環境、社會 及管治報告 ASMPT LIMITED （股份代號：0522） 2025 （於開曼群島註冊成立之有限公司） 1 關於本報告 2 可持續發展策略 3 管治 4 減少對環境造成的影響 5 透過創新 締造價值 6 人才培育與賦能 7 支持集團營運所在的社區 8 附錄 2 關於本報告 1 關於本報告 《環境、社會及管治報告》（ESG報告）每年更新ASMPT及其附屬公司（統稱「ASMPT」或「集 團」）於截至二零二五年十二月三十一日止年度（「報告期」）的環境、社會及管治（ESG）影響、 政策及措施。報告期與本集團的財政年度一致。 ASMPT透過發佈本報告，重申其於環境、社會及管治事務上的持續透明度及問責承諾。本報告根據 全球報告倡議組織（「GRI」）通用標準編製，並遵守香《港聯合交易所有限公司證券上市規則》 （「上市規則」）附錄C2 《環境、社會及管治報告守則》編製，同時涵蓋自二零二五年一月一日或 之後開始之財政年度適用的加強氣候相關披露要求。本披露內容亦對標國際可持續準則委員會 （「ISSB」）之國際財務報告準則S2（IFRS S2）－氣候相關披露。 本ESG報告遵循上市規則所訂立的四項報告原則： 報告範 ...

ASMPT LIMITED (Incorporated in the Cayman Islands with limited liability) ( 於開曼群島註册成立之有限公司 ) （Stock Code 股份代號：0522） NOTIFICATION LETTER 通知信函 Dear Non-registered Holder(s) Note 1 , Date as postmarked Notification of publication of 2025 Annual Report, Circular dated 10 April 2026 and Notice of Annual General Meeting (the "Current Corporate Communication") ASMPT Limited (the "Company") hereby notifies you that both the English and Chinese versions of the Current Corporate Communication is available on the Comp ...

( 於開曼群島註册成立之有限公司 ) （Stock Code 股份代號：0522） NOTIFICATION LETTER 通知信函 Dear Registered Shareholder(s), Date as postmarked Notification of publication of 2025 Annual Report, Circular dated 10 April 2026, Notice of Annual General Meeting and Proxy Form (the "Current Corporate Communication") ASMPT Limited (the "Company") hereby notifies you that both the English and Chinese versions of the Current Corporate Communication is available on the Company's website (www.asmpt.com) and the HKEXnews website (www.hkexnews. ...

二零二六年股東週年大會之 代表委任表格 吾╱吾等 （附註一） 地址為 持有 （附註二） 股每股面值港幣0.10元之ASMPT Limited（「本公司」） 股本之註冊股東，茲委任大會主席 （附註三） 或 附註： 收集個人資料聲明 閣下是自願提供 閣下及 閣下委任代表的姓名及地址，以用於處理就本公司大會有關 閣下委任代表的任命及投票指示（「該等用途」）。我們 可能向為本公司提供行政、電腦及其他服務的代理人、承辦商或第三者服務供應商，以及其他獲法例授權而要求取得有關資料的人士或其他與 上述所列出的該等用途有關以及需要接收有關資料之人士提供 閣下及 閣下委任代表的姓名及地址。 閣下所提供 閣下及 閣下委任代表 的姓名及地址將就履行上述該等用途所需的時間保留。有關存取及╱或更正相關個人資料的要求可按照《個人資料（私隱）條例》提出，而有關要 求均須以書面郵寄至本公司之香港主要營業地點，地址為香港新界青衣長輝路8號橋滙19樓。 （本代表委任表格之中英文版本如有任何歧義，概以英文版本為準。） 地址為 為吾╱吾等之代表，出席本公司於二零二六年五月七日（星期四）下午三時正假座香港夏慤道18號海富中心一座 24樓舉行之二零二六年 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通告的內容概不負責， 對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本通告全部或任何 部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 二零二六年股東週年大會通告 茲通告ASMPT Limited（「本公司」）謹訂於二零二六年五月七日（星期四）下午三時正 假座香港夏慤道18號海富中心一座24樓舉行二零二六年股東週年大會（「股東週年 大會」），以商議下列事項： – 2 – (b) 本公司依據上述(a)段之批准於有關期間內回購或同意回購之本公司股本面 值總額不得超過於本決議案獲通過當日之本公司已發行股本總值之5%，而 依據上述(a)段之批准亦須受此數額限制；及 (c) 就本決議案而言，「有關期間」乃指本決議案獲通過之日起至下列最早者之 期間： (i) 本公司下屆股東週年大會結束時； (ii) 本公司股東於股東大會上通過普通決議案撤銷或修訂本決議案所授權 之日；及 (iii) 按照本公司組織章程細則或任何適用法例規定本公司召開下屆股東週 年大會須予舉行期限屆滿時。」 6. 作為特別事項，考慮及酌情通過（不論會否作出修訂）下列決議案為普通決議 ...

(I)建議回購股份及發行股份之一般授權； (II)重選退任董事；及 (III)二零二六年股東週年大會通告 此 乃 要 件 請 即 處 理 閣下如對本通函或應採取之行動有任何疑問，應諮詢 閣下之股票經紀或其他註冊證券交易 商、銀行經理、律師、專業會計師或其他專業顧問。 閣下如已售出或轉讓名下所有之ASMPT Limited股份，應立即將本通函及隨附之代表委任 表格及年報送交買主或承讓人，或經手買賣或轉讓之銀行、股票經紀或其他代理商，以便轉 交買主或承讓人。 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本通函之內容概不負責，對其準 確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不會就因本通函全部或任何部份內容而產 生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 ASMPT Limited（「本公司」）謹訂於二零二六年五月七日（星期四）下午三時正假座香港夏慤 道18號海富中心一座24樓舉行二零二六年股東週年大會（「股東週年大會」），股東週年大會 通告載於本通函之第14頁至第20頁。無論 閣下能否出席股東週年大會，務請將隨附之代 表委任表格按其所載之指示填妥，並盡早交回本公司在香港之股份登記處卓佳證券登記有 限 ...

人工智能驅動的結構性增長 鞏固集團業績 ( 於開曼群島註冊成立之有限公司 ASMPT Limited 年報 2025 歡 迎 ( 股份代號 : 0522) 年報 ) 2025 ASMPT LIMITED 集團總部 2 Yishun Avenue 7 Singapore 768924 Republic of Singapore 此年報以環保紙張印製 www.asmpt.com 2024 親愛的讀者，感謝您抽出寶貴的時間閱覽ASMPT Limited 2025年年報。這份年報提 供了詳細的公司的表現和未來前景。 ASMPT是一間全球領先之半導體及電子產品製造硬件及軟件解決方案供應商。 ASMPT總部位於新加坡，產品涵蓋半導體裝嵌及封裝及SMT（表面貼裝技術），從晶 圓沉積乃至於各種幫助組織、組裝及封裝精細電子組件的解決方案，以便客戶用於 各種終端用戶設備。ASMPT與客戶緊密合作，持續投資於研究及發展，開拓具有成 本效益和行業影響力的解決方案，為提升生產效率、提高產品的可靠性及質素貢獻 力量。ASMPT也是半導體氣候聯盟的創始成員之一。 ASMPT在香港聯交所上市（香港聯交所股份代號：0522），並且是香港交易所 ...

行业趋势与市场前景 - 人工智能、高速通信与新能源汽车三大应用场景的快速发展，正在重塑芯片技术路线图，并凸显先进封装的重要性[1] - 先进封装已成为半导体产业升级的核心技术路线和新的战略高地，其重要性和价值占比已被重估[1][2] - 面对摩尔定律放缓，通过多芯粒Chiplet先进封装与异构集成技术做大芯片算力，或采用超节点实现集群算力，均对先进封装带来新的挑战和需求[2] - 先进封装已不再仅仅是芯片制造的配套环节，正成为AI规模化部署的关键制约因素，增长可见性可延伸至未来多年[2] - 据Yole预测，先进封装市场将在2030年超过794亿美元，2024年至2030年的复合年增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是主要驱动力[2] - 据Yole称，2025年后端设备总收入约为70亿美元，预计到2030年将突破90亿美元，年平均复合增长率接近6%[3] 技术发展与设备需求 - 随着芯片制造复杂性提升，包括固晶机、倒装芯片贴片机、热压键合等在内的后道设备已成为推动半导体技术创新的战略重点[3] - 原子级封装是先进封装领域的精度革命，将彻底重构芯片集成逻辑，ALD设备、TSV工艺设备、混合键合设备、ALE设备等是其中的核心设备[3] - 在人工智能的核心互连环节，支持高密度2.5D/3D封装的NFL系列平台，可全面覆盖晶圆及面板级扇出型封装、TCB、混合键合工艺[7] - 在超级互联场景，针对800G/1.6T光模块、CPO共封装光学、硅光集成与高速数据中心需求，可提供低损耗、高可靠的封装对策[7] - 在智能出行领域，可提供从功率模块到传感器的全场景车规级封装方案，满足高可靠、高散热、高鲁棒性要求[7] 公司战略与定位 - 奥芯明是全球排名前三的半导体组装及封装设备制造商ASMPT在中国设立的独立品牌，传承ASMPT的全球领先技术与经验[1][6] - 公司采用“本土创新+全球引领”的协同策略，深度结合本土研发与供应链优势，为中国客户提供高性能、高适配性且可靠的半导体封装解决方案[1][6] - 中国半导体已从低端制造阶段进入对中高端工艺和系统能力的真实需求期，在TSV、Chiplet、2.5D\3D等先进封装领域取得长足进展[6] - 面对中国半导体产业链本土化、自主化加快的机遇和挑战，公司将发挥本土供应链优势，为中国客户做定制化开发、在地化服务[6] - 2026年公司发展重点包括：推动更多国内团队主导的自主研发设备进入量产与市场验证，构建独立技术闭环；深化与头部客户的协同开发关系，完成从“设备供应商”向“工艺合作伙伴”的转型；在先进封装和中高端应用市场中形成可复制的解决方案能力[7] 新产品发布 - 奥芯明携物ASMPT首发了两大新品：最新款引线键合平台AERO PRO和ALSI LASER1206全自动裸晶圆处理系统[3] - 引线键合平台AERO PRO专为高密度、超细间距先进封装打造，支持直径小至0.5密耳超细引线，可满足系统级封装、多芯片组件等复杂封装的生产需求[4] - AERO PRO搭载全新专利换能器技术X Power2.0，实现X/Y轴双向能量均匀传输，使球形键合点一致性大幅提升；采用全新高速高精度工作台与无摩擦引线夹，显著降低转轴磨损，长期稳定性更强；支持最大140mm×300mm高密度基板，兼容混合引线键合工艺[4] - ALSI LASER1206激光切割开槽设备搭载专利多光束紫外激光技术，将单光束转化为矩阵多光点，在保证加工效率的同时大幅降低热影响区，有效减少毛刺、崩边与芯片强度衰减，适配硅、碳化硅、氮化镓等先进半导体材料[4] - ALSI LASER1206设备定位精度小于1.5微米，开槽工艺支持60微米至800微米厚度晶圆，切割工艺可处理20微米至200微米超薄晶圆；集成涂覆、切割、清洗一体化工位，支持膜框与裸晶圆全自动处理[5] - ALSI LASER1206是专为先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端等高增长领域打造的晶圆前道处理方案，可助力客户实现更高良率与更低成本[5]

公司财务日程 - ASMPT董事会会议将于2026年4月21日举行，以考虑及批准刊发公司及其附属公司截至2026年3月31日止第一季度的未经审计综合业绩 [1] - 公司2026年第一季度业绩公告将于2026年4月22日上午公布 [1]

会议安排 - 公司董事会会议将于2026年4月21日举行[3] - 会议将考虑及批准刊发截至2026年3月31日止三个月的未经审计综合业绩公告[3] 业绩公告 - 业绩公告将于2026年4月22日上午公布[3] 董事会成员 - 公告日期公司董事会成员包括4位独立非执行董事、2位非执行董事和2位执行董事[3]