业绩总结 - 2024年第一季度收入为4.01亿美元，同比下降19.9%，环比下降7.8%[9] - 2024年第一季度订单量为4.09亿美元，同比下降9.8%，环比增长17.0%[9] - 2024年第一季度背景订单为8.49亿美元，同比下降23.8%，环比增长0.5%[9] - 2024年第一季度调整后净利润为1.77亿港元，同比下降43.7%，环比增长132.1%[9] - 2024年第一季度运营利润为2.4亿港元，环比改善[11] - 2024年第一季度运营利润率为7.6%，同比下降425个基点，环比上升218个基点[10] 毛利率表现 - 2024年第一季度毛利率为41.9%，同比上升145个基点，环比下降40个基点[9] - 2024年第一季度半导体解决方案毛利率为44.6%[12] - 2024年第一季度SMT解决方案毛利率为39.7%[18] 未来展望 - 2024年第二季度收入指导范围为3.8亿至4.4亿美元，同比下降17.6%，环比增长2.2%（以指导中点计算）[19]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年收入为18.8亿美元,同比下降24.1% [38] - 2023年全年毛利率为39.3%,同比下降186个基点 [41] - 2023年全年营业利润率为7.5%,同比下降920个基点 [41] - 2023年全年调整后净利润为7.449亿港元,同比下降71.5% [41] - 2023年第四季度收入为4.354亿美元,环比下降2%,同比下降21.4% [47] - 2023年第四季度毛利率为42.3%,环比上升812个基点,同比上升87个基点 [48] - 2023年第四季度营业利润率为5.5%,环比上升356个基点,同比下降825个基点 [48] - 2023年末现金及银行存款为48亿港元,净现金为28亿港元 [42] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 2023年收入为8.129亿美元,同比下降37% [38] - 2023年第四季度收入为2.039亿美元,环比增长1.2%,同比下降15.3% [49] - 2023年第四季度订单为1.589亿美元,环比下降6.2%,同比下降12.2% [51] - 2023年第四季度毛利率为43.8%,环比大幅上升,同比下降66个基点 [53] SMT业务 - 2023年收入为10.6亿美元,同比下降10% [38] - 2023年第四季度收入为2.315亿美元,环比下降4.7%,同比下降26% [54] - 2023年第四季度订单为1.909亿美元,环比下降8.7%,同比下降25% [54] - 2023年第四季度毛利率为41%,环比上升493个基点,同比上升188个基点 [55] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国(含香港)收入占比从42%降至31%,欧洲从18%升至28%,美洲从12%升至18% [60] - 2023年汽车市场收入占比最高,达到22%,工业市场占比16%,消费、通信和计算市场占比下降 [56] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司认为先进封装(AP)是具有显著增长潜力的战略领域,将优先投资R&D资源和产能,以进一步巩固领先地位 [43] - 公司预计AP市场将从2024年的17亿美元增长到2028年的33亿美元,年复合增长率为18% [10] - 公司预计汽车和工业市场将从2024年的18亿美元增长到2028年的26亿美元,年复合增长率为10% [31] - 公司将继续投资于R&D和基础设施,预计2024年将增加2.5亿港元的运营支出 [44] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年半导体行业面临宏观经济环境的挑战,包括持续的通胀压力、高利率环境、地缘政治紧张局势以及中国经济复苏缓慢 [5] - 这些因素共同削弱了整体消费者情绪和电子产品需求 [6] - 尽管如此,公司广泛的多元化产品组合提供了一定程度的韧性 [6] - 公司对2024年半导体行业的复苏持乐观态度,预计将推动下一轮行业增长周期 [64] - 公司预计2024年第一季度收入将在3.7亿至4.3亿美元之间,中点为4亿美元,同比下降约20%,环比下降8.1% [64] 其他重要信息 - 公司董事会宣布2023年每股股息为0.87港元,并额外宣布每股特别股息0.2港元,总股息为1.39港元,派息率为80% [62] 问答环节所有提问和回答 问题: TCB在IDM市场的份额 - 公司是TCB领域的先行者,在逻辑客户中使用我们的工具进行芯片到晶圆的应用 [69] - 在芯片到晶圆的应用中,公司可能是唯一的供应商,在芯片到基板的应用中,公司知道还有第二家供应商 [69] 问题: TCB在代工厂和OSAT市场的机会 - 公司对与领先代工厂在芯片到基板应用中的合作感到兴奋 [70] - 公司在2023年第三和第四季度从该代工厂获得了有意义的订单,并预计这种需求将在2024年继续增长 [70] - 随着生成式AI芯片需求的增加,TCB在芯片到晶圆应用中的机会也将增加 [71] - 公司预计TCB工具的数量将在2022-2024年间翻倍,达到2012-2021年间的水平 [72] 问题: 混合键合的进展 - 公司在2023年赢得了两份订单,预计将在2024年下半年交付 [75] - 公司预计将在2024年第一季度及以后继续赢得更多Gen 1混合键合工具的订单 [75] - 由于保密和竞争原因,公司不便透露客户信息 [76] 问题: 2024年第一季度的订单趋势 - 公司预计2024年第一季度订单将比2023年第四季度增长约20% [81] - 公司预计SEMI的订单增长将高于SMT,因为SEMI从较低的基数反弹 [81] 问题: TCB业务的机会 - 公司认为TCB在逻辑和HBM应用中都有增长潜力 [85] - 公司预计逻辑应用的需求将在2024年继续增长,而HBM应用的需求可能在2024年下半年或2025年出现 [85] - 公司认为TCB在处理薄晶圆和提高放置精度方面具有优势,将在12层和16层HBM中发挥重要作用 [91] 问题: R&D投资 - 公司将在2024年增加约2.5亿港元的运营支出,其中约一半用于R&D [101] - 公司将继续投资于先进封装技术,包括TCB、混合键合和光子学等 [101] 问题: TCB在HBM中的机会 - 公司认为TCB在HBM中的机会将在2024年下半年或2025年出现 [107] - 公司认为其下一代超精细间距TCB工具将能够满足16层HBM的需求 [110] 问题: 主流产品和先进封装的订单趋势 - 公司观察到主流封装应用的利用率正在逐步提高 [113] - 公司预计2024年第一季度订单将有所增加,主要来自中国市场的主流应用 [113] 问题: 2024年半导体行业的复苏 - 公司预计2024年半导体行业将逐步复苏,但目前还无法确定复苏的速度和幅度 [135] - 公司预计SEMI的复苏将早于SMT,因为SEMI已经经历了两年的低迷 [135] - 公司预计SMT的复苏将取决于订单的强度,如果订单在上半年强劲,收入可能会在2024年恢复,否则可能会推迟到2025年 [138]

业绩总结 - 2023财年集团收入为18.77亿美元，同比下降24.1%[14] - 2023财年订单总额为15.66亿美元，同比下降33.5%[14] - 2023财年毛利率为39.3%，同比下降186个基点[14] - 2023财年调整后净利润为7.45亿港元，同比下降71.5%[14] - 2023财年运营利润为7.5%，同比下降920个基点[14] - 2023财年每股收益为1.82港元，同比下降71.4%[14] - 2023年第一季度预计收入为3.7亿至4.3亿美元，同比下降20.0%，环比下降8.1%[35] - 2023年第三季度净利润为HK$12.8百万，调整后净利润为HK$45.4百万，净利润率为1.3%[37] - 2023年第四季度净利润为HK$75.7百万，调整后净利润为HK$76.5百万，净利润率为2.2%[37] - 2023财年净利润为HK$711.5百万，调整后净利润为HK$744.9百万，净利润率为5.1%[37] 用户数据 - 2023财年汽车业务贡献最高，约占集团收入的22%[11] - 2023财年SMT业务收入超过10亿美元，市场份额持续增长[12] - 2023财年未完成订单总额为8.46亿美元，同比下降26.4%[14] 市场展望 - 2023年第二半年的订单开始减弱，预计2024年半导体行业将恢复[35] - 预计未来将受益于汽车电气化、智能工厂、绿色基础设施、5G/6G、物联网和人工智能等长期结构性趋势[35] - 2023财年先进封装市场预计在2024至2028年间以18%的年复合增长率增长[7] 地区收入贡献 - 2023年各地区收入贡献中，中国占50%[30] - 2023年各地区收入贡献中，欧洲占42%[30] - 2023年各地区收入贡献中，亚洲其他地区占18%[30] 股息信息 - 2022财年股息支付率为50%，2023财年包括特别股息在内的股息支付率为80%[33] - 2022财年每股股息为HK$1.39，其中2023财年包括特别股息HK$0.52[33]

财务数据和关键指标变化 - 2022年上半年公司收入同比增长10.1%，实现强劲增长，且毛利率同比和环比均有所提高 [11][33] - 订单方面，上半年环比增长，但同比下降，主要受高基数效应影响；二季度订单同比和环比均下降 [32][34] - 公司二季度收入略低于指引下限，主要因全球供应链紧张、物流受限以及宏观不确定性导致的消费者信心疲软 [34] - 二季度毛利率同比和环比均提高超100个基点，连续5个季度毛利率超40% [34] - 公司二季度书销比为1.12 [12][33] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 二季度该业务贡献了集团59%的收入 [35] - IC离散单元、芯片键合机、封装工具和测试处理设备交付量环比增长，而宽键合机交付相对较慢 [35] - 部分先进封装解决方案交付量环比上升，光电子单元交付量同比和环比下降，但先进工具实现同比增长，CIS单元表现同比和环比放缓 [35] - 二季度订单下降主要受高基数效应影响，主流芯片键合机、引线键合机、封装工具以及先进工具贡献了大部分订单 [36] - 毛利率保持相对强劲，主要因先进封装和汽车业务收入占比提高、有针对性的定价调整以及战略举措的增值效应 [36] SMT业务 - 二季度收入同比增长，主要因向汽车和工业客户的交付增加，但环比下降，因来自中国客户的贡献减少 [37] - 二季度订单同比和环比均下降，受高基数效应影响，但仍高于往年同期 [37] - 二季度毛利率同比和环比均大幅提高近200个基点，主要因汽车和工业客户贡献增加、定价调整和战略举措增值效应，部分被高材料和物流成本抵消 [37] 各个市场数据和关键指标变化 - 地域上，中国（含香港）仍是最大市场，但2022年上半年对集团收入的贡献有所下降，占比约44%；欧洲、马来西亚、美洲和中国台湾合计收入同比增长约47%，占上半年收入约42% [12][38] - 公司客户集中度风险较低，前五大客户占2022年上半年收入不到14% [38] - 终端市场中，汽车和工业市场上半年同比和环比均实现强劲增长，汽车市场同比增长近60%，占集团总收入约20%；工业市场创上半年收入纪录，占比约14% [12][40] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司名称更新为ASMPT Limited，新名称更能反映集团全球声誉、进展、影响力和未来增长方向 [10] - 聚焦汽车和先进封装增长领域，提供全面解决方案，持续看到这些领域的需求 [10] - 凭借独特广泛的产品组合，服务广泛客户群体和多样化终端市场应用，增强竞争力 [9] - 公司认为在先进封装领域的独特差异化能力创造了丰富机会，巩固了作为总互连公司的竞争优势 [15] - 公司在多个先进封装解决方案上处于市场领先地位，与领先客户密切合作，巩固技术领先地位 [17][18] - 公司预计先进热压键合（TCB）工具需求将长期结构性增长，混合键合工具预计从2023年起对集团业绩有显著贡献 [20][21] - 公司在系统级封装（SiP）贴装工具市场处于领先地位，随着需求增长，市场领导地位有望加强 [25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年上半年经营环境充满不确定性和波动性，消费者信心逐渐减弱，供应链和物流受限，通胀压力持续 [7] - 尽管面临挑战，公司上半年仍实现收入和利润同比增长，保持健康毛利率水平 [8] - 短期内，公司面临消费者信心疲软、供应链问题和疫情不确定性等制约因素，但长期来看，行业前景光明，半导体资本设备市场有望实现结构性增长 [44] - 公司独特广泛的产品组合使其在当前动荡不确定的行业环境中具有韧性，在先进封装和汽车等高增长领域的布局有助于长期获取客户投资 [45] 其他重要信息 - 公司拟支付中期股息每股1.30港元，与去年持平 [41] - 董事会批准最高4.2亿港元的股份回购计划，以增强每股收益，提高股东回报，体现对公司长期战略和增长前景的信心 [42] - 2022年第三季度收入指引为5.6亿 - 6.3亿美元 [43] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 不同业务三季度或下半年订单趋势，以及订单何时触底恢复正常水平 - 公司不提供三季度订单指引，预计三季度订单将符合季节性趋势，较二季度有个位数下降，前提是宏观环境不进一步恶化 [54] - 各业务中，SMT业务订单强劲势头可能延续至三季度，先进封装需求也将保持强劲 [56] - 难以预测订单何时触底，中国出台的经济刺激措施有望提振半导体行业，但刺激措施何时见效难以预测 [57] 问题2: 公司决定进行股份回购计划的原因，以及此次是否会执行 - 股份回购计划旨在展示公司对长期战略和未来增长前景的信心，当前股价处于较低水平是动机之一 [59] - 2018年未执行股份回购计划可能受当时宏观条件影响，目前公司有执行此次股份回购计划的意向 [60] - 公司目前净现金状况良好，为实施股份回购计划提供了支持 [61] 问题3: 半导体行业库存调整对公司订单和资本支出的影响，以及欧洲汽车需求是否放缓，汽车业务下半年贡献如何 - 从长期看，通信市场中智能手机销量预计同比下降，影响CIS业务，但5G手机对SMT SiP工具需求较高；计算机市场中笔记本和PC预计下降，但高端服务器市场预计增长，需要公司先进封装工具 [65][67] - 汽车市场是亮点，电动汽车销售强劲，公司在半导体和SMT方面为汽车市场提供全面解决方案，该趋势有望延续；充电基础设施增长也将带来机会 [69][70] - 消费市场可能相对疲软，公司在增长较快的市场中处于有利地位，但仍需应对供应链和需求方面的挑战 [71][72] - 三季度汽车业务对公司仍将是强劲板块，公司在欧洲和美国汽车SMT市场占主导地位 [74] 问题4: 中国市场需求下降中，疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，以及前端设备需求尚可但后端需求指引较弱的原因 - 中国市场对集团收入贡献下降，是宏观条件和疫情导致消费者信心受挫的反映 [78] - 难以确定疫情封锁和消费者信心疲软各自的影响程度，两者共同导致中国市场需求放缓，但半导体行业长期前景依然光明 [79] 问题5: 公司毛利率未来展望，以及OSAT和IDM客户需求情况 - 公司不提供具体毛利率指引，但认为毛利率改善趋势有望延续，主要驱动因素包括向先进封装和汽车业务转型、公司战略举措以及合理的定价调整，但毛利率仍受销量、产品组合和业务板块组合影响 [83][85] - 与2021年相比，2022年上半年IDM客户投资更为活跃，公司服务广泛客户群体，IDM客户对先进封装和汽车工具的投资将为公司带来长期利益 [87][89] 问题6: 二、三季度引线键合机订单是否已恢复合理水平，是否还有下行空间 - 去年引线键合业务受消费和通信市场驱动处于高位，当前这两个市场相对疲软，预计引线键合业务量不会大幅回升，除非这两个市场需求改善 [93] - 难以精确判断订单是否已恢复合理水平，取决于宏观环境和消费者信心变化，假设这些因素不变，引线键合业务一直较为稳定 [94] 问题7: 中国疫情封锁对SEMI和SMT业务的影响，以及需求是否延迟到三季度 - 疫情封锁对公司业务影响显著，供应方面，加剧了供应链紧张，阻碍客户到厂验收和设备交付；需求方面，影响消费者信心和LED等产品需求，进而影响客户接收设备的意愿 [98][101] 问题8: 基于终端市场应用，消费电子和智能手机PC相关业务下半年展望是否保守，以及这些应用是否有近期订单取消情况 - 消费市场上半年仍是公司最大业务板块之一，但受宏观经济影响，其贡献相对其他板块开始下降 [110][111] - 目前订单取消情况极少，更多是订单推迟，表明客户虽对短期前景不确定，但不想取消订单以免需求恢复时重新排队 [112] 问题9: 汽车和工业业务在美洲的收入结构，以及汽车和工业业务中SEMI和SMT的收入占比情况 - 公司未提供具体细分数据，但SMT业务在汽车和工业市场优势明显，在欧美尤其突出，在中国汽车市场也处于领先地位 [115] - 汽车业务在SEMI方面增长迅速，且势头有望延续；工业业务未来有望成为重要市场板块，公司可为电动汽车基础设施提供全面解决方案 [116][117] 问题10: 公司和行业的库存情况，库存是增加还是减少 - 公司库存策略未变，因供应链持续受限采取以防万一的策略，随着收入增长，库存天数有所改善，公司会确保为客户提供合适库存 [128] - 公司难以直接了解行业库存情况，但从市场板块表现看，汽车和先进封装市场较好，库存情况可能较好；消费和通信市场相对疲软，库存情况可能不同 [129]

业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润率为18.9%，较去年提高1007个基点[11] - FY21每股收益为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21的订单积压为12.9亿美元，同比增长68.7%[11] - 2021财年累计自由现金流为12577百万港元[106] 用户数据 - 高级封装业务FY21收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年，Mini LED客户数量从3年前的7家增加到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年，汽车解决方案的收入为1900万美元[64] - 2021财年，汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85] 未来展望 - 2022年第一季度的收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场的规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场的收入将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 研发与投资 - 2021财年研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - 公司维持约50%的年度股息支付比率，确保可持续的现金流生成[106] - FY21毛利率改善主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17]

业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润为12.9亿港元，运营利润率为18.9%[11] - FY21每股收益（EPS）为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21累计自由现金流为12577百万港元，分红和回购总额为10328百万港元[106] - 公司维持约50%的年度分红支付比率，支持可持续的现金流生成[106] 用户数据 - FY21先进封装业务收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年Mini LED客户数量达到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年汽车解决方案收入为1900万美元，较2020财年增长显著[64] - FY21公司在中国市场的收入占比为52%[39] 未来展望 - 2022年第一季度收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场规模将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 新产品和新技术研发 - FY21研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - FY21毛利率提升主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17] 市场扩张和并购 - 2021财年汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85]

财务数据和关键指标变化 - 2021年公司实现创纪录的每股收益7.72港元，创纪录的收入28.2亿美元，创纪录的订单额33.6亿美元，创纪录的净利润32.4亿港元 [7] - 2021财年公司集团全年收入22亿美元，同比增长49.3%；订单额33.6亿美元，同比增长65.6%；毛利率40.6%，同比扩张427个基点；营业利润率18.9%，同比扩张1007个基点 [8][10] - 第四季度公司收入7.96亿美元，超出7.2 - 7.7亿美元的指引，同比增长43.9%；订单额6.74亿美元，创单季度纪录，同比增长25%，环比下降8.2%；毛利率41.3%，同比提高188个基点，环比提高76个基点；营业利润率20%，同比提高76个基点；净利润9.76亿港元，同比提高182.5% [11][12][13] - 2021年公司研发支出2.51亿美元，平均研发支出约占设备收入的10%，截至目前已产生近2000项专利和待批专利 [36] - 若获股东批准，2021年全年股息为每股3.90港元，较2020年增长44%，过去11年公司股息支付率约为50%，累计向股东支付了超过80%的自由现金流 [37][38] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第四季度SEMI业务表现良好，收入同比强劲增长，各业务部门收入驱动因素令人鼓舞，利润率同比显著改善，季度利润创纪录，订单量符合季节性趋势保持高位 [13] SMT业务 - 2021年SMT业务订单额达到3.6亿美元，同比和环比均实现健康增长，来自汽车和工业市场的需求持续到第四季度，全年SMT业务利润达到13.8亿美元，同比增长近110% [14] 先进封装（AP）业务 - 2021财年AP解决方案收入约为5.9亿美元，同比增长35%，订单出货比为1.15，高于2020年，2021年新增了大量AP客户 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车终端市场应用在2021年为集团贡献了约4.3亿美元的收入，较去年翻了一番多，2021年还新增了大量新客户 [18] - Mini和Micro LED晶圆需求预计将以55%的五年复合年增长率增长，2021年公司在Mini LED领域新增17个客户，其中7个为高产量客户 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略 - 公司将自身定位为全面互连公司，提供连接整个半导体封装价值链的解决方案，业务组合分为主流及应用工具和先进封装工具两大领域 [25][26] - 主流及应用工具业务增长重点是提高目标领域市场份额，包括拓展目标相邻市场和加强市场地位；先进封装工具业务增长重点是扩大技术领先地位，包括在新兴市场增长和加强工艺创新投资；同时公司还致力于实现AIoT赋能的未来智能工厂 [28][31][33] - 成本优化战略包括改善产品和运营成本结构，以及提高制造可扩展性和灵活性 [34] 行业竞争 - 公司认为在竞争激烈的市场中需不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品 [119] - 在先进封装工具方面，公司的竞争主要来自国际竞争对手，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合 [121] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2022年供应链挑战仍将持续并影响更广泛市场，但凭借强大的订单积压，预计第一季度收入在6.4 - 6.69亿美元之间，中点将创第一季度纪录 [24] - 行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14% [58] - 公司认为汽车电气化是多年增长驱动力，汽车业务将持续增长；第一季度公司订单势头强劲，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好 [68][71][92] 其他重要信息 - 公司战略合资企业Advanced Exempting Materials International Limited（AEMI）在2021年首次实现全年强劲业绩，推动了公司的出色表现 [7] - 公司在应对全球供应链挑战方面采取了多项措施，包括优化产能分配、转向“以防万一”的库存管理以及在可行情况下调整价格 [9] - 公司的混合键合解决方案按计划将于今年交付给领先的一级客户进行认证，预计从2023年起将开始为公司做出有意义的贡献 [16] - 公司最近获得了一份价值近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，大部分将在今年交付，显示了公司在3D封装领域的技术领先地位 [17] 问答环节所有的提问和回答 问题1: 第一季度收入指引在两个业务部门和客户类型之间的情况，以及是否有业务线呈现正增长 - 公司预计第一季度中点收入6.65亿美元低于第四季度，但这是季节性趋势，第一季度通常低于第四季度，且2021年第四季度业绩强劲基数较高。该收入仍将创第一季度纪录，预计SEMI和SMT业务均如此。第一季度收入受供应链限制和新冠疫情影响，客户新计划准备情况和设备交付时间受到干扰。从目前情况看，汽车业务在SEMI和SMT业务中预计将继续保持增长势头 [40][41][42] 问题2: AP业务目前的应用市场和今年的增长势头，以及AP收入占比是否会提高 - 2021年公司整体收入较高，尽管AP收入同比增长35%至约5.9亿美元，但占比相对较小。AP业务中，用于高性能计算的键合工具需求持续强劲，公司还赢得了近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，展示了在TCB领域的领先地位。此外，激光切割和开槽工具在2021年取得进展，Mini LED工具也出现拐点 [43][44][45] 问题3: 第四季度利润率较高，是否可持续以及如何实现 - 2021年是高增长年份，主流工具提供了业务量基础，但主流工具如引线键合机的利润率相对较低。公司通过一系列增长举措，预计随着时间推移利润率将继续改善，且公司专注于高增长、高利润率的先进封装领域，将有助于提高整体利润率 [47][50][51] 问题4: 各应用领域中毛利率最高的前两个领域 - 由于客户有时出于竞争原因不透露工具用途，公司只能根据包装和业务情况进行最佳猜测。2021年，计算机领域因先进封装工具占比较高，以及汽车和工业领域传统上是高端利润率领域，这些领域的毛利率相对较高 [52][53] 问题5: 过去三个季度订单量下降的原因，以及引线键合业务的前景 - 2021年订单量从第一季度到第四季度呈下降趋势，但第四季度订单额6.74亿美元仍处于较高水平，客户需要时间消化设备。行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14%。公司服务于广泛的客户群体，不依赖于一两个客户，在行业增长的情况下，主流工具如引线键合机和芯片键合机的需求预计将保持强劲 [56][58][60] 问题6: 混合键合业务的机会，与先进封装的关系，以及是否参与客户采样或处于资格认证阶段 - 混合键合是高精度、高成本的工具，对于不需要混合键合的封装，客户会选择TCB工具，目前TCB工具仍有很大的发展空间。公司与一些关键的一级客户在逻辑和存储领域开展合作，并已为部分客户交付了一些原型。公司认为虽然可能不是第一个交付混合键合工具的，但也不算晚，预计在2023年能根据客户的增长计划更有意义地交付该工具 [61][63][80] 问题7: 公司2022年的增长预期，以及材料业务板块利润率同比下降4.6个百分点的情况 - 公司参考行业研究机构的预测，预计2022年同比增长4% - 14%，但供应链挑战使得难以预测更远的情况。第一季度公司订单势头强劲，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，但CS业务相对疲软，不过在AA工具方面有一些积极迹象，光学业务对Mini LED工具和照明引线键合的需求持续。材料业务合资企业AEMI在2021年表现出色，符合协议中的EB目标，公司预计将在2024年将持股比例从44%提高到49%，并在2021年确认了近1.84亿港元的重估收益 [66][68][73] 问题8: 材料业务是否会持续改善，以及混合键合工具交付时间从2021年底推迟到2022年的原因 - 公司预计材料业务将继续表现良好，AEMI已增加产能，如果需求持续增长，公司将从中受益。混合键合是一种新工具，没有标准的封装方式，需要与客户进行大量的讨论和合作，以确定如何部署该工具，因此交付时间有所推迟，但公司认为仍能在2023年根据客户的增长计划有意义地交付该工具 [74][77][80] 问题9: 与行业领导者相比，公司混合键合技术的差距以及产能情况，以及合作的逻辑客户类型 - 公司认为与EVG的合作是正确的选择，EVG在晶圆到晶圆键合方面处于领先地位，为混合键合提供了相关能力。混合键合是一种新工具，封装要求仍在不断演变，公司与一级客户在逻辑和存储领域都有合作。对于此类工具，通常IDM代工厂会率先采用，然后再推广到OSAT [82][83][84] 问题10: 目前公司产品的交货期情况 - 由于供应链限制，交货期受到影响。主流工具的交货期可能为三到四个月，而某些先进封装工具的交货期通常会超过六个月 [86][87] 问题11: 如何协调汽车销售强劲与产量受限的情况，以及汽车业务2022年的增长预期 - 汽车电气化是多年增长驱动力，行业分析师预计今年汽车产量将有所增长。公司不仅服务于高产量客户，还与更多客户合作进行工具原型设计，一旦工具通过认证，客户将长期使用，因此公司认为汽车业务将持续增长 [92] 问题12: 订单量下降何时结束并反弹，以及反弹的驱动因素 - 目前第一季度的数据还很有限，但订单势头令人鼓舞，TCB工具、电力和汽车等领域将继续推动业务发展。行业专家预计SEMI行业2022年将从高基数继续增长4% - 14% [93][94] 问题13: 第一季度订单势头主要由SEMI解决方案还是SMT业务推动，以及SEMI解决方案订单是否会反弹 - SMT业务的订单情况令人鼓舞，这是因为SEMI业务去年表现出色，供应链中有大量封装好的芯片需要通过SMT业务放置到PCB板上。公司认为自身在SEMI和SMT业务的布局具有优势，两个业务的高峰和低谷时间不同 [95][96] 问题14: 第一季度订单情况是否会比上一季度有所改善 - 公司表示目前仅根据第一个月的数据来看，订单势头良好，但这不是指导数据，有可能第一季度订单情况会较好 [99][100] 问题15: Chip-to-Substrate和Chip-to-Wafer TCB订单的来源客户和地区，以及Chip-to-Wafer TCB平均销售价格是否低于混合键合设备 - 公司在TCB领域有一个主要客户，但受保密协议限制不能透露其名称。TCB在混合键合技术成熟之前，将在先进封装中发挥重要作用，公司与领先的一级客户合作，不断推动TCB技术的精度提升 [102][103][105] 问题16: 一些公司将更多资本支出转向测试设备和先进封装（如倒装芯片），公司是否看到相关订单的增长，以及何时会出现增长 - 2021年主流工具中的芯片键合机表现良好，公司在低引脚数倒装芯片领域占据主导地位，该工具在2021年表现强劲 [106][107] 问题17: 目前组件短缺情况的更新，以及何时可能改善 - 组件短缺情况目前仍未改善，给公司带来很大挑战，公司不得不推迟部分发货到第二季度。公司采取了积极措施，包括直接与客户合作获取组件，并考虑重新设计产品以使用替代组件。由于新建工厂需要时间才能投入生产，预计未来两个季度仍将面临挑战 [109][110][112] 问题18: 2021年资本支出比去年高约70%，如何分配这些资本支出 - 2021年资本支出较高，一方面是因为在疫情期间公司对资本支出较为保守，现在需要更新工厂中的老化设备；另一方面，公司加大了研发投入，需要更先进的设备来支持研发活动 [113] 问题19: 在中国市场，面对日益激烈的本地竞争，公司如何保持市场份额，特别是在引线键合市场，以及在快速增长的先进封装和低层级市场与国际竞争对手相比的地位 - 在竞争激烈的市场中，公司需要不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品。在先进封装工具方面，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合，能够满足行业多样化的封装需求 [117][119][121] 问题20: 公司所说的第一季度“高季度”订单是指环比订单趋势改善吗 - 公司目前仅根据第一个月的数据判断订单势头良好，如果这种势头持续，第一季度订单情况可能较好。SMT业务因半导体供应链产出增加而表现强劲，IC和光学业务也有一些积极因素，如获得了1亿美元的订单，为第一季度订单奠定了基础 [124][125] 问题21: 对于新型先进内存（如HBM3），公司是否有有意义的订单增长 - 随着消费者对数据存储需求的增加，内存市场将持续增长，公司在内存市场的战略布局较为及时，通过为关键客户提供引线键合机和TCB工具，在内存市场看到了积极的迹象 [128][129] 问题22: 对于NAND闪存，引线键合机是否仍然是必要的后端工具，是否不需要其他额外的后端工具 - NAND闪存通常不需要先进封装工具，更多使用引线键合机，因为它是永久性内存，不需要高速数据传输；而DRAM需要与逻辑芯片不断交互，有时会使用引线键合机，但更多使用倒装芯片应用 [130][131]