纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业、SMT 行业 - 公司：ASMPT、奥信科技、TSMC、Biesse、EV Group 纪要提到的核心观点和论据 公司业务情况 - ASMPT 主要有半导体解决方案和 SMT 解决方案两块业务，半导体解决方案毛利率为 40%-45%，SMT 解决方案毛利率约为 30% [2][4][5] - 2025 年第一季度，ASMPT 收入符合预期指引，新增订单按季增加约 3%，整体毛利率恢复到 40.9%，在先进封装特别是 TCB 领域取得显著进展，在逻辑和存储市场有突破 [3] - 国内子公司奥信科技专注中国市场，2024 年中国收入占集团总收入 38%且同比增长，显示中国市场对先进封装需求强劲 [4][14] 关税影响 - 关税对 ASMPT 直接影响有限，但间接影响需关注，客户投资决策受关税不确定性影响，中美关系缓和可能影响未来关税政策 [2][6] - 企业可通过全球生产基地灵活发货应对关税问题，但需观察客户投资意愿和新工厂投放等间接影响 [2][8][10] 市场占比 - 2024 年美国及墨西哥市场占 ASMPT 整体收入的 16%，贡献相对较小 [7] 产品进展 - TTEC 设备在存储和逻辑市场取得进展，获领先 XPM 客户大订单并交付，与韩国客户合作，与美国 CPU 公司及领先 foundry 在 TCB 领域合作并逐步量产 [2][11] - Hybrid bonding 技术尚未大规模应用，成本高于 TCB，预计未来两三年 TCB 仍具优势，ASMPT 计划推出下一代 Hybrid Bonding 技术，预计 2027 年 TCB 市场规模达 10 亿美元，目标占据 35%-40%的市场份额 [2][12][13][14] 其他业务情况 - 面板级封装（PLP）产品处于初期阶段，行业应用还在探索和发展中，距离大规模导入还需两三年 [15][18] - SMT 市场在 2023 年开始持续两年下降，一季度订单有所反弹，预计二季度订单保持稳定，长期复苏取决于汽车和工业领域恢复情况，后端工艺盈利水平目前难以回到 15%以上 [19] - ASMPT 解决方案一季度毛利率从四季度的 42.6%反弹至 46.3%，主要因去年四季度大额玻璃基板销售无利润，今年一季度无类似情况，且先进封装市场特别是 HBM 市场贡献较大 [20] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025 年营业费用预计增加 3.5 亿港币，主要用于研发和优化业务系统 [4][17] - Chip-on-Wafer 技术从 qualification 阶段到 pilot production 阶段再到大规模量产需时间，受公司发展进度和客户应用需求影响，预计 2025 年 chip-to-wafer bonding 需求不大，2026 年需求增加 [15] - ASMPT 收购 Biesse 9%的股权以及与 EV Group 合作增强了其在 heavy bonding 领域的能力，未来将继续关注行业内合作机会 [16] - 半导体行业预计 2025 年上半年开始复苏，但因关税问题难以准确预测具体时间点，长期对先进封装业务特别是 TCB 发展充满信心 [21]

财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第三季度的收入为4.285亿美元，环比持平，同比下降3.7% [21] - 公司在第三季度的调整后净利润为2950万港元，环比和同比均下降，主要受到约1.08亿港元的外汇损失影响 [20][21] - 公司在第三季度的毛利率为41.0%，环比提高94个基点，同比提高683个基点，主要得益于半导体业务的增长 [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体（SEMI）业务在第三季度的收入为2.294亿美元，环比增长0.7%，占总收入的53.5% [22] - 半导体业务的订单量为2.379亿美元，环比增长7.0%，主要受主流焊接和芯片焊接需求推动 [23] - SMT业务在第三季度的收入为1.992亿美元，环比下降7.5%，订单量为1.682亿美元，环比下降5.4% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 非人工智能相关的周期性半导体需求恢复缓慢，汽车和工业市场仍然疲软，影响了公司的半导体主流和SMT业务 [6][7] - 人工智能的快速采用推动了对先进逻辑和内存封装应用的需求，公司的先进封装（AP）解决方案在这一趋势中受益 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司相信其独特且广泛的产品组合是其竞争优势，能够在不同的业务周期中进行补偿 [10] - 公司在先进封装解决方案方面的强劲需求，尤其是来自生成性人工智能和高性能计算应用的需求，预计将继续推动增长 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对未来的展望持乐观态度，预计第四季度的收入将在3.8亿到4.6亿美元之间，环比下降2% [27] - 对于半导体主流业务，管理层认为其正在恢复，但恢复速度低于预期 [27] 其他重要信息 - 公司计划处置其在战略合资企业Advanced Assembly Materials International Limited的股份，以获取现金流和未来的增值机会 [25][26] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度的订单展望 - 公司预计第四季度的整体订单将环比持平，半导体业务将因先进封装的需求而增长，但SMT业务将因市场疲软而下降 [30][31] 问题: 关于高带宽内存（HBM）订单的可持续性 - 管理层认为，随着AI数据中心的投资持续，HBM市场在2025年将继续增长，HBM的需求将保持强劲 [33] 问题: 关于TCB工具的潜在出货量 - 管理层未具体评论出货量，但表示HBM市场是一个令人兴奋的市场，预计将继续增长 [37] 问题: 关于光子解决方案的市场前景 - 管理层表示，光子工具的需求健康，主要用于800G光收发器，预计未来几年将继续增长 [61] 问题: 关于外汇损失的影响 - 管理层指出，美元贬值导致了外汇损失，若美元走强，预计将会有正面的外汇影响 [84][85]

业绩总结 - Q3 2024 收入为 4.29 亿美元，同比下降 3.7%，环比增长 0.1%[19] - Q3 2024 订单量为 4.06 亿美元，同比增长 7.1%，环比增长 1.5%[19] - Q3 2024 背景订单为 8.06 亿美元，同比下降 13.3%，环比下降 2.2%[19] - Q3 2024 毛利率为 41.0%，同比提升 683 个基点，环比提升 94 个基点[19] - Q3 2024 操作利润率为 5.3%，同比提升 343 个基点，环比提升 129 个基点[20] - 调整后的净利润为 3000 万港元，同比下降 35.0%，环比下降 78.5%[20] - 调整后的每股收益为 0.08 港元，同比下降 27.3%，环比下降 75.8%[20] 未来展望 - Q4 2024 收入指导范围为 3.8 亿至 4.6 亿美元，预计同比下降 3.5%，环比下降 2.0%[31] - 预计 Q4 2024 的订单量将触底，半导体市场复苏速度慢于预期[31] 并购与市场扩张 - AAMI 交易预计将为 ASMPT 股东创造额外价值，至少获得 SOAC 20% 的股份[29]

财务数据和关键指标变化 - 集团上半年收入下降17.1%同比和5.8%环比,主要由于SEMI和SMT业务双双下滑 [32][36] - 集团毛利率提升至40.9%,主要得益于SEMI业务的有利产品组合 [37] - 集团营业利润率为5.8%,同比下降512个基点,但环比增加212个基点 [34] - 集团调整后净利润下降49.5%同比,但环比增长158.1% [35] - 集团现金和银行存款达54.4亿港元,银行借款25.3亿港元,财务状况健康 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI业务收入增长20.9%环比,主要得益于TCB和光电子业务的增长 [40][41] - SEMI业务订单增长11.6%环比,连续两个季度同比增长,主要得益于AP业务的强劲订单 [41] - SEMI业务毛利率为44.5%,环比下降14个基点,仍保持较高水平 [41] - SMT业务收入下降4.7%环比,主要受汽车和工业市场疲软影响 [42] - SMT业务订单下降15.6%环比,主要受汽车应用需求下滑 [42] - SMT业务毛利率为35.6%,环比下降409个基点 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场仍是集团最大的收入来源,占比约24% [44] - 通信市场收入同比和环比增长,占比约17%,主要得益于高端智能手机和光电子应用 [45][46] - 工业市场收入下滑,占比约14%,主要来自SMT业务 [46] - 消费电子市场占比约14% [46] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司坚信AP业务前景广阔,尤其是TCB技术,有望在HBM和逻辑芯片应用中获得更多订单 [14][22][23][26] - 公司在光电子解决方案领域也有较强竞争力,预计未来几年需求将保持高增长 [27][28] - 公司的广泛产品组合和多元化的终端市场应用,有助于在不同行业周期中保持韧性 [12][13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业在逻辑和存储芯片需求强劲,但主流半导体市场复苏乏力,主要受消费电子需求疲软和工业汽车市场下滑影响 [9] - 公司AP业务保持强劲订单增长,有望持续成为集团业绩亮点 [10][14] - SEMI主流业务订单有所回升,但订单量较为零散,尚未出现明显的广泛性复苏信号 [11] - SMT业务在过去两年保持旺盛,直到去年下半年才开始走软,但公司仍保持领先市场份额 [12] 其他重要信息 - 公司TCB技术有望受益于AI计算架构演化、HBM需求增长和边缘计算应用兴起等趋势 [22][23][24] - 公司TCB技术的关键性能指标不断提升,如精度从3-5微米提升至1微米以下,支持超细间距10微米的无助焊TCB [26] - 公司在HBM和逻辑芯片应用领域的TCB和混合键合工艺取得重大突破,赢得多个主要客户订单 [17][19][20] - 公司光电子解决方案的市场空间预计未来5年复合年增长率达31%,主要受益于数据中心和5G网络建设对高速光收发器的需求 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Gokul Hariharan 提问** 对于TCB业务,公司是否有更新的市场空间预测,之前的预测是否有较大幅度上调? [59] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司的TCB市场空间预测趋势图是一个趋势性展示,不应过于解读具体数字。但总的来说,公司对TCB业务的前景保持乐观,尤其是在HBM 12层及以上、逻辑芯片2.5D封装等应用领域 [63][69][70][71] 问题2 **Donnie Teng 提问** 未来一年公司TCB出货量在芯片到基板和芯片到晶圆两个应用领域的预期变化如何? [94][99] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司对TCB业务的整体前景保持乐观,预计未来一年TCB出货量将继续增长,尤其是在HBM 12层及以上和逻辑芯片2.5D封装应用领域。但具体数量公司不方便透露 [97][100][101] 问题3 **Simon Woo 提问** 公司之前提到的TCB累计出货350台,未来一年还会新增多少台? [123] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司不方便给出具体的TCB出货量预测,但总的来说TCB业务的前景是看好的,未来出货量将继续增长 [124]

业绩总结 - 2024年第二季度集团营收为8.29亿美元，同比下降17.1%[9] - 预订额为8.09亿美元，环比增长11.0%[9] - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] - 集团净利润为137.1百万港元，净利润率为4.1%[132] - 调整后的净利润和每股收益排除了与员工离职和福利安排相关的重组成本[133] 用户数据 - 毛利率为40.9%，同比增长67个基点[9] 未来展望 - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] 新产品和新技术研发 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52] 市场扩张和并购 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度集团收入为4.014亿美元，环比下降7.8%，主要因半导体下行周期影响SEMI业务，SMT收入也有下降但幅度较小 [15][18] - 集团订单在第一季度环比增长17%，达到4.093亿美元，主要受先进封装解决方案的强劲需求推动 [16][18] - 集团积压订单在第一季度末保持稳定，约为8.49亿美元 [16] - 集团毛利率环比略微下降40个基点，至41.9%，主要因SMT毛利率降低，但部分被SEMI抵消 [16][19] - 集团调整后净利润为1.775亿港元，环比增长132.1%；调整后每股收益为0.43港元，环比增长138.9% [17] - 集团在第一季度末拥有稳健的资产负债表，现金及银行存款为52.5亿港元，净现金为27.5亿港元 [17] - 集团预计第二季度收入在3.8亿美元至4.4亿美元之间，中点为4.1亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第一季度收入为1.758亿美元，环比下降13.7%，IC/离散业务单元和光电子业务单元收入环比下降，CIS业务单元收入从低基数环比增长 [20][21][22] - 订单从低基数环比增长25.1%，达到1.99亿美元，主要因消费和计算机终端市场应用，先进封装解决方案也有环比增长，且订单在去年第四季度开始同比增长，今年第一季度延续该趋势 [22] - 尽管销量下降，但业务单元毛利率环比提高86个基点，至44.6%，主要因出售先前计提存货的一次性收益 [23] SMT业务 - 第一季度连续第七个季度收入高于SEMI，贡献约56%的集团收入，收入为2.255亿美元，环比小幅下降2.6%，收入表现主要受汽车和工业终端市场应用主导，主要在欧洲 [24] - 订单在第一季度环比增长10.1%，达到2.103亿美元，主要受先进封装和汽车应用增长推动 [24] - 毛利率处于健康水平，为39.7%，环比下降123个基点，因产品组合变化 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拥有独特且多元化的投资组合，SEMI和SMT业务遵循不同周期，能在一定程度上抵御宏观经济挑战 [4][5][15] - 先进封装是公司最具增长潜力的领域，公司拥有行业最全面的先进封装解决方案套件，深入嵌入主要生成式AI和高性能计算客户的供应链，有望受益于相关应用需求增长 [8][9] - 公司在热压键合（TCB）技术方面取得进展，在逻辑应用和高带宽内存（HBM）应用中均有订单和交付，且对未来订单增长有信心 [10][11][12] - 公司在混合键合技术方面也有订单斩获，并对未来赢得更多订单充满信心 [12] - 行业竞争方面，公司认为在TCB技术上具有优势，相比竞争对手的大规模回流工具，TCB在精度、薄芯片或大芯片处理能力以及成本效益方面表现更优 [35][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境仍具挑战，中国经济复苏缓慢，地缘政治冲突影响市场，通胀压力顽固，利率上升预期导致消费者情绪疲软，电子需求不温不火 [4] - 基于独特且多元化的投资组合，公司对长期前景和增长潜力持乐观态度，受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网和AI等长期结构性趋势，以及各国和企业增加资本支出以保障供应链的举措 [28][29] 其他重要信息 - 公司计划在2024年额外投资2.5亿港元用于研发和基础设施建设，相关项目进展顺利，后续将加大投入 [20][109] - 公司整个先进封装可寻址市场（TAM）到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [107] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: TCB订单和发货势头是否比三到四个月前更好，HBM采用TCB的进展如何，TCB工具能否用于大规模回流 - 公司在芯片到基板应用的订单已实现并发货，还向领先代工厂交付了下一代超细间距工具用于联合开发，表明订单和发货势头符合预期且有所加速 [32][33] - 公司对HBM采用TCB更乐观，认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理高密度内存芯片方面存在局限性，而TCB在这些方面具有优势，且HBM高度限制的放宽有利于TCB应用 [35][36] - TCB是局部回流工艺，与大规模回流工具不同，是不同类型的工具 [35] 问题2: 三到四年后，TCB在逻辑/代工厂、OSAT和HBM三个市场的可寻址市场规模排名如何，SEMI解决方案业务中支持AI应用的收入占比是多少 - 公司认为HBM对TCB的潜在需求在未来会更大，因为HBM堆叠高度增加，而逻辑和高性能计算（HPC）较难区分，它们有一定相关性 [38][39] - 公司因竞争原因无法明确给出SEMI解决方案业务中AI应用收入占比，但表示TCB在先进封装解决方案套件中对AI的贡献最大，此外还有光子学工具、SMT工具和下一代沉积工具也与AI相关 [41][42][43] 问题3: 今年第二季度的订单趋势如何，传统封装订单何时能更有意义地恢复，与领先代工厂联合开发的下一代芯片到晶圆TCB何时能有重复订单或大规模生产订单 - 公司预计第二季度SEMI和SMT业务的订单环比持平，同比增长，增长主要来自SEMI业务，SMT业务可能略有下降或持平 [46] - 先进封装订单将保持强劲，环比和同比都将增加，主要来自SEMI业务，SMT业务订单已趋于稳定，下行空间有限 [48][49] - SEMI主流业务订单在第二季度仍将处于较低水平，因为客户在当前环境下较为谨慎，缺乏短期可见性 [50] - 公司对芯片到晶圆应用的TCB工具前景乐观，认为随着客户对芯片集成度和精度要求的提高，TCB工具将更具优势，但需要时间进行测试，有望在未来几个季度获得具体订单，可能在今年下半年或2025年初交付 [51][52][53] 问题4: HBM的12H堆叠生产今年晚些时候开始，是否会有更陡峭的增长，2025年是否会成为业务转折点，芯片到晶圆应用的TCB机会是否比芯片到基板应用更大，工具ASP是否更高 - 公司认为12H TCB应用中自己是先行者，已积累大量数据和工艺知识，若12H大规模应用，公司有望受益，倾向于认为12H是2025年的故事，可能成为HBM应用TCB的转折点 [56] - 从技术和潜在需求来看，芯片到晶圆应用需要更多TCB工具，因为要封装更多芯片，且对精度要求更高，所以潜在需求更大，同时由于精度要求高，芯片到晶圆工具的ASP可能更高 [57][58] 问题5: 混合键合工具的应用和市场定位如何，未来一到两年的订单增长情况如何 - 公司不是混合键合的先行者，目前已获得一些G1工具订单，同时在研发G2版本 [62] - 公司认为在逻辑和HBM封装方面，TCB在成本效益和总体拥有成本方面处于优势地位，且随着HBM高度限制的放宽，TCB在混合键合方面的潜力更大 [62][63] - 公司在TCB技术上不断提高精度和放置准确性，使其能力更接近混合键合，从而增加了TCB相对于混合键合的潜在优势 [64] 问题6: 第二季度订单通常有季节性回升，今年为何没有，哪些应用或业务板块表现疲软，下半年订单同比增长趋势是否会延续，Q3和Q4是否会有环比增长 - SEMI主流业务订单仍处于较低水平，因为其与消费相关应用紧密相连，而当前消费电子需求低迷，客户采取观望态度，等待市场复苏时机下单，但已有一些中国客户表现出更多询价兴趣 [66][67][68] - 公司预计订单同比增长趋势将在2024年剩余时间内延续 [47] 问题7: TCB在HBM应用中是否有竞争对手，市场份额动态如何，逻辑侧芯片到晶圆和芯片到基板的TCB利润率是否有重大差异 - 公司认为肯定存在竞争，但自己是12H TCB应用的先行者，已积累大量数据以改进应用，有望在2025年及以后占据有利地位 [73] - 一般来说，客户对技术要求越高，公司需要投入更多研发来开发先进工具，客户也愿意为更先进的工具支付更高价格，因此芯片到晶圆应用的TCB利润率可能更高 [74] 问题8: 若排除销售计提存货的影响，第一季度毛利率如何，为何未看到先进封装对毛利率的提升，何时能看到毛利率因先进封装而改善 - 销售计提存货是一次性活动，金额为几百万美元 [76] - 虽然先进封装对毛利率有积极影响，但第一季度中国市场有一些零星的消费主流需求，产品组合变化对毛利率产生了一定逆风 [77] - 从长期来看，随着公司先进封装业务的增长，毛利率有望扩张，但短期内，季度间的业务组合、销量和产品组合会对毛利率产生较大影响 [77][78] 问题9: SMT业务的长期毛利率趋势如何 - SMT历史毛利率在35% - 38%之间，过去几个季度因低销量下高端汽车和工业业务占比较高，毛利率有所提升 [80] - 如果SMT业务获得来自消费市场的需求，可能会对毛利率产生影响，尤其是在低销量水平下，影响可能较大 [80] - 从长期来看，随着SMT业务在先进封装方面获得订单，集团层面的两个业务板块毛利率都有望扩张 [81] 问题10: 公司当前TCB技术能否支持12 - 16高的HBM，是否需要进一步开发工具，若HBM制造商切换技术，对公司HBM可寻址市场有何影响 - 公司正在持续开发更先进的TCB工具，以处理更精细的间距、薄芯片和大芯片，已经开发出可用于芯片到晶圆和HBM应用的下一代超细间距工具，具备应对HBM IO密度增加的能力 [84][85] - 公司认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理薄芯片方面存在局限性，TCB仍是首选解决方案 [86] 问题11: 芯片到晶圆应用的TCB工具数量需求是否更多，其可寻址市场与芯片到基板应用相比如何 - 由于行业对芯片集成度和计算能力的要求不断提高，芯片到晶圆层面需要封装更多芯片，对精度要求也更高，因此预计芯片到晶圆应用需要更多TCB工具 [88] 问题12: 按地区划分的订单势头如何，尤其是中国市场，后端设备需求何时会回升 - 中国市场有一些零星需求，客户咨询增多，设备利用率有所提高，但整体半导体主流业务需求仍较低，需要等待市场进一步复苏 [90][91] 问题13: 是否看到中国内存制造商或逻辑制造商在先进封装（尤其是类似HBM产品）方面的订单 - 公司看到中国客户在先进封装解决方案方面的活跃度增加，但未具体提及是否有类似HBM产品的订单 [92] 问题14: 请回顾2023年和第一季度先进封装销售占比的总体趋势 - 公司不按季度报告该指标，仅按半年和全年报告，2023年先进封装收入占集团总收入的约22%，目前先进封装业务势头强劲，与主流业务相比表现更好，第二季度报告将提供更多关于先进封装与主流业务构成的信息 [94][95] 问题15: 客户是否需要为不同的DRAM芯片堆叠高度（8H、12H、16H）购买不同的TCB工具，还是有工具可覆盖多种堆叠要求 - 公司的TCB工具具有一定通用性，但客户可能会根据自身需求选择超细间距或当前一代的TCB工具，同一客户通常会选择一种类型的TCB工具以保证制造的一致性，但不同客户的配置可能不同，因为先进封装没有标准的封装方式 [97][98] 问题16: 对于新的HBM 3E与12H堆叠，客户需要购买新的TCB工具还是可以升级旧工具 - 目前一代的TCB工具和超细间距TCB工具在模块上存在差异，不太可能在现场升级，需要购买全新的超细间距TCB工具 [100] 问题17: 客户安装用于更先进HBM的新TCB工具时，温度和压缩水平是否会提高 - 这取决于具体的工艺，不同客户的工艺可能不同 [101] 问题18: 2018年公司收购的NEXX和AMICRA的总可寻址市场和与现有设备的协同效应如何，有何好消息分享 - NEXX在AI封装的互连层沉积方面有贡献，AMICRA的光子学工具在光收发器市场为AI应用做出贡献，随着计算能力和HBM需求的增加，光子学应用的关注度提高，公司拥有全面的工具来满足从100G到800G及以上的光收发器封装应用需求 [104][105] 问题19: NEXX和AMICRA的总可寻址市场（TAM）如何 - 公司不按单个工具细分TAM，整个先进封装的TAM到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [106][107] 问题20: 该市场是否需要公司投入大量资源，如增加人员或进行更多企业分配 - 公司在2月底的年度公告中表示，由于先进封装的高潜力，将在现有投资水平基础上额外投资2.5亿港元用于研发和公司基础设施建设，相关投资项目进展顺利，预计今年投资费用将增加 [109]

业绩总结 - 2024年第一季度收入为4.01亿美元，同比下降19.9%，环比下降7.8%[9] - 2024年第一季度订单量为4.09亿美元，同比下降9.8%，环比增长17.0%[9] - 2024年第一季度背景订单为8.49亿美元，同比下降23.8%，环比增长0.5%[9] - 2024年第一季度调整后净利润为1.77亿港元，同比下降43.7%，环比增长132.1%[9] - 2024年第一季度运营利润为2.4亿港元，环比改善[11] - 2024年第一季度运营利润率为7.6%，同比下降425个基点，环比上升218个基点[10] 毛利率表现 - 2024年第一季度毛利率为41.9%，同比上升145个基点，环比下降40个基点[9] - 2024年第一季度半导体解决方案毛利率为44.6%[12] - 2024年第一季度SMT解决方案毛利率为39.7%[18] 未来展望 - 2024年第二季度收入指导范围为3.8亿至4.4亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2%（以指导中点计算）[19]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入为18.8亿美元,同比下降24.1% [38] - 2023年全年毛利率为39.3%,同比下降186个基点 [41] - 2023年全年营业利润率为7.5%,同比下降920个基点 [41] - 2023年全年调整后净利润为7.449亿港元,同比下降71.5% [41] - 2023年第四季度收入为4.354亿美元,环比下降2%,同比下降21.4% [47] - 2023年第四季度毛利率为42.3%,环比上升812个基点,同比上升87个基点 [48] - 2023年第四季度营业利润率为5.5%,环比上升356个基点,同比下降825个基点 [48] - 2023年末现金及银行存款为48亿港元,净现金为28亿港元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 2023年收入为8.129亿美元,同比下降37% [38] - 2023年第四季度收入为2.039亿美元,环比增长1.2%,同比下降15.3% [49] - 2023年第四季度订单为1.589亿美元,环比下降6.2%,同比下降12.2% [51] - 2023年第四季度毛利率为43.8%,环比大幅上升,同比下降66个基点 [53] SMT业务 - 2023年收入为10.6亿美元,同比下降10% [38] - 2023年第四季度收入为2.315亿美元,环比下降4.7%,同比下降26% [54] - 2023年第四季度订单为1.909亿美元,环比下降8.7%,同比下降25% [54] - 2023年第四季度毛利率为41%,环比上升493个基点,同比上升188个基点 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国(含香港)收入占比从42%降至31%,欧洲从18%升至28%,美洲从12%升至18% [60] - 2023年汽车市场收入占比最高,达到22%,工业市场占比16%,消费、通信和计算市场占比下降 [56] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为先进封装(AP)是具有显著增长潜力的战略领域,将优先投资R&D资源和产能,以进一步巩固领先地位 [43] - 公司预计AP市场将从2024年的17亿美元增长到2028年的33亿美元,年复合增长率为18% [10] - 公司预计汽车和工业市场将从2024年的18亿美元增长到2028年的26亿美元,年复合增长率为10% [31] - 公司将继续投资于R&D和基础设施,预计2024年将增加2.5亿港元的运营支出 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体行业面临宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、高利率环境、地缘政治紧张局势以及中国经济复苏缓慢 [5] - 这些因素共同削弱了整体消费者情绪和电子产品需求 [6] - 尽管如此,公司广泛的多元化产品组合提供了一定程度的韧性 [6] - 公司对2024年半导体行业的复苏持乐观态度,预计将推动下一轮行业增长周期 [64] - 公司预计2024年第一季度收入将在3.7亿至4.3亿美元之间,中点为4亿美元,同比下降约20%,环比下降8.1% [64] 其他重要信息 - 公司董事会宣布2023年每股股息为0.87港元,并额外宣布每股特别股息0.2港元,总股息为1.39港元,派息率为80% [62] 问答环节所有提问和回答 问题: TCB在IDM市场的份额 - 公司是TCB领域的先行者,在逻辑客户中使用我们的工具进行芯片到晶圆的应用 [69] - 在芯片到晶圆的应用中,公司可能是唯一的供应商,在芯片到基板的应用中,公司知道还有第二家供应商 [69] 问题: TCB在代工厂和OSAT市场的机会 - 公司对与领先代工厂在芯片到基板应用中的合作感到兴奋 [70] - 公司在2023年第三和第四季度从该代工厂获得了有意义的订单,并预计这种需求将在2024年继续增长 [70] - 随着生成式AI芯片需求的增加,TCB在芯片到晶圆应用中的机会也将增加 [71] - 公司预计TCB工具的数量将在2022-2024年间翻倍,达到2012-2021年间的水平 [72] 问题: 混合键合的进展 - 公司在2023年赢得了两份订单,预计将在2024年下半年交付 [75] - 公司预计将在2024年第一季度及以后继续赢得更多Gen 1混合键合工具的订单 [75] - 由于保密和竞争原因,公司不便透露客户信息 [76] 问题: 2024年第一季度的订单趋势 - 公司预计2024年第一季度订单将比2023年第四季度增长约20% [81] - 公司预计SEMI的订单增长将高于SMT,因为SEMI从较低的基数反弹 [81] 问题: TCB业务的机会 - 公司认为TCB在逻辑和HBM应用中都有增长潜力 [85] - 公司预计逻辑应用的需求将在2024年继续增长,而HBM应用的需求可能在2024年下半年或2025年出现 [85] - 公司认为TCB在处理薄晶圆和提高放置精度方面具有优势,将在12层和16层HBM中发挥重要作用 [91] 问题: R&D投资 - 公司将在2024年增加约2.5亿港元的运营支出,其中约一半用于R&D [101] - 公司将继续投资于先进封装技术,包括TCB、混合键合和光子学等 [101] 问题: TCB在HBM中的机会 - 公司认为TCB在HBM中的机会将在2024年下半年或2025年出现 [107] - 公司认为其下一代超精细间距TCB工具将能够满足16层HBM的需求 [110] 问题: 主流产品和先进封装的订单趋势 - 公司观察到主流封装应用的利用率正在逐步提高 [113] - 公司预计2024年第一季度订单将有所增加,主要来自中国市场的主流应用 [113] 问题: 2024年半导体行业的复苏 - 公司预计2024年半导体行业将逐步复苏,但目前还无法确定复苏的速度和幅度 [135] - 公司预计SEMI的复苏将早于SMT,因为SEMI已经经历了两年的低迷 [135] - 公司预计SMT的复苏将取决于订单的强度,如果订单在上半年强劲,收入可能会在2024年恢复,否则可能会推迟到2025年 [138]

业绩总结 - 2023财年集团收入为18.77亿美元，同比下降24.1%[14] - 2023财年订单总额为15.66亿美元，同比下降33.5%[14] - 2023财年毛利率为39.3%，同比下降186个基点[14] - 2023财年调整后净利润为7.45亿港元，同比下降71.5%[14] - 2023财年运营利润为7.5%，同比下降920个基点[14] - 2023财年每股收益为1.82港元，同比下降71.4%[14] - 2023年第一季度预计收入为3.7亿至4.3亿美元，同比下降20.0%，环比下降8.1%[35] - 2023年第三季度净利润为HK$12.8百万，调整后净利润为HK$45.4百万，净利润率为1.3%[37] - 2023年第四季度净利润为HK$75.7百万，调整后净利润为HK$76.5百万，净利润率为2.2%[37] - 2023财年净利润为HK$711.5百万，调整后净利润为HK$744.9百万，净利润率为5.1%[37] 用户数据 - 2023财年汽车业务贡献最高，约占集团收入的22%[11] - 2023财年SMT业务收入超过10亿美元，市场份额持续增长[12] - 2023财年未完成订单总额为8.46亿美元，同比下降26.4%[14] 市场展望 - 2023年第二半年的订单开始减弱，预计2024年半导体行业将恢复[35] - 预计未来将受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网和人工智能等长期结构性趋势[35] - 2023财年先进封装市场预计在2024至2028年间以18%的年复合增长率增长[7] 地区收入贡献 - 2023年各地区收入贡献中，中国占50%[30] - 2023年各地区收入贡献中，欧洲占42%[30] - 2023年各地区收入贡献中，亚洲其他地区占18%[30] 股息信息 - 2022财年股息支付率为50%，2023财年包括特别股息在内的股息支付率为80%[33] - 2022财年每股股息为HK$1.39，其中2023财年包括特别股息HK$0.52[33]

财务数据和关键指标变化 - 2022年上半年公司收入同比增长10.1%，实现强劲增长，且毛利率同比和环比均有所提高 [11][33] - 订单方面，上半年环比增长，但同比下降，主要受高基数效应影响；二季度订单同比和环比均下降 [32][34] - 公司二季度收入略低于指引下限，主要因全球供应链紧张、物流受限以及宏观不确定性导致的消费者信心疲软 [34] - 二季度毛利率同比和环比均提高超100个基点，连续5个季度毛利率超40% [34] - 公司二季度书销比为1.12 [12][33] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 二季度该业务贡献了集团59%的收入 [35] - IC离散单元、芯片键合机、封装工具和测试处理设备交付量环比增长，而宽键合机交付相对较慢 [35] - 部分先进封装解决方案交付量环比上升，光电子单元交付量同比和环比下降，但先进工具实现同比增长，CIS单元表现同比和环比放缓 [35] - 二季度订单下降主要受高基数效应影响，主流芯片键合机、引线键合机、封装工具以及先进工具贡献了大部分订单 [36] - 毛利率保持相对强劲，主要因先进封装和汽车业务收入占比提高、有针对性的定价调整以及战略举措的增值效应 [36] SMT业务 - 二季度收入同比增长，主要因向汽车和工业客户的交付增加，但环比下降，因来自中国客户的贡献减少 [37] - 二季度订单同比和环比均下降，受高基数效应影响，但仍高于往年同期 [37] - 二季度毛利率同比和环比均大幅提高近200个基点，主要因汽车和工业客户贡献增加、定价调整和战略举措增值效应，部分被高材料和物流成本抵消 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 地域上，中国（含香港）仍是最大市场，但2022年上半年对集团收入的贡献有所下降，占比约44%；欧洲、马来西亚、美洲和中国台湾合计收入同比增长约47%，占上半年收入约42% [12][38] - 公司客户集中度风险较低，前五大客户占2022年上半年收入不到14% [38] - 终端市场中，汽车和工业市场上半年同比和环比均实现强劲增长，汽车市场同比增长近60%，占集团总收入约20%；工业市场创上半年收入纪录，占比约14% [12][40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司名称更新为ASMPT Limited，新名称更能反映集团全球声誉、进展、影响力和未来增长方向 [10] - 聚焦汽车和先进封装增长领域，提供全面解决方案，持续看到这些领域的需求 [10] - 凭借独特广泛的产品组合，服务广泛客户群体和多样化终端市场应用，增强竞争力 [9] - 公司认为在先进封装领域的独特差异化能力创造了丰富机会，巩固了作为总互连公司的竞争优势 [15] - 公司在多个先进封装解决方案上处于市场领先地位，与领先客户密切合作，巩固技术领先地位 [17][18] - 公司预计先进热压键合（TCB）工具需求将长期结构性增长，混合键合工具预计从2023年起对集团业绩有显著贡献 [20][21] - 公司在系统级封装（SiP）贴装工具市场处于领先地位，随着需求增长，市场领导地位有望加强 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年上半年经营环境充满不确定性和波动性，消费者信心逐渐减弱，供应链和物流受限，通胀压力持续 [7] - 尽管面临挑战，公司上半年仍实现收入和利润同比增长，保持健康毛利率水平 [8] - 短期内，公司面临消费者信心疲软、供应链问题和疫情不确定性等制约因素，但长期来看，行业前景光明，半导体资本设备市场有望实现结构性增长 [44] - 公司独特广泛的产品组合使其在当前动荡不确定的行业环境中具有韧性，在先进封装和汽车等高增长领域的布局有助于长期获取客户投资 [45] 其他重要信息 - 公司拟支付中期股息每股1.30港元，与去年持平 [41] - 董事会批准最高4.2亿港元的股份回购计划，以增强每股收益，提高股东回报，体现对公司长期战略和增长前景的信心 [42] - 2022年第三季度收入指引为5.6亿 - 6.3亿美元 [43] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 不同业务三季度或下半年订单趋势，以及订单何时触底恢复正常水平 - 公司不提供三季度订单指引，预计三季度订单将符合季节性趋势，较二季度有个位数下降，前提是宏观环境不进一步恶化 [54] - 各业务中，SMT业务订单强劲势头可能延续至三季度，先进封装需求也将保持强劲 [56] - 难以预测订单何时触底，中国出台的经济刺激措施有望提振半导体行业，但刺激措施何时见效难以预测 [57] 问题2: 公司决定进行股份回购计划的原因，以及此次是否会执行 - 股份回购计划旨在展示公司对长期战略和未来增长前景的信心，当前股价处于较低水平是动机之一 [59] - 2018年未执行股份回购计划可能受当时宏观条件影响，目前公司有执行此次股份回购计划的意向 [60] - 公司目前净现金状况良好，为实施股份回购计划提供了支持 [61] 问题3: 半导体行业库存调整对公司订单和资本支出的影响，以及欧洲汽车需求是否放缓，汽车业务下半年贡献如何 - 从长期看，通信市场中智能手机销量预计同比下降，影响CIS业务，但5G手机对SMT SiP工具需求较高；计算机市场中笔记本和PC预计下降，但高端服务器市场预计增长，需要公司先进封装工具 [65][67] - 汽车市场是亮点，电动汽车销售强劲，公司在半导体和SMT方面为汽车市场提供全面解决方案，该趋势有望延续；充电基础设施增长也将带来机会 [69][70] - 消费市场可能相对疲软，公司在增长较快的市场中处于有利地位，但仍需应对供应链和需求方面的挑战 [71][72] - 三季度汽车业务对公司仍将是强劲板块，公司在欧洲和美国汽车SMT市场占主导地位 [74] 问题4: 中国市场需求下降中，疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，以及前端设备需求尚可但后端需求指引较弱的原因 - 中国市场对集团收入贡献下降，是宏观条件和疫情导致消费者信心受挫的反映 [78] - 难以确定疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，两者共同导致中国市场需求放缓，但半导体行业长期前景依然光明 [79] 问题5: 公司毛利率未来展望，以及OSAT和IDM客户需求情况 - 公司不提供具体毛利率指引，但认为毛利率改善趋势有望延续，主要驱动因素包括向先进封装和汽车业务转型、公司战略举措以及合理的定价调整，但毛利率仍受销量、产品组合和业务板块组合影响 [83][85] - 与2021年相比，2022年上半年IDM客户投资更为活跃，公司服务广泛客户群体，IDM客户对先进封装和汽车工具的投资将为公司带来长期利益 [87][89] 问题6: 二、三季度引线键合机订单是否已恢复合理水平，是否还有下行空间 - 去年引线键合业务受消费和通信市场驱动处于高位，当前这两个市场相对疲软，预计引线键合业务量不会大幅回升，除非这两个市场需求改善 [93] - 难以精确判断订单是否已恢复合理水平，取决于宏观环境和消费者信心变化，假设这些因素不变，引线键合业务一直较为稳定 [94] 问题7: 中国疫情封锁对SEMI和SMT业务的影响，以及需求是否延迟到三季度 - 疫情封锁对公司业务影响显著，供应方面，加剧了供应链紧张，阻碍客户到厂验收和设备交付；需求方面，影响消费者信心和LED等产品需求，进而影响客户接收设备的意愿 [98][101] 问题8: 基于终端市场应用，消费电子和智能手机PC相关业务下半年展望是否保守，以及这些应用是否有近期订单取消情况 - 消费市场上半年仍是公司最大业务板块之一，但受宏观经济影响，其贡献相对其他板块开始下降 [110][111] - 目前订单取消情况极少，更多是订单推迟，表明客户虽对短期前景不确定，但不想取消订单以免需求恢复时重新排队 [112] 问题9: 汽车和工业业务在美洲的收入结构，以及汽车和工业业务中SEMI和SMT的收入占比情况 - 公司未提供具体细分数据，但SMT业务在汽车和工业市场优势明显，在欧美尤其突出，在中国汽车市场也处于领先地位 [115] - 汽车业务在SEMI方面增长迅速，且势头有望延续；工业业务未来有望成为重要市场板块，公司可为电动汽车基础设施提供全面解决方案 [116][117] 问题10: 公司和行业的库存情况，库存是增加还是减少 - 公司库存策略未变，因供应链持续受限采取以防万一的策略，随着收入增长，库存天数有所改善，公司会确保为客户提供合适库存 [128] - 公司难以直接了解行业库存情况，但从市场板块表现看，汽车和先进封装市场较好，库存情况可能较好；消费和通信市场相对疲软，库存情况可能不同 [129]