协议相关 - 2025年7月30日，AHKH与A股上市公司及正信同创订立补充协议[3] - 除补充协议补充外，资产购买协议保持不变且有效[4] 公司架构 - 目标公司经营管理架构36个月内保持连续稳定[3] - 目标公司董事会由A股上市公司提名委任五名董事[3] - 目标公司高级管理层现任人员继续任职[3] 交易情况 - 建议交易须待条件达成且经监管批准[5] - 公司股东及投资者买卖证券应谨慎[6]

ASMPT20250729 摘要 ASMPT 在 TCB 领域全球安装设备超 500 台，韩国客户 XPM31 设备已 进入高产量，12 层 HBM4 设备低量生产，并与客户合作进行无助焊剂 TCB 试运行。逻辑领域，芯片到基板 TCB 应用已进入大量生产阶段。 ASMPT 将在 2025 年第三季度推出新一代 HP Hadoop 产品，增强 Hybrid Bonding 竞争力。在 Photonics 和 CPO 技术上，获得 800G 以上系统订单，预计未来两三年内 CPO 将实现大规模生产。 AI 数据中心增长推动高效电源管理需求，增加 wire bonding、die bonding 及 SMT 放置工具需求。国内市场消费电子和电动汽车订单增 加，共同促进了 ASMPT 主流业务发展。 2025 年上半年，SMT 业务受益于 AI 数据中心和电动汽车需求，中国市 场消费电子和 EV 相关订单显著增长，大宗订单亦有贡献，推动 SMT 业 务成为业绩重要组成部分。 供应链多元化布局在印度获得 EMS 公司和本土公司订单，主要涉及手机 应用，推动 SMT 业务在一季度显著反弹。预计三季度预订量可能略降， 但 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部分內容而產生或因倚 賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 根據公司僱員股份獎勵計劃授予股份 本公告乃由公司根據上市規則第17.06A、17.06B及17.06C條作出。 ASMPT LIMITED 茲參照於二零二零年三月二十四日獲公司採納該計劃的相關規則。根據該計劃的條款， 信託人會為獲選僱員之利益，以面值認購新股份或在聯交所購買股份。 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號 ： 0522） 授予每名獲選僱員的獎勵股份數量乃根據該名獲選僱員於集團的職位、工作經驗、服務 年期及工作表現等因素而釐定。 於二零二五年七月二十九日，公司根據於上市規則的新第17章生效日期前獲採納的該 計劃向15名獲選僱員授予合共837,500股股份。公司將根據適用於該計劃的過渡安排遵 守上市規則的新第17章。 獎勵股份之詳情載列如下： 獎勵股份的購買價 ： 無 獎勵日期的股份收市價 ： 港幣69.35元 按獎勵日期的收市價每股股份港幣69.35元計算，獎 勵股份的市值為港幣58, ...

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]

2Q25业绩表现 - 2Q25营收同比增长2%至34亿港元，接近指引中值[2] - 毛利率和营业利润率环比下降1.2和0.1个百分点至39.7%和5.0%，主要受战略研发投入、IT基础设施投资及汇率影响[2] - 调整后净利润同比下降3%至1.31亿港元，但获得欧洲和亚洲研发中心的一次性税收抵免部分抵消负面影响[2] 订单与业务组合 - 综合订单出货比(B/B)提升至1.11，其中SEMI业务0.83，SMT业务1.51，显示订单储备强劲[2] - 先进封装(AP)收入在1H25占总营收39%创历史新高，热压焊接(TCB)设备全球安装量突破500台[4] - TCB订单在1H25增长50%，主要来自HBM3E 12H批量安装、HBM4 12H小规模生产及HBM4 AOR样品测试需求[4] 3Q25业绩指引 - 3Q25营收指引4.45-5.05亿美元，中值同比增10.8%/环比增8.9%，超市场预期1%[3] - 增长动力来自：1) SEMI业务中引线键合机需求增长 2) SMT业务因智能手机客户供应链多元化及AI服务器订单[3] - 管理层预计中国市场需求复苏及AI数据中心将支撑主流需求，但汽车和工业终端市场短期疲软[3] 技术进展与市场定位 - 作为领先晶圆厂C2S(芯片到基板)解决方案唯一供应商实现大批量出货[4] - 第二代高带宽(HB)工具将交付HBM客户，并与主要IDM、研究机构和晶圆厂保持合作[4] - 1H25在光子学和共封装光学(CPO)领域取得重大突破[4] 财务预测调整 - 因运营支出增加，2025-27年净利润预测分别下调15%/4%/3%，但维持买入评级[1][6] - 目标价调整为80港元(原81港元)，基于20倍2026年预期EPS估值[6] - 预计集团毛利率将维持在40%以上，受益于AP业务占比提升[6]

财务表现 - 2Q25收入为34 0亿港元 同比增长1 8% 环比增长8 9% 接近彭博一致预期的34 7亿港元 [1] - 订单金额为37 5亿港元 同比增长20 2% 环比增长11 9% 高于彭博一致预期的32 3亿港元16% [1] - 毛利率为39 7% 同比下降33个基点 环比下降119个基点 基本符合彭博一致预期的40% [1] - 净利润为1 343亿港元 同比下降1 7% 环比增长62 6% 低于彭博一致预期的1 47亿港元9% [1] - 预计下季度收入4 45-5 05亿美元 中位数同比增长10 8% 环比增长8 9% 中位数高于彭博一致预期4 65亿美元2% [1] 业务表现 SEMI业务 - 收入同比+21 4% 环比+0 8% AI相关电源管理需求旺盛 中国市场OSAT产能利用率提升 [1] - 订单同比-4 0% 环比-4 5% wire bonder和die bonder需求持续恢复 TCB订单分布不均匀导致下滑 [1] SMT业务 - 收入同比-16 7% 环比+22 6% AI和中国市场是主要驱动力 [1] - 订单同比+51 6% 环比+29 3% 受益于智能手机客户大笔订单及AI服务器新订单 [1] 先进封装进展 - TCB设备上半年订单同比+50% 已为HBM3E 12H客户安装批量订购设备 [2] - HBM4客户开始使用TCB进行12H少量生产 领先晶圆代工厂OSAT合作伙伴获得C2S解决方案订单 [2] - AOR TCB正从试产迈向量产阶段 第二代HB工具预计Q3交付HBM客户 [2] - 2025年先进封装需求或持续强劲 2026年C2W相关产品有望进一步进展 [2] 市场驱动因素 - AI需求从先进封装向更宽泛设备品类扩散 中国市场OSAT产能利用率提升驱动SEMI业务恢复 [1] - 供应链分散化趋势下 头部消费电子企业设备采购需求持续 [1] 投资建议 - 上调2025/2026/2027净利润3%/8%/7%至6 23/10 35/16 27亿港币 对应EPS为1 50/2 49/3 91港币 [3] - 基于2026年31x PE（可比公司均值25 2x） 上调目标价至77 2港币（前值69港币） [3]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：ASMPT Ltd（0522.HK）、Hanmi Semiconductor Co. Ltd.（042700.KS）、BE Semiconductor Industries NV（BESI.AS）等众多半导体相关公司 [1][77][78] - **行业**：半导体行业，包括先进封装、AI数据中心、汽车及工业等细分领域 [1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 对ASMPT Ltd的核心观点及论据 - **评级与目标价调整**：将ASMPT评级从Equal - weight上调至Overweight，目标价从HK$63.00提升至HK$80.00，原因是AI数据中心将驱动主流工具增长，且汽车和工业业务占比处于历史低位，风险偏向上行 [1][5] - **AI数据中心驱动增长** - **主流工具需求增加**：AI增长促使向800 V HVDC数据中心电源架构转变，制造相关芯片对丝焊机、芯片贴装机、成型机等主流工具需求增加，预计未来三年驱动主流工具增长 [9] - **行业处于早期阶段**：NVIDIA在2025年5月才提出相关倡导，当前仍处于趋势早期 [9] - **TCB业务进展良好** - **订单与出货增长**：在领先代工厂的OSAT合作伙伴处获得更多芯片到基板（C2S）解决方案订单，预计芯片到晶圆AOR TCB出货量明年增长 [3][18] - **技术竞争力体现**：有HBM客户开始用ASMPT的TCB进行HBM4 12H小批量制造，展示了其在HBM - use TCB领域的技术竞争力 [3] - **受益于中国市场**：中国先进封装和HBM发展持续，ASMPT作为有力竞争者受益于中国资本支出，预计TCB收入2024 - 27E的复合年增长率达47% [3][21] - **汽车和工业业务风险偏向上行** - **业务占比降至历史低位**：自2023年以来，汽车和工业业务库存消化影响ASMPT盈利，该业务占比从2022年上半年的41%降至2025年上半年的23% [4][10] - **有望在2026 - 2027年复苏**：一级供应商库存消化正常化，中国汽车市场保持强劲，NXP前端利用率提升，且该业务产品利润率通常高于消费和通信业务，若市场改善将提升整体毛利率 [4][10] - **预计2026年盈利强劲增长** - **收入增长加速**：预计2026年营收增长加速至16%，得益于汽车和工业适度复苏、TCB出货量增加以及AI数据中心需求增长 [27] - **毛利率提升**：预计毛利率提高到43.9%，比2025年高3.5个百分点，得益于TCB业务贡献增加和汽车及工业工具业务占比提升 [27] - **EPS高于共识**：2026年EPS比共识高8%，有信心AI长期趋势和汽车及工业周期性复苏将驱动增长 [27] 其他公司相关观点及论据 - **Hanmi Semiconductor Co. Ltd.**：目标价W100,000，通过24倍2025 - 26年EPS平均估计得出，因海外ASP上升和全球HBM资本支出加速，销量和利润率可持续性可见性增加，支持更高估值倍数 [77] - **BE Semiconductor Industries NV**：对2026财年EPS估计应用40倍倍数，鉴于其约30%的EPS复合年增长率、周期反转时的潜在上行空间、混合键合势头增加以及在TCB客户订单方面的上行潜力，认为该估值合理 [78] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **预订情况**：公司预计2025年第三季度预订量环比个位数下降，但同比两位数上升，SEMI预订可能保持强劲，SMT预订因2025年第二季度大订单缺失预计下降，历史上ASMPT股价走势与订单出货比（B/B）高度相关 [36] - **风险因素** - **ASMPT**：汽车和工业需求持续疲软、竞争对手在无焊剂TCB技术上赶上、全球宏观经济恶化、混合键合工具无技术改进且未来三年出货量少等 [29][31] - **Hanmi Semiconductor**：全球DRAM制造商HBM产能扩张慢于预期、在SK Hynix和Micron订单不足等 [80] - **BE Semiconductor Industries**：行业消化产能建设导致下行周期延长、混合键合出现竞争、混合键合采用受限等 [81] - **摩根士丹利相关信息** - **利益冲突**：摩根士丹利与多家覆盖公司存在业务往来，可能有利益冲突，如拥有部分公司股权、过去12个月从部分公司获得投资银行服务补偿、未来3个月预计从部分公司获得或寻求投资银行服务补偿等 [88][89][90] - **评级与估值方法**：使用相对评级系统，如Overweight、Equal - weight等，对不同公司采用不同估值方法，如对ASMPT采用剩余收益模型，对Hanmi Semi使用近期P/E倍数估值 [1][77]

目标价调整 - 汇丰环球研究将ASMPT目标价从67港元上调10%至73 7港元 [1] - 目标价上调主要基于毛利率假设的上调 [1] 盈利预测 - 汇丰将ASMPT 2025年每股盈利预测上调3% [1] - 2026年每股盈利预测上调10% [1] - 目前预测仍低于市场预期4%(2025年)及3%(2026年) [1] 毛利率预测 - 汇丰最新预测ASMPT 2025-2027年毛利率分别为40 4% 41 9%及42 6% [1] - 原2025年及2026年毛利率预测为39 3%及40 2% [1] 评级维持 - 由于竞争格局存在不确定性 汇丰维持ASMPT"持有"评级 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级，上调目标价至 77.2 港币（前值：69 港币） [1][4] 报告的核心观点 - 2Q25 公司收入接近彭博一致预期和指引中值，订单金额高于预期，预计下季度收入增长 [1] - AI 与供应链重构助推 SMT 订单复苏，先进封装和非先进封装业务均有进展 [1] - 上调 2025/2026/2027 净利润 3%/8%/7%，基于 2026 年 31x PE 上调目标价 [4] 各部分内容总结 分业务情况 - SEMI 业务收入同/环比+21.4%/+0.8%，订单同/环比-4.0%/-4.5% [2] - SMT 业务收入同/环比-16.7%/+22.6%，订单同/环比+51.6%/+29.3%，AI 和中国市场是主要驱动力 [2] 先进封装业务 - TCB 上半年订单同比+50%，用于 CoW 的 TCB 设备进入量产阶段 [1][3] - 混合键合设备第二代 HB 工具预计 Q3 向 HBM 客户交付 [3] 财务数据及预测 历史财务数据 - 2Q25 收入 34.0 亿港元，同比增长 1.8%，环比增长 8.9% [1] - 2Q25 订单金额 37.5 亿港元，同比增长 20.2%，环比增长 11.9% [1] - 2Q25 毛利率 39.7%，同比下降 33 个基点，环比下降 119 个基点 [1] - 2Q25 净利润 1.343 亿港元，同比下降 1.7%，环比增长 62.6% [1] 业绩预测 |会计年度|营业收入（百万港币）|归属母公司净利润（百万港币）|EPS（港币）|ROE（%）|PE（倍）|PB（倍）|EV EBITDA（倍）|股息率（%）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2024|13,229|345.26|0.83|2.24|76.23|1.73|21.54|0.88| |2025E|13,857|622.80|1.50|3.88|42.26|1.55|13.44|1.59| |2026E|15,843|1,035|2.49|5.83|25.42|1.42|9.85|2.64| |2027E|17,693|1,627|3.91|8.57|16.18|1.36|7.25|4.14|[10] 可比公司估值 |公司名称|市值（百万美元）|收盘价（当地货币）|PE（2025E）|PE（2026E）|PB（2025E）|PB（2026E）|股价变动（1W）|股价变动（30D）|股价变动（YTD）| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |DISCO|31,553|42,610|36.5|30.9|8.2|7.1|-9.3|12.6|-0.3| |爱德万|59,697|11,410|36.4|31.5|13.3|10.4|-2.5|15.7|24.0| |泰瑞达|15,031|94|29.5|20.9|5.1|4.8|1.0|3.7|-25.6| |Besi|11,844|125|59.7|32.3|21.9|18.1|-2.4|-3.4|-5.9| |Hanmi|5,915|86,100|24.4|18.1|10.0|7.0|-2.5|-7.2|4.4| |K&S|1,859|35|503.1|25.4|2.4|2.7|-1.9|0.4|-24.5| |Towa|997|1,942|22.6|17.3|2.2|1.9|0.3|6.6|25.6| |均值|/|/|101.7|25.2|9.0|7.4|-2.5|4.0|-0.3| |中位数|/|/|36.4|25.4|8.2|7.0|-2.4|3.7|-0.3| |ASMPT|3,353|63|36.0|22.7|1.4|1.3|1.0|13.9|-15.6|[32]

港股半导体板块表现 - ASMPT股价上涨近10% [1] - 华虹半导体股价上涨超过8% [1] - 中芯国际股价上涨超过5% [1] - 上海复旦股价上涨超过5% [1] - 晶门半导体和宏光半导体股价跟涨 [1] 市场交易机制 - A股账户可直接T+0交易港股 无需港股通 [1]