财务表现 - 第三季度经调整净利润为1.006亿港元，环比下滑24% [1] - 净利润低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 盈利表现不佳主要由于毛利率下降 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进，并从两家全球高阶存储器制造商获得业界首笔HBM412H订单 [1] - 主流业务增长受益于人工智能相关需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元，上调依据是基于更高的市净率倍数 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1]

财务表现 - 第三季度经调整净利润为1.006亿港元，环比下滑24% [1] - 净利润低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 毛利率下降是盈利表现不及预期的主要原因 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶存储器制造商获得业界首笔HBM412H订单 [1] - 主流业务增长受益于人工智能相关需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元 [1] - 上调目标价基于更高的市净率倍数 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1]

财务表现 - 第三季经调整净利为1.006亿港元，较上季下滑24% [1] - 第三季经调整净利低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 净利润下滑主要由于毛利率下降 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进，成功从两家全球高阶记忆体制造商获取业界首笔HBM4 12H订单 [1] - 主流业务增长受惠于人工智能需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元，基于更高市净率倍数 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1]

目标价与评级调整 - 目标价由90港元上调9%至98港元 [1] - 目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1] 盈利预测调整 - 下调2025年每股盈利预测89% [1] - 下调2026年每股盈利预测33% [1] - 下调2027年每股盈利预测10% [1] - 下调2025-2027年每股净值预测3% [1] 公司与行业定位 - 先进封装在集成电路生产中的重要性日益提升 [1] - 公司是具备强大先进封装能力的半导体封装设备领导厂商 [1] - 先进封装对集成电路微缩化愈发关键 [1]

25Q3业绩表现 - 25Q3营收为4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合4.45至5.05亿美元的指引区间[1] - 半导体解决方案业务营收为18.8亿港元（2.4亿美元），同比增长5%，环比下降7%[1] - SMT业务营收为17.8亿港元（2.28亿美元），同比增长15%，环比增长28%[1] - 25Q3毛利率为35.7%，经调整毛利率为37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，低于市场预期的40.1%[1] - 25Q3净利润为-2.69亿港元，剔除3.55亿港元重组费用和存货注销后，经调整净利润为1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24%[1] 各业务板块表现与订单情况 - 25Q3整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%[2] - 25Q3未完成订单为8.68亿美元，订单对付运比率为1.04，连续三个季度超过1[2] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长[2] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%[2] - 半导体解决方案业务25Q3经调整毛利率为41.3%，环比下降341个基点，同比下降728个基点[2] - SMT业务25Q3经调整毛利率为33.9%，环比上升136个基点，同比上升163个基点[2] 未来业绩指引与增长驱动力 - 公司指引25Q4营收为4.7至5.3亿美元，中值对应同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1%[2] - 主流业务进入上行周期，TCB逻辑和存储客户有望于25Q4及2026年加速出货[2] - 后续增长驱动力包括TCB逻辑客户大批量出货、存储客户切入HBM4和16层HBM后增强TCB需求、主流设备持续恢复以及中国市场需求强劲[2] 先进封装技术布局 - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证，预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W方面已通过客户认证并准备大量生产[3] - 在存储领域，针对HBM4-12H已获得多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB未来可针对16层HBM生产[3] - HB业务在25Q3继续交付，同客户合作的多个项目处于不同评估阶段[3] 战略重组影响 - 公司于25Q3对深圳制造工程进行自愿性清盘，产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元[3] - 深圳子公司清盘完成后预计年度可节省成本1.28亿港元，利好长期毛利率提升[3]

3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5%；若不包括一项订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5%；环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0%，增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动，环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单，并有望保持主要供应商地位，其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产；C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面，公司3Q25继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域，公司继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率，给予目标价103.6港币，维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元，主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%，上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]

投资评级与目标价 - 报告对ASMPT维持“买入”投资评级 [6] - 目标价上调至103.6港元，此前为87.1港元 [1][4] 核心观点 - 公司第三季度收入为36.6亿港元，同比增长9.5%，环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元，同比增长14.2%，环比下降3.5% [1] - 若不包括一项高密度基板制造商的面板沉积设备订单取消，订单金额应为4.87亿美元，环比增长1.5%，同比增长20.1% [1] - 本季BB ratio为1.04，自2025年第一季度以来连续三季度保持在1以上 [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元，调整后净利润为1.019亿港元，同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元，中位数高于彭博一致预期，中值同比增长14.3%，环比增长6.8% [1] - 第三季度亏损受到此前关厂计提一次性费用的影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好2026年先进封装产品的持续推进 [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元，同比增长5.0%，环比下降6.5% [2] - SEMI业务环比下降主要由于客户AI技术路线图的时点影响了本季度的先进封装业务需求，以及台风导致的交付干扰 [2] - SMT业务收入达17.8亿港元（2.275亿美元），同比增长14.6%，环比增长28.0% [2] - SMT业务增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车以及第二季度智能手机大宗订单的交付所驱动 [2] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元，主要由AP（电信基站、AI服务器）和中国主流市场（电动汽车）的强劲势头推动 [2] - SMT订单环比下降5.0%则是由于第二季度智能手机订单的高基数效应 [2] - SMT业务收入和订单同环比表现较好，下游需求正在逐步恢复 [2] - AI正在驱动普通封装设备的需求复苏 [2] - 先进封装收入短期扰动因素不改长期需求趋势，看好公司受益于存储扩产和晶圆厂加速采用 [2] 先进封装进展 - 集团TCB方案在存储领域凭借更优良率获得竞争优势 [3] - 第三季度HBM4 12H TCB方案率先获多家HBM厂商订单，有望保持主要供应商地位 [3] - 公司专有AOR技术也为HBM16H及以上提供了可扩展性 [3] - 逻辑领域C2S方案继续赢得客户POR订单，有望获领先晶圆代工厂OSAT伙伴的大量后续订单 [3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证，准备进入量产 [3] - 混合键合方面，集团第三季度继续出货HB工具，第二代方案具备竞争力，并正与关键客户合作评估 [3] - CPO领域集团继续主导800G收发器市场，并参与1.6T方案的合作 [3] - SMT的AP方案第三季度订单增长强劲，获IDM和OSAT用于基站RF模块的SiP订单 [3] - SMT也获得来自领先晶圆代工厂和OSAT的智能手机相关订单 [3] - 先进封装在大客户中进展顺利，相关业务需求2026年或将持续保持强劲 [3] - 看好2026年C2W产品量产以及存储领域的产品交付持续贡献收入增量 [3] 盈利预测与估值 - 考虑到第三季度产品结构变化对毛利率的影响以及AEC关厂的费用，下调2025年归母净利润28%至3.4亿港元 [4] - 看好SMT订单恢复以及先进封装下游需求，上调2025/2026/2027年收入2%/3%/3% [4] - 上调2026/2027年净利润5%/5%至12.3/18.4亿港元，对应EPS为2.96/4.43港元 [4] - 基于2026年35倍PE（可比公司Factset一致预期中位数32倍），给予目标价103.6港币 [4] - 公司在AI驱动的先进封装领域具备技术优势及长期成长潜力 [4] - TCB设备已获得头部客户大量订单，且TCB设备客户群持续扩大 [4] 财务数据 - 第三季度毛利率为35.7% [11] - 2024年营业收入为132.29亿港元，同比下降9.99% [8] - 2025年预计营业收入为141.78亿港元，同比增长7.17% [8] - 2026年预计营业收入为162.76亿港元，同比增长14.80% [8] - 2027年预计营业收入为181.60亿港元，同比增长11.58% [8] - 2024年归属母公司净利润为3.45亿港元，同比下降51.74% [8] - 2025年预计归属母公司净利润为3.43亿港元，同比下降0.70% [8] - 2026年预计归属母公司净利润为12.33亿港元，同比增长259.69% [8] - 2027年预计归属母公司净利润为18.43亿港元，同比增长49.45% [8]

股价表现与交易情况 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额为2.95亿港元 [1] 2025年第三季度财务业绩 - 销售收入为36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额为36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损为2.686亿港元，同比由盈转亏 [1] - 净亏损主要源于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出达3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩展望 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元之间 [1] - 以中位数计算，销售收入预计环比增长6.8%，同比增长14.3% [1] 券商观点 - 券商认为第三季度亏损受关厂计提一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]

公司股价表现 - 股价下跌4.58%至83.25港元，成交额2.95亿港元 [1] 2025年第三季度业绩 - 销售收入36.6亿港元，同比增长9.5% [1] - 新增订单总额36.21亿港元，同比增长14.2% [1] - 公司持有人应占亏损2.686亿港元，同比盈转亏 [1] - 净亏损主要由于子公司AEC自愿性清盘产生的重组成本及存货注销，相关支出涉及3.71亿港元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 预计销售收入介于4.7亿美元至5.3亿美元 [1] - 以中位数计，销售收入按季增长6.8%，按年增长14.3% [1] 机构观点 - 华泰证券认为第三季度亏损受关厂一次性费用影响，第四季度收入指引乐观 [1] - 看好公司2026年先进封装产品的持续推进 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1] 核心观点 - AI基础设施需求强劲，推动公司主流业务（固晶机、焊线机）进入上行周期 [1] - SMT业务受益于AI服务器、中国电动汽车需求和智能手机批量订单，呈现复苏趋势 [1] - 热压焊接（TCB）设备虽短期出货受客户AI技术发展蓝图影响，但预计于2025年第四季度及2026年加速出货，逻辑和存储客户将驱动增长 [1] - 混合键合（HB）设备多个项目处于评估阶段，未来增长潜力可观 [1] - 公司对深圳制造工程（AEC）进行自愿性清盘产生一次性费用，但预计完成后年度可节省成本1.28亿港元，利好长期盈利改善 [1] 2025年第三季度业绩表现 - 营收4.68亿美元（36.61亿港元），同比增长10%，环比增长8%，符合指引 [1] - 半导体解决方案业务营收18.8亿港元，同比增长5%，环比下降7%，主要受先进封装设备出货延迟及台风干扰交付影响 [1] - SMT业务营收17.8亿港元，同比增长15%，环比增长28%，主要受AI服务器、中国电动汽车及智能手机订单驱动 [1] - 毛利率35.7%，经调整毛利率37.7%，同比下降330个基点，环比下降203个基点，主要因产品组合不佳及生产利用率较低 [1] - 净利润-2.69亿港元，剔除重组费用和存货注销3.55亿港元后，经调整净利润1.02亿港元，同比增长245%，环比下降24% [1] 新增订单与业务细分 - 整体新增订单4.63亿美元，同比增长14%，环比下降4%，订单对付运比率1.04，连续三个季度超过1 [1] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元，同比下降12%，环比下降2%，其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长 [1] - SMT业务新增订单2.55亿美元，同比增长52%，环比下降5%，受AI服务器主板和中国电动汽车需求拉动 [1] - 公司指引2025年第四季度营收4.7~5.3亿美元，中值同比增长14%，环比增长7%，超过市场预期1% [1] 未来增长驱动力 - TCB逻辑客户大批量出货，预计2025年第四季度及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单，C2W已通过认证准备大量生产 [1] - 存储客户切入HBM4和16层HBM，公司针对HBM4-12H已获多家客户订单，其中一家为主供，无助焊剂TCB（AOR）可针对16层HBM生产 [1] - 主流设备（固晶机、焊线机、SMT等）持续恢复 [1] - 中国市场需求强劲 [1] 盈利预测与估值 - 调整2025-2027年净利润预测至2.03亿港元、13.51亿港元、19.35亿港元，相对上次预测分别调整-66%、+42%、+41% [1] - 2025-2027年净利润增长率预测分别为-41.2%、+565.2%、+43.2% [1][2] - 2025-2027年每股收益（EPS）预测分别为0.49港元、3.24港元、4.65港元 [1][2][7] - 2025-2027年营业收入预测分别为140.30亿港元、168.46亿港元、188.89亿港元，增长率分别为6.1%、20.1%、12.1% [2][7] - 当前股价87.25港元，总市值363.36亿港元，总股本4.16亿股 [2][3]