财务表现 - 集团第三季度销售收入为42.9亿美元，较上年同期下降3.7%，但较上季度持平[1][2] - 第三季度新增订单总额为40.6亿美元，较上年同期增长7.1%，较上季度增长1.5%[1] - 第三季度毛利率为41.0%，较上年同期增加683个基点，较上季度增加94个基点[1] - 第三季度经营利润率为5.3%，较上年同期增加343个基点，较上季度增加129个基点[1] - 第三季度经调整盈利为2.95亿港元，较上年同期下降35.0%，较上季度下降78.5%[1] - 第四季度销售收入预计介于3.8亿美元至4.6亿美元之间，同比下降3.5%，环比下降2.0%[1] - 集团第三季度收入为33.45亿港元，较上年同期下降3.7%[20] - 半导体解决方案分部收入为17.90亿港元，表面贴装技术解决方案分部收入为15.55亿港元[20] - 半导体解决方案分部盈利率为7.9%，表面贴装技术解决方案分部盈利率为6.3%[18] - 集团第三季度经调整盈利为2.95亿港元，经调整每股盈利为0.08港元[24][26] - 集团第二季度经调整盈利为4.54亿港元，经调整每股盈利为0.11港元[27] - 集团第三季度重组费用为7.46百万港元[24][26] - 集团第二季度重组费用为4.04亿港元[27] - 集团第三季度本公司持有人应占盈利为2.59亿港元[22] - 集团第二季度本公司持有人应占盈利为1.36亿港元[22] - 集团第三季度普通股加权平均股数为4.14亿股[22] 业务发展 - TCB在高频宽存储器领域取得重大突破，获得一家领先企业的大批量订单[6][7] - 光子及硅光子解决方案在先进封装中贡献最大[7] - 集团首次向一个逻辑领域客户交付混合焊接工具，开启新一代混合焊接的订单[8] - 集团新增订单总额继续录得按年增长，但部分被表面贴装技术解决方案分部的疲弱所抵消[10] - 半导体解决方案分部的新增订单总额按季上升7.0%至2.38亿美元，主要受主流业务的引线焊接机及固晶机的需求所带动[12] - 半导体解决方案分部的销售收入为2.29亿美元，按季增长7.7%，主要受各业务单位的发展推动[11] - 半导体解决方案分部获得可观的毛利率高达48.6%，按季上升406点子，主要由于TCB产能提升所致[12] - 表面贴装技术解决方案分部的销售收入为1.99亿美元，按季下跌7.5%，新增订单总额为1.68亿美元，按季亦下跌5.4%[13] - 表面贴装技术解决方案分部的毛利率为32.3%，按季下跌337点子，主要受不利的产品组合及销量影响[14] 公司动态 - 集团建议出售其策略合营公司AAMI中的股权予深圳至正高分子材料股份有限公司[15] - 集团将获得在半导体材料领域具有进一步增长潜力的深圳至正高分子材料股份有限公司不少于20%的股份[15] - 集团的现金及银行存款总合共54.7亿港元，银行借款为25.8亿港元[10] - 根据香港公司收购及合并守则规则3.7发布可能提出要约公告[30] - ASMPT的核数师及财务顾问需要额外时间完成工作并发布报告[31] - ASMPT的股东及潜在投资者在依赖相关盈利预测时务请审慎行事[31] - 本公告所载资料的准确性由ASMPT董事共同及个别地承担全部责任[33] - 本公告中英文版本如有歧义,概以英文版本为准[33]

交易信息 - AHKH将出售目标公司49%已发行股份[7] - 交易完成后AHKH将持有A股上市公司不少于20%股份[3][15][22] - 对价股份为A股普通股，每股面值1元，发行价32元[11] - 发行价不低于定价基准日前120个交易日A股股份交易平均价80%[11] - 对价股份限售期为发行完成后12个月[11] - A股公司将非公开发行股份募集配套资金用于支付现金对价等[13] - 募集配套资金配售及股份登记在证监会批准后12个月内或批准有效期内完成[13] - 资产购买协议于2024年10月23日订立[4] 交易流程 - 建议交易所有先决条件达成后第五个营业日或另行商定日期完成，A股公司支付现金对价[17] - 交割日起10日内A股公司提交文件办理对价股份发行登记手续，30日内完成登记至AHKH名下[17] - 资产置换交易待建议交易完成后，于交割日后30天内完成[17] 公司情况 - 公司是全球领先半导体及电子产品制造软硬件解决方案供应商，AHKH是其全资附属投资控股公司[23][24] - A股上市公司主要业务为电缆聚合物材料及专业半导体设备[25] - 电缆聚合物材料业务由上海至正开展，定位中高端市场[25] - 专业半导体设备业务通过苏州桔云经营，2022年转型，2023年收购苏州桔云[25] - 2024年上半年，专业半导体设备业务收入占A股公司总收入超30%[26] - A股上市公司控股股东为正信同创，由王强最终实益拥有及控制[26] 其他 - 过渡期自2024年9月30日（不含）至交割日，目标公司利润及资产净值增加归A股公司，亏损及资产净值减少由AHKH等按比例承担[18] - 目标资产转让至A股公司与结算对价较晚之日起36个月内，目标公司经营管理架构保持稳定[19] - 发行完成日后90天内，正信同创等将提议召开A股公司股东大会和董事会会议[21] - A股公司已获得实施建议交易所需其他许可及批准，证明有支付现金对价的可用现金[20] - 建议交易实施须经有权监管机构批准并符合上市规则规定，存在不确定性[28]

财务表现 - 集团二零二四年上半年的銷售收入為港幣64.8億元（8.29億美元），按年減少17.1%，按半年亦減少5.8%[5] - 集團二零二四年上半年的綜合除稅後盈利為港幣3.14億元，按年減少49.6%，按半年則增加255.2%[5] - 集團二零二四年上半年的每股基本盈利為港幣0.76元，按年減少50.0%，按半年則增加245.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的銷售收入為港幣33.4億元（4.27億美元），按年減少14.3%，按季則增加6.5%[5] - 集團二零二四年第二季度的盈利為港幣1.37億元，按年減少55.6%，按季亦減少23.0%[5] - 集團二零二四年第二季度的每股基本盈利為港幣0.33元，按年減少56.0%，按季亦減少23.3%[5] - 集團二零二四年第三季度的銷售收入預測將介乎3.7億美元至4.3億美元之間，以其中位數計按年減少9.9%，按季亦減少6.4%[5] - 集團於二零二四年六月三十日的未完成訂單總額為港幣64.0億元（8.20億美元）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整盈利為港幣3.15億元（按年減少49.5%，按半年則增加158.1%），二零二四年第二季度為港幣1.37億元（按季減少22.7%，按年亦減少55.5%）[5] - 集團二零二四年上半年的經調整每股基本盈利為港幣0.76元（按年減少50.0%，按半年則增加153.3%），二零二四年第二季度為港幣0.33元（按季減少23.3%，按年亦減少56.0%）[5] 业务表现 - 先进封装解决方案在集团销售总收入中的占比增加至约25%，主要来自TCB、系统封装及光子解决方案[12] - TCB解决方案获得来自领先整合设备制造商及外包半导体装配和测试客户的订单，并与主要高频宽存储器企业在12层及以上堆叠方面的合作进展良好[12,13] - 集团的光子解决方案受益于数据中心对光学收发器的强劲需求增长，预计2024年至2028年年均复合增长率为31%[14] - 汽车终端市场应用在集团销售总收入中的占比约为24%[15] - 集团第二季度新增订单总额为31.232亿港元（3.99亿美元），按年增长3.5%，但按季下降2.4%[16] - 集团第二季度销售收入为33.422亿港元（4.27亿美元），按年下降14.3%，但按季增长6.5%[16] - 集团第二季度毛利率为40.0%，较上一季度下降184个基点，但较去年同期下降6个基点[16] - 集团第二季度经调整盈利为1.371亿港元，较上一季度下降22.7%，较去年同期下降55.5%[16] - 集团中国销售收入占比由30%增加至36%[18] - 集团新增订单总额为63.2亿港元(8.09亿美元)，按年微跌3.6%，但按半年则增长11.0%[18] - 半导体解决方案分部新增订单总额按年及按半年均录得增长，订单对付运比率高于一[18,20,21] - 表面贴装技术解决方案分部新增订单总额由于市场放缓而下降[18,22,23] - 集团毛利率改善至40.9%，主要受益于半导体解决方案分部有利的产品组合[18] - 半导体解决方案分部第二季度销售收入按季增长20.9%至16.6亿港元(2.13亿美元)[20,21] - 表面贴装技术解决方案分部第二季度销售收入按季下降4.7%至16.8亿港元(2.15亿美元)[22,23] - 集团预计第三季度销售收入将介于3.7亿美元至4.3亿美元之间[24] - 集团对先进封装业务前景保持乐观，但主流半导体业务需要更长时间才能复苏[24] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，受益于多个结构性趋势的支持[24] 研发投入 - 集团继续在不同行业周期内投资于研发,以保持技术创新的领先地位[1] - 集团在全球拥有逾2,600名研发人才,并计划在2024年上半年投入约10亿港元用于研发[1] 财务状况 - 集团的现金及银行存款结存为54.4亿港元,股本负债比率为0.163[2] - 集团可动用的银行融资为34.1亿港元,主要用于支持日常营运及资本性支出[2] - 集团持有的现金以美元、欧元及人民币为主,并采取对冲措施以减低外汇风险[2] - 集团对先进封装材料国际有限公司的投资占总资产的6.9%,并持有其49%股权[3] 人力资源 - 集团全面推出全球人员系统,以实现人力资源实务的现代化和标准化[4] - 集团致力表彰员工的卓越贡献,并推出首届SPARKS大奖[4] - 集团的总员工成本为25.3亿港元,继续致力为员工提供公平的薪酬[4] 其他 - 集团提供经调整盈利及经调整每股盈利作为补充财务数据,以分析及比较各期间的财务趋势[5]

财务数据和关键指标变化 - 集团上半年收入下降17.1%同比和5.8%环比,主要由于SEMI和SMT业务双双下滑 [32][36] - 集团毛利率提升至40.9%,主要得益于SEMI业务的有利产品组合 [37] - 集团营业利润率为5.8%,同比下降512个基点,但环比增加212个基点 [34] - 集团调整后净利润下降49.5%同比,但环比增长158.1% [35] - 集团现金和银行存款达54.4亿港元,银行借款25.3亿港元,财务状况健康 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI业务收入增长20.9%环比,主要得益于TCB和光电子业务的增长 [40][41] - SEMI业务订单增长11.6%环比,连续两个季度同比增长,主要得益于AP业务的强劲订单 [41] - SEMI业务毛利率为44.5%,环比下降14个基点,仍保持较高水平 [41] - SMT业务收入下降4.7%环比,主要受汽车和工业市场疲软影响 [42] - SMT业务订单下降15.6%环比,主要受汽车应用需求下滑 [42] - SMT业务毛利率为35.6%,环比下降409个基点 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场仍是集团最大的收入来源,占比约24% [44] - 通信市场收入同比和环比增长,占比约17%,主要得益于高端智能手机和光电子应用 [45][46] - 工业市场收入下滑,占比约14%,主要来自SMT业务 [46] - 消费电子市场占比约14% [46] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司坚信AP业务前景广阔,尤其是TCB技术,有望在HBM和逻辑芯片应用中获得更多订单 [14][22][23][26] - 公司在光电子解决方案领域也有较强竞争力,预计未来几年需求将保持高增长 [27][28] - 公司的广泛产品组合和多元化的终端市场应用,有助于在不同行业周期中保持韧性 [12][13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业在逻辑和存储芯片需求强劲,但主流半导体市场复苏乏力,主要受消费电子需求疲软和工业汽车市场下滑影响 [9] - 公司AP业务保持强劲订单增长,有望持续成为集团业绩亮点 [10][14] - SEMI主流业务订单有所回升,但订单量较为零散,尚未出现明显的广泛性复苏信号 [11] - SMT业务在过去两年保持旺盛,直到去年下半年才开始走软,但公司仍保持领先市场份额 [12] 其他重要信息 - 公司TCB技术有望受益于AI计算架构演化、HBM需求增长和边缘计算应用兴起等趋势 [22][23][24] - 公司TCB技术的关键性能指标不断提升,如精度从3-5微米提升至1微米以下,支持超细间距10微米的无助焊TCB [26] - 公司在HBM和逻辑芯片应用领域的TCB和混合键合工艺取得重大突破,赢得多个主要客户订单 [17][19][20] - 公司光电子解决方案的市场空间预计未来5年复合年增长率达31%,主要受益于数据中心和5G网络建设对高速光收发器的需求 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Gokul Hariharan 提问** 对于TCB业务,公司是否有更新的市场空间预测,之前的预测是否有较大幅度上调? [59] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司的TCB市场空间预测趋势图是一个趋势性展示,不应过于解读具体数字。但总的来说,公司对TCB业务的前景保持乐观,尤其是在HBM 12层及以上、逻辑芯片2.5D封装等应用领域 [63][69][70][71] 问题2 **Donnie Teng 提问** 未来一年公司TCB出货量在芯片到基板和芯片到晶圆两个应用领域的预期变化如何? [94][99] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司对TCB业务的整体前景保持乐观,预计未来一年TCB出货量将继续增长,尤其是在HBM 12层及以上和逻辑芯片2.5D封装应用领域。但具体数量公司不方便透露 [97][100][101] 问题3 **Simon Woo 提问** 公司之前提到的TCB累计出货350台,未来一年还会新增多少台? [123] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司不方便给出具体的TCB出货量预测,但总的来说TCB业务的前景是看好的,未来出货量将继续增长 [124]

业绩总结 - 2024年第二季度集团营收为8.29亿美元，同比下降17.1%[9] - 预订额为8.09亿美元，环比增长11.0%[9] - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] - 集团净利润为137.1百万港元，净利润率为4.1%[132] - 调整后的净利润和每股收益排除了与员工离职和福利安排相关的重组成本[133] 用户数据 - 毛利率为40.9%，同比增长67个基点[9] 未来展望 - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] 新产品和新技术研发 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52] 市场扩张和并购 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52]

财务表现 - 集团二零二四年上半年销售收入为港幣64.8亿元(8.29亿美元)，按年减少17.1%，按半年亦减少5.8%[4] - 集团二零二四年上半年的综合除税后盈利为港幣3.14亿元，按年减少49.6%，按半年则增加255.2%[4] - 集团二零二四年上半年的每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加245.5%[4] - 集团二零二四年第三季度销售收入预测将介乎3.7亿美元至4.3亿美元之间，以其中位数计按年-9.9%，按季亦-6.4%[3] - 集团二零二四年上半年经调整盈利为港幣3.15亿元，按年减少49.5%，按半年则增加158.1%[3] - 集团二零二四年上半年经调整每股基本盈利为港幣0.76元，按年减少50.0%，按半年则增加153.3%[3] - 集团销售收入和经营利润率同比均有所下降，但按半年计则均有显著改善[11,12,13] - 集团新增订单总额按半年增长11.0%，未完成订单总额为8.20亿美元[13] - 集团流动资金状况保持稳健，现金及银行存款总额为54.4亿港元[13] - 集团客户集中风险持续保持低水平，前五大客户仅占总销售收入约16%[13] - 集团销售收入为港幣33.4亿元(4.27亿美元)，按季增长6.5%[14] - 集团新增订单总额为港幣31.2亿元(3.99亿美元)，按季微跌2.4%[14] - 集团毛利率为40%，按季下降184个点子[14] - 经营利润率为4.0%，经调整盈利为港幣1.37亿元，按季录得下降[14] - 集团销售收入为64.81亿港元,同比下降17.1%[27] - 集团毛利为26.53亿港元,毛利率为40.9%[27] - 集团研发支出为9.93亿港元,占销售收入的15.3%[27] - 集团本期间盈利为3.14亿港元,同比下降49.5%[27][28] - 集团上半年除税前盈利为4.55亿港元[38] - 集团上半年利息收入为6935万港元，財務費用為9583萬港元[38] - 集团上半年合營公司業績持份為1674萬港元[38] - 集团上半年未分配其他收入為1037萬港元，未分配其他收益為433萬港元[38] - 集团上半年未分配一般及行政費用為1.15億港元，其他支出為2055萬港元[38] - 集团上半年未分配外幣淨匯兌收益及外幣遠期合約公允價值變動為1754萬港元[38] - 公司2024年第二季度除稅前利潤為19.38億港元，較2023年同期下降55.4%[42] - 公司2024年第二季度物業、廠房及設備折舊為1.78億港元，使用權資產折舊為1.21億港元[43] - 公司2024年第二季度財務費用為9.58億港元，較2023年同期增加68.3%[45] - 公司2024年第二季度所得稅開支為1.41億港元，較2023年同期下降44.9%[46][47] - 集團二零二四年上半年的本公司持有人應佔盈利為3.15億港元，每股基本盈利為0.76港元[59,60] - 集團二零二三年下半年的本公司持有人應佔盈利為1.23億港元，每股基本盈利為0.30港元[61] - 集團二零二四年第二季度的本公司持有人應佔盈利為1.35億港元，每股基本盈利為0.33港元[59] - 集團二零二四年上半年的盈利率為4.9%[60] - 集團二零二三年下半年的盈利率為1.8%[61] - 集團二零二四年第二季度的盈利率為4.1%[59] 分部表现 - 集团半導體解決方案分部主流業務的新增訂單總額按半年有所增長，但數量仍較零散[6] - 表面貼裝技術解決方案分部的新增訂單總額處於較低水平，但市場佔有率仍繼續保持領先[6] - 半導體解決方案分部銷售收入按季增長20.9%至港幣16.6億元(2.13億美元)[15] - 半導體解決方案分部新增訂單總額按季上升11.6%至港幣17.4億元(2.22億美元)[16] - 半導體解決方案分部毛利率維持穩健，為44.5%[16] - 表面貼裝技術解決方案分部銷售收入按季下降4.7%至港幣16.8億元(2.15億美元)[17] - 表面貼裝技術解決方案分部新增訂單總額按季下跌15.6%至港幣13.9億元(1.77億美元)[18] - 表面貼裝技術解決方案分部毛利率為35.6%，按季下跌409個點子[18] - 半導體解決方案分部盈利為8768萬港元，佔分部盈利的2.9%[36] - 表面貼裝技術解決方案分部盈利為4.80億港元，佔分部盈利的14.0%[36] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的銷售收入分別為16.62億港元和16.80億港元[41] - 2024年第二季度公司半導體解決方案和表面貼裝技術解決方案分部的毛利率分別為5.3%和11.3%[41] 新增訂單 - 集團二零二四年上半年先進封裝解決方案的新增訂單總額佔比有所上升，主要來自系統封裝、熱壓焊接及光子解決方案[6] - 集團先進封裝解決方案於2024年上半年佔集團銷售總收入約25%，或約2.10億美元[7] - 集團先進封裝解決方案的新增訂單總額按年及按半年均錄得顯著增長[7] - 集團TCB解決方案在邏輯、高頻寬內存等領域持續獲得重要訂單[7,8] - 集團混合式焊接和光子解決方案在高頻寬內存等應用領域取得突破性進展[9] - 集團系統封裝解決方案在智能手機、可穿戴設備等應用領域保持強勁訂單[9] - 集團新增訂單總額按半年增長11.0%，未完成訂單總額為8.20億美元[13] 其他 - 集團將於二零二四年八月三十日左右派發中期股息每股港幣0.35元[5] - 集團汽車業務仍為集團最大終端市場，佔總銷售收入約24%[10] - 集團旗下ATS公司獲得Pioneer Certificate和Development and Expansion Incentive稅收優惠政策，有效期分別為2022年1月1日至2031年12月31日和2021年1月1日至2030年12月31日[48] - 集團在德國的附屬公司適用的總稅率為26.973%至32.975%[48] - 集團須遵守全球最低補足稅第二支柱規則，預計將向集團實體徵收補足稅港幣9,551,000元[49] - 集團於2024年6月30日後宣派中期股息每股港幣0.35元[51] - 集團2024年6月30日的貿易應收賬款餘額為32.87億港元[53,54] - 集團持有28.44百萬港元的應收票據已貼現予銀行但附有追索權[55] - 集團2024年6月30日的貿易應付賬款餘額為11.51億港元[56] - 集團2024年6月30日的遞延收益餘額為1.21億港元[56] - 集團2024年6月30日的其他應付賬款餘額為2.21億港元[56] - 集團擁有財務風險管理政策以確保所有應付賬款於信貸期內償還[57] - 集團於二零二四年上半年根據公司僱員股份獎勵計劃在香港聯合交易所有限公司購入合共338,600股本公司股份[64] - 集團董事會成員包括獨立非執行董事、非執行董事及執行董事[65]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度集团收入为4.014亿美元，环比下降7.8%，主要因半导体下行周期影响SEMI业务，SMT收入也有下降但幅度较小 [15][18] - 集团订单在第一季度环比增长17%，达到4.093亿美元，主要受先进封装解决方案的强劲需求推动 [16][18] - 集团积压订单在第一季度末保持稳定，约为8.49亿美元 [16] - 集团毛利率环比略微下降40个基点，至41.9%，主要因SMT毛利率降低，但部分被SEMI抵消 [16][19] - 集团调整后净利润为1.775亿港元，环比增长132.1%；调整后每股收益为0.43港元，环比增长138.9% [17] - 集团在第一季度末拥有稳健的资产负债表，现金及银行存款为52.5亿港元，净现金为27.5亿港元 [17] - 集团预计第二季度收入在3.8亿美元至4.4亿美元之间，中点为4.1亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第一季度收入为1.758亿美元，环比下降13.7%，IC/离散业务单元和光电子业务单元收入环比下降，CIS业务单元收入从低基数环比增长 [20][21][22] - 订单从低基数环比增长25.1%，达到1.99亿美元，主要因消费和计算机终端市场应用，先进封装解决方案也有环比增长，且订单在去年第四季度开始同比增长，今年第一季度延续该趋势 [22] - 尽管销量下降，但业务单元毛利率环比提高86个基点，至44.6%，主要因出售先前计提存货的一次性收益 [23] SMT业务 - 第一季度连续第七个季度收入高于SEMI，贡献约56%的集团收入，收入为2.255亿美元，环比小幅下降2.6%，收入表现主要受汽车和工业终端市场应用主导，主要在欧洲 [24] - 订单在第一季度环比增长10.1%，达到2.103亿美元，主要受先进封装和汽车应用增长推动 [24] - 毛利率处于健康水平，为39.7%，环比下降123个基点，因产品组合变化 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拥有独特且多元化的投资组合，SEMI和SMT业务遵循不同周期，能在一定程度上抵御宏观经济挑战 [4][5][15] - 先进封装是公司最具增长潜力的领域，公司拥有行业最全面的先进封装解决方案套件，深入嵌入主要生成式AI和高性能计算客户的供应链，有望受益于相关应用需求增长 [8][9] - 公司在热压键合（TCB）技术方面取得进展，在逻辑应用和高带宽内存（HBM）应用中均有订单和交付，且对未来订单增长有信心 [10][11][12] - 公司在混合键合技术方面也有订单斩获，并对未来赢得更多订单充满信心 [12] - 行业竞争方面，公司认为在TCB技术上具有优势，相比竞争对手的大规模回流工具，TCB在精度、薄芯片或大芯片处理能力以及成本效益方面表现更优 [35][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境仍具挑战，中国经济复苏缓慢，地缘政治冲突影响市场，通胀压力顽固，利率上升预期导致消费者情绪疲软，电子需求不温不火 [4] - 基于独特且多元化的投资组合，公司对长期前景和增长潜力持乐观态度，受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网和AI等长期结构性趋势，以及各国和企业增加资本支出以保障供应链的举措 [28][29] 其他重要信息 - 公司计划在2024年额外投资2.5亿港元用于研发和基础设施建设，相关项目进展顺利，后续将加大投入 [20][109] - 公司整个先进封装可寻址市场（TAM）到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [107] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: TCB订单和发货势头是否比三到四个月前更好，HBM采用TCB的进展如何，TCB工具能否用于大规模回流 - 公司在芯片到基板应用的订单已实现并发货，还向领先代工厂交付了下一代超细间距工具用于联合开发，表明订单和发货势头符合预期且有所加速 [32][33] - 公司对HBM采用TCB更乐观，认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理高密度内存芯片方面存在局限性，而TCB在这些方面具有优势，且HBM高度限制的放宽有利于TCB应用 [35][36] - TCB是局部回流工艺，与大规模回流工具不同，是不同类型的工具 [35] 问题2: 三到四年后，TCB在逻辑/代工厂、OSAT和HBM三个市场的可寻址市场规模排名如何，SEMI解决方案业务中支持AI应用的收入占比是多少 - 公司认为HBM对TCB的潜在需求在未来会更大，因为HBM堆叠高度增加，而逻辑和高性能计算（HPC）较难区分，它们有一定相关性 [38][39] - 公司因竞争原因无法明确给出SEMI解决方案业务中AI应用收入占比，但表示TCB在先进封装解决方案套件中对AI的贡献最大，此外还有光子学工具、SMT工具和下一代沉积工具也与AI相关 [41][42][43] 问题3: 今年第二季度的订单趋势如何，传统封装订单何时能更有意义地恢复，与领先代工厂联合开发的下一代芯片到晶圆TCB何时能有重复订单或大规模生产订单 - 公司预计第二季度SEMI和SMT业务的订单环比持平，同比增长，增长主要来自SEMI业务，SMT业务可能略有下降或持平 [46] - 先进封装订单将保持强劲，环比和同比都将增加，主要来自SEMI业务，SMT业务订单已趋于稳定，下行空间有限 [48][49] - SEMI主流业务订单在第二季度仍将处于较低水平，因为客户在当前环境下较为谨慎，缺乏短期可见性 [50] - 公司对芯片到晶圆应用的TCB工具前景乐观，认为随着客户对芯片集成度和精度要求的提高，TCB工具将更具优势，但需要时间进行测试，有望在未来几个季度获得具体订单，可能在今年下半年或2025年初交付 [51][52][53] 问题4: HBM的12H堆叠生产今年晚些时候开始，是否会有更陡峭的增长，2025年是否会成为业务转折点，芯片到晶圆应用的TCB机会是否比芯片到基板应用更大，工具ASP是否更高 - 公司认为12H TCB应用中自己是先行者，已积累大量数据和工艺知识，若12H大规模应用，公司有望受益，倾向于认为12H是2025年的故事，可能成为HBM应用TCB的转折点 [56] - 从技术和潜在需求来看，芯片到晶圆应用需要更多TCB工具，因为要封装更多芯片，且对精度要求更高，所以潜在需求更大，同时由于精度要求高，芯片到晶圆工具的ASP可能更高 [57][58] 问题5: 混合键合工具的应用和市场定位如何，未来一到两年的订单增长情况如何 - 公司不是混合键合的先行者，目前已获得一些G1工具订单，同时在研发G2版本 [62] - 公司认为在逻辑和HBM封装方面，TCB在成本效益和总体拥有成本方面处于优势地位，且随着HBM高度限制的放宽，TCB在混合键合方面的潜力更大 [62][63] - 公司在TCB技术上不断提高精度和放置准确性，使其能力更接近混合键合，从而增加了TCB相对于混合键合的潜在优势 [64] 问题6: 第二季度订单通常有季节性回升，今年为何没有，哪些应用或业务板块表现疲软，下半年订单同比增长趋势是否会延续，Q3和Q4是否会有环比增长 - SEMI主流业务订单仍处于较低水平，因为其与消费相关应用紧密相连，而当前消费电子需求低迷，客户采取观望态度，等待市场复苏时机下单，但已有一些中国客户表现出更多询价兴趣 [66][67][68] - 公司预计订单同比增长趋势将在2024年剩余时间内延续 [47] 问题7: TCB在HBM应用中是否有竞争对手，市场份额动态如何，逻辑侧芯片到晶圆和芯片到基板的TCB利润率是否有重大差异 - 公司认为肯定存在竞争，但自己是12H TCB应用的先行者，已积累大量数据以改进应用，有望在2025年及以后占据有利地位 [73] - 一般来说，客户对技术要求越高，公司需要投入更多研发来开发先进工具，客户也愿意为更先进的工具支付更高价格，因此芯片到晶圆应用的TCB利润率可能更高 [74] 问题8: 若排除销售计提存货的影响，第一季度毛利率如何，为何未看到先进封装对毛利率的提升，何时能看到毛利率因先进封装而改善 - 销售计提存货是一次性活动，金额为几百万美元 [76] - 虽然先进封装对毛利率有积极影响，但第一季度中国市场有一些零星的消费主流需求，产品组合变化对毛利率产生了一定逆风 [77] - 从长期来看，随着公司先进封装业务的增长，毛利率有望扩张，但短期内，季度间的业务组合、销量和产品组合会对毛利率产生较大影响 [77][78] 问题9: SMT业务的长期毛利率趋势如何 - SMT历史毛利率在35% - 38%之间，过去几个季度因低销量下高端汽车和工业业务占比较高，毛利率有所提升 [80] - 如果SMT业务获得来自消费市场的需求，可能会对毛利率产生影响，尤其是在低销量水平下，影响可能较大 [80] - 从长期来看，随着SMT业务在先进封装方面获得订单，集团层面的两个业务板块毛利率都有望扩张 [81] 问题10: 公司当前TCB技术能否支持12 - 16高的HBM，是否需要进一步开发工具，若HBM制造商切换技术，对公司HBM可寻址市场有何影响 - 公司正在持续开发更先进的TCB工具，以处理更精细的间距、薄芯片和大芯片，已经开发出可用于芯片到晶圆和HBM应用的下一代超细间距工具，具备应对HBM IO密度增加的能力 [84][85] - 公司认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理薄芯片方面存在局限性，TCB仍是首选解决方案 [86] 问题11: 芯片到晶圆应用的TCB工具数量需求是否更多，其可寻址市场与芯片到基板应用相比如何 - 由于行业对芯片集成度和计算能力的要求不断提高，芯片到晶圆层面需要封装更多芯片，对精度要求也更高，因此预计芯片到晶圆应用需要更多TCB工具 [88] 问题12: 按地区划分的订单势头如何，尤其是中国市场，后端设备需求何时会回升 - 中国市场有一些零星需求，客户咨询增多，设备利用率有所提高，但整体半导体主流业务需求仍较低，需要等待市场进一步复苏 [90][91] 问题13: 是否看到中国内存制造商或逻辑制造商在先进封装（尤其是类似HBM产品）方面的订单 - 公司看到中国客户在先进封装解决方案方面的活跃度增加，但未具体提及是否有类似HBM产品的订单 [92] 问题14: 请回顾2023年和第一季度先进封装销售占比的总体趋势 - 公司不按季度报告该指标，仅按半年和全年报告，2023年先进封装收入占集团总收入的约22%，目前先进封装业务势头强劲，与主流业务相比表现更好，第二季度报告将提供更多关于先进封装与主流业务构成的信息 [94][95] 问题15: 客户是否需要为不同的DRAM芯片堆叠高度（8H、12H、16H）购买不同的TCB工具，还是有工具可覆盖多种堆叠要求 - 公司的TCB工具具有一定通用性，但客户可能会根据自身需求选择超细间距或当前一代的TCB工具，同一客户通常会选择一种类型的TCB工具以保证制造的一致性，但不同客户的配置可能不同，因为先进封装没有标准的封装方式 [97][98] 问题16: 对于新的HBM 3E与12H堆叠，客户需要购买新的TCB工具还是可以升级旧工具 - 目前一代的TCB工具和超细间距TCB工具在模块上存在差异，不太可能在现场升级，需要购买全新的超细间距TCB工具 [100] 问题17: 客户安装用于更先进HBM的新TCB工具时，温度和压缩水平是否会提高 - 这取决于具体的工艺，不同客户的工艺可能不同 [101] 问题18: 2018年公司收购的NEXX和AMICRA的总可寻址市场和与现有设备的协同效应如何，有何好消息分享 - NEXX在AI封装的互连层沉积方面有贡献，AMICRA的光子学工具在光收发器市场为AI应用做出贡献，随着计算能力和HBM需求的增加，光子学应用的关注度提高，公司拥有全面的工具来满足从100G到800G及以上的光收发器封装应用需求 [104][105] 问题19: NEXX和AMICRA的总可寻址市场（TAM）如何 - 公司不按单个工具细分TAM，整个先进封装的TAM到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [106][107] 问题20: 该市场是否需要公司投入大量资源，如增加人员或进行更多企业分配 - 公司在2月底的年度公告中表示，由于先进封装的高潜力，将在现有投资水平基础上额外投资2.5亿港元用于研发和公司基础设施建设，相关投资项目进展顺利，预计今年投资费用将增加 [109]

业绩总结 - 2024年第一季度收入为4.01亿美元，同比下降19.9%，环比下降7.8%[9] - 2024年第一季度订单量为4.09亿美元，同比下降9.8%，环比增长17.0%[9] - 2024年第一季度背景订单为8.49亿美元，同比下降23.8%，环比增长0.5%[9] - 2024年第一季度调整后净利润为1.77亿港元，同比下降43.7%，环比增长132.1%[9] - 2024年第一季度运营利润为2.4亿港元，环比改善[11] - 2024年第一季度运营利润率为7.6%，同比下降425个基点，环比上升218个基点[10] 毛利率表现 - 2024年第一季度毛利率为41.9%，同比上升145个基点，环比下降40个基点[9] - 2024年第一季度半导体解决方案毛利率为44.6%[12] - 2024年第一季度SMT解决方案毛利率为39.7%[18] 未来展望 - 2024年第二季度收入指导范围为3.8亿至4.4亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2%（以指导中点计算）[19]

销售收入及订单情况 - 二零二四年第一季度销售收入为港币31.4亿元(4.01亿美元)，按年-19.9%，按季亦-7.8%[1] - 新增订单总额为港币32.0亿元(4.09亿美元)，按年-9.8%，按季则+17.0%[1] - 集团新增订单总额按季增长17.0%至港币32.0亿元（4.09亿美元）[16] - 集团预期二零二四年第二季度的销售收入将介乎3.8亿美元至4.4亿美元之间，按年下降17.6%，按季上升2.2%[26] 盈利情况 - 毛利率为41.9%，按年+145点子，按季则-40点子[1] - 经营利润率为7.6%，按年-425点子，按季则+218点子[1] - 盈利为港币1.77亿元，按年-43.7%，按季则+134.5%[1] - 每股基本盈利为港币0.43元，按年-44.2%，按季则+138.9%[1] - 集团的经营利润率按季增长218点至7.6%，经调整盈利为港币1.77亿元，按季上升132.1%[18] - 本期间盈利为177,455港币千元，较上一期大幅增长[29] - 每股基本盈利为0.18港币元[36] 业务展望 - 先进封装推动新增订单总额按季增长，主要受对先进封装解决方案的需求推动[5] - 集团汽车应用继续占总销售收入的最高比例，表面贴装技术解决方案分部工具销售收入按季增长[7] - 集团对先进封装解决方案保持信心，预期将获得更多来自晶圆代工客户的订单[10] - 集团的现金及银行存款结存为港币52.5亿元，净现金为港币27.5亿元[19] - 集团对长远前景及增长潜力保持乐观，信心得到多个长期结构性趋势支持，包括汽车电动化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网、云端、数据中心及人工智能边缘设备的增长[27]

公司业绩表现 - ASMPT Limited在2023年第三季度实现了147亿美元的收入，同比增长了22.6%[5] - 公司的净利润为39.3亿美元，同比增长了7.5%[5] - ASMPT Limited在2023年第四季度实现了7.45亿美元的收入，同比增长了1.82%[5] - 净利润率为71.5%，同比增长了71.4%[5] - 公司的研发支出为3.7亿美元，同比增长了4.3%[5] - ASMPT在2023年有望实现净利润14,697,489万美元，同比增长32.1%[6] - ASMPT预计2023年营收将达到19,363,495万美元，同比增长29.4%[6] - ASMPT的研发支出为1,606,563万美元，同比增长5.8%[6] - ASMPT的市场扩张支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的未来展望中，预计2023年净利润将达到5,773,628万美元，同比增长38.1%[6] - ASMPT的新产品和新技术研发支出为1,014,868万美元，同比增长1.7%[6] - ASMPT计划进行并购活动，预计支出为711,501万美元，同比增长36.9%[6] - ASMPT的营收预计将达到7,965,948万美元，同比增长27.8%[6] - ASMPT Limited在VUCA环境下取得了37.0%的增长率[8] - 公司在过去一年中实现了147亿美元的营收，同比增长18.8%[12] - 公司的净利润率为24.1%，同比增长7.12个百分点[12] - 在过去一年中，公司的毛利率为72.8%，同比增长1.73个百分点[12] - 公司的研发支出占营收的比例为6.36%，同比增长0.26个百分点[12] - ASMPT Limited计划将50%的研发支出用于新产品和新技术研发[12] - 公司计划在未来一年内增加1.90%的市场扩张投资[12] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了未来展望和业绩指引[13] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了一定进展[13] - ASMPT LIMITED计划进行市场扩张和并购[13] - 公司在报告期内实现了22%的收入增长，达到4.10亿美元[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了10%的增长[1] - 公司在过去一年中取得了22%的增长，收入达到4.10亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面投入了17%的资金，达到3.3亿美元[14] - 公司计划在未来市场扩张和并购方面投入18%的资金，达到2.49亿美元[14] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展[21] - ASMPT LIMITED 的用户数据显示，90%的用户参与了新产品的使用[21] - ASMPT LIMITED 未来展望中提到了市场扩张和并购计划[21] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[15] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[15] - ASMPT LIMITED讨论了市场扩张和并购的策略[15] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[27] - The Goodyear Tire & Rubber Company 在电话会议中提到了新产品和新技术研发[27] - TeamViewer AG 讨论了市场扩张和并购方面的计划[27] - Cisco Systems, Inc. 提及了其他新策略[27] - Pearson, LLC 在电话会议中分享了关于业绩指引的信息[27] - Royal Philips 公司在财报电话会议中提到，Philips Consumer Lifestyle 部门的业绩表现优秀[1] - Philips Lighting 部门在未来展望中提到了新产品和新技术研发计划[2] - Fugro N.V. 公司在电话会议中强调了市场扩张和并购战略[3] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和用户数据，包括收入和用户增长情况[28] - 公司展望未来发展，提到了新产品和新技术研发计划[28] - 公司计划进行市场扩张和并购，以实现业务增长和战略目标[28] - 公司在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[1] - 公司表示正在进行新产品和新技术研发[2] - 公司计划进行市场扩张和并购[3] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[29] - ASMPT LIMITED提到了新产品和新技术研发方面的计划[29] - ASMPT LIMITED 讨论了市场扩张和并购的策略[29] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[36] - ASMPT LIMITED的高管团队包括Orasa Livasiri、Paulus Antonius Henricus Verhagen和Guenter Walter Lauber[36] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了新产品和新技术研发方面的情况[36] - ASMPT LIMITED 在财报电话会议中提到了业绩增长60%[37] - 公司表示未来展望积极，预计业绩将继续增长[37] - ASMPT LIMITED 正在进行新产品和新技术研发，以推动市场扩张和并购[37] - 公司在上一季度实现了96.77亿美元的营收纪录[1] - 公司在新产品和新技术研发方面取得了显著进展，为未来业绩增长奠定了基础[4] - 公司在市场扩张和并购方面有新的策略，有望进一步提升业绩[4] - ASMPT Limited在财报电话会议中提到了业绩总结和未来展望[38] - 公司提到了新产品和新技术研发方面的计划[38] - ASMPT Limited讨论了市场扩张和并购的策略[38] - ASMPT LIMITED在财报电话会议中提到了业绩总结、用户数据、未来展望和业绩指引等关键要点[40] - 公司强调了新产品和新技术研发、市场扩张和并购等战略[40] - ASMPT LIMITED在电话会议中提到了具体的数字和百