公司概况 - 公司总部位于新加坡，产品涵盖半导体装嵌及封装以及SMT（表面贴装技术）[3] - ASMPT在香港联交所上市，股份代号为0522，是恒生综合中型股指数、恒生综合资讯科技业指数和恒生香港指数的成份股[4] - 公司提供解决方案，用于各种终端用户设备，包括电子产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、工业以及LED和显示板[3] 2022年财务摘要 - 二零二二年集团销售收入为港币193.6亿元，按年下降11.8%[8] - 二零二二年新增订单总额为港币24.7亿元，按年下降29.4%[8] - 二零二二年集团毛利率为41.1%[8] - 二零二二年经营利润率为16.7%，盈利为港币216亿元，每股基本盈利为6.36港币[8] 未来展望 - 公司对未来市场趋势保持乐观态度，认为5G、人工智能、无人驾驶汽车、云端运算、增强现实和虚拟现实等技术的发展将带动对数据的需求增加[10] - 公司认为自身产品组合、战略计划和对研发的持续重视使其准备好抓住未来机遇，并对长期增长轨迹和盈利能力充满信心[11] 2022年度业绩 - 二零二二年度销售收入为19,363,495港币千元，较二零二一年度的21,947,637港币千元下降了11.8%[9] - 二零二二年度毛利为122,528港币千元，较二零二一年度的133,384港币千元下降了8.1%[9] - 二零二二年度每股盈利为6.36港币元，较二零二一年度的7.72港币元下降了17.7%[9] 未来市场趋势 - 公司对未来市场趋势保持乐观态度，认为5G、人工智能、无人驾驶汽车、云端运算、增强现实和虚拟现实等技术的发展将带动对数据的需求增加[10] 公司发展 - 公司更名为ASMPT Limited，进行全球品牌重塑行动，受到员工、客户及合作伙伴的热烈欢迎[17] - 首席财务总监许一帆女士加入高级管理团队，具有金融专业人士经验，将进一步增强公司财务职能[17] - 新加入董事会成员张仰学先生和蕭潔雲女士分别在半导体行业和全球知名公司拥有丰富经验，将为公司带来新视野和推动公司发展[18] 2022年度业绩展望 - 二零二二年度ASMPT Limited及其附属公司的销售收入为港币193.6亿元，较去年按年减少11.8%[27] - 二零二二年度ASMPT Limited的綜合除稅後盈利为港币6.36亿元，按年减少17.5%[27] - 每股基本盈利为港币7.72元，较去年下降[27]

2022年前九个月整体财务数据关键指标变化 - 2022年首九个月销售收入为150.3亿港元（19.2亿美元），按年下跌4.5%[2][3][5][6][30][31][33][34] - 2022年首九个月新增订单总额为153.2亿港元（19.6亿美元），按年下跌26.6%[2][6][30][33][34] - 2022年首九个月毛利率为41.1%，按年上升77点子[2][5][7][30][33][35] - 2022年首九个月经营利润率为17.6%，按年下跌83点子[2][5][7][30][33][35] - 2022年首九个月盈利为23.5亿港元，按年增长3.8%[2][3][5][7][30][31][33][35] - 2022年首九个月每股基本盈利为5.71港元，增长4.0%[2][3][30][31] - 截至2022年9月30日止九个月，销售收入为15033061千港元，2021年同期为15746900千港元[19][47] - 截至2022年9月30日止九个月，本期盈利为2351501千港元，2021年同期为2264359千港元[19][48] - 截至2022年9月30日止九个月，每股基本盈利为港币5.71元，2021年同期为港币5.49元[18] - 截至2022年9月30日止九个月，每股摊薄盈利为港币5.69元，2021年同期为港币5.48元[18] - 截至2022年9月30日止九个月，除税前盈利为3036455千港元，2021年同期为2918350千港元[19] - 截至2022年9月30日止九个月，全面收益总额为1231036千港元，2021年同期为2038643千港元[20] - 计算2022年截至9月30日止九个月每股基本及摊薄盈利之盈利为2353375千港元，2021年同期为2255970千港元[54] 2022年第三季度整体财务数据关键指标变化 - 2022年第三季度销售收入为45.6亿港元（5.81亿美元），按年下跌26.8%，按季下跌12.3%[2][5][10][30][33][38] - 2022年第三季度新增订单总额为36.3亿港元（4.62亿美元），按年下跌36.6%，按季下跌22.0%[2][5][10][30][33][38] - 2022年第三季度毛利率为40.9%，按年上升29点子，按季下跌82点子[2][5][10][38] - 2022年第三季度集团盈利为6.17亿港元，按年下跌38.5%，按季下跌31.8%[10][38] - 截至2022年9月30日止三个月，销售收入为4561956千港元，2021年同期为6232746千港元[19][47] - 截至2022年9月30日止三个月，本期盈利为616825千港元，2021年同期为1003701千港元[19][48] - 截至2022年9月30日止三个月，每股基本盈利为港币1.50元，2021年同期为港币2.45元[18] - 截至2022年9月30日止三个月，每股摊薄盈利为港币1.49元，2021年同期为港币2.44元[18] - 截至2022年9月30日止三个月，除税前盈利为822411千港元，2021年同期为1301654千港元[19] - 截至2022年9月30日止三个月，全面收益总额为53913千港元，2021年同期为915765千港元[20] - 计算2022年截至9月30日止三个月每股基本及摊薄盈利之盈利为616662千港元，2021年同期为1003820千港元[54] 2022年第四季度销售收入预测 - 2022年第四季度销售收入预测将介乎4.55亿美元至5.25亿美元之间[2][30] - 预计2022年第四季度销售收入介于4.55亿美元至5.25亿美元之间，以中间数计按年及按季分别下跌38%和16%[16][44] 先进显示屏业务数据关键指标变化 - 2022年前九个月先进显示屏业务销售收入和新增订单总额按年增长，超微间距小型LED需求增加[8] SEMI分部业务数据关键指标变化 - 2022年第三季度SEMI分部销售收入为22.1亿港元（2.81亿美元），占集团总销售收入48.4%，按年下跌37.8%，按季下跌28.1%[11][39] SMT分部业务数据关键指标变化 - 2022年第三季度SMT分部销售收入为23.5亿港元（3.00亿美元），占集团总销售收入51.6%，按年下跌12.3%，按季增长10.4%[14][42] 半导体解决方案和表面贴装技术解决方案业务数据关键指标变化 - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的对外客户分部销售收入分别为2207835千港元和2354121千港元，2021年分别为3547706千港元和2685040千港元[52] - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的分部盈利分别为297000千港元和460885千港元，2021年分别为799061千港元和571961千港元[53] - 2022年半导体解决方案和表面贴装技术解决方案的分部盈利百分比分别为13.5%和19.6%，2021年分别为22.5%和21.3%[49] - 2022年半导体解决方案分部盈利百分比为13.5%（三个月）和18.7%（九个月），2021年为22.5%（三个月）和21.6%（九个月）[21] - 2022年表面贴装技术解决方案分部盈利百分比为19.6%（三个月）和19.1%（九个月），2021年为21.3%（三个月）和16.6%（九个月）[21] - 2022年半导体解决方案对外客户分部销售收入为2207835千港元（三个月）和8222155千港元（九个月），2021年为3547706千港元（三个月）和9416898千港元（九个月）[24] - 2022年表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为2354121千港元（三个月）和6810906千港元（九个月），2021年为2685040千港元（三个月）和6330002千港元（九个月）[24] 公司股份回购及现金持有情况 - 公司维持每年约50%派息比率的股息政策，已以约1.52亿港元回购2467400股股份，占已发行股份总数0.6%[15] - 公司自股份回购计划推行以来，已以约1.52亿港元逐步回购合共2,467,400股股份，占已发行股份总数0.6%[43] - 2022年9月30日，集团持有现金及银行存款为39.0亿港元（2021年9月30日为44.9亿港元）[43] 半导体PAE市场预测 - TechInsights预测半导体PAE市场将从2021年的65亿美元增长至2027年的83亿美元，复合年增长率为4.3%[17][45] 财务报表审核情况 - 审核委员会已审阅集团截至2022年9月30日止九个月期间未经审核的简明综合财务报表[56] 2022年9月30日未完成订单总额 - 2022年9月30日，未完成订单总额为100.6亿港元（12.8亿美元）[30][34]

整体销售收入情况 - 2022年上半年销售收入为104.7亿港元（13.4亿美元），按年增加10.1%，按半年减少15.8%[6][9][20][23][45] - 2022年第二季度销售收入为52.0亿港元（6.64亿美元），按年增加0.5%，按季减少1.2%[6][26] - 2022年上半年公司销售收入13.4亿美元，按年增长10.1%，毛利率41.2%，按年增加104点子，按半年增加21点子[12] - 2022年上半年销售收入104.711亿港元（13.4亿美元），按半年下降15.8%，按年增长10.1%[20] - 2022年上半年公司销售收入达104.7亿港元（13.4亿美元），按年增长10.1%，按半年下降15.8%[23] - 2022年上半年销售收入为104.71亿港元，2021年同期为95.14亿港元，同比增长约10.06%[45] - 预计2022年第三季度销售收入介于5.6亿美元至6.3亿美元之间，以中间数计按年及按季分别下跌25.8%和10.3%[32] 新增订单情况 - 2022年上半年新增订单总额为116.9亿港元（15.0亿美元），按年减少22.8%，按半年增加6.6%[6][20][23] - 2022年第二季度新增订单总额为46.5亿港元（5.93亿美元），按年减少36.5%，按季减少34.0%[6][26] - 2022年第二季度新增订单总额达25.2亿港元（3.21亿美元），按年下跌16.8%，按季下跌14.0%[31] 毛利率情况 - 2022年上半年毛利率为41.2%，按年增加104点子，按半年增加21点子[6][12][20][23] - 2022年第二季度毛利率为41.7%，按年增加110点子，按季增加104点子[6] - 2022年第二季度毛利率为37.4%，按年增长189点子，按季增长188点子[31] 盈利情况 - 2022年上半年盈利为17.3亿港元，按年增加37.6%，按半年减少9.4%[6][9] - 2022年第二季度盈利为9.05亿港元，按年增加23.5%，按季增加9.0%[6] - 每股中期基本盈利为4.21港元，按年增加38.0%，按半年减少9.9%[6][9] - 2022年上半年盈利17.347亿港元，按半年下降12.4%，按年增长37.6%[20] - 2022年上半年盈利为8,508,000,000港元，全面收益总额为5,669,000,000港元[53] - 2022年上半年除税前盈利为22.14亿港元，2021年同期为16.17亿港元，同比增长约37.07%[45] - 2022年上半年本期盈利为17.35亿港元，2021年同期为12.61亿港元，同比增长约37.60%[45] - 2022年上半年基本每股盈利为4.21港元，2021年同期为3.05港元，同比增长约38.03%[45] - 2022年上半年摊薄每股盈利为4.20港元，2021年同期为3.05港元，同比增长约37.70%[45] - 2022年上半年其他全面支出为5.58亿港元，2021年同期为1.38亿港元，同比增长约304.35%[46] - 2022年上半年全面收益总额为11.77亿港元，2021年同期为11.23亿港元，同比增长约4.81%[46] - 2022年上半年本公司持有人应占全面收益总额为11.87亿港元，2021年同期为11.17亿港元，同比增长约6.27%[46] - 2022年上半年非控股权益应占全面收益（支出）总额为 - 0.98亿港元，2021年同期为0.57亿港元[46] - 2022本期盈利1734676千港元[49] - 2022本期全面收益为1177123千港元[49] - 2022年第二季度分部盈利达4.00亿港元，按年增长27.3%，按季下跌8.6%[31] - 2022年上半年半导体解决方案分部盈利为12.41502亿港元，2021年为12.32664亿港元；表面贴装技术解决方案为8.37887亿港元，2021年为4.79477亿港元[64] - 2022年上半年除税前盈利为22.14044亿港元，2021年为16.16696亿港元[64] - 2022年上半年本公司持有人应占盈利为1,736,713千港元，2021年同期为1,252,150千港元[80] 股息情况 - 中期股息每股1.30港元，按年持平[6][10][38] - 2022年上半年，董事会宣布派中期股息每股1.30港元，按年持平[38] - 2022年上半年已确认分配的2021年末期股息为1,073,034千港元，2021年同期为821,592千港元[79] - 2022年中期报告期终后宣派股息为536,517千港元，2021年同期为534,035千港元[79] - 中期股息将于2022年8月31日左右派发[133] 各业务线销售收入占比及市场情况 - 2022年上半年汽车解决方案销售收入约2.70亿美元，占总销售收入约20%，预计汽车潜在市场到2026年达约29亿美元，2021 - 2026年年均复合增长率为9%[13] - 2022年上半年先进封装销售收入约2.35亿美元，占总销售收入约18%，该市场潜在价值到2026年将达27亿美元，2021 - 2026年年均复合增长率达11%[13] - 半导体封装和装嵌设备市场2021 - 2026年年均复合增长率为5.2%，公司有信心TCB及HB解决方案组合潜在市场增长率显著超过此数值[14] - 5G智能手机中射频含量的密度比4G手机高约40%[16] - 2022年第二季度半导体解决方案分部销售收入达30.7亿港元（3.92亿美元），占集团总销售收入59.0%，按年减少3.0%，按季增加4.4%[29] - 2022年第二季度SMT解决方案分部销售收入达21.3亿港元（2.72亿美元），占集团二季度总销售收入41.0%，按年增长6.0%，按季下跌8.3%[30] - 半导体PAE市场预计从2021年的65亿美元增长至2026年的84亿美元，复合年增长率为5.2%[34] - 2022年上半年汽车市场占集团总销售收入约20%，按年增长近60%[23] - 2022年上半年半导体解决方案对外客户分部销售收入为60.1432亿港元，2021年为58.69192亿港元；表面贴装技术解决方案为44.56785亿港元，2021年为36.44962亿港元[64] - 2022年上半年中国内地对外客户销售收入为39.83272亿港元，2021年为46.05052亿港元[68] - 2022年上半年欧洲对外客户销售收入为16.16988亿港元，2021年为11.07504亿港元[68] - 2022年上半年马来西亚对外客户销售收入为10.48784亿港元，2021年为3.73098亿港元[68] 研发投入情况 - 截至2022年6月30日止六个月，公司将设备业务销售收入的9.6%（10.0亿港元）投放于研发[35] 现金及银行存款与股本负债比率情况 - 2022年6月30日，公司现金及银行存款结存为47.6亿港元（2021年12月31日：48.8亿港元）[36] - 2022年6月30日，公司股本负债比率为0.196（2021年12月31日：0.175）[36] 员工成本情况 - 2022年首六个月，公司总员工成本为26.8亿港元，2021年同期为26.2亿港元[40] 资产负债相关情况 - 2022年6月30日非流动资产为84.25777亿港元，2021年12月31日为82.4982亿港元[47] - 2022年6月30日流动资产为178.98899亿港元，2021年12月31日为182.50971亿港元[47] - 2022年6月30日流动负债为68.6434亿港元，2021年12月31日为68.89309亿港元[47] - 2022年6月30日流动资产净值为110.34559亿港元，2021年12月31日为113.61662亿港元[47] - 2022年6月30日权益总额为155.68128亿港元，2021年12月31日为154.11689亿港元[48] - 2022年6月30日非流动负债为38.92208亿港元，2021年12月31日为41.99793亿港元[48] - 2022年6月30日物业、厂房及设备为22.28712亿港元，2021年12月31日为23.37048亿港元[47] - 2022年6月30日存货为75.24432亿港元，2021年12月31日为74.55775亿港元[47] - 2022年6月30日贸易及其他应收账款为55.68215亿港元，2021年12月31日为58.75862亿港元[47] - 2022年6月30日贸易负债及其他应付账款为32.69598亿港元，2021年12月31日为36.08392亿港元[47] - 2022年6月30日贸易应收账为5,071,908千港元，2021年12月31日为5,375,584千港元[83] - 2022年6月30日可收回增值税为257,740千港元，2021年12月31日为324,017千港元[83] - 2022年6月30日贸易应收款未到期金额为4066498千港元，较2021年12月31日的4466823千港元有所下降[84] - 2022年6月30日贸易应付账款为1810981千港元，较2021年12月31日的2019439千港元下降[86] - 2022年6月30日保证拨备为285102000港元，较2021年12月31日的290343000港元减少[90] - 因法律诉讼拨备约39229000港元，2021年12月31日为39029000港元[93] - 2022年6月30日银行贷款实际年利率范围为1.70% - 2.49%，2021年12月31日为1.47% - 2.75%[94] - 2022年上半年新增银行贷款639238000港元，较2021年同期的450066000港元增加；偿还银行贷款289662000港元，较2021年同期的408552000港元减少[94] - 2022年6月30日应收票据为499913000港元，2021年12月31日为1344979000港元[85] 营运现金情况 - 2022年上半年营运所得现金为1,684,864,000港元，较2021年的977,572,000港元有所增长[55] - 2022年上半年支付所得税321,344,000港元，高于2021年的272,873,000港元[55] - 2022年上半年营运活动净现金收入为1,363,520,000港元，高于2021年的704,699,000港元[55] - 2022年上半年投资项目净现金支出为387,240,000港元，高于2021年的90,616,000港元[55] - 2022年上半年融资项目净现金支出为885,279,000港元，低于2021年的935,818,000港元[55] - 2022年上半年现金及现金等价物净增加91,001,000港元，而2021年为减少321,735,000港元[55] - 2022年期初现金及现金等价物为4,681,090,000港元，期末为4,583,497,000港元[55] 投资者持股情况 - 2021年投资者持有附属公司经扩大已发行股份总额的38.46%[53] 财务准则采用情况 - 公司于2022年开始采用多项经修订香港财务报告准则，部分对财务报表无重大影响[58][59] 物业、厂房及设备相关情况 - 2022年上半年物业、厂房及设备折旧为1.97428亿港元，2021年为2.06291亿港元[70] - 2022年上半年出售╱报废物业、厂房及设备之净收益为300万港元，2021年为540万港元[71] - 2022年上半年

财务数据和关键指标变化 - 2022年上半年公司收入同比增长10.1%，实现强劲增长，且毛利率同比和环比均有所提高 [11][33] - 订单方面，上半年环比增长，但同比下降，主要受高基数效应影响；二季度订单同比和环比均下降 [32][34] - 公司二季度收入略低于指引下限，主要因全球供应链紧张、物流受限以及宏观不确定性导致的消费者信心疲软 [34] - 二季度毛利率同比和环比均提高超100个基点，连续5个季度毛利率超40% [34] - 公司二季度书销比为1.12 [12][33] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 二季度该业务贡献了集团59%的收入 [35] - IC离散单元、芯片键合机、封装工具和测试处理设备交付量环比增长，而宽键合机交付相对较慢 [35] - 部分先进封装解决方案交付量环比上升，光电子单元交付量同比和环比下降，但先进工具实现同比增长，CIS单元表现同比和环比放缓 [35] - 二季度订单下降主要受高基数效应影响，主流芯片键合机、引线键合机、封装工具以及先进工具贡献了大部分订单 [36] - 毛利率保持相对强劲，主要因先进封装和汽车业务收入占比提高、有针对性的定价调整以及战略举措的增值效应 [36] SMT业务 - 二季度收入同比增长，主要因向汽车和工业客户的交付增加，但环比下降，因来自中国客户的贡献减少 [37] - 二季度订单同比和环比均下降，受高基数效应影响，但仍高于往年同期 [37] - 二季度毛利率同比和环比均大幅提高近200个基点，主要因汽车和工业客户贡献增加、定价调整和战略举措增值效应，部分被高材料和物流成本抵消 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 地域上，中国（含香港）仍是最大市场，但2022年上半年对集团收入的贡献有所下降，占比约44%；欧洲、马来西亚、美洲和中国台湾合计收入同比增长约47%，占上半年收入约42% [12][38] - 公司客户集中度风险较低，前五大客户占2022年上半年收入不到14% [38] - 终端市场中，汽车和工业市场上半年同比和环比均实现强劲增长，汽车市场同比增长近60%，占集团总收入约20%；工业市场创上半年收入纪录，占比约14% [12][40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司名称更新为ASMPT Limited，新名称更能反映集团全球声誉、进展、影响力和未来增长方向 [10] - 聚焦汽车和先进封装增长领域，提供全面解决方案，持续看到这些领域的需求 [10] - 凭借独特广泛的产品组合，服务广泛客户群体和多样化终端市场应用，增强竞争力 [9] - 公司认为在先进封装领域的独特差异化能力创造了丰富机会，巩固了作为总互连公司的竞争优势 [15] - 公司在多个先进封装解决方案上处于市场领先地位，与领先客户密切合作，巩固技术领先地位 [17][18] - 公司预计先进热压键合（TCB）工具需求将长期结构性增长，混合键合工具预计从2023年起对集团业绩有显著贡献 [20][21] - 公司在系统级封装（SiP）贴装工具市场处于领先地位，随着需求增长，市场领导地位有望加强 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年上半年经营环境充满不确定性和波动性，消费者信心逐渐减弱，供应链和物流受限，通胀压力持续 [7] - 尽管面临挑战，公司上半年仍实现收入和利润同比增长，保持健康毛利率水平 [8] - 短期内，公司面临消费者信心疲软、供应链问题和疫情不确定性等制约因素，但长期来看，行业前景光明，半导体资本设备市场有望实现结构性增长 [44] - 公司独特广泛的产品组合使其在当前动荡不确定的行业环境中具有韧性，在先进封装和汽车等高增长领域的布局有助于长期获取客户投资 [45] 其他重要信息 - 公司拟支付中期股息每股1.30港元，与去年持平 [41] - 董事会批准最高4.2亿港元的股份回购计划，以增强每股收益，提高股东回报，体现对公司长期战略和增长前景的信心 [42] - 2022年第三季度收入指引为5.6亿 - 6.3亿美元 [43] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 不同业务三季度或下半年订单趋势，以及订单何时触底恢复正常水平 - 公司不提供三季度订单指引，预计三季度订单将符合季节性趋势，较二季度有个位数下降，前提是宏观环境不进一步恶化 [54] - 各业务中，SMT业务订单强劲势头可能延续至三季度，先进封装需求也将保持强劲 [56] - 难以预测订单何时触底，中国出台的经济刺激措施有望提振半导体行业，但刺激措施何时见效难以预测 [57] 问题2: 公司决定进行股份回购计划的原因，以及此次是否会执行 - 股份回购计划旨在展示公司对长期战略和未来增长前景的信心，当前股价处于较低水平是动机之一 [59] - 2018年未执行股份回购计划可能受当时宏观条件影响，目前公司有执行此次股份回购计划的意向 [60] - 公司目前净现金状况良好，为实施股份回购计划提供了支持 [61] 问题3: 半导体行业库存调整对公司订单和资本支出的影响，以及欧洲汽车需求是否放缓，汽车业务下半年贡献如何 - 从长期看，通信市场中智能手机销量预计同比下降，影响CIS业务，但5G手机对SMT SiP工具需求较高；计算机市场中笔记本和PC预计下降，但高端服务器市场预计增长，需要公司先进封装工具 [65][67] - 汽车市场是亮点，电动汽车销售强劲，公司在半导体和SMT方面为汽车市场提供全面解决方案，该趋势有望延续；充电基础设施增长也将带来机会 [69][70] - 消费市场可能相对疲软，公司在增长较快的市场中处于有利地位，但仍需应对供应链和需求方面的挑战 [71][72] - 三季度汽车业务对公司仍将是强劲板块，公司在欧洲和美国汽车SMT市场占主导地位 [74] 问题4: 中国市场需求下降中，疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，以及前端设备需求尚可但后端需求指引较弱的原因 - 中国市场对集团收入贡献下降，是宏观条件和疫情导致消费者信心受挫的反映 [78] - 难以确定疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，两者共同导致中国市场需求放缓，但半导体行业长期前景依然光明 [79] 问题5: 公司毛利率未来展望，以及OSAT和IDM客户需求情况 - 公司不提供具体毛利率指引，但认为毛利率改善趋势有望延续，主要驱动因素包括向先进封装和汽车业务转型、公司战略举措以及合理的定价调整，但毛利率仍受销量、产品组合和业务板块组合影响 [83][85] - 与2021年相比，2022年上半年IDM客户投资更为活跃，公司服务广泛客户群体，IDM客户对先进封装和汽车工具的投资将为公司带来长期利益 [87][89] 问题6: 二、三季度引线键合机订单是否已恢复合理水平，是否还有下行空间 - 去年引线键合业务受消费和通信市场驱动处于高位，当前这两个市场相对疲软，预计引线键合业务量不会大幅回升，除非这两个市场需求改善 [93] - 难以精确判断订单是否已恢复合理水平，取决于宏观环境和消费者信心变化，假设这些因素不变，引线键合业务一直较为稳定 [94] 问题7: 中国疫情封锁对SEMI和SMT业务的影响，以及需求是否延迟到三季度 - 疫情封锁对公司业务影响显著，供应方面，加剧了供应链紧张，阻碍客户到厂验收和设备交付；需求方面，影响消费者信心和LED等产品需求，进而影响客户接收设备的意愿 [98][101] 问题8: 基于终端市场应用，消费电子和智能手机PC相关业务下半年展望是否保守，以及这些应用是否有近期订单取消情况 - 消费市场上半年仍是公司最大业务板块之一，但受宏观经济影响，其贡献相对其他板块开始下降 [110][111] - 目前订单取消情况极少，更多是订单推迟，表明客户虽对短期前景不确定，但不想取消订单以免需求恢复时重新排队 [112] 问题9: 汽车和工业业务在美洲的收入结构，以及汽车和工业业务中SEMI和SMT的收入占比情况 - 公司未提供具体细分数据，但SMT业务在汽车和工业市场优势明显，在欧美尤其突出，在中国汽车市场也处于领先地位 [115] - 汽车业务在SEMI方面增长迅速，且势头有望延续；工业业务未来有望成为重要市场板块，公司可为电动汽车基础设施提供全面解决方案 [116][117] 问题10: 公司和行业的库存情况，库存是增加还是减少 - 公司库存策略未变，因供应链持续受限采取以防万一的策略，随着收入增长，库存天数有所改善，公司会确保为客户提供合适库存 [128] - 公司难以直接了解行业库存情况，但从市场板块表现看，汽车和先进封装市场较好，库存情况可能较好；消费和通信市场相对疲软，库存情况可能不同 [129]

集团整体财务数据关键指标变化 - 2022年第一季度新增订单总额达9.03亿美元，按季增长34.2%，按年下降10.0%[2] - 2022年第一季度收入为6.75亿美元，按年增长21.5%，按季下降15.1%[2] - 2022年第一季度毛利率为40.6%，按年增加107点子，按季减少69点子[2] - 2022年第一季度经营利润率为19.1%，按年增加361点子，按季减少97点子[2] - 2022年第一季度盈利为8.30亿港元，按年增长57.1%，按季下降8.9%[2] - 2022年第二季度收入预测介于6.7至7.4亿美元之间，按中间数计算按年及按季分别增长5.8%及4.5%[2] - 集团收入达52.7亿港元（6.75亿美元），按季下跌15.1%，按年增长21.5%[12] - 集团新增订单总额为70.4亿港元（9.03亿美元），按年下跌10.0%，按季增长34.2%[12] - 集团毛利率为40.6%，按年增长107点子，按季下跌69点子[12] - 集团经营利润率为19.1%，按年增长361点子，按季下跌97点子[12] - 集团盈利达8.30亿港元，按年增长57.1%，按季下跌15.0%[12] - 2022年第一季度盈利8.30亿港元，按年增加57.1%，按季减少8.9%[28] - 2022年第一季度收入为52.7亿港元（6.75亿美元），按年增加21.5%，按季减少15.1%[28] - 2022年第一季度新增订单总额达9.03亿美元，按季增加34.2%，按年减少10.0%[28] - 2022年第一季度毛利率为40.6%，按年增加107点子，按季减少69点子[28] - 2022年第一季度经营利润率为19.1%，按年增加361点子，按季减少97点子[28] - 2022年第二季度收入预测将介乎6.7至7.4亿美元之间，按中间数计算按年及按季分别增加5.8%及4.5%[28] - 2022年第一季度公司收入达6.75亿美元创历史新高，按年增长21.5%，按季下跌15.1%[31][36][38] - 2022年第一季度公司新增订单总额为9.03亿美元，按年下跌10.0%，按季增长34.2%[36][38] - 集团毛利率为40.6%，按年增长107点子，按季下跌69点子[36][38] - 集团经营利润率为19.1%，按年增长361点子，按季下跌97点子[36][38] - 集团盈利达8.30亿港元，按年增长57.1%，按季下跌15.0%[36][38] - 本季度末公司持有大量未完成订单总额达15.2亿美元，订单对付运比率为1.34[38] - 集团预计2022年第二季度收入介于6.7至7.4亿美元，中间数按年及按季分别增加5.8%及4.5%[43] - 2022年第一季度公司收入为52.67414亿港元，本期盈利为8.3016亿港元[44] - 2022年第一季度基本每股盈利为2.02港元，摊薄每股盈利为2.02港元[45] 先进封装业务数据关键指标变化 - 2022年第一季度先进封装工具新增订单总额创新高，占整体约35%[6] - 先进封装（AP）工具新增订单总额创历史新高，占整体新增订单总额约35%[32] - 集团首选先进晶片与晶圆热压焊接（TCB）工具新增订单总额接近1亿美元[32] 汽车解决方案业务数据关键指标变化 - 集团汽车解决方案第一季度新增订单总额按季增长约49%[8] - 预计2026年先进封装潜在市场约达27亿美元，汽车行业潜在市场达29亿美元[7][8] - 集团汽车解决方案新增订单总额按季增长约49%，预计2026年汽车行业潜在市场规模达29亿美元[34] SMT解决方案业务数据关键指标变化 - 2022年第一季度SMT新增订单总额连续两季度按季增长，收入也按季增长[9] - SMT解决方案分部收入23.2亿港元（2.98亿美元），占集团总收入44.1%，按年增长42.4%，按季增长10.5%[16] - SMT解决方案分部新增订单总额29.3亿港元（3.75亿美元），按年增长16.3%，按季增长18.9%[16] - 表面贴装技术解决方案对外客户分部收入2022年Q1为23.25亿港元，2021年Q4为21.04亿港元，2021年Q1为16.33亿港元[24] - 表面贴装技术解决方案分部盈利百分比2022年Q1为18.8%，2021年Q4为15.5%，2021年Q1为10.1%[24] - SMT解决方案分部新增订单总额为29.3亿港元（3.75亿美元），按年及按季分别增长16.3%及18.9%[42] - SMT解决方案分部收入为23.2亿港元（2.98亿美元），占集团总收入的44.1%，按年及按季分别增长42.4%及10.5%[42] - SMT解决方案分部毛利率为35.5%，按年增长331点子，按季下降125点子[42] - SMT解决方案分部盈利为4.38亿港元，按年及按季分别增长165.1%及34.4%[43] 半导体解决方案业务数据关键指标变化 - 半导体解决方案分部收入29.4亿港元（3.77亿美元），占集团季度总收入55.9%，按年增长8.8%，按季下跌28.2%[14] - 半导体解决方案分部新增订单总额41.2亿港元（5.27亿美元），按年下跌22.5%，按季增长47.7%[15] - 半导体解决方案对外客户分部收入2022年Q1为29.43亿港元，2021年Q4为40.97亿港元，2021年Q1为27.04亿港元[24] - 半导体解决方案分部盈利百分比2022年Q1为21.2%，2021年Q4为24.3%，2021年Q1为20.4%[24] - 半导体解决方案分部收入达3.77亿美元，占集团季度总收入的55.9%，按年增长8.8%，按季下跌28.2%[39][40] - 半导体解决方案分部新增订单总额为41.2亿港元（5.27亿美元），按年下跌22.5%，按季增长47.7%[41] - 半导体解决方案分部毛利率为44.7%，按年及按季分别增长68点子及103点子[41] - 半导体解决方案分部盈利为6.25亿港元，按年增长13.2%，按季下跌37.2%[41] 其他财务数据 - 截至2022年3月31日止三个月，半导体解决方案对外客户分部收入为2942583千港元，表面贴装技术解决方案为2324831千港元，总计5267414千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，半导体解决方案分部盈利未提及，表面贴装技术解决方案为624662千港元，总计1062492千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，利息收入为5439千港元，财务费用为(29426)千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，合营公司业绩持份为49109千港元，未分配其他收入为5914千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，未分配外币净汇兑收益及外币远期合约的公平价值变动为31404千港元，未分配一般及行政费用为(53637)千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，除税前盈利为1055403千港元[50] - 截至2022年3月31日止三个月，半导体解决方案分部盈利百分比为21.2%，表面贴装技术解决方案为18.8%[50] - 截至2022年3月31日止三个月，计算每股基本及摊薄盈利之盈利（本公司持有人应占之本期盈利）为832335千港元[51] - 截至2022年3月31日止三个月，计算每股基本盈利之普通股加权平均股数（潜在摊薄影响之股数）为412695千股[51] - 截至2022年3月31日止三个月，计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为412816千股[51]

集团整体财务数据关键指标变化 - 2021年度盈利创新高达31.8亿港元，按年增加398.8%[9] - 2021年底现金及银行存款结存创新高达48.8亿港元[9] - 2021年度全年每股股息为3.90港元，按年增加约44.4%[9] - 2021年毛利率为40.6%，按年增加563点子[9] - 2021年经营利润率为18.9%，按年增加1143点子[9] - 2021年12月31日，未完成订单总额为100.6亿港元（12.9亿美元）[9] - 2021年持续经营业务收入为219.48亿港元，2020年为147.00亿港元[10] - 2021年除税前盈利为40.92亿港元，2020年为8.26亿港元[10] - 2021年每股基本盈利（自持续经营及已终止经营业务）为7.72港元，2020年为3.97港元[10] - 2021年集团收入创新高，达港币219.5亿元（28.2亿美元），较前一年度持续经营业务收入增加49.3%[13][24] - 2021年集团盈利创新高，综合除税后盈利为港币31.8亿元，较前一年度持续经营业务盈利增加398.8%[13][24] - 2021年集团全年合计每股派息为港币3.90元，较2020年的每股股息大幅增加44.4%[13][25] - 2021年集团持续经营业务每股基本盈利为港币7.72元，2020年为港币1.54元[24] - 2021年董事会建议末期股息每股港币2.60元，2020年为港币2.00元[25] - 2021年已派发中期股息每股港币1.30元，2020年为港币0.70元[25] - 2021年第四季度新增订单总额52.50亿港元（6.74亿美元），按季 - 8.2%，按年 + 25.0%；全年新增订单总额261.161亿港元（33.6亿美元），按年 + 65.6%[36] - 2021年第四季度收入62.007亿港元（7.96亿美元），按季 - 0.5%，按年 + 43.9%；全年收入219.476亿港元（28.2亿美元），按年 + 49.3%[36] - 2021年第四季度毛利率41.3%，较上季 + 76点子，较去年 + 588点子；全年毛利率40.6%，较去年 + 427点子[36] - 2021年第四季度经营利润率20.0%，较上季 - 80点子，较去年 + 976点子；全年经营利润率18.9%，较去年 + 1007点子[36] - 2021年第四季度盈利9.764亿港元，按季 - 2.7%，按年 + 182.5%；全年盈利32.407亿港元，按年 + 273.6%[36] - 2021年第四季度盈利率15.7%，较上季 - 36点子，较去年 + 773点子；全年盈利率14.8%，较去年 + 886点子[36] - 2021年集团全年收入达219.5亿港元（28.2亿美元），按年增加49.3%[38] - 2021年集团新增订单总额达261.2亿港元（33.6亿美元），按年增加65.6%[38] - 2021年底集团未完成订单总额达100.6亿港元（12.9亿美元），订单对付运比率为1.19[38] - 2021年集团毛利率为40.6%，按年增加427点子[38] - 2021年集团经营利润率为18.9%，按年增加1007点子[38] - 2021年集团盈利达32.4亿港元，按年增加273.6%[39] - 2021年底集团现金及银行存款达48.8亿港元，创历史新高[39] - 2021年第四季度集团收入达62.0亿港元（7.96亿美元），按年增加43.9%[40] - 2021年第四季度集团新增订单总额为52.5亿港元（6.74亿美元），按年增加25.0%[40] - 2021年12月31日，集团现金及银行存款结存大幅增加9.5%至48.8亿港元，2020年为44.6亿港元[56] - 2021年集团派发股息13.6亿港元，2020年为5.73亿港元[56] - 2021年12月31日，集团股本负债比率为17.5%，2020年为23.1%[56] - 2021年12月31日，集团可动用银行融资为33.4亿港元（4.28亿美元），2020年为23.0亿港元（2.97亿美元）[56] - 2021年12月31日，集团银行贷款为27.0亿港元，2020年为30.5亿港元[56] - 2021年每股股息较2020年增加约44.4%[57] - 2021年12月31日，公司可供分派予股东储备为25.82741亿港元，2020年为23.9892亿港元[74] - 建议派发末期股息每股2.60港元，2020年为2.00港元；年内已派付中期股息每股1.30港元，2020年为0.70港元；全年股息每股3.90港元，2020年为2.70港元[68] - 2021年持续经营业务收入为21,947,637千港元，2020年为14,700,250千港元，同比增长49.3%[155] - 2021年毛利为8,907,607千港元，2020年为5,138,881千港元，同比增长73.3%[155] - 2021年除税前盈利为4,092,459千港元，2020年为826,080千港元，同比增长395.4%[155] - 2021年持续经营业务本年度盈利为3,175,180千港元，2020年为636,612千港元，同比增长398.8%[155] - 2021年每股盈利（自持续经营及已终止经营业务）基本为7.72港元，2020年为3.97港元，同比增长94.5%[155] - 2021年本年度全面收益总额为3,004,126千港元，2020年为2,000,611千港元，同比增长50.2%[156] - 2021年非流动资产为8,249,820千港元，2020年为8,364,572千港元，同比下降1.4%[158] - 2021年流动资产为18,250,971千港元，2020年为14,799,413千港元，同比增长23.3%[158] - 2021年流动负债为6,889,309千港元，2020年为5,335,856千港元，同比增长29.1%[158] - 2021年权益总额为15,411,689千港元，2020年为13,194,247千港元，同比增长16.8%[159] - 2021年除税前盈利4,092,459千港元，2020年为1,856,552千港元[164] - 2021年投资物业折旧5,273千港元，物业、厂房及设备折旧419,176千港元，使用权资产折旧216,566千港元[164] - 2021年无形资产摊销101,768千港元，出售/注销物业、厂房及设备亏损（收益）9,423千港元[164] - 2021年未计营运资金变动之营运现金流量为5,354,936千港元，2020年为2,410,040千港元[164] - 2021年营运所得现金为3,067,844千港元，支付所得税575,701千港元，退回所得税50,628千港元[164] - 2021年营运活动净现金收入为2,542,771千港元，2020年为2,676,991千港元[164] - 2021年投资项目净现金支出为518,733千港元，2020年投资项目净现金收入为311,841千港元[165] - 2021年融资项目净现金支出为1,715,767千港元，2020年融资项目净现金支出为969,346千港元[165] - 2021年现金及现金等价物增加308,271千港元，2020年增加2,019,486千港元[165] - 2021年年终现金及现金等价物为4,681,090千港元，2020年年终为4,450,564千港元[165] 各条业务线数据关键指标变化 - 2021年汽车解决方案市场收入上升超一倍以上，客户群显著扩大[16] - 2021年合营公司AAMI财务表现强劲，超越先前协定目标，集团获重大非现金重估收益[15] - 2021年先进封装（AP）解决方案收入约5.90亿美元，按年增加35%，订单对付运比率为1.15，潜在市场预计从2021年的16亿美元扩大至2026年的27亿美元，年均复合增长率达11%[29] - 2021年汽车终端市场应用为公司贡献约4.30亿美元收入，较去年增长超一倍，汽车领域潜在市场预计从2021年的19亿美元增加至2026年的29亿美元，年均复合增长率为9%[30] - 公司最近接获未来两年接近1亿美元的更先进的晶片与晶圆TCB平台订单，很大部分今年交付[32] - 先进封装材料国际有限公司（AAMI）2021年表现强劲，有望达成盈利目标，可能使公司于AAMI的拥有权由44.44%增加至49%[35] - 半导体解决方案分部2021年第四季度收入达41.0亿港元（5.26亿美元），按年激增72.4%[42] - SMT解决方案分部2021年第四季度新增订单总额达24.6亿港元（3.16亿美元），按年增52.7%，按季增13.4%；全年新增订单总额101.771亿港元，按年增50.0%[44][45] - SMT解决方案分部2021年第四季度收入21.0亿港元（2.70亿美元），占本季度集团总收入33.9%，按年增8.8%，按季跌21.7%；全年收入84.337亿港元（13.1亿美元），按年增25.3%[44] - SMT解决方案分部2021年第四季度毛利率36.7%，按年增566点子，按季增10点子；全年毛利率35.5%，按年增441点子[44] - SMT解决方案分部2021年第四季度分部盈利3.26亿港元，按年增62.5%，按季减43.0%；全年分部盈利13.8亿港元，按年增109.6%[44][45] - 截至2021年12月31日止年度，分配至半导体解决方案业务的一个现金产生单位商誉减值为2.24824亿港元[148] - 分配至半导体解决方案业务其他现金产生单位和表面贴装技术解决方案业务的商誉及无使用期限之无形资产并无已确认的减值[148] 集团人员相关情况 - 公司员工团队遍布全球29个地区，超14000人[12] - 集团全球多个研发中心研发员工超2200人，多年来年度研发支出占集团设备总收入约10%，2021年为19.5亿港元，目前已提供近2000项专利和待批专利[54] - 集团独特的促成技术团队ETG约有550人，能使集团迅速掌握技术发展潜力[55] - 2021年12月31日，集团共聘用约11700名员工，总员工成本为55.5亿港元，2020年为44.1亿港元[60] - 集团制定为期三年人才计划，聚焦发挥员工最佳水平[61] - 集团实施更具结构性和系统化方法，确保每个关键职位至少有一至两名潜在继任人选[64] 集团发展策略 - 集团推行策略性增长及成本优化措施，将在未来数年分阶段实施[13][23][18] - 集团将分阶段推行增长和成本优化策略性措施，增长措施包括扩大先进封装工具技术领先地位、增加主流和应用工具市场占有率、实现应用AIoT的未来智能工厂[47][48][50][51] - 集团成本优化措施包括改善产品和营运成本结构、提高产能和供应链管理的可展性和灵活性[52] 集团董事相关情况 - Paulus Antonius Henricus Verhagen于2021年5月18日获委任为公司董事，将在2022年5月10日股东周年大会上退任[75] - Petrus Antonius Maria van Bommel自2021年5月18日起辞去公司董事职务[75] - 周珮芬自2022年1月1日起辞去公司董事职务[75] - Orasa Livasiri、黃漢儀及鄧冠雄将在2022年股东周年大会上退任董事职位，且愿意膺选连任[75] - Orasa Livasiri小姐66岁，1994年加入董事会，2017年3月2日任董事会主席[76] - 乐锦壮先生58岁，2007年3月9日加入董事会，拥有20年财务及公司管理经验[76] - 黄汉仪先生74岁，2012年12月27日加入董事会，退休前为香港城市大学知识转移处协理副校长[76] - 邓冠雄先生76岁，2013年4月26日任独立非执行董事，2014年11月13日任东瀛游控股独立非执行董事[76] - 卢钰霖先生58岁，2020年5月19日任非执行董事，为ASM International行政总裁等[77] - Paulus Antonius Henricus Verhagen先生56岁，2021年5

业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润率为18.9%，较去年提高1007个基点[11] - FY21每股收益为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21的订单积压为12.9亿美元，同比增长68.7%[11] - 2021财年累计自由现金流为12577百万港元[106] 用户数据 - 高级封装业务FY21收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年，Mini LED客户数量从3年前的7家增加到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年，汽车解决方案的收入为1900万美元[64] - 2021财年，汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85] 未来展望 - 2022年第一季度的收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场的规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场的收入将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 研发与投资 - 2021财年研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - 公司维持约50%的年度股息支付比率，确保可持续的现金流生成[106] - FY21毛利率改善主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17]

业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润为12.9亿港元，运营利润率为18.9%[11] - FY21每股收益（EPS）为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21累计自由现金流为12577百万港元，分红和回购总额为10328百万港元[106] - 公司维持约50%的年度分红支付比率，支持可持续的现金流生成[106] 用户数据 - FY21先进封装业务收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年Mini LED客户数量达到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年汽车解决方案收入为1900万美元，较2020财年增长显著[64] - FY21公司在中国市场的收入占比为52%[39] 未来展望 - 2022年第一季度收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场规模将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 新产品和新技术研发 - FY21研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - FY21毛利率提升主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17] 市场扩张和并购 - 2021财年汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85]

财务数据和关键指标变化 - 2021年公司实现创纪录的每股收益7.72港元，创纪录的收入28.2亿美元，创纪录的订单额33.6亿美元，创纪录的净利润32.4亿港元 [7] - 2021财年公司集团全年收入22亿美元，同比增长49.3%；订单额33.6亿美元，同比增长65.6%；毛利率40.6%，同比扩张427个基点；营业利润率18.9%，同比扩张1007个基点 [8][10] - 第四季度公司收入7.96亿美元，超出7.2 - 7.7亿美元的指引，同比增长43.9%；订单额6.74亿美元，创单季度纪录，同比增长25%，环比下降8.2%；毛利率41.3%，同比提高188个基点，环比提高76个基点；营业利润率20%，同比提高76个基点；净利润9.76亿港元，同比提高182.5% [11][12][13] - 2021年公司研发支出2.51亿美元，平均研发支出约占设备收入的10%，截至目前已产生近2000项专利和待批专利 [36] - 若获股东批准，2021年全年股息为每股3.90港元，较2020年增长44%，过去11年公司股息支付率约为50%，累计向股东支付了超过80%的自由现金流 [37][38] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第四季度SEMI业务表现良好，收入同比强劲增长，各业务部门收入驱动因素令人鼓舞，利润率同比显著改善，季度利润创纪录，订单量符合季节性趋势保持高位 [13] SMT业务 - 2021年SMT业务订单额达到3.6亿美元，同比和环比均实现健康增长，来自汽车和工业市场的需求持续到第四季度，全年SMT业务利润达到13.8亿美元，同比增长近110% [14] 先进封装（AP）业务 - 2021财年AP解决方案收入约为5.9亿美元，同比增长35%，订单出货比为1.15，高于2020年，2021年新增了大量AP客户 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车终端市场应用在2021年为集团贡献了约4.3亿美元的收入，较去年翻了一番多，2021年还新增了大量新客户 [18] - Mini和Micro LED晶圆需求预计将以55%的五年复合年增长率增长，2021年公司在Mini LED领域新增17个客户，其中7个为高产量客户 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略 - 公司将自身定位为全面互连公司，提供连接整个半导体封装价值链的解决方案，业务组合分为主流及应用工具和先进封装工具两大领域 [25][26] - 主流及应用工具业务增长重点是提高目标领域市场份额，包括拓展目标相邻市场和加强市场地位；先进封装工具业务增长重点是扩大技术领先地位，包括在新兴市场增长和加强工艺创新投资；同时公司还致力于实现AIoT赋能的未来智能工厂 [28][31][33] - 成本优化战略包括改善产品和运营成本结构，以及提高制造可扩展性和灵活性 [34] 行业竞争 - 公司认为在竞争激烈的市场中需不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品 [119] - 在先进封装工具方面，公司的竞争主要来自国际竞争对手，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合 [121] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2022年供应链挑战仍将持续并影响更广泛市场，但凭借强大的订单积压，预计第一季度收入在6.4 - 6.69亿美元之间，中点将创第一季度纪录 [24] - 行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14% [58] - 公司认为汽车电气化是多年增长驱动力，汽车业务将持续增长；第一季度公司订单势头强劲，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好 [68][71][92] 其他重要信息 - 公司战略合资企业Advanced Exempting Materials International Limited（AEMI）在2021年首次实现全年强劲业绩，推动了公司的出色表现 [7] - 公司在应对全球供应链挑战方面采取了多项措施，包括优化产能分配、转向“以防万一”的库存管理以及在可行情况下调整价格 [9] - 公司的混合键合解决方案按计划将于今年交付给领先的一级客户进行认证，预计从2023年起将开始为公司做出有意义的贡献 [16] - 公司最近获得了一份价值近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，大部分将在今年交付，显示了公司在3D封装领域的技术领先地位 [17] 问答环节所有的提问和回答 问题1: 第一季度收入指引在两个业务部门和客户类型之间的情况，以及是否有业务线呈现正增长 - 公司预计第一季度中点收入6.65亿美元低于第四季度，但这是季节性趋势，第一季度通常低于第四季度，且2021年第四季度业绩强劲基数较高。该收入仍将创第一季度纪录，预计SEMI和SMT业务均如此。第一季度收入受供应链限制和新冠疫情影响，客户新计划准备情况和设备交付时间受到干扰。从目前情况看，汽车业务在SEMI和SMT业务中预计将继续保持增长势头 [40][41][42] 问题2: AP业务目前的应用市场和今年的增长势头，以及AP收入占比是否会提高 - 2021年公司整体收入较高，尽管AP收入同比增长35%至约5.9亿美元，但占比相对较小。AP业务中，用于高性能计算的键合工具需求持续强劲，公司还赢得了近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，展示了在TCB领域的领先地位。此外，激光切割和开槽工具在2021年取得进展，Mini LED工具也出现拐点 [43][44][45] 问题3: 第四季度利润率较高，是否可持续以及如何实现 - 2021年是高增长年份，主流工具提供了业务量基础，但主流工具如引线键合机的利润率相对较低。公司通过一系列增长举措，预计随着时间推移利润率将继续改善，且公司专注于高增长、高利润率的先进封装领域，将有助于提高整体利润率 [47][50][51] 问题4: 各应用领域中毛利率最高的前两个领域 - 由于客户有时出于竞争原因不透露工具用途，公司只能根据包装和业务情况进行最佳猜测。2021年，计算机领域因先进封装工具占比较高，以及汽车和工业领域传统上是高端利润率领域，这些领域的毛利率相对较高 [52][53] 问题5: 过去三个季度订单量下降的原因，以及引线键合业务的前景 - 2021年订单量从第一季度到第四季度呈下降趋势，但第四季度订单额6.74亿美元仍处于较高水平，客户需要时间消化设备。行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14%。公司服务于广泛的客户群体，不依赖于一两个客户，在行业增长的情况下，主流工具如引线键合机和芯片键合机的需求预计将保持强劲 [56][58][60] 问题6: 混合键合业务的机会，与先进封装的关系，以及是否参与客户采样或处于资格认证阶段 - 混合键合是高精度、高成本的工具，对于不需要混合键合的封装，客户会选择TCB工具，目前TCB工具仍有很大的发展空间。公司与一些关键的一级客户在逻辑和存储领域开展合作，并已为部分客户交付了一些原型。公司认为虽然可能不是第一个交付混合键合工具的，但也不算晚，预计在2023年能根据客户的增长计划更有意义地交付该工具 [61][63][80] 问题7: 公司2022年的增长预期，以及材料业务板块利润率同比下降4.6个百分点的情况 - 公司参考行业研究机构的预测，预计2022年同比增长4% - 14%，但供应链挑战使得难以预测更远的情况。第一季度公司订单势头强劲，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，但CS业务相对疲软，不过在AA工具方面有一些积极迹象，光学业务对Mini LED工具和照明引线键合的需求持续。材料业务合资企业AEMI在2021年表现出色，符合协议中的EB目标，公司预计将在2024年将持股比例从44%提高到49%，并在2021年确认了近1.84亿港元的重估收益 [66][68][73] 问题8: 材料业务是否会持续改善，以及混合键合工具交付时间从2021年底推迟到2022年的原因 - 公司预计材料业务将继续表现良好，AEMI已增加产能，如果需求持续增长，公司将从中受益。混合键合是一种新工具，没有标准的封装方式，需要与客户进行大量的讨论和合作，以确定如何部署该工具，因此交付时间有所推迟，但公司认为仍能在2023年根据客户的增长计划有意义地交付该工具 [74][77][80] 问题9: 与行业领导者相比，公司混合键合技术的差距以及产能情况，以及合作的逻辑客户类型 - 公司认为与EVG的合作是正确的选择，EVG在晶圆到晶圆键合方面处于领先地位，为混合键合提供了相关能力。混合键合是一种新工具，封装要求仍在不断演变，公司与一级客户在逻辑和存储领域都有合作。对于此类工具，通常IDM代工厂会率先采用，然后再推广到OSAT [82][83][84] 问题10: 目前公司产品的交货期情况 - 由于供应链限制，交货期受到影响。主流工具的交货期可能为三到四个月，而某些先进封装工具的交货期通常会超过六个月 [86][87] 问题11: 如何协调汽车销售强劲与产量受限的情况，以及汽车业务2022年的增长预期 - 汽车电气化是多年增长驱动力，行业分析师预计今年汽车产量将有所增长。公司不仅服务于高产量客户，还与更多客户合作进行工具原型设计，一旦工具通过认证，客户将长期使用，因此公司认为汽车业务将持续增长 [92] 问题12: 订单量下降何时结束并反弹，以及反弹的驱动因素 - 目前第一季度的数据还很有限，但订单势头令人鼓舞，TCB工具、电力和汽车等领域将继续推动业务发展。行业专家预计SEMI行业2022年将从高基数继续增长4% - 14% [93][94] 问题13: 第一季度订单势头主要由SEMI解决方案还是SMT业务推动，以及SEMI解决方案订单是否会反弹 - SMT业务的订单情况令人鼓舞，这是因为SEMI业务去年表现出色，供应链中有大量封装好的芯片需要通过SMT业务放置到PCB板上。公司认为自身在SEMI和SMT业务的布局具有优势，两个业务的高峰和低谷时间不同 [95][96] 问题14: 第一季度订单情况是否会比上一季度有所改善 - 公司表示目前仅根据第一个月的数据来看，订单势头良好，但这不是指导数据，有可能第一季度订单情况会较好 [99][100] 问题15: Chip-to-Substrate和Chip-to-Wafer TCB订单的来源客户和地区，以及Chip-to-Wafer TCB平均销售价格是否低于混合键合设备 - 公司在TCB领域有一个主要客户，但受保密协议限制不能透露其名称。TCB在混合键合技术成熟之前，将在先进封装中发挥重要作用，公司与领先的一级客户合作，不断推动TCB技术的精度提升 [102][103][105] 问题16: 一些公司将更多资本支出转向测试设备和先进封装（如倒装芯片），公司是否看到相关订单的增长，以及何时会出现增长 - 2021年主流工具中的芯片键合机表现良好，公司在低引脚数倒装芯片领域占据主导地位，该工具在2021年表现强劲 [106][107] 问题17: 目前组件短缺情况的更新，以及何时可能改善 - 组件短缺情况目前仍未改善，给公司带来很大挑战，公司不得不推迟部分发货到第二季度。公司采取了积极措施，包括直接与客户合作获取组件，并考虑重新设计产品以使用替代组件。由于新建工厂需要时间才能投入生产，预计未来两个季度仍将面临挑战 [109][110][112] 问题18: 2021年资本支出比去年高约70%，如何分配这些资本支出 - 2021年资本支出较高，一方面是因为在疫情期间公司对资本支出较为保守，现在需要更新工厂中的老化设备；另一方面，公司加大了研发投入，需要更先进的设备来支持研发活动 [113] 问题19: 在中国市场，面对日益激烈的本地竞争，公司如何保持市场份额，特别是在引线键合市场，以及在快速增长的先进封装和低层级市场与国际竞争对手相比的地位 - 在竞争激烈的市场中，公司需要不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品。在先进封装工具方面，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合，能够满足行业多样化的封装需求 [117][119][121] 问题20: 公司所说的第一季度“高季度”订单是指环比订单趋势改善吗 - 公司目前仅根据第一个月的数据判断订单势头良好，如果这种势头持续，第一季度订单情况可能较好。SMT业务因半导体供应链产出增加而表现强劲，IC和光学业务也有一些积极因素，如获得了1亿美元的订单，为第一季度订单奠定了基础 [124][125] 问题21: 对于新型先进内存（如HBM3），公司是否有有意义的订单增长 - 随着消费者对数据存储需求的增加，内存市场将持续增长，公司在内存市场的战略布局较为及时，通过为关键客户提供引线键合机和TCB工具，在内存市场看到了积极的迹象 [128][129] 问题22: 对于NAND闪存，引线键合机是否仍然是必要的后端工具，是否不需要其他额外的后端工具 - NAND闪存通常不需要先进封装工具，更多使用引线键合机，因为它是永久性内存，不需要高速数据传输；而DRAM需要与逻辑芯片不断交互，有时会使用引线键合机，但更多使用倒装芯片应用 [130][131]

整体财务数据关键指标变化 - 2021年第二季度收入达51.8亿港元（6.67亿美元），新增订单总额为73.2亿港元（9.43亿美元）[5][124][139] - 2021年第二季度毛利率按年及按季分别增加257点子及101点子，盈利为7.32亿港元[5][124] - 2021年上半年收入达95.1亿港元（12.3亿美元），新增订单总额达151.5亿港元（19.5亿美元）[6][125][135][136] - 2021年上半年毛利率按年及按半年分别增加260点子及481点子，盈利为12.6亿港元[6][125][135][137] - 2021年上半年每股中期盈利为3.05港元，中期股息每股1.30港元[6][125] - 2021年6月30日，未完成订单总额达115.4亿港元（14.9亿美元）[6][125][137] - 预测2021年第三季度收入介于7.3亿至7.8亿美元之间[7][126][151] - 2021年上半年收入较2020年上半年增加41.5%，较前六个月增加19.3%[9][128][135][136] - 2021年第二季度综合除税后盈利较2020年第二季度及上一季度有所增加[9] - 2021年派中期股息每股1.30港元，2020年为0.70港元[10] - 2021年第二季度新增订单总额73.227亿港元（9.43亿美元），按季降6.5%，按年增140.0%；上半年新增订单总额151.503亿港元（19.5亿美元），按半年增84.7%，按年增100.2%[16] - 2021年第二季度收入51.772亿港元（6.67亿美元），按季增19.4%，按年增38.2%；上半年收入95.142亿港元（12.3亿美元），按半年增19.3%，按年增41.5%[16] - 2021年第二季度毛利率40.6%，按季增101点子，按年增257点子；上半年毛利率40.1%，按半年增481点子，按年增260点子[16] - 2021年第二季度盈利7.322亿港元，按季增38.6%，按年增126.3%；上半年盈利12.607亿港元，按半年增143.1%，按年增261.2%[16] - 2021年第二季度盈利率14.1%，按季增196点子，按年增551点子；上半年盈利率13.3%，按半年增675点子，按年增806点子[16] - 2021年第二季度，公司收入达51.8亿港元（6.67亿美元），按年及按季分别增加38.2%及19.4%[20] - 2021年第二季度，公司新增订单总额为73.2亿港元（9.43亿美元），按年增加140.0%，按季下降6.5%[20] - 2021年第二季度，公司毛利率为40.6%，按年和按季分别增长257点子及101点子[20] - 2021年上半年持续经营业务收入为95.14亿港元，2020年同期为67.26亿港元[38][127][157] - 2021年上半年持续经营业务本期盈利为12.61亿港元，2020年同期为3.49亿港元[38][127][157] - 2021年上半年每股盈利（自持續經營及已終止經營業務）基本和摊薄均为3.05港元，2020年为0.95港元[38][127][157] - 2021年上半年其他全面支出为1.38亿港元，2020年为1.91亿港元[39][158] - 2021年上半年全面收益总额为11.23亿港元，2020年为1.99亿港元[39][158] - 2021年6月30日非流动资产为82.64亿港元，2020年12月31日为83.65亿港元[40][159] - 2021年6月30日流动资产为171.73亿港元，2020年12月31日为147.99亿港元[40][159] - 2021年6月30日流动负债为75.46亿港元，2020年12月31日为53.36亿港元[40][159] - 2021年6月30日本公司持有人应占权益为135.21亿港元，2020年12月31日为131.70亿港元[41] - 2021年6月30日非流动负债为43.39亿港元，2020年12月31日为46.34亿港元[41] - 截至2021年6月30日止六个月，营运所得现金为977,572千港元，2020年同期为1,553,149千港元[46][165] - 2021年上半年支付所得税272,873千港元，2020年同期为216,416千港元[46][165] - 2021年上半年营运活动净现金收入为704,699千港元，2020年同期为1,336,733千港元[46][165] - 2021年上半年投资项目净现金支出为90,616千港元，2020年同期为239,633千港元[46][165] - 2021年上半年融资项目净现金支出为935,818千港元，2020年同期为净收入190,297千港元[46][165] - 2021年上半年现金及现金等价净减少321,735千港元，2020年同期为增加1,287,397千港元[46][165] - 2021年上半年期初现金及现金等价为4,450,564千港元，期末为4,093,503千港元[46] - 2021年上半年半导体解决方案对外客户分部收入为58.69亿港元，2020年为36.76亿港元；表面贴装技术解决方案对外客户分部收入为36.45亿港元，2020年为30.49亿港元[56] - 2021年上半年半导体解决方案分部盈利为12.33亿港元，2020年为4.20亿港元；表面贴装技术解决方案分部盈利为4.79亿港元，2020年为2.85亿港元[56] - 2021年上半年除税前盈利为16.17亿港元，2020年为4.58亿港元[56] - 2021年上半年中国内地对外客户收入为46.05亿港元，2020年为28.83亿港元[59] - 2021年上半年欧洲对外客户收入为11.08亿港元，2020年为9.57亿港元[59] - 2021年上半年美洲对外客户收入为8.03亿港元，2020年为5.78亿港元[59] - 2021年上半年物业、厂房及设备折旧为2.06亿港元，2020年为2.11亿港元[60] - 2021年其他收益及亏损中诉讼相关拨备为2.17亿港元，2020年无；出售/注销物业、厂房及设备净收益为0.54亿港元，2020年为0.23亿港元[61] - 2021年上半年银行贷款利息为1.88亿港元，2020年为4.58亿港元[64] - 2021年持续经营业务本期税项香港为27,021千港元，中国为57,805千港元，其他司法权区为190,892千港元，总计275,718千港元；2020年对应数据分别为10,759千港元、29,895千港元、121,651千港元和162,305千港元[65] - 2021年持续经营业务以往年度拨备不足（过多）及递延税项抵免后为356,038千港元，2020年为108,744千港元[65] - 2021年公司持有人应占本期盈利（自持持续经营及已终止经营业务）为1,252,150千港元，2020年为389,372千港元[74] - 2020年已终止经营业务本期盈利为41,778千港元，计算持续经营业务每股基本及摊薄盈利的盈利2021年为1,252,150千港元，2020年为347,594千港元[74] - 2021年和2020年计算每股基本盈利之普通股加权平均股数分别为410,646千股和408,799千股，计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数分别为411,184千股和409,310千股[76] - 2021年上半年公司收入为95.1亿港元（12.3亿美元），较2020年上半年的67.3亿港元（8.66亿美元）增加41.5%，较前六个月的79.7亿港元（10.3亿美元）增加19.3%[128] - 2021年第二季度公司综合除税后盈利为7.32亿港元，2020年第二季度持续经营业务盈利为3.24亿港元，上一季度盈利为5.28亿港元[128] - 2021年第二季度持续经营业务每股基本盈利为1.78港元，2021年第一季度为1.27港元，2020年第二季度为0.79港元[128] - 2021年上半年持续经营业务收入95.14亿港元，销售成本56.98亿港元，毛利38.17亿港元[127] - 2021年上半年除税前盈利16.17亿港元，所得税开支3.56亿港元，持续经营业务本期盈利12.61亿港元[127] - 2021年上半年每股基本盈利（自持续经营及已终止经营业务）为3.05港元，2020年为0.95港元[127] - 公司董事会宣布派发中期股息每股1.30港元，2020年为0.70港元[129] - 集团持续经营业务销售回报率为17.3%，2020年上半年为7.3%[147] - 2021年6月30日存货额为73.7亿港元，2020年12月31日为57.7亿港元；年度化存货周转率为2.90倍，2020年上半年为2.20倍[147] - 2021年6月30日现金及银行存款结存为41.0亿港元，2020年12月31日为44.6亿港元；应收账款周转天数为103.8天，2020年上半年为79.6天[147] - 2021年6月30日流动比率为2.28，2020年12月31日为2.77；股本负债比率为22.8%，2020年12月31日为23.1%[147] - 2021年6月30日银行贷款为30.9亿港元，2020年12月31日为30.5亿港元；公司持有人应占权益为135.2亿港元，2020年12月31日为131.7亿港元[148] - 董事会宣布派发中期股息每股1.30港元，较2020年上半年高86%[148] - 2021年6月30日流动资产净值为96.26亿港元，2020年12月31日为94.64亿港元[159] - 2021年6月30日总资产为178.90亿港元，2020年12月31日为178.28亿港元[159] - 2021年6月30日公司持有人应占权益为13,520,534千港元，2020年12月31日为13,169,589千港元[160] - 2021年6月30日非控股权益为30,327千港元，2020年12月31日为24,658千港元[160] - 2021年6月30日权益总额为13,550,861千港元，2020年12月31日为13,194,247千港元[160] - 2021年6月30日非流动负债中银行贷款为2,250,000千港元，2020年12月31日为2,500,476千港元[160] - 2021年6月30日租赁负债为1,398,830千港元，2020年12月31日为1,352,476千港元[160] - 2021年上半年期间盈利为1,252,150千港元[162] - 其他全面收益以公平价值列账的权益性工具投资公平价值减值净额为49,735千港元[162] - 换算海外附属公司账面更新及被指定对冲现金流量的对冲工具公平价值收益为12,337千港元，相关减值为97,543千港元[162] - 本期间全面〔支出〕收益为1,117,209千港元[162] - 2021年6月30日股息储备为534,035千港元，2020年12月31日为821,592千港元[160] 半导体解决方案业务线数据关键指标变化 - 2021年第二季度，半导体解决方案分部收入达31.7亿港元（4.08亿美元），占公司总收入的61.1%，按年及按季分别激增46.3%及17.1%[22] - 2021年第二季度，半导体解决方案分部新增订单总额达43.0亿港元（5.53亿美元），按年增加144.2%，按季下跌19.1%[22] - 2021年第二季度，半导体解决方案分部毛利率为43.8%，按年增长94点子，按季持平[22] - 半导体解决方案分部2021年第二季度新增订单总额43.0亿港元（5.53亿美元），按年增加144.2%，按季下跌19.1%；