FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： ASMPT Limited 呈交日期： 2024年12月16日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份 ...

FF305 翌日披露報表 (股份發行人 ── 已發行股份或庫存股份變動、股份購回及/或在場内出售庫存股份) 表格類別： 股票 狀態： 新提交 公司名稱： ASMPT Limited 呈交日期： 2024年12月12日 如上市發行人的已發行股份或庫存股份出現變動而須根據《香港聯合交易所有限公司（「香港聯交所」）證券上市規則》(「《主板上市規則》」)第13.25A條 / 《香港聯合交易所有限公司GEM證券 上市規則》(「《GEM上市規則》」)第17.27A條作出披露，必須填妥第一章節 。 | 第一章節 | | | | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 | 是 | | | | 證券代號 (如上市) | 00522 | 說明 | | | | | | | | A. 已發行股份或庫存股份變動 | | | | | | | | | | | | | 已發行股份（不包括庫存股份）變動 | | 庫存股份變動 | | | | | 事件 | | 已發行股份 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全 部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 就收購守則而言，有關可能私有化的要約期於本公告刊發時結束。 - 1 - 本公司股東及潛在投資者於買賣本公司證券時務請審慎行事。任何人士如對應 採取的行動或彼等的情況有任何疑問，應諮詢其股票經紀、銀行經理、律師或 其他專業顧問。 承董事會命 ASMPT Limited 董事 黃梓达 ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 根據收購守則規則 3.7 作出的公告 要約期結束 本公告由 ASMPT Limited（「本公司」）根據香港公司收購及合併守則（「收購 守則」）規則 3.7 而作出。 茲提述本公司日期為二零二四年十月十四日有關可能私有化的公告（「規則 3.7 公告」）。除非另有界定，本公告所用之詞彙與規則 3.7 公告所界定者具有相同 涵義。 要約期結束 本公司謹此通知本公司股東及潛在投資者，本公司與潛在要約人已停止就可能 私有化進行討論。 香港，二零二四年 ...

财务数据和关键指标变化 - 公司在2024年第三季度的收入为4.285亿美元，环比持平，同比下降3.7% [21] - 公司在第三季度的调整后净利润为2950万港元，环比和同比均下降，主要受到约1.08亿港元的外汇损失影响 [20][21] - 公司在第三季度的毛利率为41.0%，环比提高94个基点，同比提高683个基点，主要得益于半导体业务的增长 [21][22] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体（SEMI）业务在第三季度的收入为2.294亿美元，环比增长0.7%，占总收入的53.5% [22] - 半导体业务的订单量为2.379亿美元，环比增长7.0%，主要受主流焊接和芯片焊接需求推动 [23] - SMT业务在第三季度的收入为1.992亿美元，环比下降7.5%，订单量为1.682亿美元，环比下降5.4% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 非人工智能相关的周期性半导体需求恢复缓慢，汽车和工业市场仍然疲软，影响了公司的半导体主流和SMT业务 [6][7] - 人工智能的快速采用推动了对先进逻辑和内存封装应用的需求，公司的先进封装（AP）解决方案在这一趋势中受益 [9][10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司相信其独特且广泛的产品组合是其竞争优势，能够在不同的业务周期中进行补偿 [10] - 公司在先进封装解决方案方面的强劲需求，尤其是来自生成性人工智能和高性能计算应用的需求，预计将继续推动增长 [11][12] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对未来的展望持乐观态度，预计第四季度的收入将在3.8亿到4.6亿美元之间，环比下降2% [27] - 对于半导体主流业务，管理层认为其正在恢复，但恢复速度低于预期 [27] 其他重要信息 - 公司计划处置其在战略合资企业Advanced Assembly Materials International Limited的股份，以获取现金流和未来的增值机会 [25][26] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于第四季度的订单展望 - 公司预计第四季度的整体订单将环比持平，半导体业务将因先进封装的需求而增长，但SMT业务将因市场疲软而下降 [30][31] 问题: 关于高带宽内存（HBM）订单的可持续性 - 管理层认为，随着AI数据中心的投资持续，HBM市场在2025年将继续增长，HBM的需求将保持强劲 [33] 问题: 关于TCB工具的潜在出货量 - 管理层未具体评论出货量，但表示HBM市场是一个令人兴奋的市场，预计将继续增长 [37] 问题: 关于光子解决方案的市场前景 - 管理层表示，光子工具的需求健康，主要用于800G光收发器，预计未来几年将继续增长 [61] 问题: 关于外汇损失的影响 - 管理层指出，美元贬值导致了外汇损失，若美元走强，预计将会有正面的外汇影响 [84][85]

业绩总结 - Q3 2024 收入为 4.29 亿美元，同比下降 3.7%，环比增长 0.1%[19] - Q3 2024 订单量为 4.06 亿美元，同比增长 7.1%，环比增长 1.5%[19] - Q3 2024 背景订单为 8.06 亿美元，同比下降 13.3%，环比下降 2.2%[19] - Q3 2024 毛利率为 41.0%，同比提升 683 个基点，环比提升 94 个基点[19] - Q3 2024 操作利润率为 5.3%，同比提升 343 个基点，环比提升 129 个基点[20] - 调整后的净利润为 3000 万港元，同比下降 35.0%，环比下降 78.5%[20] - 调整后的每股收益为 0.08 港元，同比下降 27.3%，环比下降 75.8%[20] 未来展望 - Q4 2024 收入指导范围为 3.8 亿至 4.6 亿美元，预计同比下降 3.5%，环比下降 2.0%[31] - 预计 Q4 2024 的订单量将触底，半导体市场复苏速度慢于预期[31] 并购与市场扩张 - AAMI 交易预计将为 ASMPT 股东创造额外价值，至少获得 SOAC 20% 的股份[29]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全 部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 二零二四年第三季度業績新聞稿 有關 ASMPT Limited 及其附屬公司截至二零二四年九月三十日止九個月業績的 新聞稿附載於本公告。 承董事會命 董事 黃梓达 香港，二零二四年十月三十日 於本公告日期，本公司董事會成員包括獨立非執行董事： Orasa Livasiri 小姐（主 席）、樂錦壯先生、黃漢儀先生、鄧冠雄先生、張仰學先生及蕭潔雲女士；非 執行董事： Hichem M'Saad 博士及 Paulus Antonius Henricus Verhagen 先生；執行 董事：黃梓达先生及 Guenter Walter Lauber 先生。 ASMPT 的董事對本公告所載資料的準確性共同及個別地承擔全部責任，並在作 出一切合理查詢後確認，據其所知，本公告所表達之意見乃經審慎周詳考慮後 始行發表。本公告並無遺漏其他 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對 其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份 內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED 建議交易 出售資產 建議交易及訂立資產購買協議 ASMPT Limited（「本公司」）建議通過AHKH（定義見下文，本公司全資附屬公司） 向A股上市公司（定義見下文）出售其於先進封裝材料國際有限公司（「目標公司」） 的全部股份，對價為A股上市公司將發行的新股，餘下對價以現金支付（「建議交 易」）。 於建議交易及募集配套資金（定義見下文）完成後，AHKH將持有A股上市公司不少 於20%的股份。 於二零二四年十月二十三日，AHKH與A股上市公司及A股上市公司控股股東就建議 交易訂立資產購買協議（「資產購買協議」）。 資產購買協議的主要條款 日期 二零二四年十月二十三日 （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 公告 - 1 - 訂約方 各方均為訂約方，統稱訂約方。 建議交易 建議交易主要包括以下部分： 倘上述交易方案的任何部分因未能獲得任何必要批准（包括但不限於 ...

财务数据和关键指标变化 - 集团上半年收入下降17.1%同比和5.8%环比,主要由于SEMI和SMT业务双双下滑 [32][36] - 集团毛利率提升至40.9%,主要得益于SEMI业务的有利产品组合 [37] - 集团营业利润率为5.8%,同比下降512个基点,但环比增加212个基点 [34] - 集团调整后净利润下降49.5%同比,但环比增长158.1% [35] - 集团现金和银行存款达54.4亿港元,银行借款25.3亿港元,财务状况健康 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - SEMI业务收入增长20.9%环比,主要得益于TCB和光电子业务的增长 [40][41] - SEMI业务订单增长11.6%环比,连续两个季度同比增长,主要得益于AP业务的强劲订单 [41] - SEMI业务毛利率为44.5%,环比下降14个基点,仍保持较高水平 [41] - SMT业务收入下降4.7%环比,主要受汽车和工业市场疲软影响 [42] - SMT业务订单下降15.6%环比,主要受汽车应用需求下滑 [42] - SMT业务毛利率为35.6%,环比下降409个基点 [43] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车市场仍是集团最大的收入来源,占比约24% [44] - 通信市场收入同比和环比增长,占比约17%,主要得益于高端智能手机和光电子应用 [45][46] - 工业市场收入下滑,占比约14%,主要来自SMT业务 [46] - 消费电子市场占比约14% [46] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司坚信AP业务前景广阔,尤其是TCB技术,有望在HBM和逻辑芯片应用中获得更多订单 [14][22][23][26] - 公司在光电子解决方案领域也有较强竞争力,预计未来几年需求将保持高增长 [27][28] - 公司的广泛产品组合和多元化的终端市场应用,有助于在不同行业周期中保持韧性 [12][13] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 半导体行业在逻辑和存储芯片需求强劲,但主流半导体市场复苏乏力,主要受消费电子需求疲软和工业汽车市场下滑影响 [9] - 公司AP业务保持强劲订单增长,有望持续成为集团业绩亮点 [10][14] - SEMI主流业务订单有所回升,但订单量较为零散,尚未出现明显的广泛性复苏信号 [11] - SMT业务在过去两年保持旺盛,直到去年下半年才开始走软,但公司仍保持领先市场份额 [12] 其他重要信息 - 公司TCB技术有望受益于AI计算架构演化、HBM需求增长和边缘计算应用兴起等趋势 [22][23][24] - 公司TCB技术的关键性能指标不断提升,如精度从3-5微米提升至1微米以下,支持超细间距10微米的无助焊TCB [26] - 公司在HBM和逻辑芯片应用领域的TCB和混合键合工艺取得重大突破,赢得多个主要客户订单 [17][19][20] - 公司光电子解决方案的市场空间预计未来5年复合年增长率达31%,主要受益于数据中心和5G网络建设对高速光收发器的需求 [27][28] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Gokul Hariharan 提问** 对于TCB业务,公司是否有更新的市场空间预测,之前的预测是否有较大幅度上调? [59] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司的TCB市场空间预测趋势图是一个趋势性展示,不应过于解读具体数字。但总的来说,公司对TCB业务的前景保持乐观,尤其是在HBM 12层及以上、逻辑芯片2.5D封装等应用领域 [63][69][70][71] 问题2 **Donnie Teng 提问** 未来一年公司TCB出货量在芯片到基板和芯片到晶圆两个应用领域的预期变化如何? [94][99] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司对TCB业务的整体前景保持乐观,预计未来一年TCB出货量将继续增长,尤其是在HBM 12层及以上和逻辑芯片2.5D封装应用领域。但具体数量公司不方便透露 [97][100][101] 问题3 **Simon Woo 提问** 公司之前提到的TCB累计出货350台,未来一年还会新增多少台? [123] **Robin Gerard Ng Cher Tat 回答** 公司不方便给出具体的TCB出货量预测,但总的来说TCB业务的前景是看好的,未来出货量将继续增长 [124]

业绩总结 - 2024年第二季度集团营收为8.29亿美元，同比下降17.1%[9] - 预订额为8.09亿美元，环比增长11.0%[9] - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] - 集团净利润为137.1百万港元，净利润率为4.1%[132] - 调整后的净利润和每股收益排除了与员工离职和福利安排相关的重组成本[133] 用户数据 - 毛利率为40.9%，同比增长67个基点[9] 未来展望 - ASMPT Q3 2024 营收指导为3.7亿至4.3亿美元，同比下降9.9%，环比下降6.4%[121] 新产品和新技术研发 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52] 市场扩张和并购 - 1H 2024集团营收主要来自汽车行业，占比约24%[52]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度集团收入为4.014亿美元，环比下降7.8%，主要因半导体下行周期影响SEMI业务，SMT收入也有下降但幅度较小 [15][18] - 集团订单在第一季度环比增长17%，达到4.093亿美元，主要受先进封装解决方案的强劲需求推动 [16][18] - 集团积压订单在第一季度末保持稳定，约为8.49亿美元 [16] - 集团毛利率环比略微下降40个基点，至41.9%，主要因SMT毛利率降低，但部分被SEMI抵消 [16][19] - 集团调整后净利润为1.775亿港元，环比增长132.1%；调整后每股收益为0.43港元，环比增长138.9% [17] - 集团在第一季度末拥有稳健的资产负债表，现金及银行存款为52.5亿港元，净现金为27.5亿港元 [17] - 集团预计第二季度收入在3.8亿美元至4.4亿美元之间，中点为4.1亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2% [26] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第一季度收入为1.758亿美元，环比下降13.7%，IC/离散业务单元和光电子业务单元收入环比下降，CIS业务单元收入从低基数环比增长 [20][21][22] - 订单从低基数环比增长25.1%，达到1.99亿美元，主要因消费和计算机终端市场应用，先进封装解决方案也有环比增长，且订单在去年第四季度开始同比增长，今年第一季度延续该趋势 [22] - 尽管销量下降，但业务单元毛利率环比提高86个基点，至44.6%，主要因出售先前计提存货的一次性收益 [23] SMT业务 - 第一季度连续第七个季度收入高于SEMI，贡献约56%的集团收入，收入为2.255亿美元，环比小幅下降2.6%，收入表现主要受汽车和工业终端市场应用主导，主要在欧洲 [24] - 订单在第一季度环比增长10.1%，达到2.103亿美元，主要受先进封装和汽车应用增长推动 [24] - 毛利率处于健康水平，为39.7%，环比下降123个基点，因产品组合变化 [24] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拥有独特且多元化的投资组合，SEMI和SMT业务遵循不同周期，能在一定程度上抵御宏观经济挑战 [4][5][15] - 先进封装是公司最具增长潜力的领域，公司拥有行业最全面的先进封装解决方案套件，深入嵌入主要生成式AI和高性能计算客户的供应链，有望受益于相关应用需求增长 [8][9] - 公司在热压键合（TCB）技术方面取得进展，在逻辑应用和高带宽内存（HBM）应用中均有订单和交付，且对未来订单增长有信心 [10][11][12] - 公司在混合键合技术方面也有订单斩获，并对未来赢得更多订单充满信心 [12] - 行业竞争方面，公司认为在TCB技术上具有优势，相比竞争对手的大规模回流工具，TCB在精度、薄芯片或大芯片处理能力以及成本效益方面表现更优 [35][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 宏观经济环境仍具挑战，中国经济复苏缓慢，地缘政治冲突影响市场，通胀压力顽固，利率上升预期导致消费者情绪疲软，电子需求不温不火 [4] - 基于独特且多元化的投资组合，公司对长期前景和增长潜力持乐观态度，受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G、物联网和AI等长期结构性趋势，以及各国和企业增加资本支出以保障供应链的举措 [28][29] 其他重要信息 - 公司计划在2024年额外投资2.5亿港元用于研发和基础设施建设，相关项目进展顺利，后续将加大投入 [20][109] - 公司整个先进封装可寻址市场（TAM）到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [107] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: TCB订单和发货势头是否比三到四个月前更好，HBM采用TCB的进展如何，TCB工具能否用于大规模回流 - 公司在芯片到基板应用的订单已实现并发货，还向领先代工厂交付了下一代超细间距工具用于联合开发，表明订单和发货势头符合预期且有所加速 [32][33] - 公司对HBM采用TCB更乐观，认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理高密度内存芯片方面存在局限性，而TCB在这些方面具有优势，且HBM高度限制的放宽有利于TCB应用 [35][36] - TCB是局部回流工艺，与大规模回流工具不同，是不同类型的工具 [35] 问题2: 三到四年后，TCB在逻辑/代工厂、OSAT和HBM三个市场的可寻址市场规模排名如何，SEMI解决方案业务中支持AI应用的收入占比是多少 - 公司认为HBM对TCB的潜在需求在未来会更大，因为HBM堆叠高度增加，而逻辑和高性能计算（HPC）较难区分，它们有一定相关性 [38][39] - 公司因竞争原因无法明确给出SEMI解决方案业务中AI应用收入占比，但表示TCB在先进封装解决方案套件中对AI的贡献最大，此外还有光子学工具、SMT工具和下一代沉积工具也与AI相关 [41][42][43] 问题3: 今年第二季度的订单趋势如何，传统封装订单何时能更有意义地恢复，与领先代工厂联合开发的下一代芯片到晶圆TCB何时能有重复订单或大规模生产订单 - 公司预计第二季度SEMI和SMT业务的订单环比持平，同比增长，增长主要来自SEMI业务，SMT业务可能略有下降或持平 [46] - 先进封装订单将保持强劲，环比和同比都将增加，主要来自SEMI业务，SMT业务订单已趋于稳定，下行空间有限 [48][49] - SEMI主流业务订单在第二季度仍将处于较低水平，因为客户在当前环境下较为谨慎，缺乏短期可见性 [50] - 公司对芯片到晶圆应用的TCB工具前景乐观，认为随着客户对芯片集成度和精度要求的提高，TCB工具将更具优势，但需要时间进行测试，有望在未来几个季度获得具体订单，可能在今年下半年或2025年初交付 [51][52][53] 问题4: HBM的12H堆叠生产今年晚些时候开始，是否会有更陡峭的增长，2025年是否会成为业务转折点，芯片到晶圆应用的TCB机会是否比芯片到基板应用更大，工具ASP是否更高 - 公司认为12H TCB应用中自己是先行者，已积累大量数据和工艺知识，若12H大规模应用，公司有望受益，倾向于认为12H是2025年的故事，可能成为HBM应用TCB的转折点 [56] - 从技术和潜在需求来看，芯片到晶圆应用需要更多TCB工具，因为要封装更多芯片，且对精度要求更高，所以潜在需求更大，同时由于精度要求高，芯片到晶圆工具的ASP可能更高 [57][58] 问题5: 混合键合工具的应用和市场定位如何，未来一到两年的订单增长情况如何 - 公司不是混合键合的先行者，目前已获得一些G1工具订单，同时在研发G2版本 [62] - 公司认为在逻辑和HBM封装方面，TCB在成本效益和总体拥有成本方面处于优势地位，且随着HBM高度限制的放宽，TCB在混合键合方面的潜力更大 [62][63] - 公司在TCB技术上不断提高精度和放置准确性，使其能力更接近混合键合，从而增加了TCB相对于混合键合的潜在优势 [64] 问题6: 第二季度订单通常有季节性回升，今年为何没有，哪些应用或业务板块表现疲软，下半年订单同比增长趋势是否会延续，Q3和Q4是否会有环比增长 - SEMI主流业务订单仍处于较低水平，因为其与消费相关应用紧密相连，而当前消费电子需求低迷，客户采取观望态度，等待市场复苏时机下单，但已有一些中国客户表现出更多询价兴趣 [66][67][68] - 公司预计订单同比增长趋势将在2024年剩余时间内延续 [47] 问题7: TCB在HBM应用中是否有竞争对手，市场份额动态如何，逻辑侧芯片到晶圆和芯片到基板的TCB利润率是否有重大差异 - 公司认为肯定存在竞争，但自己是12H TCB应用的先行者，已积累大量数据以改进应用，有望在2025年及以后占据有利地位 [73] - 一般来说，客户对技术要求越高，公司需要投入更多研发来开发先进工具，客户也愿意为更先进的工具支付更高价格，因此芯片到晶圆应用的TCB利润率可能更高 [74] 问题8: 若排除销售计提存货的影响，第一季度毛利率如何，为何未看到先进封装对毛利率的提升，何时能看到毛利率因先进封装而改善 - 销售计提存货是一次性活动，金额为几百万美元 [76] - 虽然先进封装对毛利率有积极影响，但第一季度中国市场有一些零星的消费主流需求，产品组合变化对毛利率产生了一定逆风 [77] - 从长期来看，随着公司先进封装业务的增长，毛利率有望扩张，但短期内，季度间的业务组合、销量和产品组合会对毛利率产生较大影响 [77][78] 问题9: SMT业务的长期毛利率趋势如何 - SMT历史毛利率在35% - 38%之间，过去几个季度因低销量下高端汽车和工业业务占比较高，毛利率有所提升 [80] - 如果SMT业务获得来自消费市场的需求，可能会对毛利率产生影响，尤其是在低销量水平下，影响可能较大 [80] - 从长期来看，随着SMT业务在先进封装方面获得订单，集团层面的两个业务板块毛利率都有望扩张 [81] 问题10: 公司当前TCB技术能否支持12 - 16高的HBM，是否需要进一步开发工具，若HBM制造商切换技术，对公司HBM可寻址市场有何影响 - 公司正在持续开发更先进的TCB工具，以处理更精细的间距、薄芯片和大芯片，已经开发出可用于芯片到晶圆和HBM应用的下一代超细间距工具，具备应对HBM IO密度增加的能力 [84][85] - 公司认为随着HBM堆叠高度增加，大规模回流工具在精度和处理薄芯片方面存在局限性，TCB仍是首选解决方案 [86] 问题11: 芯片到晶圆应用的TCB工具数量需求是否更多，其可寻址市场与芯片到基板应用相比如何 - 由于行业对芯片集成度和计算能力的要求不断提高，芯片到晶圆层面需要封装更多芯片，对精度要求也更高，因此预计芯片到晶圆应用需要更多TCB工具 [88] 问题12: 按地区划分的订单势头如何，尤其是中国市场，后端设备需求何时会回升 - 中国市场有一些零星需求，客户咨询增多，设备利用率有所提高，但整体半导体主流业务需求仍较低，需要等待市场进一步复苏 [90][91] 问题13: 是否看到中国内存制造商或逻辑制造商在先进封装（尤其是类似HBM产品）方面的订单 - 公司看到中国客户在先进封装解决方案方面的活跃度增加，但未具体提及是否有类似HBM产品的订单 [92] 问题14: 请回顾2023年和第一季度先进封装销售占比的总体趋势 - 公司不按季度报告该指标，仅按半年和全年报告，2023年先进封装收入占集团总收入的约22%，目前先进封装业务势头强劲，与主流业务相比表现更好，第二季度报告将提供更多关于先进封装与主流业务构成的信息 [94][95] 问题15: 客户是否需要为不同的DRAM芯片堆叠高度（8H、12H、16H）购买不同的TCB工具，还是有工具可覆盖多种堆叠要求 - 公司的TCB工具具有一定通用性，但客户可能会根据自身需求选择超细间距或当前一代的TCB工具，同一客户通常会选择一种类型的TCB工具以保证制造的一致性，但不同客户的配置可能不同，因为先进封装没有标准的封装方式 [97][98] 问题16: 对于新的HBM 3E与12H堆叠，客户需要购买新的TCB工具还是可以升级旧工具 - 目前一代的TCB工具和超细间距TCB工具在模块上存在差异，不太可能在现场升级，需要购买全新的超细间距TCB工具 [100] 问题17: 客户安装用于更先进HBM的新TCB工具时，温度和压缩水平是否会提高 - 这取决于具体的工艺，不同客户的工艺可能不同 [101] 问题18: 2018年公司收购的NEXX和AMICRA的总可寻址市场和与现有设备的协同效应如何，有何好消息分享 - NEXX在AI封装的互连层沉积方面有贡献，AMICRA的光子学工具在光收发器市场为AI应用做出贡献，随着计算能力和HBM需求的增加，光子学应用的关注度提高，公司拥有全面的工具来满足从100G到800G及以上的光收发器封装应用需求 [104][105] 问题19: NEXX和AMICRA的总可寻址市场（TAM）如何 - 公司不按单个工具细分TAM，整个先进封装的TAM到2028年将增至33亿港元，2024 - 2028年的复合年增长率约为18% [106][107] 问题20: 该市场是否需要公司投入大量资源，如增加人员或进行更多企业分配 - 公司在2月底的年度公告中表示，由于先进封装的高潜力，将在现有投资水平基础上额外投资2.5亿港元用于研发和公司基础设施建设，相关投资项目进展顺利，预计今年投资费用将增加 [109]