交易事件 - 摩根大通于12月5日增持ASMPT股份，增持数量为75.8875万股 [1] - 此次增持的每股作价为77.4431港元，涉及总金额约为5876.96万港元 [1] 股权变动 - 增持完成后，摩根大通对ASMPT的最新持股数目达到约2936.09万股 [1] - 增持后摩根大通的最新持股比例上升至7.05% [1]

香港联交所最新资料显示，12月4日，美国资本集团增持ASMPT（00522）61.99万股，每股作价77.9532 港元，总金额约为4832.32万港元。增持后最新持股数目约为4220.79万股，最新持股比例为10.13%。 来源：新浪港股 ...

| 股份代號: | Carlos Concession Comers 00522 | | --- | --- | | 上市法國名稱: | ASMPT Ltd. | | 日期 (日 / 月 / 年): | 09/11/2025 - 09/12/. | 格隆汇12月9日丨根据联交所最新权益披露资料显示，2025年12月4日，ASMPT(00522.HK)获The Capital Group Companies, Inc.在场内以每股均价77.9532港元 增持61.99万股，涉资约4832.32万港元。 增持后，The Capital Group Companies, Inc.最新持股数目为4220.79万股，持股比例由9.99%上升至10.13%。 | 表格序號 | 大股東/華車/最高行政人員名 作出披露的 買入 / 費出或涉及的 每股的平均價 | | | 持有權益的股份數目 佔已發行的 有關事件的日期 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 发布置 | | | ( 請參閱上述 * 註 有投票權股 (日 / 月 / 年) * | | | | | | 分自分子 | | CS20 ...

香港联交所最新资料显示，12月4日，美国资本集团增持ASMPT(00522)61.99万股，每股作价77.9532港 元，总金额约为4832.32万港元。增持后最新持股数目约为4220.79万股，最新持股比例为10.13%。 ...

智通财经APP获悉，香港联交所最新资料显示，12月4日，美国资本集团增持ASMPT(00522)61.99万 股，每股作价77.9532港元，总金额约为4832.32万港元。增持后最新持股数目约为4220.79万股，最新持 股比例为10.13%。 ...

**涉及的公司与行业** * 公司：ASMPT (0522 HK) [1] * 行业：半导体设备、先进封装 (AP)、高带宽内存 (HBM) [1] **核心观点与论据** **财务指引与展望** * 公司维持2025年第四季度收入指引为4.7亿至5.3亿美元（约合37亿至41亿港元）[1][2] * 预计2025年第四季度订单量将环比持平至略有增长 [1][2] * 对2026年保持乐观展望，预计收入将实现同比增长，主要由强劲的先进封装需求驱动 [1][2] * 预计2026年毛利率将大致稳定在约40%的水平 [2] **先进封装与热压焊接 (TCB) 技术前景** * 全球TCB总目标市场 (TAM) 增长前景优于此前预测，预计将从2024年的3亿美元增长至2027年的10亿美元 [3] * 管理层计划在2026年初（发布2025财年业绩时）更新TAM预测，并可能因行业需求强劲而上调 [3] * 公司在TCB技术领域保持领先地位，目标市场份额为35%至40% [3] * 2026年的复苏将由先进封装驱动，其增长动力排序为：HBM > 芯片到基板 (C2S) > 芯片到晶圆 (C2W) [1] **技术领先地位与市场优势** * HBM领域：公司是首个获得HBM4 12H TCB订单的供应商，凭借其无助焊剂活性氧化物去除技术、更高的良率和工具可扩展性保持竞争力 [4] * C2S领域：公司仍是某关键晶圆厂的独家TCB供应商 [4] * C2W领域：某领先晶圆厂已采用公司的等离子体解决方案超细间距TCB技术进行量产，若关键客户需求增加，订单有上行潜力 [4] **传统业务复苏迹象** * 主流的半导体设备 (SEMI) 和表面贴装技术 (SMT) 业务最糟糕的时期可能已经过去，业务趋于稳定 [1][5] * 全球人工智能应用和中国市场需求复苏为传统业务提供了支撑，为2026年的稳健复苏奠定了基础 [1][5] **投资建议与风险** * 投资评级为买入，目标价100港元，较当前价格有29.3%的预期股价回报，加上2.7%的股息率，预期总回报为32.0% [6] * 目标价基于28倍2026年预期市盈率的上升周期估值 [14] * 下行风险包括：AI基础设施投资放缓、在关键客户处丢失TCB市场份额、替代技术（如混合键合）导致TCB需求减少、行业竞争加剧、后端设备面临出口限制 [15] **其他重要内容** * 公司认为，AI相关收入的贡献增长将有助于其赶上行业的估值重估 [14]

公司股份发行 - 公司根据雇员股份奖励计划发行了132.17万股授予股份 [1] - 此次发行基于2019年5月7日股东周年大会授予董事会的权限 [1] - 股份由信托人以现金认购，并将分配给符合条件的获选雇员 [1] - 股份归属条件为获选雇员在归属日期时仍为公司雇员且未提出离职 [1]

公司股份授予 - 公司根据其雇员股份奖励计划向获选雇员授予了额外1.89万股股份 [1] - 此次股份授予的日期为2025年12月3日 [1]

公司股权激励计划执行 - 公司于2025年12月3日，根据2019年5月7日股东周年大会授予董事会的权限，执行了一项股权激励计划 [1] - 信托人以现金认购新股，公司同意发行并分配总计132.17万股授予股份，以满足相关公告中提及的授予 [1] - 授予股份将分配给每位获选雇员，前提是相关雇员在归属日期时仍为公司雇员，且未在归属日期前发出终止任期的通知 [1]

公司股份授予 - 公司于2025年12月3日根据雇员股份奖励计划向获选雇员授予了额外股份 [1] - 本次授予的股份数量为1.89万股 [1] - 授予股份占公司公告日期已发行股本约0.005% [1]