公司动态 - SensiML Corporation 宣布推出首个完整的开源 AutoML 解决方案，用于开发边缘 AI/ML 应用，这是 TinyML 市场的重大突破 [1] - 公司通过开源 Analytics Studio 应用，为全球 IoT 设备开发者提供增强的创造力、创新性和 AI 代码透明度 [2] - SensiML 的 Analytics Studio 支持多种模型开发机制，包括点选式 AutoML 模型生成、无代码 GUI 建模和完全编程的 Python SDK 模型创建 [6] - 公司采用双许可模式，提供开源选项和完全托管的 SaaS 云服务实现，基于相同的核心技术 [10] - SensiML 计划在今年初夏推出其公共 GitHub 仓库和 AutoML 引擎文档，开发者可注册以获取更新并成为该技术的贡献者 [11] 行业趋势 - ABI Research 预测，到 2027 年，AI 驱动的边缘设备市场将达到 35 亿台 [2] - AutoML 简化并加速了机器学习模型的创建过程，使不具备专业数据科学知识的开发者也能更容易地使用机器学习 [3] - 开源方法能够利用更广泛的开发者社区专业知识，加速生成式 AI、合成数据和边缘学习等关键创新 [5] - 边缘 AI/ML 软件工具行业正朝着平台无关的模型生成方向发展，支持广泛的 MCU、AI/ML 加速 SoC 和 AI 引擎 [4] 技术优势 - SensiML 的 Analytics Studio 提供时间序列传感器输入支持，包括麦克风、加速度计、陀螺仪、IMU、负载单元、应变计、PIR 传感器等 [5] - 该平台支持从基本特征模型、回归模型、经典 ML 到深度学习神经网络的多类型模型生成，并拥有超过 80 个特征生成器的丰富库 [7] - 硬件无关的解决方案支持广泛的边缘处理器和芯片供应商，为社区驱动的边缘 ML 创新奠定基础 [8] 应用场景 - 可穿戴设备和服装，实时分析和指导人体运动和人体工程学 [9] - 预测性维护和异常检测传感器，识别并本地响应工厂/设备、泵和阀门的故障 [9] - 建筑自动化和安全端点，具有声学事件检测、关键词识别和说话人识别功能 [9] 未来展望 - SensiML 计划扩展 Analytics Studio，包括生成式 AI 模型开发和调优、合成数据集增强、本地 LLM 支持、图像和视频数据流的对象识别、增强的边缘模型调优和学习等 [13] - 公司还将增加更多 MCU、MPU、NPU 和 GPU 的集成/优化，以及更多针对实际用例的预训练模型模板 [13]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入同比增长45%,达到6百万美元 [23] - 新产品收入同比增长近60%,达到4.9百万美元 [24] - 成熟产品收入为1.1百万美元,与去年同期持平 [25] - 非GAAP毛利率为70.3%,较去年同期的59.7%有所提升 [26][27] - 非GAAP净利润为170万美元,每股0.11美元,去年同期为亏损 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - EFPGA IP业务收入和专业服务收入占比较高 [25] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在防务工业基地客户和大型国际公司中获得了12纳米EFPGA IP合同 [11][12] - 公司已在6个不同的晶圆制造工艺上交付EFPGA IP,较去年增加了3倍 [13] - 公司与合作伙伴Yole提交了两个总价值超过4000万美元的重大提案 [14] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在加大EFPGA IP业务的拓展,覆盖更多客户和市场领域,以及支持更多制程节点 [10][13][37][38] - 公司的制造和交付能力是其他EFPGA IP公司所不具备的,可以为更多客户提供全方位的服务 [37][38][39] - 公司的自主开发工具可以帮助客户缩短设计周期、降低开发成本 [38][39] - 公司在防务市场有新的战略合作机会 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司有信心在2024年实现超过30%的收入增长 [6][40] - 公司认为未来增长有望进一步加速,因为代工和其他成品设备策略即将开始发挥作用 [40] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Richard Shannon 提问** 询问第三期Rad Hard合同的收入确认情况 [43][45] **Brian Faith 回答** 第三期合同的收入确认模式与第一期类似,预计会在Q2体现 [44][46] 问题2 **Rick Neaton 提问** 询问SensiML开源战略的背景和意义 [47][48][49][50] **Brian Faith 回答** SensiML开源战略借鉴了QuickLogic的经验,有利于加快新功能开发并扩大市场覆盖 [48][49][50] 问题3 **Richard Shannon 提问** 询问4000万美元的芯片组提案的情况 [51][52][53][54] **Brian Faith 回答** 这些提案在公司2年销售渠道之外,但有望在今年下半年为公司贡献收入,支撑30%以上的全年增长目标 [52][53][54]

公司业绩 - QuickLogic 2024年第一季度每股收益为0.11美元 超出市场预期的0.06美元 相比去年同期每股亏损0.04美元有显著改善 [1] - 本季度业绩超出预期83.33% 上一季度实际每股收益0.18美元 超出预期28.57% 过去四个季度中有两次超出市场预期 [2] - 第一季度营收601万美元 低于市场预期3.11% 但相比去年同期的413万美元有显著增长 过去四个季度中有两次超出营收预期 [3] 市场表现 - 公司股价年初至今下跌约10% 同期标普500指数上涨9.5% [4] - 当前Zacks评级为3级(持有) 预计未来表现将与市场持平 [7] 未来展望 - 下季度市场预期每股收益0.06美元 营收640万美元 本财年预期每股收益0.36美元 营收2760万美元 [8] - 半导体行业目前处于Zacks行业排名的后43% 研究表明排名前50%的行业表现优于后50%超过2倍 [9] 行业动态 - 同行业公司Broadcom预计2024年第二季度每股收益10.70美元 同比增长3.7% 过去30天下调预期0.4% [10] - Broadcom预计季度营收119.4亿美元 同比增长36.8% [11]

收入与增长 - 2024年第一季度总收入为600万美元，同比增长45.3%，环比下降19.7%[3] - 新产品收入为490万美元，同比增长59.6%，环比下降28.6%[4] - 公司预计2024年收入增长目标为30%以上，并实现正向现金流[1] - 2024年第一季度新产品的收入占比为81%，较2023年同期的74%有所提升[29] - 2024年第一季度北美地区收入占比为84%，较2023年同期的80%有所增加[29] - 2024年第一季度欧洲地区收入增长131%，达到4%的占比[29] 毛利率 - 2024年第一季度GAAP毛利率为66.3%，同比增长8.5个百分点，环比下降10.8个百分点[5] - 2024年第一季度非GAAP毛利率为70.3%，同比增长10.6个百分点，环比下降8.0个百分点[5] - 2024年第一季度非GAAP毛利率为70.3%，较2023年同期的59.7%显著提升[27] 净收入与每股收益 - 2024年第一季度GAAP净收入为10万美元，每股收益0.01美元，去年同期净亏损120万美元[7] - 2024年第一季度非GAAP净收入为170万美元，每股收益0.12美元，去年同期净亏损50万美元[8] - 2024年第一季度非GAAP净收入为1,671千美元，较2023年同期的-513千美元显著改善[27] - 2024年第一季度非GAAP每股收益为0.12美元，较2023年同期的-0.04美元显著改善[27] 资产与现金流 - 公司总资产从2023年12月31日的47,792百万美元增长至2024年3月31日的51,929百万美元，增长8.7%[25] - 2024年第一季度现金及现金等价物为27,399百万美元，较2023年12月31日的24,606百万美元增长11.4%[25] - 2024年第一季度应收账款净额为1,560百万美元，较2023年12月31日的1,625百万美元减少4%[25] - 2024年第一季度库存为1,923百万美元，较2023年12月31日的2,029百万美元减少5.2%[25] 合同与协议 - 公司签署了两份针对12nm工艺节点的IP合同，预计将在下半年推动收入增长[9] - SensiML与一家主要微控制器公司达成六位数许可协议[9] - 销售渠道增长至创纪录的1.79亿美元，涵盖多样化的新IP客户和终端市场[9]

财务表现 - 2023年总收入为21,198千美元，同比增长30.9%[321] - 2023年净亏损为263千美元，较2022年的4,267千美元大幅减少[321] - 2023年现金及现金等价物和受限现金为24,606千美元，同比增长28.1%[319] - 2023年研发费用为6,448千美元，同比增长28.9%[321] - 2023年应收账款净额为1,625千美元，同比下降39.6%[319] - 2023年合同资产为3,609千美元，同比增长81.6%[319] - 2023年资本支出为5,467千美元，主要用于固定资产购置[325] - 2023年经营活动产生的现金流量净额为4,847千美元，较2022年的-4,056千美元显著改善[325] - 2023年股东权益为16,895千美元，同比增长42.0%[319] - 2023年新增1,200千美元的应收票据[319] - 2023年12月31日的现金及现金等价物为2460万美元，其中包括从Heritage Bank的循环信贷额度中提取的2000万美元[332] - 2023年3月21日通过注册直接发行出售了45万股普通股，净现金收益约为230万美元[335] - 2022年9月14日和2022年2月9日分别出售了48.7万股和31万股普通股，净现金收益分别为320万美元和150万美元[336] - 2023年12月31日的循环信贷额度为2000万美元，利率为9.00%，较2023年1月1日的1500万美元和8.00%利率有所增加[421] - 2023年12月31日的融资安排余额为140万美元，加权平均利率为8.34%，较2023年1月1日的90万美元和5.95%利率有所增加[427] - 2023年12月31日的折旧和摊销费用为180万美元，较2022年1月1日的100万美元有所增加[416] - 2023年12月31日的资本化内部使用软件净值为206.9万美元，较2023年1月1日的151.4万美元有所增加[415] - 2023年12月31日的应付账款总额为267.3万美元，较2023年1月1日的150.9万美元有所增加[415] - 2023年12月31日的应收账款净额为100万美元，较2022年1月2日的100万美元保持不变[417] - 2023年12月31日的未来年度无形资产摊销总额为53.7万美元，预计将在2024年至2028年期间逐年摊销[420] - 2023年公司总租金支出为41.2万美元，其中固定租金为39.4万美元，短期租金为1.8万美元[430] - 2023年公司使用权资产（ROU）为98.1万美元，租赁负债为98.3万美元[431] - 2024年至2027年公司未来租赁支付总额为113.3万美元，扣除利息后现值为98.3万美元[432] - 2023年公司现金及现金等价物为2460万美元，较2022年的1920万美元有所增加[434] - 2023年公司将116万美元的应收账款转换为票据，利率从3.0%调整为4.69%[435] - 2023年公司资本化研发费用为850万美元，受《减税与就业法案》影响[444] - 截至2023年12月31日，公司联邦和州净经营亏损（NOL）分别为1.695亿美元和9420万美元[445] - 2023年公司为美国递延税资产设立了5680万美元的估值备抵，因预计无法完全实现[446] - 截至2023年12月31日，公司未确认的税收优惠余额为251.3万美元，其中没有未确认的税收优惠会在未来确认时影响公司的有效税率[450] - 2023年新产品的收入为18,211千美元，同比增长56%[480][482] - eFPGA IP收入在2023年达到16,839千美元，同比增长123%[482] - 2023年北美地区收入为18,644千美元，占总收入的88%[486][487] - 2023年合同资产为3.6百万美元，同比增长80%[483] - 2023年专业服务收入为14.8百万美元，同比增长348%[485] - 2023年客户A贡献了70%的收入，显著高于2022年的20%[488] - 2023年亚洲太平洋地区收入为1,965千美元，同比下降45%[487] - 2023年硬件产品收入为1,230千美元，同比下降67%[482] 库存与资产 - 公司2023年库存余额为200万美元，需对过时和过剩库存进行减值处理[309] - 2023年12月31日的库存总额为202.9万美元，较2023年1月1日的249.3万美元有所下降[415] - 2023年12月31日的固定资产净值为894.8万美元，较2023年1月1日的139.8万美元大幅增加[415] - 2023年12月31日的无形资产净值为53.7万美元，较2023年1月1日的64.5万美元有所减少[420] - 2023年12月31日的资本化内部使用软件净值为206.9万美元，较2023年1月1日的151.4万美元有所增加[415] 收入与成本 - 公司2023年eFPGA相关专业服务收入约为1660万美元[312] - 公司的主要收入来源包括标准硬件产品、eFPGA IP产品和专业服务、软件即服务以及其他杂项收入[345] - 公司硬件产品销售收入通常在发货时确认，且硬件产品价格固定[348] - 公司记录了硬件产品销售退货的备抵金，2023年、2022年和2021年分别为8000美元、2000美元和-13000美元[349] - eFPGA IP收入包括eFPGA知识产权收入、eFPGA相关专业服务收入以及eFPGA相关支持和维护收入[350] - 公司在eFPGA IP合同中通常使用输入法或输出法来确认收入，具体方法取决于合同的性质和复杂性[356] - 如果合同预期收入低于预期成本，公司需首先减记任何资本化成本，并在资产负债表上确认合同损失准备[358] - SaaS及其他收入主要包括软件即服务（SaaS）收入和软件相关专业服务收入，SaaS收入在许可期内按比例确认[359] - 其他杂项收入主要包括技术许可的版税收入，版税收入在销售或使用后确认[360] - 硬件产品库存按标准成本或可变现净值孰低计量，标准成本近似于先进先出法的实际成本[362] - 公司硬件产品历史上具有较长的产品生命周期，但随着新产品开发，产品生命周期可能缩短，增加过时风险[363] - 2023年和2022年第四季度进行的年度减值测试未发现商誉减值迹象，商誉未发生减值[364] - 长期资产和无形资产按成本减去累计折旧和摊销计量，折旧和摊销按直线法计算，使用寿命一般为1至10年[365] - 2023年和2022年第四季度进行的年度减值测试未发现长期资产和无形资产减值迹象[369][370] - 截至2023年12月31日和2023年1月1日，坏账准备分别为34千美元和18千美元[373] - 2023年12月31日、2023年1月1日和2022年1月2日，与eFPGA相关专业服务收入的合同资产分别为360万美元、200万美元和30万美元[377] - 2023年12月31日和2023年1月1日，与eFPGA相关专业服务收入的合同负债分别为110万美元、30万美元和50万美元[377] - 公司2023年12月31日的ROU资产约为100万美元，租赁负债约为100万美元，而2023年1月1日的ROU资产约为50万美元，租赁负债约为50万美元[385] - 公司在2022财年通过与非关联客户的合同安排，从eFPGA IP销售中确认了收入，包括eFPGA知识产权许可、技术诀窍和相关专业服务，合同对价包括现金和非现金对价（客户普通股），公司确认了30万美元的非市场性股权投资[388] - 公司在2023年12月31日和2023年1月1日未对非市场性股权投资进行减值评估，该投资按“成本减减值”方法计量，并归类为公允价值层次中的第三级[390] - 公司硬件产品的保修期为发货后12个月，保修相关成本在2023年12月31日、2023年1月1日和2022年1月2日期间不显著[392] - 公司2023年、2022年和2021年以外币计价的运营费用分别占总运营费用的8%、12%和14%，主要发生在印度、英国、中国、台湾和日本[394] - 公司2023年、2022年和2021年的广告和促销费用分别为4.4万美元、4万美元和4.7万美元[395] - 公司使用Black-Scholes期权定价模型估算员工股票期权和购买权的公允价值，并基于授予日公司普通股的收盘价估算限制性股票奖励的公允价值[396][397] - 公司2023年12月31日有一笔与客户应收账款转换相关的应收票据，利息按应计制确认并反映在应收票据余额中[401] - 公司依赖有限数量的合同制造商、分包商和供应商提供硬件产品的晶圆制造、组装、编程和测试服务，这些服务通常由单一供应商提供[406] - 公司在2023年12月采用了FASB发布的ASU No. 2023-09和ASU No. 2023-07，预计这些新会计准则不会对公司合并财务报表或披露产生重大影响[409][410] - 2023年授予的ESPP期权的加权平均公允价值为2.14美元[478] - 2023年未归属的RSU数量为589千股，加权平均授予日公允价值为7.35美元[476] 风险与依赖 - 公司依赖第三方制造新产品，任何问题都可能对业务和财务状况产生不利影响[26] - 公司依赖少数重要客户，失去或减少这些客户的订单可能对收入和财务状况产生不利影响[25] - 公司未来运营结果可能波动，可能无法达到预期，从而对业务和财务状况产生不利影响[25] - 公司可能无法准确估计季度收入，这可能对股票交易价格产生不利影响[25] - 公司依赖第三方进行硅IP、RTL设计、物理设计、验证和组装，任何失败都可能影响产品上市时间和收入[26] - 公司依赖合作伙伴开发IP、参考平台、算法和系统软件[26] - 公司依赖第三方进行产品制造、组装、测试和编程，任何问题都可能对业务和财务状况产生不利影响[26] - 公司可能无法有效保护知识产权，可能面临重大诉讼费用[25] - 公司预计现有现金及现金等价物、2023年3月21日融资的230万美元现金收益、运营收入以及Heritage Bank的循环信贷额度将足以支持未来12个月的运营和资本支出[338] - 公司目前在美国没有接受税务审查，且其历史净经营亏损和税收抵免结转可能会被美国国税局和其他税务机构调整[451] 股权与薪酬 - 截至2023年12月31日，公司被授权发行2亿股普通股，并有1000万股未发行的未指定优先股[453] - 2023年3月21日，公司通过注册直接发行向某些投资者出售了45万股普通股，净现金收益约为230万美元[454] - 截至2023年12月31日，公司约有59.5万股普通股被预留用于2019年股票计划下的发行[462] - 2023财年，公司确认的股票薪酬费用总额为252.2万美元，其中RSU和PRSU相关的费用为239.5万美元[468] - 截至2023年12月31日，公司约有310万美元的未确认股票薪酬费用与RSU相关，预计将在1.37年内确认[475] 税务与法律 - 公司在2023财年进行了关于所有权变更的第382条研究，结果显示自2005年以来没有发生所有权变更，因此公司自2005年以来的净经营亏损（NOL）和研发税收抵免结转不受任何限制[448] - 截至2023财年末，公司未对某些外国子公司的未分配收益计提外国预扣税，公司计划无限期将这些收益再投资于外国子公司[449]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度收入同比增长83%至750万美元 全年收入增长31%至2120万美元 [5] - 2023年第四季度非GAAP净利润创纪录达到260万美元 每股收益018美元 全年非GAAP净利润为230万美元 相比2022年净亏损220万美元实现扭亏为盈 [40][44] - 2023年第四季度非GAAP毛利率为783% 相比2022年同期的532%大幅提升 全年非GAAP毛利率为698% 相比2022年的561%显著提高 [38][43] - 2023年底现金余额为2460万美元 相比2022年底的1920万美元有所增加 [45] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年新产品收入占总收入的86% 相比2022年的72%进一步提升 预计2024年新产品收入占比将继续增加 [11] - 2023年第四季度新产品收入为680万美元 同比增长140% 成熟产品收入为70万美元 同比下降42% [37] - 2023年全年新产品收入为1820万美元 同比增长56% 成熟产品收入为300万美元 同比下降33% [41][42] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年第四季度eFPGA IP和专业服务收入创纪录 主要受益于大型政府合同的第二阶段 [36] - 2024年第一季度预计收入为620万美元 同比增长50% 其中新产品收入预计为510万美元 同比增长67% [46] - 2024年全年收入预计增长超过30% 并实现正向现金流 [48] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2020年推出的IP业务模式取得显著成效 过去三年收入增长146% 非GAAP毛利润增长超过230% 运营杠杆提升超过250% [13][60] - 2024年将重点拓展IP业务 预计将支持更多制造工艺节点 并扩大客户群和市场领域 [17] - 公司积极布局Chiplet市场 预计该市场将从2023年的数十亿美元增长至2033年的1070亿美元 年复合增长率超过42% [30] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对2024年实现30%以上的收入增长目标充满信心 但预计大型IP合同的收入确认将主要集中在下半年 [15][64] - 公司预计2024年将实现盈利和正向现金流 主要由新IP客户驱动 同时预计未来几年特许权使用费和Storefront收入将加速增长 [61] - 管理层认为AI边缘计算市场将快速增长 预计相关收入将从2024年下半年开始体现 [67][70] 其他重要信息 - 公司2023年第四季度非GAAP运营费用为310万美元 预计2024年季度非GAAP运营费用将维持在350万美元左右 [39][49] - 公司2024年第一季度预计非GAAP净利润为50万至110万美元 每股收益003至008美元 [51] - 公司预计2024年全年非GAAP毛利率将维持在60%以上 [50] 问答环节所有的提问和回答 问题: 2024年收入确认的时间分布 - 预计2024年超过50%的收入将在下半年确认 但不会达到70%-80%的极端比例 [64] 问题: 新签合同与之前提到的TSMC客户的关系 - 新签合同与之前提到的TSMC客户不同 是两个独立的客户 [66] 问题: AI边缘计算市场的时间展望 - 预计AI边缘计算相关收入将从2024年下半年开始体现 但市场真正爆发可能在2025-2030年 [67][70] 问题: 战略Rad-Hard合同的未来展望 - 公司对该合同持保守态度 但认为存在增加收入的机会 [78] 问题: IP合同规模的变化趋势 - 2024年IP合同平均规模有所增加 主要由于更先进的工艺节点和客户对eFPGA技术价值的认可 [82][84] 问题: Storefront和特许权使用费收入的前景 - 预计Storefront收入将在2025年开始贡献 但成为重要收入来源可能需要更长时间 [90] 问题: 2024年运营费用展望 - 预计2024年季度非GAAP运营费用将维持在350万美元左右 主要用于增加销售和工程人员 [93][97]

收入增长 - 2023年第四季度总收入为750万美元，环比增长12.2%，同比增长83.1%[3] - 2023年第四季度新产品收入为680万美元，环比增长12.0%，同比增长140.2%[4] - 2023年全年收入同比增长31%[10] - 自2020年推出IP业务模式以来，总收入增长146%，非GAAP运营杠杆增长251%[10] - 2023年第四季度新产品收入占比达到91%，较2022年第四季度的70%显著提升[29] 毛利率与净收入 - 2023年第四季度GAAP毛利率为77.1%，环比增长0.2个百分点，同比增长25.2个百分点[5] - 2023年第四季度非GAAP净收入为260万美元，环比增长44.4%，同比增长578.6%[8] - 2023年第四季度GAAP净收入为200万美元，环比增长66.7%，同比增长266.7%[7] - 2023年第四季度非GAAP毛利率为78.3%，较2022年第四季度的53.2%大幅提升[27] - 2023年第四季度非GAAP净收入为2,647百万美元，较2022年第四季度的-544百万美元显著提升[27] 资产与现金流 - 公司总资产从2023年1月1日的32,586百万美元增长至2023年12月31日的47,792百万美元，增长46.6%[25] - 公司现金及现金等价物从2023年1月1日的19,201百万美元增长至2023年12月31日的24,606百万美元，增长28.1%[25] - 2023年第四季度应收账款净额为1,625百万美元，较2023年1月1日的2,689百万美元减少39.6%[25] - 2023年第四季度合同资产为3,609百万美元，较2023年1月1日的1,987百万美元增长81.7%[25] 运营与合同 - 2023年第四季度非GAAP运营收入为2,721百万美元，较2022年第四季度的-236百万美元大幅改善[27] - 公司宣布新的IP合同，目标为12nm制程节点[10] - 销售渠道增长至创纪录的1.68亿美元[10] - 信贷额度增加至2000万美元，到期日延长至2025年底[10] 地区收入分布 - 2023年第四季度北美地区收入占比达到92%，较2022年第四季度的74%大幅增长[29] - 2023年第四季度欧洲地区收入占比下降至2%，较2022年第四季度的15%大幅减少[29]

收入与利润 - 公司2023年第三季度总收入为670万美元，同比增长93%，环比增长128%[94] - 2023年第三季度总收入为666.5万美元，同比增长93%，毛利率为77%，同比增长206%[107] - 2023年前九个月总收入为1371.9万美元，同比增长13%，毛利率为64%，同比增长30%[120] - 公司2023年第三季度净利润为120万美元，相比上一季度的净亏损230万美元和去年同期的净亏损130万美元有显著改善[95] - 公司预计2023财年将继续亏损，主要由于新产品、应用和技术的持续开发[96] 新产品收入 - 新产品收入在2023年第三季度达到610万美元，同比增长171%，环比增长173%[94] - 2023年第三季度新产品总收入为609.6万美元，同比增长171%，其中eFPGA IP和专业服务收入为583.8万美元，同比增长243%[105][106] - 2023年前九个月新产品总收入为1138.4万美元，同比增长29%，其中eFPGA IP和专业服务收入为1050.5万美元，同比增长114%[116][118] 成熟产品收入 - 成熟产品收入在2023年第三季度为60万美元，同比下降53%，环比下降17%[94] 毛利率 - 公司2023年第三季度的毛利率为77%，相比去年同期的49%有显著提升[102] - 2023年第三季度毛利率为77%，同比增长206%[107] - 2023年前九个月毛利率为64%，同比增长30%[120] 研发费用 - 2023年第三季度研发费用为193.3万美元，同比增长90%，主要由于内部研发项目投入增加[109][110] - 2023年前九个月研发费用为506.7万美元，同比增长43%，主要由于工程人员在内部研发项目上的时间和精力增加[123] 运营费用 - 2023年第三季度总运营费用为384.8万美元，同比增长32%，其中销售、一般和行政费用为191.5万美元，同比增长1%[109][111] - 2023年前九个月销售、一般和行政费用为570万美元，同比下降5%，主要由于法律、保险、会计和审计费用的减少[122][124] 利息与所得税 - 2023年第三季度利息支出为4.8万美元，同比增长9%，利息收入和其他收入净额为3.6万美元，同比下降40%[113][114] - 利息费用在2023年前九个月增加了58,000美元，同比增长59%，主要由于软件租赁、循环信贷额度和IT硬件融资成本的增加[126][127] - 所得税费用在2023年前九个月减少了15,000美元，同比下降79%，主要由于外国子公司的成本加成实体结构[128] 资产与负债 - 总资产在2023年前九个月增加了400万美元，主要由于半导体工具的资本化以及合同资产的增加[130] - 负债在2023年前九个月增加了180万美元，主要由于应付账款的增加[131] 现金流与融资 - 公司截至2023年10月1日的现金及现金等价物为1860万美元，其中包括从Heritage Bank循环信贷额度中提取的1500万美元[132] - 公司预计现有现金及循环信贷额度将足以支持未来12个月的运营和资本支出[136] - 2023年前九个月，公司通过股票发行获得了230万美元的净收益[147] - 公司预计未来将通过新产品销售、循环信贷额度和资本市场融资来满足运营和资本支出需求[138] 产品与技术 - 公司eFPGA IP目前开发于12nm至250nm的工艺节点，并通过自动化编译器工具Australis™生成[91] - 公司通过收购SensiML获得了AI软件平台，包括SaaS订阅、单位许可费和概念验证服务[85] - 公司预计2023年第四季度和2024财年的收入增长主要来自eFPGA IP许可和专业服务[92] - 公司预计未来收入增长将主要来自硅解决方案、eFPGA IP和SensiML AI软件[92] 风险与挑战 - 公司资本化了210万美元的工具成本，用于长期专业服务合同，预计将在未来季度增加收入成本并降低毛利率[107][120] - 公司半导体产品生命周期缩短，库存过时风险增加，制造周期长于客户绑定预测[108][121]

财务数据和关键指标变化 - 公司第三季度收入为670万美元，同比增长93%，环比增长128%，超出预期[19] - 非GAAP毛利率达到78%，创历史新高，主要得益于收入增长和成本控制[20] - 非GAAP净收入为180万美元，每股收益0.13美元，创历史记录[20] - 预计第四季度收入为740万美元，同比增长30%，全年收入增长144%[40][47] - 预计2023年全年非GAAP净收入为100万至160万美元，每股收益0.08至0.12美元[43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 新产品的销售额为610万美元，同比增长171%，环比增长173%[36] - 成熟产品收入为60万美元，环比下降14%，同比下降50%[36] - 智能手机业务库存消化接近尾声，预计2024年收入将有所回升[30] - 显示桥和成熟产品业务预计在第四季度和2024年有所改善[30] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司在多个晶圆厂和工艺技术上开展业务，涉及5G基础设施、汽车电子、航空航天、AI/ML加速和物联网设备[25][26] - 政府合同是收入增长的主要驱动力，特别是价值7200万美元的辐射硬化FPGA合同[22][55] - 智能手机客户预计将在2025年推出使用公司EOS S3芯片的新机型[30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过专有的Australis IP生成器快速定制IP，降低客户风险并缩短上市时间[27][33] - 与Xiphera合作开发量子安全解决方案，与YorChip合作开发低功耗FPGA芯片[28][29] - 公司预计2024年收入增长30%，并实现全年盈利[49] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层对未来的增长充满信心，预计2024年将实现正现金流[45][49] - 公司认为其竞争优势在于降低客户风险和缩短上市时间[27][33] - 管理层预计2024年每个季度都将实现盈利，并保持30%的收入增长[49] 其他重要信息 - 公司预计第四季度非GAAP运营费用为350万美元，全年运营费用将保持在350万美元左右[42] - 公司预计2024年将实现正现金流，并继续投资以支持未来的增长[45][49] 问答环节所有的提问和回答 问题: 第四季度增长的主要驱动力是什么 - 政府合同是主要驱动力，同时其他IP合同和智能手机业务的复苏也贡献了收入[55][56] 问题: 政府合同是否涉及第二个晶圆厂 - 是的，政府合同涉及第二个晶圆厂，但具体细节尚未公开[59] 问题: 销售渠道中的162亿美元是否包括未来产品销售收入 - 不包括防御类产品的销售收入，因为这些产品的销售时间可能超过两年[72][74] 问题: 公司对2024年30%收入增长的信心来源 - 公司对2024年的增长信心来源于现有的开发合同和IP许可业务，这些业务通常持续数月甚至数年[66][67]

收入与利润 - 2023年第二季度总收入为290万美元，同比下降36%，环比下降29%[52] - 2023年第二季度新产品收入为220万美元，同比下降29%，环比下降27%[52] - 2023年第二季度成熟产品收入为70万美元，同比下降51%，环比下降36%[52] - 2023年第二季度净亏损为230万美元，同比增长333%，环比增长85%[52] - 2023年第二季度总收入为292.1万美元，同比下降36%[57] - 2023年第二季度毛利润为120.3万美元，同比下降53%[57] - 2023年上半年总收入为705.4万美元，同比下降18%[59] - 2023年上半年毛利润为359.3万美元，同比下降28%[61] 产品收入 - 2023年第二季度硬件产品收入为36.6万美元，同比下降75%[55] - 2023年第二季度eFPGA IP和专业服务收入为185.7万美元，同比增长15%[55] - 2023年第二季度SaaS及其他收入为1万美元，同比下降80%[55] - eFPGA收入在2023年第二季度为190万美元，主要由专业服务收入构成[56] - 2023年上半年新硬件产品收入为52.8万美元，同比下降84%[60] - 2023年上半年eFPGA收入为466.7万美元，同比增长46%[60] 研发与费用 - 2023年第二季度研发费用为150.5万美元，同比增长26%[57] - 2023年上半年研发费用为313.4万美元，同比增长24%[61] - 2023年上半年利息支出为10.8万美元，同比增长96%[63] 现金流与融资 - 公司截至2023年7月2日的现金、现金等价物及受限现金总额为2060万美元[65] - 公司从Heritage Bank的循环信贷额度中提取了1500万美元，利率为8.75%[65] - 公司于2023年3月21日通过出售普通股获得净收益230万美元[65] - 公司于2023年4月28日将116万美元的应收账款转换为票据，初始利率为3.0%，后调整为4.69%[65] - 公司2023年上半年经营活动净现金流出为23.2万美元，较2022年同期的206.3万美元大幅减少[67] - 公司2023年上半年投资活动净现金流出为53万美元，主要用于内部使用软件的资本化和资本支出[67] - 公司2023年上半年融资活动净现金流入为212.6万美元，主要来自股票发行的净收益[67] - 公司预计未来12个月内现有现金及循环信贷额度将足以支持其运营和资本支出[65] - 公司预计长期内新产品销售、现有现金及循环信贷额度将满足其运营和资本支出需求[66] - 公司截至2023年7月2日的外国子公司现金余额为15万美元[67] 未来预期 - 公司预计2023财年将继续亏损，主要由于新产品、应用和技术的持续开发[52] - 公司预计2023财年收入增长将主要来自EOS S3、SensiML AI SaaS和eFPGA IP许可[52] - 公司预计2023财年将继续依赖新产品的收入增长，包括现有的新产品平台、eFPGA IP和正在开发的平台[52]