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瑞银:升ASMPT(00522)明年盈测 目标价上调至95港元
智通财经网· 2025-10-31 16:16
公司财务预测调整 - 因2025年下半年毛利率较低及业务重组影响,将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22%,每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] - 维持"买入"评级,目标价由83港元上调至95港元 [1] 近期业绩指引 - 公司管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7%,高于市场普遍预期的4% [1] - 第四季新增订单指引按季持平,其中SEMI业务订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT业务订单因高基数预计将按季下跌 [1] 业务前景与机遇 - 2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1] - 先进封装及主流业务能见度提升 [1]
瑞银:升ASMPT明年盈测 目标价上调至95港元
智通财经· 2025-10-31 16:15
核心观点 - 瑞银维持对ASMPT的买入评级 并将目标价从83港元上调至95港元 [1] - 上调评级基于对2026年销售增长22%和每股盈利增长13%的预期 反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] - 公司管理层对2026年AI机遇和TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 将2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28元 主要因应2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 将2026年销售预测上调至增长22% [1] - 将2026年每股盈利预测上调13%至3.94元 [1] 2025年第四季度业绩指引 - 管理层给予2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7% 优于市场普遍预期的4% [1] - 收入增长受到SEMI及SMT业务的支持 [1] - 第四季新增订单指引按季持平 其中SEMI订单预计按季增长中双位数百分比 [1] - SMT订单因高基数预计按季下跌 [1] 业务前景 - 管理层预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务 [1] - 对TCB业务维持信心 [1]
大行评级丨瑞银:上调ASMPT目标价至95港元 上调明年销售及每股盈利预测

格隆汇· 2025-10-31 15:05
公司业绩指引 - 公司管理层给出2025年第四季收入指引为按季增长中位数达7%,优于市场普遍预期的4% [1] - 第四季新增订单指引按季持平,其中SEMI业务订单预计按季增长中双位数百分比,SMT业务订单因高基数预计按季下跌 [1] - 公司预期2026年AI机遇将同时利好先进封装及主流业务,对TCB业务维持信心 [1] 财务预测调整 - 瑞银将公司2025年全年每股盈利预测下调78%至0.28港元,主要反映2025年下半年毛利率较低及业务重组影响 [1] - 瑞银将公司2026年销售预测上调至增长22%,每股盈利预测上调13%至3.94港元,以反映先进封装及主流业务能见度提升 [1] 投资评级与目标价 - 瑞银维持对公司"买入"评级,目标价由83港元上调至95港元 [1]
大行评级丨美银:下调ASMPT目标价至95港元 重申“中性”评级

格隆汇· 2025-10-31 14:56
公司第三季度业绩 - 第三季度业绩大致逊于预期,主要因利润缩减及重组费用 [1] 公司第四季度业绩指引 - 管理层对第四季指引正面,预期销售额介乎4.7亿至5.3亿美元 [1] - 以销售额中位数计算,预计按季增长7%,按年增长14% [1] 公司未来盈利展望 - 预期明年将录得强劲的盈利增长,主要由于2025年的基数较低 [1] - 预计明年每股盈利预测可增长超过1倍 [1] - 预计收入及利润的绝对值应维持在周期的中等水平 [1] 机构评级与目标价 - 美银证券重申对ASMPT的“中性”评级 [1] - 目标价由100港元下调至95港元 [1]
里昂:升ASMPT目标价至95港元 维持“跑赢大市”评级
智通财经· 2025-10-31 11:19
财务表现 - 第三季度经调整净利润为1.006亿港元,环比下滑24% [1] - 净利润低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 盈利表现不佳主要由于毛利率下降 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进,并从两家全球高阶存储器制造商获得业界首笔HBM412H订单 [1] - 主流业务增长受益于人工智能相关需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元,上调依据是基于更高的市净率倍数 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1]
里昂:升ASMPT(00522)目标价至95港元 维持“跑赢大市”评级
智通财经网· 2025-10-31 11:17
财务表现 - 第三季度经调整净利润为1.006亿港元,环比下滑24% [1] - 净利润低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 毛利率下降是盈利表现不及预期的主要原因 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进,成功从两家全球高阶存储器制造商获得业界首笔HBM412H订单 [1] - 主流业务增长受益于人工智能相关需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元 [1] - 上调目标价基于更高的市净率倍数 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1]
大行评级丨里昂:上调ASMPT目标价至95港元 维持“跑赢大市”评级
格隆汇· 2025-10-31 10:28
财务表现 - 第三季经调整净利为1.006亿港元,较上季下滑24% [1] - 第三季经调整净利低于市场预期的2.008亿港元 [1] - 净利润下滑主要由于毛利率下降 [1] 业务进展 - TCB业务稳步推进,成功从两家全球高阶记忆体制造商获取业界首笔HBM4 12H订单 [1] - 主流业务增长受惠于人工智能需求 [1] 投资评级与目标价 - 目标价由76.6港元上调至95港元,基于更高市净率倍数 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1]
建银国际:升ASMPT(00522)目标价至98港元 维持“跑赢大市”评级
智通财经网· 2025-10-31 10:19
目标价与评级调整 - 目标价由90港元上调9%至98港元 [1] - 目标市净率倍数由2026年预期的2.3倍上调至2.5倍 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1] 盈利预测调整 - 下调2025年每股盈利预测89% [1] - 下调2026年每股盈利预测33% [1] - 下调2027年每股盈利预测10% [1] - 下调2025-2027年每股净值预测3% [1] 公司与行业定位 - 先进封装在集成电路生产中的重要性日益提升 [1] - 公司是具备强大先进封装能力的半导体封装设备领导厂商 [1] - 先进封装对集成电路微缩化愈发关键 [1]
ASMPT(0522.HK)2025年三季度业绩点评:主流和SMT业务复苏 TCB设备预计25Q4和2026年出货加速
格隆汇· 2025-10-31 05:14
25Q3业绩表现 - 25Q3营收为4.68亿美元(36.61亿港元),同比增长10%,环比增长8%,符合4.45至5.05亿美元的指引区间[1] - 半导体解决方案业务营收为18.8亿港元(2.4亿美元),同比增长5%,环比下降7%[1] - SMT业务营收为17.8亿港元(2.28亿美元),同比增长15%,环比增长28%[1] - 25Q3毛利率为35.7%,经调整毛利率为37.7%,同比下降330个基点,环比下降203个基点,低于市场预期的40.1%[1] - 25Q3净利润为-2.69亿港元,剔除3.55亿港元重组费用和存货注销后,经调整净利润为1.02亿港元,同比增长245%,环比下降24%[1] 各业务板块表现与订单情况 - 25Q3整体新增订单4.63亿美元,同比增长14%,环比下降4%[2] - 25Q3未完成订单为8.68亿美元,订单对付运比率为1.04,连续三个季度超过1[2] - 半导体解决方案业务新增订单2.08亿美元,同比下降12%,环比下降2%,其中固晶机和焊线机订单实现同环比增长[2] - SMT业务新增订单2.55亿美元,同比增长52%,环比下降5%[2] - 半导体解决方案业务25Q3经调整毛利率为41.3%,环比下降341个基点,同比下降728个基点[2] - SMT业务25Q3经调整毛利率为33.9%,环比上升136个基点,同比上升163个基点[2] 未来业绩指引与增长驱动力 - 公司指引25Q4营收为4.7至5.3亿美元,中值对应同比增长14%,环比增长7%,超过市场预期1%[2] - 主流业务进入上行周期,TCB逻辑和存储客户有望于25Q4及2026年加速出货[2] - 后续增长驱动力包括TCB逻辑客户大批量出货、存储客户切入HBM4和16层HBM后增强TCB需求、主流设备持续恢复以及中国市场需求强劲[2] 先进封装技术布局 - TCB在逻辑领域通过重要大客户验证,预计25Q4及之后将获得领先晶圆代工客户及合作伙伴C2S订单,C2W方面已通过客户认证并准备大量生产[3] - 在存储领域,针对HBM4-12H已获得多家客户订单,其中一家为主供,无助焊剂TCB未来可针对16层HBM生产[3] - HB业务在25Q3继续交付,同客户合作的多个项目处于不同评估阶段[3] 战略重组影响 - 公司于25Q3对深圳制造工程进行自愿性清盘,产生重组和存货注销费用共计3.55亿港元[3] - 深圳子公司清盘完成后预计年度可节省成本1.28亿港元,利好长期毛利率提升[3]
ASMPT(0522.HK):SEMI产品结构变化导致毛利低于预期
格隆汇· 2025-10-31 05:14
3Q25财务业绩 - 收入为36.6亿港元,同比增长9.5%,环比增长7.6% [1] - 订单金额为36.2亿港元,同比增长14.2%,环比下降3.5%;若不包括一项订单取消,订单金额应为4.87亿美元,环比增长1.5%,同比增长20.1% [1] - 本季录得净亏损2.686亿港元,调整后净利润为1.019亿港元,同比增长245.2% [1] - 公司预计下季度收入为4.70亿至5.30亿美元,中值同比增长14.3%,环比增长6.8% [1] 分业务表现 - SEMI业务收入为18.8亿港元,同比增长5.0%,环比下降6.5%;环比下降受客户AI技术路线图时点影响及台风导致的交付干扰 [1] - SMT业务收入达17.8亿港元(2.275亿美元),同比增长14.6%,环比增长28.0%,增长由亚洲市场的AI服务器、中国电动汽车及Q2智能手机大宗订单交付驱动 [1] - SMT订单同比增长51.8%至19.9亿港元,主要由电信基站、AI服务器和中国电动汽车市场推动,环比下降5.0%是由于Q2智能手机订单的高基数效应 [1] 先进封装技术进展 - TCB方案在存储领域获HBM4 12H订单,并有望保持主要供应商地位,其AOR技术为HBM16H及以上提供了可扩展性 [2][3] - 用于C2W的TCB方案已成功通过一家领先晶圆代工厂的最终验证,准备进入量产;C2S方案继续赢得客户POR订单 [2][3] - 混合键合方面,公司3Q25继续出货HB工具,第二代方案具备竞争力,并正与关键客户合作评估 [3] - 在CPO领域,公司继续主导800G收发器市场,并参与1.6T方案的合作 [3] 投资建议与业绩预测 - 基于2026年35倍市盈率,给予目标价103.6港币,维持"买入"评级 [4] - 下调2025年归母净利润预测28%至3.4亿港元,主要反映产品结构变化对毛利率的影响及关厂费用 [4] - 上调2025/2026/2027年收入预测2%/3%/3%,上调2026/2027年净利润预测5%/5%至12.3/18.4亿港元 [4]