纪要涉及的公司 ASMPT 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务表现** - 2025 年上半年集团收入 8.376 亿美元，同比增长 31.7%，环比增长 6.1%；订单总额 9.128 亿美元，同比增 12.4%，环比增 10.5%，主要受益于先进封装业务强劲增长[2][3] - 先进封装业务收入占比 39%，约 3.26 亿美元，TCP 工具需求旺盛，TCB 订单同比增长 50%，安装基数超 500 台，巩固在逻辑和 HBM 供应链领导地位[2][4] - SMT 业务收入同比和环比均下降，但第二季度收入 1.785 亿美元，环比增长 22.6%，预订强劲复苏，部分因主要智能手机制造商产能多元化[4][11][15] - 预计 2035 年第三季度收入 4 - 4.4 亿美元，同比增长 10%，较上季度中点增长 8%，未来预订双位数增长，人工智能订单推动 TCB 业务发展[4][14] 2. **各市场影响** - AI 驱动的数据中心需求推动新的电源管理能力订单增长，高压直流电力分配架构广泛采用，增加相关半导体需求，在中国市场推动电动车及消费者市场订单增长[2][6] - 光子学工具为数据中心提供节能封装解决方案，与领先 CPU 厂商合作，赢得领先 IDM 公司重大订单，提高市场份额[2][7] - 2025 年上半年中国市场实现强劲半年度和同比订单增长，占集团总收入 36.7%，得益于 AI 业务和电动车市场拉动[2][8][13] 3. **财务业绩** - 2025 年上半年毛利率 40.3%；营业利润 329 亿美元，同比增长 79.5%；调整后净利润 218 亿美元，同比增长 95.7%[3][9] - 2025 年第二季度营业利润 169 亿美元，环比增长 5.9%，同比增长 25.4%；调整后净利润 1.34 亿美元，环比增长 62.1%，同比下降 1.6%[2][10] - 第二季度半导体解决方案业务收入 2.576 亿美元，环比增长 1%，同比增长 20.9%，占集团约 59%收入；半导体订单 2.125 亿美元，环比下降 4.5%，同比下降 4.6%[10] 4. **各业务预订及发展趋势** - 半导体订单到第三季度将改善，传统封装可能较先进封装更快恢复，受数据中心新功率测量要求和中国市场需求推动[16] - TCB 从现在到 2027 年保持增长，到 2027 年参与度预计达 10 亿美元[20] - DCB 自去年下半年出货强劲，预计明年保持增长，C to W 增长可抵消基板业务放缓影响[19] 5. **技术合作与市场地位** - 与领先晶圆代工厂的 TCP 合作从试生产过渡到批量生产阶段，预计 2026 年产量大幅增加[18] - 在 HPM 领域从零基础发展，有望大幅提高市场份额，技术特色使其在竞争中有利[24] - 超级键合工具在功能上有竞争力，能参与特定键合市场[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **终端市场收入构成**：2025 年上半年计算机和通信市场占集团收入 30%，汽车市场占 15%，通信市场贡献 13%，消费市场贡献 12%，工业市场贡献 8%[12] 2. **全球各地区收入情况**：中国市场占集团总收入 36.7%，韩国和台湾分别占 13%和 10%，欧洲和美国分别占 11%和 12%[13] 3. **税收抵免**：第二季度税收抵免是一次性事件，某些司法管辖区研发中心提供税收抵免，提交 2024 年决算报告后进入财务报表，不太可能在下季度重复[21] 4. **订单流量特点**：ATCB 市场客户群体 20 - 30 个，订单流量不均匀，不应过于关注季度变化[23] 5. **AP 业务增长因素**：2024 年上半年 AP 业务收入贡献超 30%，由持续的 TCB 工具需求和 TCP 推动，长期来看 hitch bm、cheap waiver 工具和 cheap subjects 将成需求前三工具[28] 6. **交货周期**：ATV、内存业务及包装业务主要供应商交货周期 6 - 9 个月，有时长达 1 年，通过减少排放、建立缓冲库存应对意外订单[27] 7. **TCB 业务下降原因**：TCB 业务下降与 ATV 内存相关，TCD 和订单量下降归因于内存问题[30]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[62] - **公司**：ASMPT Ltd、ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [3][62][65] 纪要提到的核心观点和论据 公司业绩情况 - ASMPT 2Q25 营收 34 亿港元，环比增长 9%，同比增长 2%，接近营收指引中点；净利润 1.31 亿港元，因欧洲和亚洲研发中心的税收抵免比预期高 56%，但仍比共识低 15% [5] - 2Q25 订单出货比（B/B）为 1.1，连续第二个季度高于平价 [5] 公司展望 - 预计 3Q25 营收在中点处环比增长 9%，同比增长 11%，比摩根士丹利/共识估计高 5%/2%；先进封装增长受 AI 推动，主流半导体增长受中国市场动力和 AI 数据中心机会支撑，近期汽车和工业终端市场疲软 [5] 技术进展 - TCB 安装基数超过 500 台；对于 HBM，一个客户开始使用 ASMPT 的 TCB 进行 HBM4 12H 的小批量生产；在逻辑方面，2025 年上半年 ASMPT 在领先代工厂的 OSAT 合作伙伴处获得了芯片到基板（C2S）解决方案的额外订单 [5] - 混合键合（HB）工具预计在 Q3 向 HBM 客户发货 [5] 估值与风险 - 采用剩余收益模型进行估值，关键假设为股权成本 9.2%（无风险利率 2%，股权风险溢价 5.5%，贝塔系数 1.3），中期增长率 8.0%，终端增长率 3.5% [7] - 上行风险包括中国 OSAT 公司需求增加并扩大产能、先进封装工具采用强于预期且 ASMPT 获得市场份额、混合键合工具取得技术突破；下行风险包括全球经济和半导体增长慢于预期、中国 OSAT 公司需求减弱并停止扩产、混合键合工具无进展 [9] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 摩根士丹利与多家公司存在业务关系，包括拥有部分公司 1% 或以上普通股权益、未来 3 个月预计从部分公司获得投资银行服务补偿、过去 12 个月从部分公司获得非投资银行服务补偿等 [15][16][17] - 摩根士丹利研究报告的评级体系、分发情况、使用限制、合规要求等信息，如评级对应关系、研究报告更新政策、不同地区的传播规定等 [24][25][38][52]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团收入8.376亿美元，Semi收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT收入同比和环比均下降；集团订单达9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4% [17] - 上半年集团毛利率40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润2.181亿港元，环比增长95.7% [18][19] - 2025年Q2集团收入4.361亿美元，环比增长8.9%、同比增长1.8%；订单达4.816亿美元，环比增长11.9%、同比增长20.2%；毛利率39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；运营支出11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；运营利润1.694亿港元，环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [22][23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP收入约3.26亿美元，占集团收入约39%，主要由AIT业务推动 [8] - TCB是AP最大收入贡献者和关键增长驱动力，上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和HBM供应链的TCB领导地位持续加强，为HBM客户安装大量TCP工具，满足其高产量制造需求 [9] - 集团在HBM4市场凭借AOR技术保持技术优势，目前正为多个客户进行HVM4 AOR采样构建；C2S TCB业务在2025年获得额外订单并交付多批高产量货物；与领先代工厂合作的下一代AORTCB的C2W逻辑应用从试点生产向批量生产推进 [10][11][12] - 混合键合业务预计与其他封装技术共存，采用将是渐进式的，第二代混合键合工具具有竞争力，预计Q3向HBM客户发货；光子学和CPO业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，光电子工具可封装高带宽收发器，已获得一家领先IDM的订单 [12][13][14] - SMT业务上半年获得全球高端智能手机厂商和可穿戴设备的订单，下一代芯片SMT工具在多个领域获得关注，包括AI相关应用 [14] 主流业务 - 2025年上半年AI数据中心需求推动新电源管理能力的订单增长，对半导体、引线键合机和SMT贴装工具的需求增加 [15] - 中国市场SMT业务增长主要由AI和电动汽车推动，半导体业务在服务消费和电动汽车终端市场的OSAT供应商中利用率提高 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机终端市场是集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用的持续需求推动；汽车终端市场占比15%，受中国电动汽车需求支持；通信终端市场占比13%，受光子学和高端智能手机相关应用需求支持；消费终端市场占比12%，由半导体主流解决方案推动；工业终端市场占比8%，市场疲软 [29][30] - 中国市场收入同比增长，占集团收入比例增至36.7%；韩国和中国台湾市场收入份额因AI需求分别增至13.6%和10.6%；欧洲和美洲市场收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q3收入在4.45 - 5.05亿美元之间，同比增长10.8%、环比增长8.9%，高于市场共识，对AP业务持续增长有信心，预计SMT业务收入将改善 [32] - 公司重申2027年TCB总可寻址市场规模为10亿美元的预测，专注巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 主流业务将受益于中国市场的发展势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [33] - 公司虽未受到关税政策的负面影响，但承认存在不确定性，将密切关注并灵活应对 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI顺风将继续推动集团业务增长，AP业务将受益于AI需求，主流业务也开始从AI中获益 [5][6][15] - 公司对未来业务发展持乐观态度，预计AP业务将持续增长，SMT业务有望改善，集团将努力提高运营效率，降低成本，以应对市场挑战 [32][33][116] 其他重要信息 - 公司现有股息政策是将约50%的年度利润作为股息分配，2025年上半年每股收益0.52港元，董事会建议每股股息0.26港元 [20] - 公司在多个业务领域与全球客户合作，保持多元化的客户基础，前五大客户在2025年上半年占总收入约24.8% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年Q3各业务的订单趋势如何？SMT业务Q2订单强劲的趋势在下半年是否会持续？ - 预计Q3订单环比略有下降、同比两位数增长，Q3订单环比下降主要因SMT业务缺少Q2的大订单，AI相关业务订单将保持强劲；SMT业务下半年可能有新订单，但规模不如Q2 [38][39][42] 问题2: 2025年Q3半导体订单改善，传统封装的引线键合机和打线机增长是否会快于先进封装？ - 不是，AP业务将继续保持增长势头，半导体工具的增长受AI数据中心和中国市场推动 [45] 问题3: 未来12 - 18个月HBM业务的订单机会如何，竞争情况怎样？Q3 TCB订单增长是由HBM还是逻辑业务驱动？ - 公司对HBM市场前景有信心，凭借AOR技术在HBM4市场具有优势，将继续获得订单；Q3 TCB订单增长由HBM和逻辑业务共同驱动，公司正在全球范围内扩大客户基础 [50][51][53] 问题4: 与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2025年下半年或2026年初获得批量订单，是否是2026年芯片到晶圆AOR类型TCB的唯一供应商？ - 与领先代工厂的合作已从试点生产进入批量生产阶段，但2025年芯片到晶圆业务订单规模不大，预计2026年开始批量生产；公司不能确定是否是唯一供应商 [55][56] 问题5: HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，HBM4供应商名单是否会缩小？ - 并非所有客户都会全面采用无焊剂TCB技术，取决于客户自身情况；随着HBM4芯片架构变得更具挑战性，预计客户将采用AOR技术；公司认为HBM4市场所有主要参与者都将转向HBM4以支持新的AI架构 [63][64][67] 问题6: 逻辑业务的芯片到基板发货量是否会放缓，芯片到晶圆业务能否抵消其放缓影响，逻辑TCB业务明年是否会增长？ - 芯片到基板业务是一个多年趋势，将持续发展；芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加；公司对逻辑TCB业务的长期增长有信心，预计到2027年TCB市场规模将达到10亿美元 [69][71][74] 问题7: 先进封装业务增加对利润率的影响如何，何时能看到明显的利润率提升？ - 短期内利润率受产品组合和销量影响，但从长期来看，随着AP业务中TCB业务占比增加，半导体业务利润率将逐渐扩大 [77] 问题8: 新电源管理能力涉及哪些半导体组件，该趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 涉及多种设备和组件，如引线键合机、打线机、成型设备和烧结设备等；这些是标准工具，更多是产能需求而非技术需求，公司和竞争对手都能受益 [80][81] 问题9: Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免计入Q2财务报表，预计未来季度不会重复 [82][83] 问题10: SMT业务在AI服务器市场的订单与PCB供应商产能扩张是否相关，服务器市场PCB产能扩张的资本支出周期和SMT设备的市场定位如何？ - 两者可能相关，随着AI数据中心的建设，服务器市场PCB产能扩张可能是一个长期趋势；公司在SMT业务方面具有技术优势，在该市场占据一定份额 [86][87] 问题11: 计算机业务占总销售额超过30%，SMT业务在其中的占比如何，该业务占比能否持续？ - 公司未按具体业务细分终端市场数据，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位；Q1的批量订单推动了计算机业务占比上升 [89][90] 问题12: TCB订单在Q2环比和同比下降，但HBM TCB订单稳定且韩国收入份额增加，是否意味着逻辑应用的TCB订单较弱，需要等待C2W应用引入才能看到逻辑业务的有意义反弹？ - TCB市场受AI驱动，客户数量相对较少，订单流季度间会不均衡，不应过度关注季度间变化；逻辑业务的芯片到基板业务将持续发展，芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加 [92][93][94] 问题13: 公司在HBM市场的市场份额如何，是否向中国客户发货HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的市场份额有所提升，随着HBM4市场的发展，凭借差异化技术有望继续扩大份额；公司有全球客户基础，但无法评论特定地区的客户情况 [99][100] 问题14: 公司的混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，在混合键合市场的市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具在键合精度、UPH、占地面积和总体拥有成本方面具有竞争力，对未来在混合键合市场的发展有信心 [103][104] 问题15: 中国市场收入增长，客户偏好是否发生变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，该市场增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场；定价更多取决于应用终端市场而非地区；公司通过渠道调研发现客户更乐观，工厂利用率上升，消费增加，认为中国市场增长可能可持续 [105][106][110] 问题16: 为什么AP业务中TCB订单近期波动较大，是否意味着AI主题有下降趋势？ - TCB市场客户数量相对较少，与主流业务客户数量差异大，订单流季度间会不均衡，应从长期来看订单趋势，而不是关注季度间变化 [113][114] 问题17: 如果客户的设备交付时间较长，公司如何应对意外取消订单的情况？ - 公司努力提高内部效率，缩短交货时间；通过与客户的沟通大致了解需求路线图，建立缓冲区域以应对紧急需求，但数量有限 [116][117] 问题18: AP业务的强劲增长是由HBM还是逻辑业务驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者；从长期来看，HBM对TCB工具的需求最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具；目前HBM是最大贡献者，其次是芯片到基板业务 [118][120] 问题19: 幻灯片中提到的500台设备从何时开始统计？ - 从2012年2月开始统计 [122] 问题20: TCB订单环比下降是否与HBM内存相关？ - 是的 [125]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团实现营收8.376亿美元，半导业务收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT业务收入同比和环比均下降；集团订单达到9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4%；集团毛利润率为40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；集团运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；集团运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润为2.181亿港元，环比增长95.7% [15][16][17][18] - 2025年Q2集团营收约4.361亿美元，位于营收指引中点，环比增长8.9%、同比增长1.8%；集团订单达到4.816亿美元，连续第二个季度好于预期，环比增长11.9%、同比增长20.2%；集团毛利润率为39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；集团运营支出为11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；集团运营利润环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润为1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [21][22][23] - 2025年Q3集团预计营收在4.45 - 5.05亿美元之间，中点环比增长8.9%、同比增长10.8%，高于市场共识 [32] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP业务收入贡献约占集团收入的39%，约3.26亿美元，主要由AIT订单推动 [6] - TCB是AP业务最大的收入贡献者和关键增长驱动力，2025年上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和高带宽内存（HBM）供应链中的TCB领导地位得到加强 [7] - 集团在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，目前正在为多个客户进行HVM4 AOR采样构建 [8][9] - 2025年集团获得了领先代工厂OSAT合作伙伴的C2S TCB解决方案额外订单，并交付了多批高容量TCB工具 [9] - 集团与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，正从试点生产向批量生产推进 [10] - 集团预计混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具预计在Q3交付给HBM客户 [10][11] - 光子学和共光封装（CPO）业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，集团预计订单将持续增长 [11] - 系统级封装（SRP）业务在2025年上半年获得了全球领先高端智能手机厂商的射频模块和可穿戴设备订单 [12] 主流业务 - 2025年上半年，AI数据中心需求推动了新电源管理能力的订单增长，集团在中国大陆的订单也因电动汽车和消费终端市场而强劲增长 [6] - 半导业务在2025年Q2收入增长至2.576亿美元，环比增长1%、同比增长20.9%，贡献了约59%的集团收入；订单为2.125亿美元，环比下降4.5%、同比下降4.6%；毛利润率为44.7%，环比下降161个基点、同比上升19个基点；利润为1.749亿港元，环比下降25.9%、同比增长99.8% [24][25][26] - SMT业务在2025年Q2收入为1.785亿美元，环比增长22.6%、同比下降17.2%；订单为2.691亿美元，环比增长29.4%；毛利润率为32.5%，环比提高108个基点、同比下降311个基点 [27][28] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机成为集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用需求推动；汽车市场贡献15%，受中国大陆电动汽车需求支持；通信市场贡献13%，受光子学和高端智能手机应用需求支持；消费市场贡献12%，由半导主流解决方案驱动；工业市场贡献8%，市场状况疲软 [20][29][30] - 中国大陆收入同比增长，占集团收入的36.7%；韩国和中国台湾收入份额因AI需求分别增长至13.6%和10.6%；欧洲和美洲收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计Q3 AP业务收入将持续增长，SMT业务收入将改善，重申2027年TCB总可寻址市场预测为10亿美元，并致力于巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 公司认为混合键合将与其他封装技术共存，采用将是渐进的，第二代混合键合工具具有竞争力 [10] - 公司在HBM市场保持技术优势，AOR技术是关键差异化因素，有助于支持客户向下一代HBM过渡 [8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为AI强劲需求将继续推动AP和主流业务增长，尽管面临外汇逆风，但集团毛利率仍保持在40%以上 [4][6] - 公司认为主流业务将受益于中国大陆市场的增长势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [13][33] 其他重要信息 - 公司董事会建议根据股息政策，为2025年上半年每股派息0.26港元，公司将继续关注增加股东价值和返还多余资本的选择 [19] - 公司前五大客户在2025年上半年约占总收入的24.8%，保持了多元化的客户基础 [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：2025年Q3不同业务的订单趋势如何，SMT订单在Q2的复苏趋势是否会在下半年持续？ - 公司预计Q3订单环比略有下降，主要是由于SMT业务缺少Q2的大订单，但同比将实现两位数增长，AI相关业务将继续保持强劲势头 [38][39] - 对于SMT订单在下半年是否会重复Q2的大订单，公司表示不确定，但希望会有新订单，不过规模可能不如Q2 [42] 问题2：2025 - 2026年HBM市场的订单机会和竞争情况如何？ - 公司在HBM市场表现良好，已交付并安装了去年获得的领先HBM客户的批量订单，对下一代TCP II技术用于HBM4及以后的市场充满信心 [50][51] - AOR技术是公司在HBM市场的关键差异化因素，随着新AI芯片的推出，公司相信将继续赢得HBM4订单 [52] 问题3：公司与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2026年获得批量订单？ - 公司与领先代工厂合作的下一代AORTCB用于C2W逻辑应用的开发，已从试点生产向批量生产推进，但2025年的订单量不大，预计2026年将开始批量生产 [55][56] - 公司认为如果客户在2026年下半年升级关键加速器平台，可能会在2026年初下达订单 [57] 问题4：HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，逻辑侧TCB的芯片到基板发货量和增长趋势如何？ - 客户对HBM4是否采用无焊剂TCB技术取决于具体情况，但随着芯片架构变得更具挑战性，公司认为AOR技术将是必要的 [62][66] - 芯片到基板的趋势将是长期的，随着数据中心的发展，客户正在考虑新的工具架构来处理更大的复合芯片；芯片到晶圆的需求预计将在2026年增加 [68][70] 问题5：先进封装业务占比增加为何没有带来显著的毛利率和运营利润率提升？ - 2025年Q2半导业务毛利率的产品组合相对更偏向主流产品，而Q1的毛利率受AP批量订单支持 [76] - 从长期来看，公司预计半导业务的毛利率将因TCB和AP业务的内容增加而逐渐扩大，但每个季度仍取决于产品组合和销量等因素 [76] 问题6：新电源管理能力涉及哪些半导体组件，这一趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 新电源管理能力涉及多种半导体组件，驱动了主流工具类型的需求，如引线键合、芯片键合、成型设备和烧结设备 [79] - 这些工具更侧重于产能购买而非技术购买，市场较为标准 [80] 问题7：Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免在Q2的财务报表中体现，预计不会在后续季度重复 [82][83] 问题8：SMT业务与服务器PCB供应商的产能扩张是否相关，SMT设备在该市场的定位如何？ - 公司认为两者可能相关，随着AI数据中心的建设，这一趋势可能会持续，公司在该市场的SMT设备具有技术优势 [86][87] 问题9：计算机业务收入占比达30%以上的原因是什么，SMT业务在其中的贡献如何，这一占比是否可持续？ - 2025年上半年计算机业务收入占比高是由于Q1的TCB批量订单支持，公司未按具体业务细分终端市场收入，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位 [89][90] 问题10：TCP订单趋势为何不稳定，是否意味着逻辑应用的TCP订单较弱，需要等待C2W应用引入才能反弹？ - TCP订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势 [93][94][114] - 韩国市场收入增长是由于之前的批量订单，AP订单从预订到收入有6 - 9个月的较长交货期 [97] 问题11：公司在HBM客户中的市场份额如何，是否向中国客户发货了HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的份额有了很大提升，随着HBM4的推出，AOR技术将使公司在该市场具有竞争力 [100] - 公司未具体评论在特定地区的TCP客户情况，但强调AP解决方案有全球客户基础 [101] 问题12：公司混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具具有竞争力，在对准和键合精度、占地面积和UPH方面表现出色，公司对在混合键合市场的发展充满信心 [103][104] 问题13：中国市场收入增长，客户偏好是否有变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，这一增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场，市场竞争激烈，但能带来较大的销量 [105][106] - 定价更多取决于应用终端市场而非地区，公司希望中国市场的增长趋势能够持续，通过与客户的沟通和工厂利用率的提高，认为有一定的可持续性 [109][111][112] 问题14：AP业务整体前景乐观，但为何TCB近期订单仍不稳定，是否有AI主题下行的迹象？ - TCB订单季度间的波动是由于业务性质和客户基数较小导致的，从长期来看，AP和TCP业务仍呈现增长趋势，没有AI主题下行的迹象 [114][115] 问题15：公司如何应对客户意外取消订单的情况，制造周期变长怎么办？ - 公司正在努力缩短内部交货时间，提高响应速度，并建立缓冲库存，以在有限数量内快速供应设备 [118][119] 问题16：AP业务的强劲增长是由HBM内存还是逻辑应用驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者，从长期来看，HBM对TCB工具的需求将最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具，但目前HBM仍是最大的贡献者 [120][121] 问题17：幻灯片中提到的500台设备的统计起始时间是什么？ - 统计起始时间为2024年2月 [122] 问题18：TCB订单季度环比下降是否与HBM内存相关的短期趋势有关？ - 是的，与HBM内存相关 [124][125]

业绩总结 - 2025年上半年总收入为8.38亿美元，同比增长0.7%[25] - 2025年上半年调整后净利润为2.18亿港元，同比下降30.7%，环比上升95.7%[25] - 2025年第二季度收入为3.5亿美元，环比下降3.3%[37] - 2025年第二季度调整后净利润为1.35亿港元，同比下降31.6%[37] 毛利率与订单情况 - 2025年上半年毛利率为40.3%，同比下降65个基点，环比上升121个基点[25] - 2025年第二季度毛利率为39.7%，环比下降0.3%[37] - 2025年上半年订单总额为9.13亿美元，同比增长12.4%[25] - 2025年上半年订单积压为8.73亿美元，同比增长7.0%[25] 未来展望 - 2025年第三季度收入指导范围为4.45亿至5.05亿美元，同比增长10.8%[55] 市场动态 - 2025年上半年来自中国的订单显著增长，主要受AI数据中心需求推动[20]

财务表现 - 2025年中期销售收入为港币65.3亿元，按年增长0.7%，按半年减少3.3% [1] - 新增订单总额港币71.1亿元，按年增长12.4%，按半年增长10.5% [1][2] - 综合除税后盈利港币2.17亿元，按年减少30.9%，按半年增加672.7% [1] - 经调整盈利港币2.18亿元，按年减少30.7%，按半年增长95.7% [1] - 每股基本盈利港币0.52元，拟派发中期股息每股港币0.26元 [1] 终端市场表现 - 电脑终端市场贡献最大，占总销售收入30%，受AI相关应用及数据中心能源管理需求推动 [1] - 汽车终端市场占15%，受益于中国电动车需求 [1] - 通讯终端市场占13%，受光子及高端智能手机应用需求推动 [1] 地区分布 - 中国销售收入占比增至36.7%，韩国13.6%，台湾10.6% [2] - 欧洲占比降至11.4%，美洲降至12.3%，因表面贴装技术解决方案市场疲软 [2] - 前五大客户仅占总销售收入24.8%，客户群保持多元化 [2] 业务分部 - 表面贴装技术解决方案新增订单按半年增长53.7%，按年增长22.7% [2] - 半导体解决方案新增订单按半年下降15.5%，按年增长3.0% [2] - 未完成订单总额港币68.5亿元，订单对付运比率1.09 [2] 未来展望 - 预计2025年第三季度销售收入4.45-5.05亿美元，中位数按年增长10.8%，按季增长8.9% [3] - 对先进封装销售收入增长充满信心，预计表面贴装技术解决方案将受益 [3] - 预计2027年TCB总潜在市场达10亿美元，将巩固在记忆体和逻辑应用领域的市场领导地位 [3]

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全 部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 二零二五年中期業績新聞稿 有關 ASMPT Limited 及其附屬公司截至二零二五年六月三十日止六個月業績的 新聞稿附載於本公告。 承董事會命 董事 黃梓达 香港，二零二五年七月二十三日 於 本 公 告 日 期 ， 本 公 司 董 事 會 成 員 包 括 獨 立 非 執 行 董 事 ： 樂 錦 壯 先 生 （ 主 席）、張仰學先生、蕭潔雲女士及許明明女士；非執行董事： Hichem M'Saad 博士 及 Paulus Antonius Henricus Verhagen 先生； 執 行董 事 ： 黃 梓达 先 生及 Guenter Walter Lauber 先生。 （本公告之中英文版本如有任何歧義，概以英文版本為準。） [新聞稿] ASMPT 公布二零二五年中期業績 人工智能浪潮推動強勁需求 集團業績概覽 關鍵亮 ...

EF001 免責聲明 | 公告全部或任何部份內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 | 香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因 | | --- | --- | | 股票發行人現金股息公告 | | | 發行人名稱 | ASMPT Limited | | 股份代號 | 00522 | | 多櫃檯股份代號及貨幣 | 不適用 | | 相關股份代號及名稱 | 不適用 | | 公告標題 | 截至二零二五年六月三十日止六個月之中期股息 | | 公告日期 | 2025年7月22日 | | 公告狀態 | 新公告 | | 股息信息 | | | 股息類型 | 中期（半年期） | | 股息性質 | 普通股息 | | 財政年末 | 2025年12月31日 | | 宣派股息的報告期末 | 2025年6月30日 | | 宣派股息 | 每 股 0.26 HKD | | 股東批准日期 | 不適用 | | 香港過戶登記處相關信息 | | | 派息金額及公司預設派發貨幣 | 每 股 0.26 HKD | | 匯率 | 1 HKD : 1 H ...

收入和利润（同比环比） - 2025年第三季度销售收入预测在4.45亿美元至5.05亿美元之间，中位数按年增长10.8%，按季增长8.9%[5] - 2025年上半年销售收入为8.38亿美元，按年增长0.7%，按半年减少3.3%[7][8] - 2025年上半年新增订单总额为9.13亿美元，按年增长12.4%，按半年增长10.5%[7] - 2025年上半年毛利率为40.3%，按年减少65点子，按半年增加121点子[7] - 2025年上半年经营利润为3.29亿港元，按年减少12.2%，按半年增加79.5%[7] - 2025年上半年盈利为2.17亿港元，按年减少30.9%，按半年增加672.7%[7][8] - 2025年上半年每股基本盈利为0.52港元，按年减少31.6%，按半年增加642.9%[7][8] - 2025年上半年公司新增订单总额为71.1亿港元（9.13亿美元），按半年增长10.5%，按年增长12.4%[21][25] - 2025年上半年公司销售收入为65.3亿港元（8.38亿美元），按年增长0.7%，按半年下降3.3%[22] - 2025年上半年半导体解决方案分部收入按年增长31.7%，按半年增长6.1%；表面贴装技术解决方案分部收入按年及按半年下降[22] - 2025年上半年公司毛利率为40.3%，按半年改善121点子，按年下降65点子[21][26] - 2025年上半年公司经营利润为3.29亿港元，按半年增长79.5%，按年下降12.2%[21][26] - 2025年上半年公司经调整经营盈利为2.18亿港元，按半年增长95.7%，按年下降30.7%[26] - 集团新增订单总额为37.5亿港元（4.82亿美元），按季增长11.9%，按年增长20.2%[29] - 集团毛利率为39.7%，按季下降119点子，按年下降33点子[29] - 集团经营利润为1.69亿港元，按季增长5.9%，按年增长25.4%[29] - 经调整盈利为1.35亿港元，按季上升62.1%，按年下降1.6%[30] - 半导体解决方案分部Q2销售收入为20.1亿港元（2.58亿美元），按季增长1%，按年增长20.9%[31] - 表面贴装技术解决方案分部Q2新增订单总额为21.0亿港元（2.69亿美元），按季增长29.4%，按年增长51.2%[33] - 集团预计2025年Q3销售收入介于4.45亿美元至5.05亿美元之间，中位数按年增长10.8%，按季增长8.9%[35] - 2025年第二季度销售收入为34.01714亿港元，2024年同期为33.42213亿港元；2025年上半年销售收入为65.26307亿港元，2024年同期为64.80996亿港元[42] - 2025年第二季度除税前盈利为1.06568亿港元，2024年同期为1.93764亿港元；2025年上半年除税前盈利为2.13301亿港元，2024年同期为4.54881亿港元[42] - 2025年第二季度本期盈利为1.34338亿港元，2024年同期为1.36696亿港元；2025年上半年本期盈利为2.16932亿港元，2024年同期为3.14151亿港元[42] - 2025年第二季度基本每股盈利为0.32港元，2024年同期为0.33港元；2025年上半年基本每股盈利为0.52港元，2024年同期为0.76港元[42] - 2025年第二季度其他全面收益为7.29125亿港元，2024年同期支出为1.31671亿港元；2025年上半年其他全面收益为10.22189亿港元，2024年同期支出为3.03705亿港元[43] - 2025年第二季度全面收益总额为8.63463亿港元，2024年同期为0.05025亿港元；2025年上半年全面收益总额为12.39121亿港元，2024年同期为0.10446亿港元[43] - 2025年第二季度本公司持有人应占全面收益总额为8.59090亿港元，2024年同期为0.04093亿港元；2025年上半年本公司持有人应占全面收益总额为12.35442亿港元，2024年同期为0.12017亿港元[43] - 2025年上半年半导体解决方案对外客户分部销售收入为3999932千港元，2024年为3037475千港元[48] - 2025年上半年表面贴装技术解决方案对外客户分部销售收入为2526375千港元，2024年为3443521千港元[48] - 2025年上半年半导体解决方案分部盈利百分比为10.3%，2024年为2.9%[48] - 2025年上半年表面贴装技术解决方案分部盈利百分比为1.9%，2024年为14.0%[48] - 2025年上半年除税前盈利为213301千港元，2024年为454881千港元[48] - 截至2025年6月30日止三个月，半导体解决方案对外客户分部销售收入为20.10164亿港元，表面贴装技术解决方案为13.9155亿港元，合计34.01714亿港元[52] - 截至2025年6月30日止三个月，半导体解决方案分部业绩为1748.87万港元，表面贴装技术解决方案为534.44万港元，合计2283.31万港元[52] - 截至2025年6月30日止三个月，半导体解决方案分部盈利百分比为8.7%，表面贴装技术解决方案为3.8%[52] - 2025年6月30日止三个月除税前盈利为1065.68万港元，2024年同期为1937.64万港元[52] - 2025年6月30日止六个月利息收入为2489.3万港元，2024年同期为3659.9万港元[52] - 2025年公司持有人应占本期盈利为214,852千港元，2024年为314,967千港元[64] - 截至2025年3月31日止三个月，本期账列盈利82,594千港元，盈利率2.6%，经调整后盈利83,224千港元，盈利率2.7%[72] - 截至2024年6月30日止三个月，本期账列盈利136,696千港元，盈利率4.1%，经调整后盈利137,128千港元，盈利率4.1%[74] - 截至2025年6月30日止六个月，本期账列盈利216,932千港元，盈利率3.3%，经调整后盈利218,107千港元，盈利率3.3%[76] - 截至2024年12月31日止六个月，本期账列盈利28,073千港元，盈利率0.4%，经调整后盈利111,458千港元，盈利率1.7%[78] - 截至2024年6月30日止六个月，本期账列盈利314,151千港元，盈利率4.8%，经调整后盈利314,583千港元，盈利率4.9%[80] 各条业务线表现 - 2025年上半年先进封装业务对集团总销售收入贡献显著，占比按年增长至约39%，约3.26亿美元[11][12] - 2025年上半年热压焊接（TCB）订单按年上升50%[13] - 电脑、汽车、通讯、消费者、工业终端市场分别占2025年上半年公司总销售收入的30%、15%、13%、12%、8%[22][23][24][25] 各地区表现 - 2025年上半年中国、韩国、台湾销售收入占比增至36.7%、13.6%、10.6%；欧洲、美洲降至11.4%、12.3%[25] 管理层讨论和指引 - 集团重申预测TCB总潜在市场将于2027年达10.0亿美元[35] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司董事会宣布派发中期股息每股0.26港元（2024年：0.35港元）[9] - 截至2025年6月30日，公司现金及银行存款为50.0亿港元，净现金为23.3亿港元[27] - 公司现行股息政策将约50%的年度盈利用作派息[27] - 2025年上半年集团投入约10.0亿港元用于研发[37] - 2025年6月30日集团现金及银行存款结存为50.0亿港元[38] - 截至2025年6月30日，集团无抵押银行借款为23.8亿港元，有抵押银行借款为2.90亿港元；2024年12月31日，无抵押银行借款为25.0亿港元，有抵押银行借款为1.80亿港元[39] - 截至2025年6月30日，公司持有人应占权益为163.1亿港元；2024年12月31日为151.9亿港元[39] - 截至2025年6月30日，集团聘用约10,300名员工，2025年上半年集团总员工成本为25.4亿港元，2024年同期为25.3亿港元[41] - 2025年6月30日非流动资产为8951284千港元，2024年12月31日为8578629千港元[44] - 2025年6月30日流动资产为16446114千港元，2024年12月31日为15094708千港元[44] - 2025年6月30日流动负债为4736420千港元，2024年12月31日为4072198千港元[44] - 2025年6月30日权益总额为16422092千港元，2024年12月31日为15291501千港元[45] - 2025年6月30日非流动负债为4238886千港元，2024年12月31日为4309638千港元[45] - 截至2025年6月30日止六个月，物业、厂房及设备折旧为1.684亿港元，使用权资产折旧为1.21791亿港元，投资物业折旧为294.1万港元，无形资产摊销为470.58万港元[53] - 截至2025年6月30日止六个月，其他收益及亏损（净值）中外币净汇兑亏损及外币远期合约的公允价值变动为8540万港元，出售/注销物业、厂房及设备之净收益为380万港元[54] - 截至2025年6月30日止六个月，财务费用为8993.5万港元，其中银行贷款利息为4991.4万港元，贴现票据利息为319.8万港元，租赁负债利息为3293万港元[55] - 截至2025年6月30日止六个月，本期税项支出（抵免）为 - 363.1万港元，其中香港为956.9万港元，中国企业所得税为3984.8万港元，德国为31.1万港元，其他司法权区为6983.1万港元[57] - 截至2025年6月30日止六个月，集团确认支柱二规则税为2713.9万港元，2024年同期为955.1万港元[60] - 2025年中期股息每股0.26港元，2024年为0.35港元，派发给416,458,633股；2025年特别股息每股0.25港元，2024年为0.52港元；2025年末期股息每股0.07港元，2024年为0.26港元[62] - 2025年计算每股基本盈利之普通股加权平均股数为416,374千股，2024年为414,400千股；2025年计算每股摊薄盈利之普通股加权平均股数为416,660千股，2024年为414,877千股[64] - 2025年6月30日贸易应收账款为3,775,224千港元，2024年12月31日为3,272,335千港元；2025年可收回增值税为266,157千港元，2024年为202,565千港元；2025年其他应收账款、按金及预付款项为372,773千港元，2024年为273,992千港元[65] - 2025年6月30日贸易应付账款为1,322,828千港元，2024年12月31日为1,290,179千港元；2025年应计薪金及工资为231,110千港元，2024年为191,374千港元；2025年购买物业、厂房及设备所产生之应付账款为94,792千港元，2024年为76,946千港元[67] - 2025年6月30日尚未到期贸易应收账款为2,415,347千港元，2024年12月31日为2,423,558千港元；逾期30天内为457,311千港元，2024年为360,819千港元；逾期31 - 60天为253,157千港元，2024年为229,260千港元；逾期61 - 90天为120,738千港元，2024年为63,816千港元；逾期超过90天为528,671千港元，2024年为194,882千港元[65] - 2025年6月30日尚未到期贸易应付账款为1,130,089千港元，2024年12月31日为

ASMPT LIMITED （於開曼群島註冊成立之有限公司） （股份代號：0522） 提名委員會 職權範圍 二零二五年七月二十二日 4. 會議程序 5. 有效性 本職權範圍已於二零二五年七月二十二日獲董事會批准及採納，並取代原有提 名委員會相關職權範圍。 ASMPT Limited（「本公司」）提名委員會（「提名委員會」）的職責是協助 本公司董事會（「董事會」）(i) 物色具備合資格可擔任董事會成員的人選，並 向董事會建議挑選合適被提名候選董事於本公司股東大會上接受選舉；(ii) 確保 董事會的審核委員會、提名委員會及薪酬委員會因其具備合資格及豐富經驗的 獨立非執行董事而獲益。 2. 委員會架構 1 (a) 提名委員會應由董事會委任，成員為董事，須包括最少三位成員。 (b) 大多數成員必須是獨立非執行董事，並應至少包括一名不同性別的董事。 (c) 提名委員會主席必須是董事會主席或本公司獨立非執行董事。 (d) 提名委員會秘書由本公司之公司秘書或其代表出任。 (e) 提名委員會會議的法定人數為提名委員會兩位成員。 (f) 每位提名委員會成員由董事會委任，任期不超過三年，並可根據本公司 之組織章程細則獲重新委任及 ...