Momentum investing revolves around the idea of following a stock's recent trend in either direction. In "long context," investors will be essentially be "buying high, but hoping to sell even higher." With this methodology, taking advantage of trends in a stock's price is key; once a stock establishes a course, it is more than likely to continue moving that way. The goal is that once a stock heads down a fixed path, it will lead to timely and profitable trades.While many investors like to look for momentum i ...

Key Takeaways Lam Research expects Q1 revenues of $5.2B, up 24.7% year over year.Q1 earnings are projected at $1.20 per share, reflecting 39.5% growth.AI-driven chip demand and higher DRAM spending likely boosted system revenues.Lam Research Corporation (LRCX) is scheduled to release its first-quarter fiscal 2026 results on Oct. 22. The company expects revenues of $5.2 billion (+/- $300 million) for the first quarter. The Zacks Consensus Estimate is pegged at $5.22 billion, indicating 25.3% growth from the ...

**涉及的行业和公司** [1] * 行业：全球半导体资本设备 * 涉及公司：Lam Research (LRCX) [3][9] Applied Materials (AMAT) [3][10] Tokyo Electron (8035 JP) [3][11] Soitec SA (SOI FP) [3][19] Entegris (ENTG) [3][29] Onto Innovation Inc (ONTO) [3][32] Nova Limited (NVMI) [3][36] Form Factor (FORM) [3][40] Advanced Energy Industries Inc (AEIS) [3][46] **核心观点和论据** [1] **整体行业展望** * 整体基调相对乐观 确信晶圆厂设备支出明年可能增长 [1] * 投资者对行业看法转好 尤其寄希望于存储器市场可能大幅复苏 对DRAM复苏的具体证据更为明显 而NAND的产能订单仍不明朗 [2] * 先进制程前景积极 成熟制程仍面临挑战 [2] **Lam Research (LRCX)** * 公司认为NAND技术升级机会巨大 规模约400亿美元 跨越数年投资周期 公司凭借在窄孔蚀刻 金属化等步骤的主导地位 将获得升级支出的更大份额 即使行业NAND WFE支出未达峰值 公司也能恢复峰值NAND收入 [9] * DRAM产能投资可能带来额外上行空间 尤其由HBM驱动 若未来需求增长 新洁净室投资可能倾向于DRAM [9] * 干式光刻胶机会依然可观 累计市场规模约15亿美元 已获得两个主要客户认可 [9] * 从钨向钼的转型中公司地位自信 计划首先在NAND领域推动 并期望赢得NAND钼应用的全部份额 [9] * 地缘战略性的制造布局是毛利率达到50%财务模型目标的最大驱动力 [9] * 中国业务占比预计随时间下降 本土竞争主要在NAND领域 但公司在允许发货的客户中份额仍高 [9] **Applied Materials (AMAT)** * 公司否认近期约5亿美元的收入缺口与客户进度或市场份额变化有关 认为先进逻辑的最终扩产是时间问题而非是否问题 [10] * DRAM表现强劲 DRAM晶圆开工量整体上升 包括HBM和标准型 由产能和技术转型驱动 NAND出现一些升级活动 但尚无新晶圆厂/产能增加 [10] * 中国业务影响披露是为了保持一致性 收入影响涵盖设备和服务 所有公司都会受影响 [10] * 与BESI联合发布新的混合键合设备 已开发8年 正在逻辑和存储器领域进行认证 [10] * 服务业务展望不变 仍预计长期两位数增长 [10] **Tokyo Electron (TEL)** * 管理层未对2026年WFE收入提供明确指引 提及中国趋势存在不确定性 但对DRAM和NAND的能见度更好 [11] * 尚未看到明年出现显著存储器周期的迹象 但存储器收入存在上行可能 预计明年DRAM WFE增长低双位数百分比 NAND WFE持平或略微下降 [12] * 今年NAND WFE预计约110-120亿美元 高于去年的约60亿美元 但远低于疫情高峰期约200亿美元 客户因历史性下行周期而对投资保持谨慎 [13] * 中国仍是重要市场 约占今年收入的35% 低于去年的约42% 中国需求大部分仍集中在成熟技术节点 约占设备支出的60-65% [14] * 先进制程Foundry/Logic预计持续走强并增长至明年 TSMC继续增加资本支出 Intel今年支出不多 预计明年不会增长 三星明年肯定会增加逻辑资本支出 [15] * 低温蚀刻机会长期看好 预计到2027年市场规模达15-20亿美元 公司凭借竞争优势有望获得可观份额 [16] * 成熟制程支出占Foundry/Logic业务的约70% 尚未看到复苏迹象 领先制程占Foundry/Logic收入的约30% [17] * 服务业务约占总净销售额的25% [18] **Soitec SA** * 旗舰产品RF SOI处于深度且漫长的库存调整期 管理层预计消化将在2026年底减弱 今年渠道库存曾高达14个月 公司今年将大幅少发货 [20] * 正常化后 RF SOI业务预计有5-10%的增长轨迹 [21] * 汽车业务在过去18个月放缓 主要受Power SOI产品需求减弱和库存消化影响 [22] * POI产品在射频滤波器应用中渗透 管理层对机会感到兴奋 尤其随着中国OEM厂商份额提升 [23] * SiC战略转向数据中心电源应用 因电动汽车领域竞争格局变化 [24] * FD SOI是增长驱动力 公司拥有近100%市场份额 [25] * 光子学SOI业务规模约1亿美元且增长中 主要受益于边缘AI和数据中心基础设施 [26] * 公司在美国无制造基地 但正考虑在6个州选址 计划在需求反弹后在美国建产能 [28] * 公司在SOI市场占有率超70% 在FD-SOI市场占有率近100% [28] **Entegris (ENTG)** * 公司业务75%由晶圆开工驱动 25%由资本支出驱动 目前约70%业务由逻辑驱动 30%由存储器驱动 [29] * 鉴于市场异步性 今年业绩将是"平均水平" AI强劲表现被其他领域 subdued 表现所抵消 [29] * 展望未来 管理层看到逻辑 DRAM和NAND的增长机会 向2纳米以下迁移将使公司内容价值增加约50% [29] * NAND晶圆开工量较峰值下降约30% 有增长空间 产品越复杂 公司表现越好 [29] * 预计主流逻辑市场将复苏 库存已基本耗尽 [29] * 先进封装在三种集成方案中带来潜在上行机会 [29] **Onto Innovation Inc (ONTO)** * 先进封装是公司主要驱动力 占收入的约50% 但今年在TSMC丢失份额给KLA 影响约5000万美元 预计明年下半年夺回份额 [32] * 中国收入因出口管制显著下降至中个位数百分比 但随着制造足迹多元化 有机会在中国获得份额 [32] * 尚未看到巨大存储器上行周期的迹象 NAND有技术迁移活动 但无新增产能 DRAM收入今年上半年占约70% [32] * 面板级封装是长期新兴增长机会 [32] * 收购Semilab预计年底完成 交易价值约5.45亿美元 [32] **Nova Limited (NVMI)** * 公司看到计量强度在行业内增加 作为唯一纯计量公司 机会可观 [36] * GAA机会可观 目标到2026年累计收入达5亿美元 FinFET向GAA转型使计量强度增加约30% [36] * 先进封装增长机会 目前收入占比约15-20% 高于2022年的0% 其中三分之一增长来自HBM [36] * 中国业务占比约30-35% 预计长期本土竞争将不可避免增加 [36] * 更新长期财务模型 目标2027年收入10亿美元 全部来自有机增长 毛利率57-60% 营业利润率28-30% [36] **Form Factor (FORM)** * 探针卡业务是周转业务 可见度有限 [40] * 近期毛利率压缩正在逆转 公司正全面改革运营以达47%目标 最新季度毛利率约38.5% [40] * 中国业务因出口管制受重创 收入从2022年管制前约5000万美元/季度降至约300万美元/季度 [40] * HBM是重要增长驱动力 去年收入约1.2亿美元 今年预计增长 主要受益于与SK海力士的合作 HBM4转型带来内容增长 [40] * 在Foundry/Logic业务中 TSMC与NVDA和AMD的增长抵消了Intel的疲软 [40] * 第三季度收入指引2亿美元 运行率接近目标模型8.5亿美元 [40] **Advanced Energy Industries Inc (AEIS)** * 数据中心业务是主要增长驱动力 预计2025年同比增长80% 需求水平预计将维持或增至2026年 [44][45] * 半导体业务占整体收入约50% 是业务基础 但近期下调今年展望 因成熟制程需求疲软 [46] * 工业和医疗业务今年初触及两年低点 正开始复苏 [47] * 不确定中国终端市场长期前景 承认区域化带来近期阻力 但领先优势预计能抵消 [48] **其他重要内容** **投资建议与目标价** [6][7][8][52][53][54][55] * AMAT：看好其长期WFE增长 驱动因素包括可服务市场增长 日益增长的服务叙事和资本回报 目标价195美元 [6][53] * LRCX：2025年评论具支持性 NAND升级周期可能开始 目标价105美元 [7][52] * Tokyo Electron：目标价31,100日元 [8][54] * Soitec：重申优于大市评级 目标价74欧元 RF-SOI库存消耗阶段接近尾声 而Photonics和POI增长继续 [8][55] **风险因素** [56][57][58][59] * 行业下行风险 不利的终端市场组合 进一步的NAND支出疲软 份额损失和地缘政治风险 [56][57] * 对中国和全球半导体资本支出的贸易限制变化 全球半导体需求放缓 不利的汇率波动 [58] * Soitec技术在其当前服务或目标市场中的采纳速度放缓 对智能手机和汽车终端市场的依赖 客户集中度风险 [59]

近期股价表现 - 公司股价在最近一个交易日收于14241美元，单日下跌164% [1] - 公司股价单日表现逊于标普500指数（跌063%）、道琼斯指数（跌065%）和纳斯达克指数（跌047%） [1] - 公司股价在过去一个月累计上涨1877%，表现远超计算机与科技行业19%的涨幅和标普500指数092%的涨幅 [1] 未来业绩预期 - 公司预计将于2025年10月22日公布下一份财报 [2] - 市场预期公司下一季度每股收益（EPS）为121美元，较去年同期增长407% [2] - 市场预期公司下一季度营收为522亿美元，较去年同期增长2525% [2] - 市场预期公司整个财年每股收益为453美元，较上一财年增长942% [3] - 市场预期公司整个财年营收为2013亿美元，较上一财年增长921% [3] 估值水平分析 - 公司当前远期市盈率（Forward P/E）为32倍，低于其行业平均远期市盈率3828倍，显示估值存在折价 [7] - 公司当前市盈增长比率（PEG Ratio）为176，低于其行业平均市盈增长比率195 [7] 分析师评级与行业地位 - 公司目前的Zacks评级为2级（买入） [6] - 在过去一个月内，Zacks共识每股收益预期上升了251% [6] - 公司所属的电子-半导体行业的Zacks行业排名为74位，位列所有250多个行业的前30% [8] - 研究显示，排名前50%的行业表现优于后50%的行业，优势比例约为2比1 [8]

涉及的行业与公司 * 行业为半导体资本设备，特别是晶圆制造设备[1] * 涉及公司包括应用材料、Axcelis、先进能源、Camtek、MKS仪器、Nova测量仪器、泰瑞达、拉姆研究、科天半导体[1][2][7] 核心观点与论据 行业前景与预测 * 对晶圆制造设备市场持长期乐观态度，受内存拐点、产业回流和人工智能需求推动[1] * 将2025年和2026年晶圆制造设备市场预测分别上调6%和9%，至1178亿美元和1280亿美元[3] * 预计2025年晶圆制造设备市场增长12%，主要由领先制程的代工/逻辑和强劲的NAND升级活动驱动[3] * 预计2026年内存市场将强劲增长16%，受持续的NAND改进投资和DRAM晶圆制造设备需求重新加速推动[3] * 预计2027年晶圆制造设备市场规模将达到1376亿美元，增长7.5%，由全球5纳米以下晶圆厂在产业回流顺风下进行设备投资驱动[3] * 半导体资本设备是投资先进AI芯片处理与封装复杂性和年度迭代的高质量、低波动性途径[4] 公司评级与目标价调整 * 将应用材料评级上调至买入，目标价升至250美元，因预期其将在2026年实现四年来首次晶圆制造设备市场增长超越，得益于强劲的DRAM投资和与大型同行相比具有吸引力的估值差距[2][10] * 将Camtek评级上调至买入，目标价升至135美元，因激增的高带宽内存检测需求可能重新加速其销售增长[2][17] * 将Axcelis评级下调至表现不佳，因近期缺乏催化剂，且在其关键碳化硅功率和成熟制程代工/逻辑市场复苏前景有限，而当前设备市场强势由AI/领先制程逻辑和高带宽内存驱动，这些领域Axcelis涉足甚少[2][22] * 同时上调了拉姆研究、科天半导体、Nova测量仪器、MKS仪器、先进能源和泰瑞达的目标价[2][26][27][28][29][30][31] 风险与机遇 * 尽管估值偏高，短期风险回报比可能不那么有利，因晶圆制造设备市场的上行可能集中在2026年下半年或2027年，且出口管制是潜在压力[1] * 预计2026/2027年每股收益将强劲向上修正，因中长期前景更加明朗[1] * 应用材料面临后道和非战略性晶圆制造设备销售以及中国的风险[15] * Camtek面临竞争加剧和三星高带宽内存4认证的风险[17][21] * Axcelis的潜在上行风险包括中国碳化硅市场复苏快于预期、销售协同效应以及传统DRAM短缺可能带来新晶圆开工需求[24] 其他重要内容 具体细分市场动态 * DRAM晶圆制造设备：预计2025年增长2%至284亿美元，2026年加速增长15%至326亿美元，由高带宽内存和DDR5投资推动[61][62] * NAND晶圆制造设备：预计2025年激增75%至114亿美元，2026年增长20%至137亿美元，受升级活动推动[67][68] * 代工/逻辑晶圆制造设备：预计2025年增长10%至775亿美元，由强劲的领先制程投资约410亿美元驱动[53][54] 公司会议要点 * 应用材料：新的出口管制可能使2026财年中国收入减少6亿美元，但中国业务占比降至约27%，相对风险低于同行[10][33] * Camtek：高带宽内存需求环境正处于内存主要投资周期的边缘，高带宽内存4向12层/16层堆叠的转变将是检测需求的主要驱动力[41] * Axcelis：与Veeco的合并主要看中长期益处，预计交易在2026年下半年完成，但中国市场监管总局可能对时间线构成风险[39] * Nova测量仪器：其500纳米级环绕栅极500亿美元销售收入目标有望实现，650亿美元可转换债券交易为可能带来15-20亿美元收入协同效应的收购提供资金[45]

行业与公司概览 * 纪要涉及的行业为美国半导体及半导体设备行业 具体公司包括德州仪器 应用材料 和英特尔 [2][3][5][6] * 报告由UBS证券的分析师团队撰写 发布时间为2025年10月13日 [1][4] 行业核心观点与论据（基于SEMICON West展会洞察） * 半导体设备支出 预计2025年达到约1090亿美元 同比增长12% 2026年达到约1180亿美元 同比增长8% 其中DRAM设备支出在2026年预计增长约25% [2] * 内存订单出现积极拐点 特别是NAND闪存相关 主要驱动力是厂商开启新一轮激进的层数迁移升级周期 [2] * 晶圆代工/逻辑芯片方面 大部分N2产能增加将来自设备转换 而非新建产能 技术焦点从传统的间距缩放转向边缘放置误差缩放 [2] * 系统技术协同优化 成为重要主题 涵盖异构集成 逻辑芯片上的先进内存 特定领域芯片设计 以及电源传输和热协同设计 [2] * 美国供应链情绪回升 而中国市场情绪减弱 这可能使拥有广泛美国制造业务的公司受益 [3] 德州仪器 核心观点与财务预测 * 预计第三季度营收为48亿美元 高于市场预期的46.5亿美元 预计第四季度营收指引将环比下降中个位数百分比至约45-46亿美元范围 [3][7][8] * 工业仍然是其最强的终端市场 调查显示除工业外 几乎所有终端市场的需求信号都在改善 包括汽车 [3] * 公司未收到有关其中国业务受到调查的通知 预计近期事件不会影响后续季度的业绩 [3] * 下调2025年营收/EPS预期至179亿美元/5.60美元 目标价从255美元下调至245美元 基于26/27财年平均自由现金流106亿美元及22倍EV/FCF倍数 [3][9][10][11][38] * 关键财报关注点包括终端市场动态 汽车复苏步伐 库存定价趋势 资本支出计划以及关税影响 [10] 应用材料 核心观点与财务预测 * 预计第一财季业绩强劲 尽管受到BIS关联规则的一些影响 但对第二财季的指引仍有轻微上行偏见 [5] * 内存订单 特别是DRAM和NAND 近期出现显著拐点 但由于交货时间 更可能在3月季度而非12月季度开始产生积极影响 [5] * 领先的NAND闪存面临与DRAM类似的供应紧张 驱动因素包括硬盘驱动器交货期延长 苹果为iPhone 17寻求218层以上供应 以及三星的净晶圆产能持续下降 [5] * 在晶圆代工方面 预计2026年增长不多 但台积电最近的N2数据泄露可能将更多业务推向应用材料 以用于台积电的A16节点 [5] * 上调2026/2027年EPS预期至5.64/6.99美元 目标价从120美元大幅上调至155美元 基于24倍S&P隐含市盈率 [5][60][61] 英特尔 核心观点与财务预测 * 预计第三季度业绩符合预期 第四季度指引有适度上行空间 主要得益于PC和服务器市场的近期改善 [6] * UBS将2025年全球PC出货量预测上调4%至2.58亿台 2026年预测上调5%至2.67亿台 [6] * 投资者关注焦点包括18A工艺和Panther Lake的进展 晶圆代工业务进展及客户参与度更新 以及在英伟达投资合作后的AI战略 [6] * 英伟达已投资英特尔 市场认为这最终是为了共同投资14A工艺 可能还会有更多投资来自苹果甚至谷歌 [6] * 维持40美元的目标价 基于分类加总估值法 重点关注其晶圆代工机会 [6][72] * 更新后的2025/2026年EPS预期为0.15/0.40美元 以反映公司最新的运营支出指引 [6][74] 其他重要内容 * 报告包含大量关于TXN和LRCX的详细财务模型数据 包括历史及预测的营收 毛利率 运营利润率 自由现金流 各业务部门表现及终端市场敞口等 [11][28][36][37][57][58][59] * 报告提供了行业估值比较 显示了主要模拟芯片公司的远期EV/FCF倍数 [53] * 报告还包含对PMI等宏观经济指标的观察 以支持其对需求改善的判断 [25][26]

Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) is one of the 11 Best American Semiconductor Stocks to Invest In. On September 30, HSBC began covering Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX), giving the stock a Hold rating and setting the price target at $127. HSBC pointed out that Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) is expected to benefit from growing demand for wafer fabrication equipment. HSBC Gives Lam Research (LRCX) Hold Rating The research firm expects Lam Research Corporation (NASDAQ:LRCX) to achieve a ...

评级下调的公司 - 美国银行将英特尔评级由“中性”下调至“跑输大盘”，维持目标价34美元，分析师认为其近期市值上涨800亿美元已充分反映资产负债表改善及外部晶圆代工潜力预期，但公司面临缺乏明确AI产品组合或战略、服务器CPU产品竞争力不足以及剥离亏损制造业务灵活性下降等竞争挑战[1] - 美国银行将德州仪器评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价由208美元下调至190美元，分析师指出尽管公司资产质量高且执行稳定，但全球关税动荡可能抑制工业领域短期至中期需求回升，并且公司在当前AI资本支出周期中受益有限[1] - 美国银行将格芯评级由“中性”下调至“跑输大盘”，目标价为35美元，评级下调反映了对公司短期宏观经济逆风的评估以及略低于市场一致预期的盈利预测，分析师认为公司需要展示出比过去两年更快的毛利率改善与定价能力提升才能改变市场观望态度[2] - 美国银行将Axcelis Technologies评级由“中性”下调至“跑输大盘”[3] 评级上调的公司 - 美国银行将应用材料评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至250美元，分析师指出受益于DRAM投资回升，2026年晶圆厂设备市场有望迎来四年来的首次强劲增长，并且公司相比大型同行估值更具吸引力[3] - 美国银行将康特科技评级由“中性”上调至“买入”，目标价上调至135美元，分析师表示随着高带宽内存检测需求激增，公司销售增长有望再次加速[3] 目标价上调的公司与行业展望 - 美国银行上调了对泛林集团、科磊、Nova、MKS仪器、泰瑞达的目标价，并指出泛林集团仍是其最看好的半导体设备股，因其具备多元化超越晶圆厂设备市场增长的能力，在中小市值公司中看好MKS仪器，原因在于其对NAND的杠杆效应及相对合理的估值[3] - 美国银行分析师预计2026年内存市场将保持强劲，同比增长约16%，主要受益于NAND扩建项目及DRAM设备投资回升，近期内存价格上涨与产能紧张可能刺激高带宽内存及高端内存扩产[3]

China's latest move to tighten control over rare earth metals' exports has sent ripples through the semiconductor industry. With new licensing requirements for foreign entities using Chinese-sourced rare earths, chip equipment makers face mounting uncertainty. These metals – critical for high-precision vacuum systems and magnet-based components – are foundational to advanced semiconductor manufacturing. Evercore ISI warns that several large-cap names could be exposed to supply disruptions and cost inflation ...

公司业务与市场地位 - 公司是半导体行业关键参与者，专门从事集成电路制造设备的设计和制造 [1] - 公司在半导体制造关键工艺蚀刻市场处于领先地位 [1] - 公司与应用材料和科天等行业巨头竞争 [1] 财务表现与增长 - 公司连续13个季度营收和盈利超出市场预期 [3] - 公司营收实现34%的同比增长，每股收益增长65% [3] - 增长由人工智能强劲需求和蚀刻市场领导地位驱动 [3] - 公司财务健康状况强劲，拥有64亿美元现金，而债务为48亿美元，净利息收入为正 [4] 股票表现与估值 - 当前股价为131.37美元，当日下跌6.83%或9.63美元，交易区间为131.06美元至141.80美元 [5] - 过去52周股价区间为56.32美元至153.70美元 [5] - 公司市值约为1662.8亿美元，当日交易量为1875万股 [5] - 公司远期市盈率为31倍，被认为合理的溢价，因其持续的双位数增长和利润率扩张 [4] - Stifel Nicolaus设定目标价135美元，较当前股价有约2.76%的潜在上涨空间 [2]