核心观点 - 泛林集团（LRCX）在CY25Q4（FY26Q2）业绩表现强劲，营收、毛利率、营业利润率及每股收益均超预期，并创下多项历史纪录 [2][12] - 公司预计2026年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模将达1350亿美元，增长受洁净室空间短缺制约，DRAM、先进制程逻辑及先进封装将成为核心增长驱动力 [3][13][22] - 公司凭借Akara导体刻蚀、Halo钼沉积等新一代产品，在GAA、HBM、先进封装等关键技术转型中占据领先地位，目标是持续扩大可服务市场并提升市场份额 [14][15][24][26] 财务业绩总结 (CY25Q4 / FY26Q2) - **营收**：53.45亿美元，同比+22.14%，环比+0.39%，超指引中值（52亿美元），为连续第10个季度增长 [2][12][18] - **毛利率**：49.70%，同比+2.2个百分点，环比-0.9个百分点，超指引上限（47.5%-49.5%），2025年全年毛利率49.9%为2012年合并以来最高 [2][12][19] - **营业利润率**：34.3%，超指引上限，2025年全年营业利润率34.1%，营业利润70亿美元，同比+41% [12][19] - **每股收益**：稀释每股收益1.27美元，超指引区间，2025年全年稀释每股收益4.89美元，同比+49% [12][19] - **客户服务业务集团（CSBG）**：收入19.87亿美元，同比+13.54%，环比+11.82%，2025年全年收入72亿美元创历史新高，安装基数突破10万个反应腔 [2][12][15] 业务结构分析 - **按产品类别**： - **代工**：收入占比59%，环比-1个百分点，但较2024年同期的35%大幅提升，动力来自先进制程（如GAA）投资及中国成熟节点支出 [2][3][18] - **存储**：收入占比34%，环比持平 [3][18] - **DRAM**：占总营收23%，环比大幅提升7个百分点，创历史新高，增长受HBM3E/HBM4转型及向1B/1C节点迁移以支持DDR5推动 [3][18] - **NAND**：占总营收11%，环比-7个百分点，主要因2025年上半年权重较高，预计2026年随AI需求回升而增长 [3][18] - **逻辑与其他**：收入占比7%，环比+1个百分点 [3][18] - **按地区**： - **中国大陆**：收入18.71亿美元，同比+39.31%，环比-18.27%，占比35%，环比-8个百分点，主要受关联方规则更新及出货时间调整影响 [3][18] - **中国台湾**：收入10.69亿美元，同比+44.85%，环比+5.68%，占比20%，环比+1个百分点 [3] - **韩国**：收入10.69亿美元，同比-1.93%，环比+33.86%，占比20%，环比+5个百分点 [3] 未来业绩指引 - **26Q1（CY26Q1）指引**： - 营收：54-60亿美元，中值同比+20.76%，环比+6.64% [4] - 毛利率：48.0%-50.0%，中值环比-0.7个百分点，主要受客户结构压力影响 [4] - 营业利润率：34%，上下浮动1个百分点 [4] - **26Q3（FY26Q3）指引**： - 营收：57亿美元，上下浮动3亿美元，预计代工和DRAM系统收入继续增长 [21] - 毛利率：49%，上下浮动1个百分点 [21] - 每股收益：1.35美元，上下浮动0.10美元 [21] - **2026年行业与公司展望**： - **WFE市场规模**：预计达1350亿美元，受洁净室空间短缺制约损失约150亿美元市场，增长呈现下半年权重较高的特点 [3][13][22] - **增长驱动力**：DRAM、先进制程逻辑、先进封装将成为强劲增长点 [3][4] - **中国市场**：预计2026年中国WFE市场规模将持平，其全球占比下降 [4][38] - **公司业务**：先进封装业务预计增长40%以上，主要受益于HBM4/HBM4E转型及公司在电镀、TSV技术的领先地位 [4][15][36] 技术创新与产品进展 - **Akara导体边缘刻蚀系统**： - 2025年装机量翻倍，已在先进DRAM和逻辑芯片的EUV及高深宽比边缘应用中获得量产工具首选订单 [5][15] - 在下一代全环绕栅极（GAA）器件中应用场景将增长约2倍，在DRAM 1D节点中应用场景将扩大近3倍 [5][15] - **Halo钼沉积工艺**： - 凭借电阻降低50%的性能优势，已率先在NAND客户中实现规模化应用，并逐步向代工逻辑和DRAM领域渗透 [14][33] - 目前所有采用钼工艺的NAND客户均选择了公司的产品 [5][33] - **先进封装与HBM**： - 公司在TSV刻蚀、铜电镀、介电沉积等关键环节占据市场领导地位 [15] - HBM向4代及4E代升级，以及复杂封装方案普及，推动先进封装在代工逻辑设备支出中占比提升，预计2026年公司该业务增速超40% [4][15][36] - **客户服务业务集团（CSBG）与智能化**： - 2025年升级业务收入同比增长超90%，成为CSBG增长核心动力 [15][19] - 智能服务收入增速超过安装基数增长，目前已覆盖6类设备，是提升产线效率的关键解决方案 [14][15] 市场趋势与竞争格局 - **行业增长制约**：洁净室空间短缺是当前行业增长的核心瓶颈，限制了产能释放，新厂产能预计在2027年及之后才能落地 [13][22][23][30] - **技术升级驱动**：行业处于AI基础设施建设早期，终端市场对计算和存储需求旺盛，技术升级（而非新建产能）是当前发展主线，这有利于公司扩大可服务市场 [13][24][30] - **市场份额目标**：公司计划在2026年进一步提升在WFE市场的份额，目标是在每一代新技术节点上扩大可服务市场范围，增长由技术升级驱动 [25][26][28] - **细分市场展望**： - **DRAM**：受HBM和DDR5转型推动，持续强劲增长 [3][13] - **NAND**：2026年预计恢复增长，AI推理等新应用场景带来长期机遇，潜在市场规模可能超过此前预期的400亿美元且进程快于预期 [18][27][39] - **代工逻辑**：受GAA等先进制程投资驱动，前景广阔 [3][43]

全球半导体设备市场格局 - 2025年全球半导体设备市场规模预计将向1680亿美元冲刺 [1] - 行业竞争格局迎来显著调整，呈现美日荷企业主导、中国企业崛起的多元化格局 [1] 市场整体表现与竞争梯队 - TOP20榜单呈现两大梯队格局：头部企业垄断高端市场，中坚企业深耕细分赛道 [1] - 美日荷企业凭借核心技术壁垒，仍主导全球市场，把控先进制程关键环节 [1] - 中国企业实现跨越式发展，在刻蚀、光刻等领域从跟跑到并跑，成为国产替代核心力量 [1] - 中国半导体设备本土制造率已达20%-30%，较三年前的10%实现翻倍增长 [1] 头部梯队企业分析 (TOP10) - 榜单前10名基本被美日荷企业包揽，覆盖从成熟制程到3nm、2nm先进制程 [2] - 荷兰阿斯麦(ASML)是光刻领域绝对龙头，垄断7nm以下先进制程市场，其高NA EUV设备是3nm、2nm制程核心装备 [2] - 美国应用材料(AMAT)作为平台型巨头，产品覆盖沉积、刻蚀、检测等多环节 [2] - 美国泛林(LAM)主导刻蚀赛道，同时在清洗、沉积领域稳居前列 [2] - 美国科磊(KLA)掌控检测量测与良率管理赛道，设备成为全球晶圆厂标配 [2] - 日本东京电子(TEL)在涂胶显影、热处理领域占据绝对优势 [2] - 爱德万测试、迪恩士、迪斯科等日本企业在测试系统、湿法清洗、晶圆切割等细分领域形成技术壁垒 [2] - 北方华创是TOP10中唯一的中国企业，实现前道核心设备全流程覆盖，成为国产平台型龙头 [3] - 北方华创的5nm刻蚀设备进入台积电测试，14nm刻蚀设备批量落地，核心零部件国产化率提升至60%，并成功切入英特尔、英伟达供应链 [3] 中坚梯队企业分析 (TOP11-20) - 榜单11-20名以美日企业为主，聚焦量测、探针台、先进封装等细分配套设备 [5] - 日本东京精密、日立高新等企业依托精密制造积淀，提供高可靠性量测检测、热处理设备 [5] - 美国Axcelis、泰瑞达分别主导离子注入、ATE测试赛道 [5] - 美国Onto Innovation深耕先进制程检测量测 [5] - 日本NuFlare、SCREEN Finetech在电子束光刻、先进封装设备领域形成特色优势 [5] - 中微公司、上海微电子作为中国企业跻身TOP20，成为国产设备重要名片 [5] - 中微公司作为刻蚀领域龙头，5nm介质刻蚀设备导入台积电，全球累计发货量突破6800台，国内市占率约15% [6] - 中微公司带动国产刻蚀设备全球份额接近10% [6] - 上海微电子是国内唯一光刻整机厂，90nm光刻机规模化量产，28nm浸没式DUV实现批量交付，良率达95% [6] - 上海微电子在先进封装、LED光刻领域全球市占率稳居前列，并构建本土供应链带动上下游协同升级 [6] 行业发展趋势 - 先进制程持续向3nm、2nm突破，推动EUV、高NA EUV、先进刻蚀等设备需求高增 [8] - AI芯片、存储芯片扩产进一步拉动半导体设备市场增长 [8] - 产业链自主可控需求推动国产替代加速，中国企业在成熟制程全覆盖基础上，向先进制程攻坚 [8] - 短期看，美日荷头部企业的技术壁垒难以打破，仍将主导高端设备市场 [8] - 未来，中国企业将依托研发投入、产业链协同与国内市场需求持续攻坚，提升国际份额 [8] - 美日荷企业则将巩固技术优势，通过本土化合作参与中国市场竞争，全球竞争将更趋多元 [8] 全球TOP20半导体设备公司完整榜单 - 1、阿斯麦 ASML（荷兰）：EUV+DUV 光刻 [9] - 2、应用材料 AMAT（美国）：沉积 / PVD/CMP/ 刻蚀 / 检测 [9] - 3、泛林 LAM（美国）：刻蚀 + 清洗 + 沉积 [9] - 4、东京电子 TEL（日本）：涂胶显影 + 热处理 + 刻蚀 + 沉积 [9] - 5、北方华创 NAURA（中国）：刻蚀 + 沉积 + 清洗 + 热处理 [9] - 6、科磊 KLA（美国）：检测 + 量测 + 良率管理 [9] - 7、爱德万测试 Advantest（日本）：ATE 测试系统 [9] - 8、ASM 国际 ASMI（荷兰）：沉积 + 扩散 + 氧化 [9] - 9、迪恩士 Screen（日本）：清洗 + 涂胶显影 + 测试 [9] - 10、迪斯科 DISCO（日本）：晶圆切割 + 研磨 + 抛光 [13] - 11、东京精密 Tokyo Seimitsu（日本）：量测 + 检测 + 探针台 [13] - 12、日立高新 Hitachi High-Tech（日本）：检测 + 刻蚀 + 沉积 + 分析仪器 [13] - 13、中微公司 AMEC（中国）：刻蚀（5nm 级）+MOCVD [13] - 14、Kokusai Electric（日本）：热处理 + 沉积 [13] - 15、Axcelis（美国）：离子注入设备 [13] - 16、泰瑞达 Teradyne（美国）：ATE 测试 [13] - 17、NuFlare（日本）：电子束光刻/EBDW [13] - 18、SCREEN Finetech（日本）：先进封装设备 [13] - 19、Onto Innovation（美国）：检测 + 量测 [13] - 20、上海微电子 SMEE（中国）：DUV 光刻（90-28nm） [13]

文章核心观点 - GMO美国质量ETF(QLTY)凭借其集中于高资本回报率公司的策略 自2023年11月推出以来吸引了30亿美元资金 并在过去一年实现了20.5%的回报率 跑赢标普500指数约500个基点 [1] - 然而 QLTY将其资产的37%集中于信息技术板块 前十大持仓占比达48% 这种高度集中的科技股敞口在当前环境下可能从顺风变为负债 主要面临科技股估值压缩和持仓公司盈利质量的风险 [1] 宏观因素：科技股估值压缩风险 - QLTY的37%信息技术板块配置使其直接暴露于估值风险 其前十大持仓的平均前瞻市盈率接近25倍 [1] - 当利率预期转变或增长不及预期时 质量溢价会迅速消失 若美联储点阵图显示降息次数减少或终端利率更高 科技股估值通常会率先压缩 [1] - 在2022年加息周期中 专注于质量因子的基金表现落后于价值策略20个百分点 投资者转向更便宜、能产生现金的业务 QLTY虽当时未成立 但其通过拉姆研究等持有的半导体设备及芯片仓位将面临类似压力 [1] 微观因素：持仓公司的盈利质量 - 持仓股Meta尽管保持了30.9%的利润率及32.6%的股本回报率 但由于对Reality Labs的投入 其盈利同比暴跌82.6% 这对QLTY的4.75%仓位构成投资困境 [1] - 持仓中的强生公司权重为4.4% 贝塔系数为0.33 在科技股波动时提供了一定的防御性平衡 [1] - 但微软、拉姆研究和Meta等科技巨头主导了投资组合 QLTY的命运取决于这些公司能否在2026年之前持续实现利润率扩张 [1] 基金表现与持仓特征 - GMO美国质量ETF(QLTY)自2023年11月推出以来吸引了30亿美元资金 [1] - 该基金过去一年回报率为20.5% 跑赢标普500指数约500个基点 [1] - 基金策略专注于微软和Meta平台等高盈利科技龙头公司 [1] - 基金37%的资产配置于信息技术板块 前十大持仓集中度达48% [1]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年12月季度营收为53.44791亿美元，较上一季度（53.24173亿美元）略有增长[78] - 2025年12月季度净利润为15.93994亿美元，摊薄后每股收益为1.26美元[78] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年12月季度毛利率为26.51162亿美元，毛利率率为49.6%，较上一季度的50.4%有所下降[78][86] - 2025年12月季度运营费用为8.40959亿美元，与上一季度（8.55791亿美元）基本持平[78][80] - 研发费用在截至2025年12月28日的六个月期间为11.49751亿美元，占营收的10.8%，高于上年同期的9.90305亿美元（占营收11.6%）[88][89] - 销售、一般及行政费用在截至2025年12月28日的六个月期间为5.46999亿美元，占营收的5.1%，高于上年同期的4.87278亿美元（占营收5.7%）[90][91] 各条业务线表现 - 2025年12月季度系统收入为33.57493亿美元，客户支持相关收入为19.87298亿美元[84] 各地区表现 - 2025年12月季度按地区划分：中国占35%，台湾占20%，韩国占20%，日本占10%[83] 按市场划分表现 - 2025年12月季度按市场划分：代工占59%，存储占34%，逻辑/集成器件制造占7%[85] 其他财务数据：现金流与资本活动 - 截至2025年12月28日的六个月，经营活动产生的现金流为32.59009亿美元，主要构成包括31.62654亿美元的净利润[108] - 截至2025年12月28日的六个月，投资活动使用的净现金为4.438亿美元，主要用于资本支出[109] - 截至2025年12月28日的六个月，融资活动使用的净现金为30.1亿美元，主要包括24.4亿美元的股票回购（含员工股权激励净额结算及消费税）及6.195亿美元的股息支付[107][110] 其他财务数据：现金与流动性 - 截至2025年12月季度末，现金及等价物和受限现金余额为62亿美元，较上一季度末的67亿美元减少[81] - 截至2025年12月28日，公司总现金、现金等价物及受限现金余额为62亿美元，较2025年6月29日的64亿美元有所下降[107] - 公司预计基于当前业务展望的经营现金流及截至2025年12月28日的现金水平，足以支持未来至少12个月的运营、投资、偿债、资本支出及资本分配需求[111] 其他财务数据：递延收入 - 2025年12月季度末递延收入余额为22.5亿美元，较上一季度末的27.7亿美元下降[78] 其他财务数据：利息与税务 - 截至2025年12月28日的六个月，净利息收入为1.17085亿美元，低于上年同期的1.2606亿美元[92] - 截至2025年12月28日的六个月，利息支出为8334.8万美元，低于上年同期的9024.5万美元，主要因5亿美元优先票据于2025年3月到期[92][93] - 截至2025年12月28日的六个月，所得税费用为5.33121亿美元，有效税率为14.4%，高于上年同期的3.34962亿美元（有效税率12.7%）[95][96] 其他没有覆盖的重要内容 - 公司员工总数截至2025年12月28日约为19,700人[81]

公司股价表现与驱动因素 - 公司股价在2025年大幅上涨137% 随后在2026年1月又录得39%的涨幅 [1] - 股价上涨的核心驱动因素并非内存芯片 而是英特尔无法生产足够数量的中央处理器 这为资本设备制造商带来了更多业务 [1] - 中央处理器相关设备是公司的核心业务 同时公司也是内存芯片制造设备的主要供应商之一 因此将成为内存和数据存储公司提升产能时的首批受益者 [1] 公司业务概况 - 公司致力于开发用于半导体材料沉积、蚀刻和清洗的设备 [2] - 具体产品系统包括钨和铜金属化、等离子体和原子层沉积、电介质和导体蚀刻以及晶圆清洗 [2] 行业与市场环境 - 多家半导体资本设备公司将在未来几天内公布财报 市场预期其业绩表现强劲 [1] - 由于相关公司股价已大幅上涨 市场设定的业绩门槛非常高 因此财报公布后的股价反应存在不确定性 [1]

核心业绩概览 - 2026财年第二季度，公司营收为53.4亿美元，超出市场一致预期2.1%，较上年同期的43.8亿美元增长22% [1][2] - 第二季度非GAAP每股收益为1.27美元，超出市场一致预期8.5%，较上年同期增长39.6% [1][8] 营收构成分析 - 系统业务营收为33.6亿美元，占总营收的62.8%，较上一季度下降5.4%，但较上年同期增长28% [3] - 客户支持业务集团营收为19.9亿美元，占总营收的37.2%，较上一季度的17.8亿美元增长11.9%，较上年同期增长13.5% [4] - 从区域贡献看，中国占季度总营收的35%，台湾和韩国各占20%，日本占10%，美国占5%，东南亚占8%，欧洲占2% [4] 盈利能力与运营效率 - 第二季度非GAAP毛利率为49.7%，较上一季度的50.6%下降90个基点 [5] - 非GAAP运营费用为8.2749亿美元，较上一季度的8.3192亿美元微降0.5%，占营收的比例从上一季度的15.6%降至15.5% [5] - 非GAAP运营利润率为34.3%，较上一季度收缩70个基点 [5] 财务状况与资本配置 - 截至2025年12月28日，公司持有现金及现金等价物61.8亿美元，低于上一季度末的66.9亿美元 [6] - 季度经营活动产生的现金流为14.8亿美元，低于上一季度的17.8亿美元 [6] - 本季度，公司支付了3.275亿美元的股息，并进行了价值14.7亿美元的股票回购 [6] 未来业绩指引 - 公司预计2026财年第三季度营收约为57亿美元（上下浮动3亿美元），市场一致预期为53.8亿美元，预示同比增长14% [7][8] - 预计第三季度非GAAP每股收益约为1.35美元（上下浮动0.10美元），市场一致预期为1.20美元，预示同比增长15.4% [8][9] - 预计第三季度非GAAP毛利率约为49%（上下浮动1%），非GAAP运营利润率约为34%（上下浮动1%） [9] 行业相关股票表现 - Amphenol (APH) 的2026年每股收益预期在过去7天内上调10美分至4.26美元，预示同比增长28.7%，其股价在过去六个月上涨38.6% [10][11] - Amtech Systems (ASYS) 的2026财年每股收益预期在过去60天内从15美分上调至43美分，预示同比激增760%，其股价在过去六个月飙升296.1% [10][12] - BILL Holdings (BILL) 的2026财年每股收益预期在过去60天内维持在2.21美元不变，预示无同比增长，其股价在过去六个月上涨2.8% [10][13]

For the quarter ended December 2025, Lam Research (LRCX) reported revenue of $5.34 billion, up 22.1% over the same period last year. EPS came in at $1.27, compared to $0.91 in the year-ago quarter.The reported revenue represents a surprise of +2.11% over the Zacks Consensus Estimate of $5.23 billion. With the consensus EPS estimate being $1.17, the EPS surprise was +8.99%.While investors scrutinize revenue and earnings changes year-over-year and how they compare with Wall Street expectations to determine th ...

公司第二季度业绩表现 - 公司第二季度每股收益为1.27美元，超出市场普遍预期的1.17美元，超出幅度为8.45% [1] - 公司第二季度营收为53.5亿美元，超出分析师普遍预期的52.4亿美元，并较去年同期的43.8亿美元实现增长 [1] - 公司首席执行官Tim Archer表示，公司以又一个强劲的季度结束了创纪录的一年 [1] 公司第三季度业绩指引 - 公司预计第三季度调整后每股收益在1.25美元至1.45美元之间，高于分析师普遍预期的1.20美元 [2] - 公司预计第三季度营收在54亿美元至60亿美元之间，高于分析师普遍预期的53亿美元 [2] 市场反应与分析师动态 - 公司股价在财报发布后的盘前交易中上涨2.9%，至246.50美元 [2] - 在业绩公布后，多位分析师调整了对公司的目标股价 [2]

公司第二季度业绩表现 - 第二季度每股收益为1.27美元，超出市场普遍预期的1.17美元，超出幅度为8.45% [1] - 第二季度营收为53.5亿美元，超出分析师普遍预期的52.4亿美元，较去年同期的43.8亿美元实现增长 [1] - 公司首席执行官Tim Archer表示，公司以又一个强劲的季度结束了创纪录的一年 [1] 公司第三季度业绩指引 - 公司预计第三季度调整后每股收益在1.25美元至1.45美元之间，高于分析师普遍预期的1.20美元 [2] - 公司预计第三季度营收在54亿美元至60亿美元之间，高于分析师普遍预期的53亿美元 [2] 市场反应与分析师动态 - 财报发布后，公司股价在盘前交易中上涨2.9%，至246.50美元 [2] - 在业绩公布后，多位分析师调整了对公司的目标股价 [2] - 有分析师就投资者是否应考虑买入公司股票发表了看法 [3]

公司股价表现与市场预期 - 公司股价在过去一年内大幅上涨了197% [1] - 如此强劲的股价表现使得投资者对公司第二财季的业绩抱有极高的期望，要求其表现完美 [1]