公司概况 * Lam Research (LRCX) 首席财务官 Doug Bettinger 出席高盛会议[7] 财务表现与业务亮点 * 公司六月季度营收接近历史最高水平的53亿美元 毛利率达到50% 为2012年与Novellus合并以来首次 营业利润率创下34.4%的历史记录 每股收益亦创历史新高[13] * 与2022年末相近营收水平时期相比 公司盈利能力显著提升 毛利率从46%提升至50% 系统收入结构发生重大变化 晶圆代工占比从50%变为52%[14][15] * 公司提出2028年长期财务模型 目标为50%毛利率和34-35%的营业利润率[56] * 客户支持业务群组(CSBG)表现超预期 从年初预期的略微下降调整为略微上升 受中国需求强于预期和利用率提升驱动[28][29] * CSBG业务被强调为常被低估的高质量、高现金生成部分 其平均生命周期收入超过设备初始销售收入[27][66] 市场展望与行业动态 * 全球 wafer fab equipment (WFE) 市场预期从约1000亿美元小幅上调至1050亿美元 主要因中国和DRAM市场略强于预期[13] * 公司预计在未来几年内 其在WFE中的蚀刻与沉积(etch-and-dep)强度将从2024年的低30%占比增长至高30%占比[9][18] * 对2026年市场持乐观态度 驱动因素包括全环绕栅极(gate-all-around)技术、背面供电(backside power)、先进封装和干法光刻胶(dry photoresist)的早期应用[18] * 人工智能与计算需求推动领先制程晶圆代工和高带宽内存(HBM)需求 HBM正从3代向3E、4代演进 堆叠芯片数量从8颗增至12甚至16颗[20] * 预计NAND市场将迎来多年的升级周期 总升级支出预计超过400亿美元[36][38] * 资本密集度 per wafer unit output 正在上升 这驱动了对更多设备的需求[22] 产品与技术进展 * 发布新产品TS3D 一种晶圆间填充封装解决方案[9] * 推出Akrion导体蚀刻设备 是20多年来首款新导体蚀刻腔体 在向4F² DRAM架构演进中应用前景广阔[9][33][43] * Halo (MOLE) 钼沉积设备是自行业转向铜互连以来最大的金属化变革 在NAND市场表现极佳 并已在晶圆代工/逻辑领域获得两个客户[33] * 在低温蚀刻(cryogenic etch)领域保持领先 仍是业内唯一拥有量产级设备的公司[35] * 通过“先进服务”转型CSBG业务 利用设备智能和协作机器人(cobots)提供基于价值的服务 提升盈利能力[29][30] 区域市场与竞争 * 中国市场表现持续强于年初预期[16] * 对中国本土设备商的看法：其增长主要源于公司被限制向其部分客户销售 在Lam能自由竞争的区域 其市场份额仍然很高 认为其缺乏接触领先客户的机会 难以在全球竞争[45][46] * 美国撤销对在华跨国晶圆厂（三星、海力士、英特尔、台积电）的“经验证最终用户”(VEU)豁免 预计对公司业务无实质影响 但需申请许可证[47][48] 制造、供应链与资本管理 * 公司拥有全球制造足迹 工厂分布于美国加州、俄勒冈州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国和奥地利 有能力根据最终关税政策调整优化生产[59][60] * 认为半导体设备行业大规模并购时代已结束 主要因监管障碍 未来重点是将85%的自由现金流回报股东 通过增加股息和股票回购[62][63] 风险与行业观察 * 认为NAND行业此前因误判疫情带来的需求而导致投资过度 目前正在消化 观察到客户行为转向谨慎[50] * 对行业是否需要整合持中立态度 认为终端需求是影响设备销售的关键 而非供应商数量[51] * 毛利率持续超过50%面临挑战 因当前有利的（更多小客户）客户组合可能难以持续[56][57]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]

Lam Research (LRCX) stock hit day 5 of a continuous streak of days with gains, with cumulative gains over this period amounting to an 8.8% return. The company has gained about $12 billion in value over the last 5 days, with its current market capitalization at about $135 billion. The stock remains 47.0% above its value at the end of 2024. This compares with year-to-date returns of 10.7% for the S&P 500.A searcher works on a MBE Molecular Beam Epitaxy machine, at a III-V Lab research laboratory of Nokia-Thal ...

Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) is included in our list of the 14 Tech Stocks to Sell Now According to Ken Fisher. Morgan Stanley Downgrades Lam Research Corporation (LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’, Reduces PT Morgan Stanley downgraded Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) from ‘Equal Weight’ to ‘Underweight’ on September 1, 2025, reducing its price target from $94 to $92. The investment firm cites the company’s key growth drivers, China logic and NAND memory, which are expected to sl ...

Joins an Industry-Leading Suite of Advanced Packaging SolutionsLeveraging the company's 15 years of leadership in advanced packaging and decades of expertise in dielectric films, TEOS 3D builds on Lam's existing VECTOR Core and TEOS product families, representing continuous innovation in materials and processes for integrated packaging. It is part of a comprehensive product portfolio of industry-leading solutions that addresses critical challenges and drives innovation and productivity across the advanced p ...

Key Takeaways Lam Research's Systems revenues jumped 28.8% year over year to $11.49 billion in fiscal 2025.Advanced packaging revenues topped $1B in 2024 and are expected to exceed $3B in 2025.Rising AI and high-performance computing demand is driving a greater need for LRCX's process tools.Lam Research Corporation (LRCX) sees advanced packaging as a major growth driver for its Systems segment sales in fiscal 2026. The company crossed $1 billion in advanced packaging-related revenues in the calendar year 20 ...

财务业绩 - 截至2025年6月季度 公司营收51.7亿美元 毛利率50.1% 均高于上一季度[1] - 季度净利润增至17.2亿美元 摊薄后每股收益1.35美元 较上季度1.03美元显著提升[1] - 下季度营收指引约52亿美元 每股收益预期1.20美元 显示核心业务持续走强[1] - 第二季度营业利润跃升13%至2.71亿美元 调整后营业利润2.73亿美元[11] - 每股收益大幅增至2.99美元 去年同期为2.22美元[11] - 第三季度销售额7.42亿美元 同比增长12% 调整后每股收益跃升13%至2.73美元[17] - 净利润达1.26亿美元 摊薄后每股收益2.22美元[17] 股息政策 - 提供0.94%股息收益率 连续11年提高股息 派息率23.38%表明可持续性[2] - 季度股息从0.23美元增至0.26美元 将于2025年10月15日支付[6] - 季度派息增至每股0.82美元 较先前0.80美元提高0.02美元 2025年10月1日支付[5] - 季度股息提高5%至0.82美元 标志连续第62年增长 2025年9月25日支付[5] - 提供2.5%股息收益率 连续15年增加股息 派息率低于28%[10] - 提供1.04%股息收益率 连续63年增加股息 派息率低于30%[16] 估值水平 - 远期市盈率21.97倍 略低于科技行业平均22.92倍 显示相对同业估值合理[2] - 远期市盈率11.31倍 显著低于消费品行业平均16.35倍 可能存在低估[10] - 远期市盈率21.96倍 略高于工业部门平均20.63倍 反映稳定股息增长的适度溢价[16] 股价表现 - 过去一年股价上涨34.72% 2025年迄今强劲上涨41% 反映对尖端芯片需求信心增强[3] - 过去一年股价下跌5.17% 今年迄今下跌7% 反映市场面临挑战[9] - 过去一年股价下跌8.85% 但今年迄今上涨7.42% 显示早期下跌后有所复苏[15] 业务发展 - 推出采用钼材料的ALTUS Halo工具用于先进芯片生产 已获领先芯片制造商测试[7] - 投资AI数据中心基础设施公司Zettabyte 聚焦支持增长中的AI市场[7] - 扩大与Univar Solutions合作 在比荷卢地区分销植物基和清洁标签成分[12] - 投资5000万美元扩大Cedar Rapids设施 提高用于包装和造纸的特种淀粉产量[12] - 电子解决方案部门推出面板级封装技术 助力半导体制造良率超99%[18] - 医疗部门出售部分合同制造产品线 专注于高价值专有医疗组件[18] 分析师观点 - 32位分析师给予"适度买入"共识评级 平均目标价112.50美元暗示10.4%上行空间[8] - 6位分析师给予"适度买入"共识评级 平均目标价150.40美元暗示17%上行空间[13] - 11位分析师全部给予"适度买入"共识评级 平均目标价256.44美元暗示15%上行空间[19] 行业地位 - 半导体设备行业重要力量 为智能手机到AI数据中心提供先进芯片制造工具[3] - 全球配料公司 为食品饮料和工业应用供应甜味剂淀粉和蛋白质等产品[9] - 全球科技公司 为电子制造医疗设备和工业应用设计精密系统设备[14] 现金流与资本配置 - 将180%净利润转化为自由现金流 反映运营效率卓越[17] - 董事会批准新5亿美元股票回购计划 显示对未来增长信心[17] - 将全年盈利预测上调至11.25-11.75美元区间 显示业绩信心[11]

行业收入表现 - 2025年第二季度五大晶圆厂设备制造商收入同比增长20%，主要受尖端工艺、HBM及先进封装需求驱动，中国成熟节点投资亦有贡献 [1] - 同期晶圆代工收入占比66%，内存占比34%，但内存收入环比下降13%，因消费电子市场疲软拖累DRAM和NAND设备销售 [1] - 2025年上半年ASML、Lam Research和KLA收入分别同比增长35%、29%和26%，东京电子因服务收入强劲增长12%，应用材料增长7% [1] - 上半年净收入同比增长21%，系统收入增22%，服务收入增20%，主因客户升级、自动化及设备智能解决方案应用 [3] 技术驱动与市场展望 - 蚀刻、沉积、光刻及工艺控制工具发布将支持代工/逻辑与内存客户技术路线图，先进封装及FinFET向GAAFET过渡助推2025年下半年增长 [3] - 2025年全球WFE收入预计同比增长10%，五大厂商增速超越整体市场，因代工/逻辑、DRAM及NAND领域关键技术变革 [3] - 美国暂缓对华半导体设备关税上调短期缓解需求压力，但长期战略脱钩风险仍存 [3] 战略多元化趋势 - 设备制造商优先推进全球业务多元化，以减少关税和出口管制负面影响，并加速先进封装解决方案出货 [4] - 厂商投资近客户供应链设施以最小化关税冲击，虽短期盈利影响有限，但为长期全球增长奠定基础 [5] - 印度成为战略替代市场，已宣布超100亿美元晶圆厂和OSAT投资，政府批准10家晶圆厂并提供约100亿美元补贴 [6] 印度市场机遇 - 短期（1-2年）印度市场通过研发合作、试点项目及初期设备销售贡献增量收入 [6] - 中长期（3-5年）随本地生态成熟，设备销售及服务收入将显著增长，覆盖沉积、蚀刻、清洁、检测等多类工具 [6][7] - 印度从基础封装向高价值扇出、2.5D/3D及芯片级封装转型，推动设备商扩大技术组合与生态合作 [9][10] - 印度研发中心扩张助力全球创新，涉及AI驱动工艺控制、智能工厂及供应链本地化等领域 [9][10] 先进封装增长引擎 - 先进封装成为行业战略重点，弥补传统工艺缩放放缓，推动性能、功耗及集成度创新 [8] - 代工厂、IDM和OSAT将先进封装作为核心竞争领域，通过系统级创新提升良率并降低成本 [8] - 设备商通过材料工程、集成平台及软件解决方案布局端到端先进封装流程，强化代工与OSAT协同优化 [9] 厂商战略布局 - 应用材料聚焦材料沉积、CMP及封装集成平台，在印度扩大研发以加速产品开发并优化供应链 [9] - Lam Research专注GAAFET原子级处理及智能工厂自动化，在印度设立AI中心并本地化供应链 [9] - 东京电子强化后端工具生态及先进封装，在印度建立全球服务中心支持新兴晶圆厂 [9] - KLA推动前后端AI驱动工艺控制与良率优化，在印度扩展远程诊断及AI故障分析服务 [9]

会议背景 - Citi Global TMT会议上Lam Research公司高管参与问答环节 [1] - 公司首席财务官Doug Bettinger和执行副总裁Ram Ganesh出席交流 [1] - 半导体资本设备及专业半导体分析师Atif Malik主持会议 [1] 参会人员 - Atif Malik担任花旗半导体设备及专业半导体分析师 [1] - 覆盖领域包括美国半导体 半导体设备及网络设备类股票 [1] - Lam Research公司由首席财务官Doug Bettinger代表参与会议 [1][2]

**行业与公司** - 行业为半导体设备 公司为Lam Research 专注于蚀刻和沉积设备[1][5][7] - 公司产品组合包括Halo金属化工具 Akara导体蚀刻工具 Vantex电介质蚀刻工具[9] **核心观点与论据** **1 行业驱动因素与市场展望** - 晶圆厂设备(WFE)市场规模预计为1050亿美元 下半年持平[6] - 蚀刻和沉积设备占WFE比例从当前低30%升至2028-2029年的高30%[8] - 公司目标占据该增长市场的50%份额[10] - 三大技术驱动：全环绕栅极(GAA)每10万片晶圆产能带来10亿美元市场 先进封装 背面供电(明年起量)[7][20] **2 各细分领域表现** *内存领域* - NAND投资远未达201亿美元峰值 未来几年转换相关支出约400亿美元[26][28] - 公司在转换支出中占比约2/3[27] *代工领域* - 代工占系统销售额52%(2022年底为50%) 主因GAA和先进封装需求[22] - 在中国成熟制程代工市场份额提升[21][22] *先进封装* - 业务从去年10亿美元增至今年超30亿美元(含GAA)[31] - 占WFE比例从1%升至6% 驱动因素为HBM堆叠(8-16颗)和CoWoS封装[30][31][32] **3 财务与运营** - 毛利率从46%(2022年底)提升至50% 主因近客户制造策略[36][37] - 预计12月毛利率降至48% 因客户组合和关税影响[37][58] - 客户支持业务(CSBG)从预期下滑转为小幅增长 因设备利用率提升[45] - 干法光刻业务(Aether)未来五年累计收入机会达15亿美元 已获两家客户认证[50][51] **4 区域市场动态** - 中国需求6月季度国际客户增长强劲 9月季度加强 12月季度预计回落[12][14][15] - 全年中国占支出比例大致持平[17] - 美国商务部撤销豁免后 需与客户共同申请许可证 预计获批[18] **5 资本分配与战略** - 承诺将85%自由现金流返还股东(股息+回购)[60] - 季度股息提高0.03美元/股(增幅13%)[60] - 6月季度启动加速股票回购 持续至9月季度[61] **其他重要内容** - 全球制造布局覆盖美/亚/欧七地 可灵活调整应对关税[57] - 成熟制程逻辑芯片库存周期接近尾声 投资逐步恢复[56] - 领先制程客户的服务和备件需求更高[52]