公司：Lam Research (LRCX) **核心观点与论据** * 公司对2026年及半导体设备市场前景感到乐观 预计2026年上半年市场表现持平至小幅增长 下半年增长将更强劲[4][5][6] * 公司认为所有三大器件领域（先进逻辑代工、DRAM、NAND）都面临巨大的增长机遇 共同推动AI生态系统发展[9] * 公司增长故事源于器件架构和集成方法的变化 这推动了所有器件类型和技术节点的刻蚀和沉积强度显著提升 从而扩大了公司的市场机会[10] * 公司在NAND领域的升级市场机会巨大 最初估计为400亿美元用于将现有装机基础升级至200+层 且此升级周期不会静止 将不断向300层、400层等更高层数演进[11][12][14] * 公司在NAND升级支出中占有极高份额 当升级发生时 公司有三分之二的可服务市场（SAM）会暴露于该机会 且公司市场份额很高[15][17] * 公司通过过去五到六年的战略执行 成功在先进逻辑代工和DRAM领域获得份额 实现了更均衡的业务布局[21] * 公司预计其SAM将从本十年初的低30%范围扩大到十年末的高30%范围 并预计将赢得超过50%的新增SAM份额[22] * 公司在中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出预计在2026年将有所软化 但部分原因是全球其他领域（如AI、先进逻辑、DRAM、NAND）的投资非常强劲 形成了分母效应[29][30] * 公司受BIS关联规则影响 从2025年12月季度减少了约2亿美元收入 并从2026财年指引中减少了约6亿美元收入 随着规则逆转 这部分收入预计将回流 时间可能贯穿2026全年 且金额可能超过6亿美元[27][31][32] * 公司在先进封装领域表现出色 已成为重要的增长动力 相关收入规模已超过10亿美元 并且环绕栅极（Gate-All-Around）加先进封装的总规模在今年将远超过30亿美元[35][36][38] * 公司在多项独特技术趋势中处于有利地位 包括DRAM向4F²架构的转型、NAND向钼（Moly）的过渡以及干法光刻胶（Dry Resist）技术 这些都与垂直化、新材料相关 有利于以刻蚀和沉积为核心的公司[39][41][45] * 公司的客户服务业务（CSPG）是其业务的重要组成部分 预计到2028年将比去年增长1.5倍 并在行业达到1万亿美元规模时翻倍 增长动力包括备件、服务、设备升级和Reliant产品线 尤其是协作机器人（cobots）和先进服务等创新[57][58] * 协作机器人（cobots）不仅能应对劳动力短缺 更能提供精确、可重复的维护 从而提升首次维护后表现、减少差异并提高良率 有助于客户加速量产爬坡和良率成熟[61][62][64] * 公司的财务模型目标是在2028年时间框架实现50%的毛利率 并在行业达到1万亿美元规模时超过50% 驱动因素包括新工具的技术性能、亚洲工厂网络的“贴近客户”战略以及基于价值的定价[70][71] 行业：半导体资本设备/晶圆厂设备（WFE） **核心观点与论据** * 晶圆厂设备市场未来几年预计将显著增长[4] * 行业需求正在整个生态系统中积累 但基础设施（如洁净室空间）的到位需要时间 这可能导致需求释放更平缓、更可管理[7] * 三大器件领域的增长驱动力明确：先进逻辑代工在AI中扮演众所周知的重要角色 DRAM由HBM驱动 NAND则由企业级SSD驱动[9] * NAND领域的比特需求增长最初估计在15%左右 但目前看来略高于此 主要受企业级SSD等因素驱动[12] * 在产能分配上存在难题 大部分晶圆产能将流向HBM 因此难以大幅增加NAND的晶圆产能 增加比特的唯一途径是提高层数[11] * 对于NAND制造商而言 升级现有设备是获得更高层数、更高性能器件最快且最经济的方式 但最终仍需增加产能[13] * 半导体器件制造正变得越来越复杂 尤其是在垂直缩放领域 无论是NAND的更多层数 还是先进逻辑代工或DRAM的先进封装 都增加了刻蚀和沉积的强度[18] * 几乎所有新的技术拐点要么是3D转型（垂直化） 要么是材料变化 这两点都对专注于刻蚀和沉积的公司非常有利[22][23] * 中国市场的晶圆厂设备（WFE）支出在连续几年超预期后 行业普遍预计2026年将呈下降趋势[29][30] * 干法光刻胶（Dry Resist）是一项全新的行业创新 旨在取代传统的湿法光刻胶应用 虽然替代过程需要时间 但一旦转换就不会回头 能够带来更好的图案保真度和EUV生产力[47][48] * 行业面临工程师劳动力短缺的挑战 尤其是在全球多地建设晶圆厂的背景下[62] **其他重要内容** * 公司强调了其设备智能（EI）和数据分析能力在利用AI革命、缩短故障排除和工具匹配时间方面的潜力[61] * 公司提及与领先的光刻胶供应商JSR建立了重要合作伙伴关系 共同开发干法光刻胶的前驱体以及ALD和原子层刻蚀的前驱体[46] * 公司介绍了其新的刻蚀平台Sense.i 该平台能够收集大量数据 为未来的数据分析和AI应用奠定基础[60]

异常期权交易活动 - 大量资金投资者对拉姆研究采取了看跌立场，监测到28笔不寻常的期权交易 [1][2] - 大额交易者整体情绪分化，25%看涨，60%看跌 [3] - 异常交易包括6笔看跌期权，总金额为406,972美元，以及22笔看涨期权，总金额为3,595,359美元 [3] 期权交易细节与目标价 - 在过去3个月中，大额交易者针对拉姆研究的目标价格区间为86.0美元至185.0美元 [4] - 过去30天，期权交易量与未平仓合约的波动集中在86.0美元至185.0美元的行权价区间内 [5][6] - 观察到的最大的单笔期权交易是一笔看涨期权，交易价格为35.1美元，行权价135.00美元，总交易金额达140万美元 [9] 公司基本面与市场地位 - 拉姆研究是全球最大的半导体晶圆制造设备制造商之一，专注于沉积和蚀刻工艺 [11] - 公司在蚀刻设备市场占据领先市场份额，在沉积设备市场稳居第二 [11] - 公司业务更多地依赖于DRAM和NAND存储芯片制造商，其主要客户包括台积电、三星、英特尔和美光等全球顶级芯片制造商 [11] 分析师观点与市场表现 - 过去一个月，有3位专家发布了评级，平均目标价为174.33美元 [12] - 具体分析师观点包括：瑞银维持买入评级，目标价175美元；摩根士丹利维持等权重评级，目标价158美元；花旗集团维持买入评级，目标价190美元 [13] - 公司股票最新交易价格为157.91美元，上涨2.02%，交易量为2,914,824股 [15] - 技术指标显示股票可能正接近超买区域，预计57天后发布财报 [15]

公司技术与产品 - 公司是人工智能供应链中的重要组成部分 提供如ALTUS Halo的沉积设备 [1] - 公司的原子层沉积设备能够大规模生产钼 并已从使用钨转向钼 [1] 作者背景与立场 - 文章作者披露其通过股票、期权或其他衍生品持有公司的多头头寸 [2] - 文章表达作者个人观点 且作者未因撰写此文获得除Seeking Alpha平台外的任何报酬 [2] - 作者与文中提及的任何公司均无业务关系 [2]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体资本设备行业 重点关注晶圆厂设备市场[1] * 涉及的公司包括全球领先的WFE供应商应用材料公司 泛林集团 科天公司 以及存储芯片制造商美光科技 海力士 三星 晶圆代工厂台积电 英特尔 中国本土半导体设备厂商中微公司 北方华创 中国存储芯片制造商长江存储 长鑫存储等[3][5][32][52][71][91][102] 核心观点与论据 **WFE市场整体展望** * 将2026年/2027年WFE市场预测从+11%/+7%上调至+11%/+13% 2026年市场规模预测为1290亿美元 2027年上调至1450亿美元 预计将迎来两年的强劲增长[1][2] * 增长主要由DRAM和台积电驱动 2026年上调逻辑代工10亿美元并下调NAND 10亿美元 2027年上调DRAM 50亿美元 逻辑代工40亿美元并下调NAND 11亿美元[2] **DRAM WFE：进入新范式** * DRAM WFE进入新范式 供应商需为满足2026-2027年25%的位元增长做准备 而美光 海力士 三星在2022-2024年对新厂建设略保守 现在必须显著加速[3][32] * 预计2026年DRAM WFE增长17% 2027年增长12% 累计WFE从2023-2025年到2026-2027年将年均增长42%[3][32][35] * 位元输出增长从2022-2025年的16%加速至2026-2027年的25% 未经调整的位元输出从18%加速至27% 主要厂商将推动新厂建设增长 长鑫存储的占比从44%下降至22%[32][35][42] **NAND WFE：复苏在即** * 预计NAND位元需求从2022-2025年平均15%加速至2026-2027年的25% 主要由企业级SSD驱动 这将需要约130-160亿美元的NAND WFE 约一半来自升级 一半来自新厂建设[3][52] * 预计2026年NAND WFE增长28% 2027年增长26% 支出将恢复至2019-2021年水平 行业资本纪律正在显现成效 支出恢复是时间问题而非是否问题[3][52][53][66] **逻辑代工WFE：台积电带来上行风险** * 风险偏向上行 保守假设台积电设备占资本支出比例维持在75% 对应设备年增长20% 若比例升至80% 则看涨情况下增长可达30% 带来25亿美元的上行空间[3][31][71] * 预计2026年逻辑代工WFE增长6% 2027年增长11% 领先逻辑资本支出增长18% 由台积电和三星驱动 但成熟制程逻辑支出仍处于下行周期[3][71][80][83] **中国WFE：前景乐观** * 预计中国WFE在2026年保持韧性 但占全球WFE比例从2024年的41%降至2027年的30% 西方设备商因本地化和限制面临市场份额阻力[91][92][94] * 本地化率预计从2024年的16%跃升至2025年的21% 并进一步在2026年达到29% 受内存增长 SiC盈利能力和中国订单积压正常化推动[91][100][101] * 长鑫存储和长江存储将继续扩张产能 本土AI GPU需求和中国内存制造商为满足AI相关HBM和NAND需求而重新加速资本支出也是驱动因素[91][111][113] 其他重要内容 **看涨情景与上行风险** * 2026年的上行空间可能来自台积电设备组合提升至80% 或超大规模运营商将采购订单延长至2027年[4] * 2027年的上行风险包括英特尔重新点燃其代工投资 中国领先逻辑进一步加速 以及内存位元需求需要更高支出[4] **个股偏好与估值调整** * 上调应用材料 泛林集团 科天公司2027年营收/EPS预测平均3.3%/4.7% 目标价平均上调9.6%[5] * 全球半导体设备偏好顺序为DRAM敞口 中国本土 台积电敞口 具体看好ASML 应用材料 北方华创 中微公司 SCREEN ASMI[5] * 应用材料在DRAM领域占比最高 对中国和ICAPS的担忧已减弱 但估值较泛林和科天有折价 风险回报偏向上行[119][124][125] * 泛林集团预计2026年出货量将连续第三年超越WFE增长 受NAND和非中国逻辑代工推动 但中国超额增长放缓[141] * 科天公司的基本面故事依然强劲 但因估值较同行存在约30%的溢价 上行空间受限[158]

GMO最新13F持仓分析 - 尽管Jeremy Grantham对市场估值过高和结构狭窄发出警告，但GMO的实际股票持仓保持高度理性，集中于拥有持久现金流、强劲资产负债表和长期顺风的主导企业[1] 前五大持仓详情 - **微软**：持仓4,959,599股，价值25.7亿美元，为最大持仓 公司被视为科技股中最具持久性的巨头，得益于Azure份额增长、成本控制及AI（Copilot、企业授权）的早期货币化，具备低周期性、高资本回报率和长期定价权特点[3] - **谷歌**：持仓7,014,129股，价值17亿美元，为第二大持仓 尽管本季度减持约839,000股，但仍是核心持仓，反映了对搜索结构性主导地位、YouTube货币化提升、谷歌云盈利能力改善以及被低估的自由现金流实力的持续信心[4][11] - **Meta Platforms**：持仓2,272,907股，价值16.7亿美元，持仓小幅增加 公司偏好现金充裕、受益于数字广告长期增长的企业，Meta在“效率年”后利润率扩大，Reels货币化持续扩展，AI驱动的广告工具提升转化效率，是投资组合中信念最高的成长型持仓之一[5] - **苹果**：持仓6,122,841股，价值15.6亿美元，持仓小幅增加 尽管硬件周期放缓，但苹果不断扩大的服务部门、极快的回购速度以及无与伦比的生态系统粘性，使其保持了复利特性，被视为高质量、产生现金的压舱石[6] - **拉姆研究**：持仓9,834,011股，价值13.2亿美元，为半导体领域最高信念持仓 本季度增持约156,000股，AI需求正推动内存和逻辑设备多年建设期，公司的行业领导地位和资本纪律使其成为下一阶段半导体投资的主要受益者[7] 整体投资策略要点 - 投资组合严重倾向于现金充裕的巨型复利企业 微软、谷歌、Meta和苹果构成了一个持久、宽阔护城河的核心，旨在抵御市场波动[8] - 对半导体板块保持选择性信念 拉姆研究是AI基础设施繁荣中最纯粹的投资标的之一[9] - 尽管对估值保持谨慎但并未撤退 投资组合显示出克制，同时也明确愿意将资本配置于长期、高资本回报率的机会中[10]

**行业与公司** * 纪要涉及的行业是中国半导体晶圆厂设备行业，核心是中国晶圆厂设备支出[2] * 重点分析的公司包括中国本土设备供应商北方华创、中微公司、拓荆科技，以及全球设备供应商如应用材料、泛林集团、东京电子、ASML等[6][7][8][9][10][11][12] **核心观点与论据：中国WFE支出持续超预期增长** * 中国WFE支出展现出强劲韧性，2025年预计支出480亿美元，同比增长+7%，远高于此前预测的350亿美元和-19%的同比下滑[2] * 2024-2026年支出预测连续上调至450亿/480亿/500亿美元，表明自2022年出口管制以来需求连续四年强劲增长[2] * 增长动力主要来自人工智能驱动的先进逻辑需求、本土内存供应商的扩产以及本土设备替代加速[3][4][13] * 尽管全球设备商对2026年中国收入持悲观预期，但分析认为其能见度有限仅2-3个季度，而本土设备商对2026年需求更为乐观，预计总支出将进一步增长[2] * 2027年可能出现-14%的同比回调，但预测数字已上调84亿美元，具体仍需观察[2] **人工智能成为关键驱动力** * 出口管制迫使中国建立本土AI供应链，DeepSeek的成功证明在算力受限下也能开发优秀AI算法，并将需求从训练转向推理，为本土AI芯片创造机会[3] * Nvidia H20禁令将其排除在中国推理市场，为本土玩家开辟了更大市场空间[3] * 华为的AI路线图通过创新网络技术，将更多芯片集成在单个SuperPoD中以提供强大算力，为本土AI芯片用于训练打开机会[3] * 本土AI数据中心对HBM和eSSD的需求也推动了DRAM和NAND的产能需求，较低的良率和落后制程节点意味着更大的WFE需求上行空间[3] **本土设备商市场份额持续提升** * 本土供应商持续从全球同行手中夺取份额，2025年主要在DRAM和成熟制程逻辑领域加速[4] * 本土化率预计将从2024年的22%提升至2026年的29%，并在2027年因全球供应商库存消化而进一步上升[17][40] * 驱动因素包括：制裁后领先晶圆厂被迫与本土设备商共同开发、共同开发加速了本土设备商技术能力提升、政府补贴激励晶圆厂采用更高本土化比例[43] * 北方华创作为国内WFE领导者拥有最广泛产品组合，中微公司技术认可度全球最高，拓荆科技在先进封装设备领域创新强劲[7][8][9] **具体数据与预测更新** * 2025年第三季度后，将2025年中国WFE总需求预测从430亿美元进一步上调至480亿美元[13] * 2025年10月WFE进口额达32.32亿美元，同比增长+11%，2025年迄今进口同比增长+7%[31][33] * 泛林集团2025年第三季度中国收入占比从上一季度的35%进一步上升至43%，表明需求强于预期[13] * 预测上调主要由于更强的先进逻辑资本支出，预计2026年先进逻辑支出占比将达47%[28][29] * 内存需求因强劲的行业上行周期以及长鑫存储和长江存储寻求IPO而强于预期[20] **全球设备商观点与投资建议** * 对应用材料、泛林集团、东京电子、科意半导体给予增持评级，看好其从行业增长和份额提升中受益[10][11][12] * 对Screen控股和ASML给予市场持平评级，因清洗设备市场竞争激烈以及对ASML增长前景持保守态度[11][12] * ASML的2030年收入预测比市场共识低20%，对中国市场的假设也较低[12]

公司概况与市场地位 - 公司是半导体制造设备和服务的领先供应商，市值达1949亿美元 [1] - 公司解决方案对支持数据中心、人工智能、移动设备和汽车电子等领域所需的先进逻辑、内存和3D半导体架构至关重要 [1] - 作为典型的大盘股，公司市值远超100亿美元的门槛，凸显了其在半导体设备与材料行业的规模、影响力和主导地位 [2] 财务表现与股价动态 - 第一季度总收入同比增长27.7%，达到53亿美元，超出市场预期1.9% [5] - 第一季度调整后每股收益为1.26美元，超出分析师预期4.1% [5] - 当前股价较其52周高点167.15美元（11月10日达到）低7.2% [3] - 股价在财报发布次日下跌2.6%后，于下一个交易日反弹并大涨4.5% [5] 股价表现与同业比较 - 过去三个月股价飙升49.7%，显著跑赢同期Technology Select Sector SPDR Fund (XLK) 7.9%的涨幅 [3] - 年初至今股价上涨114.8%，远超XLK基金22.1%的涨幅 [4] - 过去52周股价飙升113.4%，显著跑赢XLK基金20.9%的涨幅 [4] - 公司股价表现超越竞争对手应用材料公司，后者过去52周和年初至今涨幅分别为44.3%和53.7% [6] 技术指标与增长驱动 - 自5月初以来，公司股价一直交易于其200日和50日移动平均线之上 [4] - 公司拥有深厚的行业合作伙伴关系、强烈的创新专注度，并受益于人工智能和云计算等长期增长驱动力 [2]

对Lam Research Corporation的投资观点 - 在6月下旬重申对Lam Research Corporation的强烈买入评级 [1] - 评级基于稳健的3月季度业绩和强劲的业绩指引 [1] - 公司当前估值被低估 [1] 分析师背景信息 - 分析师为全职投资者，重点关注科技行业 [1] - 拥有商学院学士学位，以优异成绩毕业，主修金融 [1] - 为Beta Gamma Sigma国际商业荣誉协会终身会员 [1]

分析师观点与背景 - 分析师于6月下旬重申对Lam Research Corporation的强烈买入评级，依据是强劲的3月季度业绩、积极的业绩指引以及公司估值偏低 [1] - 分析师为全职投资者，重点关注科技行业，拥有商学学士学位（以优异成绩毕业，主修金融） [1] - 分析师是Beta Gamma Sigma国际商业荣誉协会的终身会员，其核心价值包括卓越、诚信、透明和尊重 [1]

股价表现 - 公司股价年内涨幅高达109%，远超扎克斯电子-半导体行业33.5%的涨幅 [1] - 公司股价表现优于主要同业，其中KLA公司、ASML控股和应用材料公司股价分别上涨80.4%、42.5%和42% [2] - 这一优异表现显示投资者对公司长期前景信心增强 [5] 财务业绩 - 2026财年第一季度总收入同比增长28%至53.2亿美元，超出市场预期2% [6] - 第一季度非GAAP每股收益为1.26美元，超出市场预期4.1%，同比增长46.5% [7] - 第一季度非GAAP营业利润率提升至35%，较去年同期上升410个基点 [7] - 强劲业绩由系统业务和客户支持业务部门的持续需求驱动 [6] 人工智能与数据中心趋势 - 公司受益于AI和数据中心芯片的旺盛需求，其沉积和刻蚀解决方案对生产高带宽内存和先进封装技术至关重要 [10] - 2024年，公司在全环绕栅极节点和先进封装领域的出货量超过10亿美元，管理层预计此数值到2025年将增长两倍至超过30亿美元 [11] - 行业向背面供电和干法抗蚀剂处理的迁移为公司尖端制造解决方案带来增长机遇 [11] 增长预期与估值 - 市场对2026财年和2027财年收入的共识预期分别意味着同比增长14.1%和12.1% [13] - 市场对2026财年和2027财年每股收益的共识预期分别意味着增长15.7%和15.8% [13] - 公司当前远期市盈率为29.52倍，显著低于行业平均的34.89倍 [14] - 公司估值低于ASML（32.19倍）和KLA公司（29.28倍），但高于应用材料公司（23.33倍） [17] 竞争优势与前景 - 公司在先进节点刻蚀和沉积工具方面的专业技术使其能很好地把握行业趋势 [8] - 有效的成本管理使得公司在终端市场需求波动中仍能保持持续盈利 [9] - 公司在AI和数据中心制造领域不断扩大的市场份额以及创新产品发布增强了其竞争定位 [18]