19] - 销售收入占集团第三季度总销售收入约45%[19] - 上市公司截至2023年9月30日止三个月的销售收入为1,574,647港币千元，较上一年同期下降29.2%[32] - 盈利为-110,592港币千元，较上一年同期下降137.1%[32] SMT解决方案分部 - 第三季度新增订单总额为1,635.6百万港元，销售收入为1,899.8百万港元，毛利率为36.0%[23] - 销售收入占集团第三季度总销售收入约55%[23] - 表面贴装技术解决方案销售收入为1,899,789港币千元，较上一年同期下降19.3%[32] - 盈利为258,028港币千元，较上一年同期下降43.9%[32] 销售预测与展望 - 集团预计2023年第四季度销售收入将介于3.9亿美元至4.6亿美元之间，按年和按季分别减少23.2%和4.2%[26] 盈利情况 - 每股基本盈利为0.04港币元，较上一年同期下降97.6%[36] - 本期间盈利为12,753港币千元，经调整后为45,412港币千元[36] 财务报告准则 - 集团根据香港财务报告准则编制的财务计量与非香港财务报告准则计量的对账显示，提供经调整盈利及经调整每股盈利作为根据香港财务报告准则呈列的綜合業績之補充[34] - 集团建议股东及投资者不应将非香港财务报告准则计量与根据香港财务报告准则所呈报的财务業績分开考虑或视作替代分析[35]

股份收市价 - 2022年12月14日股份收市价为58.650港元[3] 2022年股份计划授权及授予情况 - 2022年初根据计划授权可供授予的股份总数为36,260,733股，年末为33,188,633股[3] - 2022年授予2,633,700股股份，占年内已发行股份加权平均数约0.64%[3] 2023年上半年股份计划授权及授予情况 - 2023年上半年期初根据计划授权可供授予的股份数目为33,188,633股，期末为30,741,633股[4] - 2023年上半年授予2,447,000股股份，占截至2023年6月30日止六个月已发行股份加权平均数约0.59%[4]

销售收入及订单情况 - 集团在2023年上半年先进封装解决方案的销售收入约为1.95亿美元，占总销售收入的19%[13] - 集团的汽车终端市场应用在2023年上半年为总销售收入带来约2.30亿美元的贡献[17] - 集团新增订单总额在2023年上半年为39亿美元，按年下降25.3%[19] - ASMPT LIMITED 二零二三年第二季度集团销售收入与上一季度持平，但新增订单总额下降，销售收入和新增订单总额均按年下降[20] - 半导体解决方案分部二零二三年第二季度新增订单总额为1.62亿美元，按年下降46.1%，销售收入为1.6552亿美元，按年下降46.9%[21] - SMT解决方案分部二零二三年第二季度新增订单总额为2.23亿美元，按年增长5.3%，销售收入为2.86亿港元，按年增长142%[24] - 集团预计二零二三年第三季度销售收入将介于4.1亿美元至4.8亿美元之间，按年和按季分别下跌23.4%和10.5%[26] 财务状况及资产情况 - 集团于二零二三年六月三十日的现金及银行存款结存为港币37.7亿元，股本负债比率为0.127，可动用的银行融资为港币34.2亿元[28] - ASMPT LIMITED 二零二三年中期报告显示，非流动资产中，物业、厂房及设备为1,519,175千元，投资物业为964,333千元，商誉为1,046,279千元[38] - 流动资产中，现金及现金等价物为15,402,013千元，存货为4,523,786千元，原到期日逾三个月之银行存款为3,533,161千元[38] - ASMPT LIMITED 二零二三年中期报告显示，股本为251,628千元，股息储备为15,302,586千元，其他储备为15,595,464千元[39] 税务及股东情况 - ASMPT Singapore Pte. Ltd.获授予ATS Pioneer Certificate，指集团若干半导体产品所产生之盈利无须课税[58] - ATS Development and Expansion Incentive亦获得税务优惠，自2021年至2030年十年内有效[59] - 集团在德国的附属公司现行税项为15.00%，总税率介乎11.187%至32.975%[60] - ASMPT LIMITED主要股东股份权益中，ASM International N.V.和ASM Pacific Holding B.V.分别持有103,003,000股，占股权百分比为24.97%[102] 公司收购及投资情况 - 集团旗下一附属公司涉及专利侵权法律诉讼，目前等待法院裁决赔偿金额[70] - 公司购买Automation Engineering, Inc.的股权完成，收购金额为23,107,000美元[78] - 公司购买北京博瑞先进科技有限公司完成，收购金额为27,000,000人民币元[79] - 公司购买Soft Rock Technologies Sdn. Bhd的股权完成，收购金额为7,033,000马来西亚令吉[83]

集团整体财务数据关键指标变化 - 2023年第一季度销售收入为39.2亿港元（5.00亿美元），按年-25.6%，按季-9.5%[1][2][14] - 2023年第一季度新增订单总额为35.5亿港元（4.53亿美元），按年-49.7%，按季+13.8%[1][14][15] - 2023年第一季度毛利率为40.4%，按年-21点子，按季-98点子[1][14] - 2023年第一季度经营利润率为11.9%，按年-717点子，按季-181点子[1][14] - 2023年第一季度盈利为3.15亿港元，按年-62.0%，按季+18.2%[1][2][14][17] - 2023年第一季度每股基本盈利为0.77港元，按年-61.9%，按季+18.5%[1][2] - 2023年第二季度销售收入预测将介乎4.55亿美元至5.25亿美元之间，以其中位数计按年-26.2%，按季-2.0%[1] - 截至2023年3月31日，集团未完成订单总额为11.1亿美元[15] - 截至2023年3月31日，集团现金及银行存款总额为39.9亿港元，银行借款减少至20亿港元，现金及银行存款净额为19.9亿港元[18] - 截至2023年3月31日止三个月，公司销售收入为39.17493亿港元，本期盈利为3.15128亿港元[29] - 截至2023年3月31日止三个月，公司本期全面收益总额为5.58039亿港元[30] - 2023年第一季度除税前盈利为4443.9万港元，2022年第四季度为3765.36万港元，2022年第一季度为1.055403亿港元[33] - 2023年第一季度公司持有人应占盈利为3178.87万港元，2022年第四季度为2668.76万港元，2022年第一季度为8323.35万港元[34] - 2023年第一季度计算每股基本盈利之普通股加权平均股数为412504千股，2022年第四季度为410126千股，2022年第一季度为412695千股[34] - 2023年第一季度计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为412506千股，2022年第四季度为412681千股，2022年第一季度为412816千股[34] - 公司预计2023年第二季度销售收入介于4.55亿美元至5.25亿美元之间，以中位数计按年及按季分别减少26.2%和2.0%[27] 业务线结构及贡献 - SMT业务占集团总销售收入的比例连续三个季度高于SEMI，SMT业务推动集团销售收入高于预测中位数[4] - 公司现有两个经营分部：半导体解决方案及表面贴装技术解决方案[32] 半导体解决方案分部数据关键指标变化 - 2023年第一季度半导体解决方案分部新增订单总额为15.0亿港元（1.92亿美元），按季增33.6%，按年减63.5%[19][22] - 2023年第一季度半导体解决方案分部销售收入为15.4亿港元（1.97亿美元），按季减18.1%，按年减47.6%，占集团季度总销售收入39.3%[19] - 2023年第一季度半导体解决方案分部毛利率为45.1%，按季增加66点子，按年增加37点子[19][23] - 2023年第一季度半导体解决方案对外客户分部销售收入为15.41099亿港元，2022年第四季度为18.82683亿港元，2022年第一季度为29.42583亿港元[33] - 2023年第一季度半导体解决方案分部盈利为380.96万港元，占比2.5%；2022年第四季度为1141.27万港元，占比6.1%；2022年第一季度为6246.62万港元，占比21.2%[33] SMT解决方案分部数据关键指标变化 - 2023年第一季度SMT解决方案分部新增订单总额为20.4亿港元（2.61亿美元），按季增2.6%，按年减30.2%[24][25] - 2023年第一季度SMT解决方案分部销售收入为23.8亿港元（3.03亿美元），按季微跌2.9%，按年增2.2%，占集团2023年第一季度总销售收入60.7%[24] - 2023年第一季度SMT解决方案分部毛利率为37.4%，按季减少168点子，按年增加193点子[24][25] - 2023年第一季度表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为23.76394亿港元，2022年第四季度为24.47751亿港元，2022年第一季度为23.24831亿港元[33] - 2023年第一季度表面贴装技术解决方案分部盈利为4801.14万港元，占比20.2%；2022年第四季度为5267.94万港元，占比21.5%；2022年第一季度为4378.3万港元，占比18.8%[33] 财务报表审核与公司治理 - 审核委员会已审阅集团截至2023年3月31日止三个月未经审核的简明综合财务报表[35] - 公告日期公司董事会成员包括6位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[36]

公司概况 - 公司总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌及封装以及SMT（表面贴装技术）[3] - ASMPT在香港联交所上市，股份代号为0522，是恒生综合中型股指数、恒生综合资讯科技业指数和恒生香港指数的成份股[4] - 公司提供解决方案，用于各种终端用户设备，包括电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED和显示板[3] 2022年财务摘要 - 二零二二年集团销售收入为港币193.6亿元，按年下降11.8%[8] - 二零二二年新增订单总额为港币24.7亿元，按年下降29.4%[8] - 二零二二年集团毛利率为41.1%[8] - 二零二二年经营利润率为16.7%，盈利为港币216亿元，每股基本盈利为6.36港币[8] 未来展望 - 公司对未来市场趋势保持乐观态度，认为5G、人工智能、无人驾驶汽车、云端运算、增强现实和虚拟现实等技术的发展将带动对数据的需求增加[10] - 公司认为自身产品组合、战略计划和对研发的持续重视使其准备好抓住未来机遇，并对长期增长轨迹和盈利能力充满信心[11] 2022年度业绩 - 二零二二年度销售收入为19,363,495港币千元，较二零二一年度的21,947,637港币千元下降了11.8%[9] - 二零二二年度毛利为122,528港币千元，较二零二一年度的133,384港币千元下降了8.1%[9] - 二零二二年度每股盈利为6.36港币元，较二零二一年度的7.72港币元下降了17.7%[9] 未来市场趋势 - 公司对未来市场趋势保持乐观态度，认为5G、人工智能、无人驾驶汽车、云端运算、增强现实和虚拟现实等技术的发展将带动对数据的需求增加[10] 公司发展 - 公司更名为ASMPT Limited，进行全球品牌重塑行动，受到员工、客户及合作伙伴的热烈欢迎[17] - 首席财务总监许一帆女士加入高级管理团队，具有金融专业人士经验，将进一步增强公司财务职能[17] - 新加入董事会成员张仰学先生和蕭潔雲女士分别在半导体行业和全球知名公司拥有丰富经验，将为公司带来新视野和推动公司发展[18] 2022年度业绩展望 - 二零二二年度ASMPT Limited及其附属公司的销售收入为港币193.6亿元，较去年按年减少11.8%[27] - 二零二二年度ASMPT Limited的綜合除稅後盈利为港币6.36亿元，按年减少17.5%[27] - 每股基本盈利为港币7.72元，较去年下降[27]

2022年前九个月整体财务数据关键指标变化 - 2022年首九个月销售收入为150.3亿港元（19.2亿美元），按年下跌4.5%[2][3][5][6][30][31][33][34] - 2022年首九个月新增订单总额为153.2亿港元（19.6亿美元），按年下跌26.6%[2][6][30][33][34] - 2022年首九个月毛利率为41.1%，按年上升77点子[2][5][7][30][33][35] - 2022年首九个月经营利润率为17.6%，按年下跌83点子[2][5][7][30][33][35] - 2022年首九个月盈利为23.5亿港元，按年增长3.8%[2][3][5][7][30][31][33][35] - 2022年首九个月每股基本盈利为5.71港元，增长4.0%[2][3][30][31] - 截至2022年9月30日止九个月，销售收入为15033061千港元，2021年同期为15746900千港元[19][47] - 截至2022年9月30日止九个月，本期盈利为2351501千港元，2021年同期为2264359千港元[19][48] - 截至2022年9月30日止九个月，每股基本盈利为港币5.71元，2021年同期为港币5.49元[18] - 截至2022年9月30日止九个月，每股摊薄盈利为港币5.69元，2021年同期为港币5.48元[18] - 截至2022年9月30日止九个月，除税前盈利为3036455千港元，2021年同期为2918350千港元[19] - 截至2022年9月30日止九个月，全面收益总额为1231036千港元，2021年同期为2038643千港元[20] - 计算2022年截至9月30日止九个月每股基本及摊薄盈利之盈利为2353375千港元，2021年同期为2255970千港元[54] 2022年第三季度整体财务数据关键指标变化 - 2022年第三季度销售收入为45.6亿港元（5.81亿美元），按年下跌26.8%，按季下跌12.3%[2][5][10][30][33][38] - 2022年第三季度新增订单总额为36.3亿港元（4.62亿美元），按年下跌36.6%，按季下跌22.0%[2][5][10][30][33][38] - 2022年第三季度毛利率为40.9%，按年上升29点子，按季下跌82点子[2][5][10][38] - 2022年第三季度集团盈利为6.17亿港元，按年下跌38.5%，按季下跌31.8%[10][38] - 截至2022年9月30日止三个月，销售收入为4561956千港元，2021年同期为6232746千港元[19][47] - 截至2022年9月30日止三个月，本期盈利为616825千港元，2021年同期为1003701千港元[19][48] - 截至2022年9月30日止三个月，每股基本盈利为港币1.50元，2021年同期为港币2.45元[18] - 截至2022年9月30日止三个月，每股摊薄盈利为港币1.49元，2021年同期为港币2.44元[18] - 截至2022年9月30日止三个月，除税前盈利为822411千港元，2021年同期为1301654千港元[19] - 截至2022年9月30日止三个月，全面收益总额为53913千港元，2021年同期为915765千港元[20] - 计算2022年截至9月30日止三个月每股基本及摊薄盈利之盈利为616662千港元，2021年同期为1003820千港元[54] 2022年第四季度销售收入预测 - 2022年第四季度销售收入预测将介乎4.55亿美元至5.25亿美元之间[2][30] - 预计2022年第四季度销售收入介于4.55亿美元至5.25亿美元之间，以中间数计按年及按季分别下跌38%和16%[16][44] 先进显示屏业务数据关键指标变化 - 2022年前九个月先进显示屏业务销售收入和新增订单总额按年增长，超微间距小型LED需求增加[8] SEMI分部业务数据关键指标变化 - 2022年第三季度SEMI分部销售收入为22.1亿港元（2.81亿美元），占集团总销售收入48.4%，按年下跌37.8%，按季下跌28.1%[11][39] SMT分部业务数据关键指标变化 - 2022年第三季度SMT分部销售收入为23.5亿港元（3.00亿美元），占集团总销售收入51.6%，按年下跌12.3%，按季增长10.4%[14][42] 半导体解决方案和表面贴装技术解决方案业务数据关键指标变化 - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的对外客户分部销售收入分别为2207835千港元和2354121千港元，2021年分别为3547706千港元和2685040千港元[52] - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的分部盈利分别为297000千港元和460885千港元，2021年分别为799061千港元和571961千港元[53] - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的分部盈利百分比分别为13.5%和19.6%，2021年分别为22.5%和21.3%[49] - 2022年半导体解决方案分部盈利百分比为13.5%（三个月）和18.7%（九个月），2021年为22.5%（三个月）和21.6%（九个月）[21] - 2022年表面贴装技术解决方案分部盈利百分比为19.6%（三个月）和19.1%（九个月），2021年为21.3%（三个月）和16.6%（九个月）[21] - 2022年半导体解决方案对外客户分部销售收入为2207835千港元（三个月）和8222155千港元（九个月），2021年为3547706千港元（三个月）和9416898千港元（九个月）[24] - 2022年表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为2354121千港元（三个月）和6810906千港元（九个月），2021年为2685040千港元（三个月）和6330002千港元（九个月）[24] 公司股份回购及现金持有情况 - 公司维持每年约50%派息比率的股息政策，已以约1.52亿港元回购2467400股股份，占已发行股份总数0.6%[15] - 公司自股份回购计划推行以来，已以约1.52亿港元逐步回购合共2,467,400股股份，占已发行股份总数0.6%[43] - 2022年9月30日，集团持有现金及银行存款为39.0亿港元（2021年9月30日为44.9亿港元）[43] 半导体PAE市场预测 - TechInsights预测半导体PAE市场将从2021年的65亿美元增长至2027年的83亿美元，复合年增长率为4.3%[17][45] 财务报表审核情况 - 审核委员会已审阅集团截至2022年9月30日止九个月期间未经审核的简明综合财务报表[56] 2022年9月30日未完成订单总额 - 2022年9月30日，未完成订单总额为100.6亿港元（12.8亿美元）[30][34]

整体销售收入情况 - 2022年上半年销售收入为104.7亿港元（13.4亿美元），按年增加10.1%，按半年减少15.8%[6][9][20][23][45] - 2022年第二季度销售收入为52.0亿港元（6.64亿美元），按年增加0.5%，按季减少1.2%[6][26] - 2022年上半年公司销售收入13.4亿美元，按年增长10.1%，毛利率41.2%，按年增加104点子，按半年增加21点子[12] - 2022年上半年销售收入104.711亿港元（13.4亿美元），按半年下降15.8%，按年增长10.1%[20] - 2022年上半年公司销售收入达104.7亿港元（13.4亿美元），按年增长10.1%，按半年下降15.8%[23] - 2022年上半年销售收入为104.71亿港元，2021年同期为95.14亿港元，同比增长约10.06%[45] - 预计2022年第三季度销售收入介于5.6亿美元至6.3亿美元之间，以中间数计按年及按季分别下跌25.8%和10.3%[32] 新增订单情况 - 2022年上半年新增订单总额为116.9亿港元（15.0亿美元），按年减少22.8%，按半年增加6.6%[6][20][23] - 2022年第二季度新增订单总额为46.5亿港元（5.93亿美元），按年减少36.5%，按季减少34.0%[6][26] - 2022年第二季度新增订单总额达25.2亿港元（3.21亿美元），按年下跌16.8%，按季下跌14.0%[31] 毛利率情况 - 2022年上半年毛利率为41.2%，按年增加104点子，按半年增加21点子[6][12][20][23] - 2022年第二季度毛利率为41.7%，按年增加110点子，按季增加104点子[6] - 2022年第二季度毛利率为37.4%，按年增长189点子，按季增长188点子[31] 盈利情况 - 2022年上半年盈利为17.3亿港元，按年增加37.6%，按半年减少9.4%[6][9] - 2022年第二季度盈利为9.05亿港元，按年增加23.5%，按季增加9.0%[6] - 每股中期基本盈利为4.21港元，按年增加38.0%，按半年减少9.9%[6][9] - 2022年上半年盈利17.347亿港元，按半年下降12.4%，按年增长37.6%[20] - 2022年上半年盈利为8,508,000,000港元，全面收益总额为5,669,000,000港元[53] - 2022年上半年除税前盈利为22.14亿港元，2021年同期为16.17亿港元，同比增长约37.07%[45] - 2022年上半年本期盈利为17.35亿港元，2021年同期为12.61亿港元，同比增长约37.60%[45] - 2022年上半年基本每股盈利为4.21港元，2021年同期为3.05港元，同比增长约38.03%[45] - 2022年上半年摊薄每股盈利为4.20港元，2021年同期为3.05港元，同比增长约37.70%[45] - 2022年上半年其他全面支出为5.58亿港元，2021年同期为1.38亿港元，同比增长约304.35%[46] - 2022年上半年全面收益总额为11.77亿港元，2021年同期为11.23亿港元，同比增长约4.81%[46] - 2022年上半年本公司持有人应占全面收益总额为11.87亿港元，2021年同期为11.17亿港元，同比增长约6.27%[46] - 2022年上半年非控股权益应占全面收益（支出）总额为 - 0.98亿港元，2021年同期为0.57亿港元[46] - 2022本期盈利1734676千港元[49] - 2022本期全面收益为1177123千港元[49] - 2022年第二季度分部盈利达4.00亿港元，按年增长27.3%，按季下跌8.6%[31] - 2022年上半年半导体解决方案分部盈利为12.41502亿港元，2021年为12.32664亿港元；表面贴装技术解决方案为8.37887亿港元，2021年为4.79477亿港元[64] - 2022年上半年除税前盈利为22.14044亿港元，2021年为16.16696亿港元[64] - 2022年上半年本公司持有人应占盈利为1,736,713千港元，2021年同期为1,252,150千港元[80] 股息情况 - 中期股息每股1.30港元，按年持平[6][10][38] - 2022年上半年，董事会宣布派中期股息每股1.30港元，按年持平[38] - 2022年上半年已确认分配的2021年末期股息为1,073,034千港元，2021年同期为821,592千港元[79] - 2022年中期报告期终后宣派股息为536,517千港元，2021年同期为534,035千港元[79] - 中期股息将于2022年8月31日左右派发[133] 各业务线销售收入占比及市场情况 - 2022年上半年汽车解决方案销售收入约2.70亿美元，占总销售收入约20%，预计汽车潜在市场到2026年达约29亿美元，2021 - 2026年年均复合增长率为9%[13] - 2022年上半年先进封装销售收入约2.35亿美元，占总销售收入约18%，该市场潜在价值到2026年将达27亿美元，2021 - 2026年年均复合增长率达11%[13] - 半导体封装和装嵌设备市场2021 - 2026年年均复合增长率为5.2%，公司有信心TCB及HB解决方案组合潜在市场增长率显著超过此数值[14] - 5G智能手机中射频含量的密度比4G手机高约40%[16] - 2022年第二季度半导体解决方案分部销售收入达30.7亿港元（3.92亿美元），占集团总销售收入59.0%，按年减少3.0%，按季增加4.4%[29] - 2022年第二季度SMT解决方案分部销售收入达21.3亿港元（2.72亿美元），占集团二季度总销售收入41.0%，按年增长6.0%，按季下跌8.3%[30] - 半导体PAE市场预计从2021年的65亿美元增长至2026年的84亿美元，复合年增长率为5.2%[34] - 2022年上半年汽车市场占集团总销售收入约20%，按年增长近60%[23] - 2022年上半年半导体解决方案对外客户分部销售收入为60.1432亿港元，2021年为58.69192亿港元；表面贴装技术解决方案为44.56785亿港元，2021年为36.44962亿港元[64] - 2022年上半年中国内地对外客户销售收入为39.83272亿港元，2021年为46.05052亿港元[68] - 2022年上半年欧洲对外客户销售收入为16.16988亿港元，2021年为11.07504亿港元[68] - 2022年上半年马来西亚对外客户销售收入为10.48784亿港元，2021年为3.73098亿港元[68] 研发投入情况 - 截至2022年6月30日止六个月，公司将设备业务销售收入的9.6%（10.0亿港元）投放于研发[35] 现金及银行存款与股本负债比率情况 - 2022年6月30日，公司现金及银行存款结存为47.6亿港元（2021年12月31日：48.8亿港元）[36] - 2022年6月30日，公司股本负债比率为0.196（2021年12月31日：0.175）[36] 员工成本情况 - 2022年首六个月，公司总员工成本为26.8亿港元，2021年同期为26.2亿港元[40] 资产负债相关情况 - 2022年6月30日非流动资产为84.25777亿港元，2021年12月31日为82.4982亿港元[47] - 2022年6月30日流动资产为178.98899亿港元，2021年12月31日为182.50971亿港元[47] - 2022年6月30日流动负债为68.6434亿港元，2021年12月31日为68.89309亿港元[47] - 2022年6月30日流动资产净值为110.34559亿港元，2021年12月31日为113.61662亿港元[47] - 2022年6月30日权益总额为155.68128亿港元，2021年12月31日为154.11689亿港元[48] - 2022年6月30日非流动负债为38.92208亿港元，2021年12月31日为41.99793亿港元[48] - 2022年6月30日物业、厂房及设备为22.28712亿港元，2021年12月31日为23.37048亿港元[47] - 2022年6月30日存货为75.24432亿港元，2021年12月31日为74.55775亿港元[47] - 2022年6月30日贸易及其他应收账款为55.68215亿港元，2021年12月31日为58.75862亿港元[47] - 2022年6月30日贸易负债及其他应付账款为32.69598亿港元，2021年12月31日为36.08392亿港元[47] - 2022年6月30日贸易应收账为5,071,908千港元，2021年12月31日为5,375,584千港元[83] - 2022年6月30日可收回增值税为257,740千港元，2021年12月31日为324,017千港元[83] - 2022年6月30日贸易应收款未到期金额为4066498千港元，较2021年12月31日的4466823千港元有所下降[84] - 2022年6月30日贸易应付账款为1810981千港元，较2021年12月31日的2019439千港元下降[86] - 2022年6月30日保证拨备为285102000港元，较2021年12月31日的290343000港元减少[90] - 因法律诉讼拨备约39229000港元，2021年12月31日为39029000港元[93] - 2022年6月30日银行贷款实际年利率范围为1.70% - 2.49%，2021年12月31日为1.47% - 2.75%[94] - 2022年上半年新增银行贷款639238000港元，较2021年同期的450066000港元增加；偿还银行贷款289662000港元，较2021年同期的408552000港元减少[94] - 2022年6月30日应收票据为499913000港元，2021年12月31日为1344979000港元[85] 营运现金情况 - 2022年上半年营运所得现金为1,684,864,000港元，较2021年的977,572,000港元有所增长[55] - 2022年上半年支付所得税321,344,000港元，高于2021年的272,873,000港元[55] - 2022年上半年营运活动净现金收入为1,363,520,000港元，高于2021年的704,699,000港元[55] - 2022年上半年投资项目净现金支出为387,240,000港元，高于2021年的90,616,000港元[55] - 2022年上半年融资项目净现金支出为885,279,000港元，低于2021年的935,818,000港元[55] - 2022年上半年现金及现金等价物净增加91,001,000港元，而2021年为减少321,735,000港元[55] - 2022年期初现金及现金等价物为4,681,090,000港元，期末为4,583,497,000港元[55] 投资者持股情况 - 2021年投资者持有附属公司经扩大已发行股份总额的38.46%[53] 财务准则采用情况 - 公司于2022年开始采用多项经修订香港财务报告准则，部分对财务报表无重大影响[58][59] 物业、厂房及设备相关情况 - 2022年上半年物业、厂房及设备折旧为1.97428亿港元，2021年为2.06291亿港元[70] - 2022年上半年出售╱报废物业、厂房及设备之净收益为300万港元，2021年为540万港元[71] - 2022年上半年