业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润率为18.9%，较去年提高1007个基点[11] - FY21每股收益为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21的订单积压为12.9亿美元，同比增长68.7%[11] - 2021财年累计自由现金流为12577百万港元[106] 用户数据 - 高级封装业务FY21收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年，Mini LED客户数量从3年前的7家增加到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年，汽车解决方案的收入为1900万美元[64] - 2021财年，汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85] 未来展望 - 2022年第一季度的收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场的规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场的收入将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 研发与投资 - 2021财年研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - 公司维持约50%的年度股息支付比率，确保可持续的现金流生成[106] - FY21毛利率改善主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17]

业绩总结 - FY21总收入为33.6亿美元，同比增长65.6%[11] - FY21净利润为7.72港元，同比增长94.5%[11] - FY21毛利率为40.6%，较去年提高427个基点[11] - FY21订单总额为12.9亿美元，同比增长273.6%[11] - FY21运营利润为12.9亿港元，运营利润率为18.9%[11] - FY21每股收益（EPS）为7.72港元，市盈率为10.5倍[12] - FY21累计自由现金流为12577百万港元，分红和回购总额为10328百万港元[106] - 公司维持约50%的年度分红支付比率，支持可持续的现金流生成[106] 用户数据 - FY21先进封装业务收入约为5.9亿美元，同比增长35%[46] - 汽车应用收入较FY20增长超过2倍，客户数量显著增加[62] - 2021年Mini LED客户数量达到17家，其中7家进入高产量制造阶段[66] - 2021财年汽车解决方案收入为1900万美元，较2020财年增长显著[64] - FY21公司在中国市场的收入占比为52%[39] 未来展望 - 2022年第一季度收入指导为6.4亿至6.9亿美元[89] - 预计到2026年，先进封装市场规模将达到27亿美元，年复合增长率为11%[91] - 预计到2026年，汽车市场规模将达到29亿美元，年复合增长率为9%[91] - Mini和Micro LED晶圆产量预计在未来五年内以55%的年复合增长率扩张[66] 新产品和新技术研发 - FY21研发支出为2.51亿美元，占设备收入的约10%[103] - FY21毛利率提升主要得益于半导体和表面贴装技术的毛利率提高[17] 市场扩张和并购 - 2021财年汽车、消费和工业市场的收入同比增长翻倍[85]

财务数据和关键指标变化 - 2021年公司实现创纪录的每股收益7.72港元，创纪录的收入28.2亿美元，创纪录的订单额33.6亿美元，创纪录的净利润32.4亿港元 [7] - 2021财年公司集团全年收入22亿美元，同比增长49.3%；订单额33.6亿美元，同比增长65.6%；毛利率40.6%，同比扩张427个基点；营业利润率18.9%，同比扩张1007个基点 [8][10] - 第四季度公司收入7.96亿美元，超出7.2 - 7.7亿美元的指引，同比增长43.9%；订单额6.74亿美元，创单季度纪录，同比增长25%，环比下降8.2%；毛利率41.3%，同比提高188个基点，环比提高76个基点；营业利润率20%，同比提高76个基点；净利润9.76亿港元，同比提高182.5% [11][12][13] - 2021年公司研发支出2.51亿美元，平均研发支出约占设备收入的10%，截至目前已产生近2000项专利和待批专利 [36] - 若获股东批准，2021年全年股息为每股3.90港元，较2020年增长44%，过去11年公司股息支付率约为50%，累计向股东支付了超过80%的自由现金流 [37][38] 各条业务线数据和关键指标变化 SEMI业务 - 第四季度SEMI业务表现良好，收入同比强劲增长，各业务部门收入驱动因素令人鼓舞，利润率同比显著改善，季度利润创纪录，订单量符合季节性趋势保持高位 [13] SMT业务 - 2021年SMT业务订单额达到3.6亿美元，同比和环比均实现健康增长，来自汽车和工业市场的需求持续到第四季度，全年SMT业务利润达到13.8亿美元，同比增长近110% [14] 先进封装（AP）业务 - 2021财年AP解决方案收入约为5.9亿美元，同比增长35%，订单出货比为1.15，高于2020年，2021年新增了大量AP客户 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 汽车终端市场应用在2021年为集团贡献了约4.3亿美元的收入，较去年翻了一番多，2021年还新增了大量新客户 [18] - Mini和Micro LED晶圆需求预计将以55%的五年复合年增长率增长，2021年公司在Mini LED领域新增17个客户，其中7个为高产量客户 [19][20] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略 - 公司将自身定位为全面互连公司，提供连接整个半导体封装价值链的解决方案，业务组合分为主流及应用工具和先进封装工具两大领域 [25][26] - 主流及应用工具业务增长重点是提高目标领域市场份额，包括拓展目标相邻市场和加强市场地位；先进封装工具业务增长重点是扩大技术领先地位，包括在新兴市场增长和加强工艺创新投资；同时公司还致力于实现AIoT赋能的未来智能工厂 [28][31][33] - 成本优化战略包括改善产品和运营成本结构，以及提高制造可扩展性和灵活性 [34] 行业竞争 - 公司认为在竞争激烈的市场中需不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品 [119] - 在先进封装工具方面，公司的竞争主要来自国际竞争对手，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合 [121] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计2022年供应链挑战仍将持续并影响更广泛市场，但凭借强大的订单积压，预计第一季度收入在6.4 - 6.69亿美元之间，中点将创第一季度纪录 [24] - 行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14% [58] - 公司认为汽车电气化是多年增长驱动力，汽车业务将持续增长；第一季度公司订单势头强劲，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好 [68][71][92] 其他重要信息 - 公司战略合资企业Advanced Exempting Materials International Limited（AEMI）在2021年首次实现全年强劲业绩，推动了公司的出色表现 [7] - 公司在应对全球供应链挑战方面采取了多项措施，包括优化产能分配、转向“以防万一”的库存管理以及在可行情况下调整价格 [9] - 公司的混合键合解决方案按计划将于今年交付给领先的一级客户进行认证，预计从2023年起将开始为公司做出有意义的贡献 [16] - 公司最近获得了一份价值近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，大部分将在今年交付，显示了公司在3D封装领域的技术领先地位 [17] 问答环节所有的提问和回答 问题1: 第一季度收入指引在两个业务部门和客户类型之间的情况，以及是否有业务线呈现正增长 - 公司预计第一季度中点收入6.65亿美元低于第四季度，但这是季节性趋势，第一季度通常低于第四季度，且2021年第四季度业绩强劲基数较高。该收入仍将创第一季度纪录，预计SEMI和SMT业务均如此。第一季度收入受供应链限制和新冠疫情影响，客户新计划准备情况和设备交付时间受到干扰。从目前情况看，汽车业务在SEMI和SMT业务中预计将继续保持增长势头 [40][41][42] 问题2: AP业务目前的应用市场和今年的增长势头，以及AP收入占比是否会提高 - 2021年公司整体收入较高，尽管AP收入同比增长35%至约5.9亿美元，但占比相对较小。AP业务中，用于高性能计算的键合工具需求持续强劲，公司还赢得了近1亿美元的新一代芯片到晶圆TCB工具订单，展示了在TCB领域的领先地位。此外，激光切割和开槽工具在2021年取得进展，Mini LED工具也出现拐点 [43][44][45] 问题3: 第四季度利润率较高，是否可持续以及如何实现 - 2021年是高增长年份，主流工具提供了业务量基础，但主流工具如引线键合机的利润率相对较低。公司通过一系列增长举措，预计随着时间推移利润率将继续改善，且公司专注于高增长、高利润率的先进封装领域，将有助于提高整体利润率 [47][50][51] 问题4: 各应用领域中毛利率最高的前两个领域 - 由于客户有时出于竞争原因不透露工具用途，公司只能根据包装和业务情况进行最佳猜测。2021年，计算机领域因先进封装工具占比较高，以及汽车和工业领域传统上是高端利润率领域，这些领域的毛利率相对较高 [52][53] 问题5: 过去三个季度订单量下降的原因，以及引线键合业务的前景 - 2021年订单量从第一季度到第四季度呈下降趋势，但第四季度订单额6.74亿美元仍处于较高水平，客户需要时间消化设备。行业专家对2022年SEMI行业仍持乐观态度，预计增长4% - 14%。公司服务于广泛的客户群体，不依赖于一两个客户，在行业增长的情况下，主流工具如引线键合机和芯片键合机的需求预计将保持强劲 [56][58][60] 问题6: 混合键合业务的机会，与先进封装的关系，以及是否参与客户采样或处于资格认证阶段 - 混合键合是高精度、高成本的工具，对于不需要混合键合的封装，客户会选择TCB工具，目前TCB工具仍有很大的发展空间。公司与一些关键的一级客户在逻辑和存储领域开展合作，并已为部分客户交付了一些原型。公司认为虽然可能不是第一个交付混合键合工具的，但也不算晚，预计在2023年能根据客户的增长计划更有意义地交付该工具 [61][63][80] 问题7: 公司2022年的增长预期，以及材料业务板块利润率同比下降4.6个百分点的情况 - 公司参考行业研究机构的预测，预计2022年同比增长4% - 14%，但供应链挑战使得难以预测更远的情况。第一季度公司订单势头强劲，SEMI业务在TCB工具和汽车应用方面表现良好，SMT业务因半导体供应链产出增加而受益，但CS业务相对疲软，不过在AA工具方面有一些积极迹象，光学业务对Mini LED工具和照明引线键合的需求持续。材料业务合资企业AEMI在2021年表现出色，符合协议中的EB目标，公司预计将在2024年将持股比例从44%提高到49%，并在2021年确认了近1.84亿港元的重估收益 [66][68][73] 问题8: 材料业务是否会持续改善，以及混合键合工具交付时间从2021年底推迟到2022年的原因 - 公司预计材料业务将继续表现良好，AEMI已增加产能，如果需求持续增长，公司将从中受益。混合键合是一种新工具，没有标准的封装方式，需要与客户进行大量的讨论和合作，以确定如何部署该工具，因此交付时间有所推迟，但公司认为仍能在2023年根据客户的增长计划有意义地交付该工具 [74][77][80] 问题9: 与行业领导者相比，公司混合键合技术的差距以及产能情况，以及合作的逻辑客户类型 - 公司认为与EVG的合作是正确的选择，EVG在晶圆到晶圆键合方面处于领先地位，为混合键合提供了相关能力。混合键合是一种新工具，封装要求仍在不断演变，公司与一级客户在逻辑和存储领域都有合作。对于此类工具，通常IDM代工厂会率先采用，然后再推广到OSAT [82][83][84] 问题10: 目前公司产品的交货期情况 - 由于供应链限制，交货期受到影响。主流工具的交货期可能为三到四个月，而某些先进封装工具的交货期通常会超过六个月 [86][87] 问题11: 如何协调汽车销售强劲与产量受限的情况，以及汽车业务2022年的增长预期 - 汽车电气化是多年增长驱动力，行业分析师预计今年汽车产量将有所增长。公司不仅服务于高产量客户，还与更多客户合作进行工具原型设计，一旦工具通过认证，客户将长期使用，因此公司认为汽车业务将持续增长 [92] 问题12: 订单量下降何时结束并反弹，以及反弹的驱动因素 - 目前第一季度的数据还很有限，但订单势头令人鼓舞，TCB工具、电力和汽车等领域将继续推动业务发展。行业专家预计SEMI行业2022年将从高基数继续增长4% - 14% [93][94] 问题13: 第一季度订单势头主要由SEMI解决方案还是SMT业务推动，以及SEMI解决方案订单是否会反弹 - SMT业务的订单情况令人鼓舞，这是因为SEMI业务去年表现出色，供应链中有大量封装好的芯片需要通过SMT业务放置到PCB板上。公司认为自身在SEMI和SMT业务的布局具有优势，两个业务的高峰和低谷时间不同 [95][96] 问题14: 第一季度订单情况是否会比上一季度有所改善 - 公司表示目前仅根据第一个月的数据来看，订单势头良好，但这不是指导数据，有可能第一季度订单情况会较好 [99][100] 问题15: Chip-to-Substrate和Chip-to-Wafer TCB订单的来源客户和地区，以及Chip-to-Wafer TCB平均销售价格是否低于混合键合设备 - 公司在TCB领域有一个主要客户，但受保密协议限制不能透露其名称。TCB在混合键合技术成熟之前，将在先进封装中发挥重要作用，公司与领先的一级客户合作，不断推动TCB技术的精度提升 [102][103][105] 问题16: 一些公司将更多资本支出转向测试设备和先进封装（如倒装芯片），公司是否看到相关订单的增长，以及何时会出现增长 - 2021年主流工具中的芯片键合机表现良好，公司在低引脚数倒装芯片领域占据主导地位，该工具在2021年表现强劲 [106][107] 问题17: 目前组件短缺情况的更新，以及何时可能改善 - 组件短缺情况目前仍未改善，给公司带来很大挑战，公司不得不推迟部分发货到第二季度。公司采取了积极措施，包括直接与客户合作获取组件，并考虑重新设计产品以使用替代组件。由于新建工厂需要时间才能投入生产，预计未来两个季度仍将面临挑战 [109][110][112] 问题18: 2021年资本支出比去年高约70%，如何分配这些资本支出 - 2021年资本支出较高，一方面是因为在疫情期间公司对资本支出较为保守，现在需要更新工厂中的老化设备；另一方面，公司加大了研发投入，需要更先进的设备来支持研发活动 [113] 问题19: 在中国市场，面对日益激烈的本地竞争，公司如何保持市场份额，特别是在引线键合市场，以及在快速增长的先进封装和低层级市场与国际竞争对手相比的地位 - 在竞争激烈的市场中，公司需要不断创新，投入资源进行研发，推出更快、更准确且符合客户总体拥有成本协议的新产品。在先进封装工具方面，公司的优势在于提供广泛的先进封装工具组合，能够满足行业多样化的封装需求 [117][119][121] 问题20: 公司所说的第一季度“高季度”订单是指环比订单趋势改善吗 - 公司目前仅根据第一个月的数据判断订单势头良好，如果这种势头持续，第一季度订单情况可能较好。SMT业务因半导体供应链产出增加而表现强劲，IC和光学业务也有一些积极因素，如获得了1亿美元的订单，为第一季度订单奠定了基础 [124][125] 问题21: 对于新型先进内存（如HBM3），公司是否有有意义的订单增长 - 随着消费者对数据存储需求的增加，内存市场将持续增长，公司在内存市场的战略布局较为及时，通过为关键客户提供引线键合机和TCB工具，在内存市场看到了积极的迹象 [128][129] 问题22: 对于NAND闪存，引线键合机是否仍然是必要的后端工具，是否不需要其他额外的后端工具 - NAND闪存通常不需要先进封装工具，更多使用引线键合机，因为它是永久性内存，不需要高速数据传输；而DRAM需要与逻辑芯片不断交互，有时会使用引线键合机，但更多使用倒装芯片应用 [130][131]