SHENZHEN, China & CAMARILLO, Calif.--(BUSINESS WIRE)--Semtech Corporation (Nasdaq: SMTC), a leading provider of high-performance semiconductor, Internet of Things ("IoT†) systems and cloud connectivity service solutions, today announced its comprehensive 2.5G symmetric Fiber to the Room (FTTR) chipset designed to accelerate global Passive Optical Network (PON) deployments. The integrated solution addresses critical cost and performance challenges as the FTTR market prepares for significant grow. ...

产品发布 - 公司发布两款新型FiberEdge®跨阻放大器(TIAs) GN1834D和GN1818 专为应对AI基础设施扩展中的能效挑战而设计[1] - GN1834D支持新兴1.6T光互连市场 采用每通道200G性能和创新2.5D安装技术[4] - GN1818针对800G基础设施优化 可实现高达20%的功耗降低[1][5] 技术规格 - GN1834D采用混合组装方式 结合光探测器到TIA接口的倒装芯片安装和线焊输出 最大限度减少寄生效应[4] - GN1818保持250微米间距 为空间受限的光模块提供最大端口密度[10] - 200G每通道产品组合包括GN1834D(线性TIA 750微米间距)和GN1836(线性TIA 250微米间距)等多款产品[10] 市场前景 - AI工作负载推动带宽呈指数级增长 向1.6T基础设施迈进[2] - 高速数据通信收发器市场将从2024年约90亿美元增长至2026年超过170亿美元[3] - 1.6T转折点已经到来 超大规模基础设施即将开始部署[3] 竞争优势 - 公司提供全面的200G TIA解决方案组合 使客户能够在从800G到1.6T及以上的整个路线图中标准化[3] - 产品组合广度使模块制造商能够针对特定应用优化设计 同时通过单一供应商标准化保持供应链效率[6] - 与进入市场的点解决方案不同 公司提供经验证的性能特性和设计灵活性[3][6] 产品供应 - GN1834D和GN1818目前已可提供样品[7] - 公司将在2025年中国国际光电博览会(CIOE)11C52展位展示其光解决方案组合[8]

产品发布 - Semtech在IOTE 2025国际物联网展会上发布新一代LoRa Plus™系列首款芯片LR2021 标志着LoRa技术正式进入第四代 [2] - 该芯片在低功耗远距离传输 多协议兼容 高速数据传输与人工智能边缘应用等方面实现跨越式突破 [2] 技术特性 - LR2021支持全场景网络覆盖 包括地面网络和非地面网络（NTN） 兼容亚千兆赫 2.4GHz ISM频段及授权S波段 解决极端场景连接痛点 [3] - 芯片具备多物理层兼容性 可支持Amazon Sidewalk Meshtastic W-MBUS Wi-SUN FSK和Z-Wave等多种低功耗无线协议 [7] - 调制方式支持高达2.6Mbps的FLRC 高达200kbps的LoRa FSK OOK O-QPSK和LR-FHSS 满足从低速传感器到高速音频图像传输需求 [7] - 采用单无开关前端设计 支持多区域运行 通过单一SKU实现全球部署 发射功率范围覆盖+22dBm至-10dBm [8] - LoRa灵敏度最佳可达-142dBm 改进信道活动检测功能 提高频率偏移容限 无需额外温度补偿晶体振荡器和热缓解装置 [8] 性能优势 - LR2021实现低功耗与高速率协同 仅需小型电池支持设备运行多年 高速传输模式下保持出色能效 [9] - 优化链路预算 增强信号传输距离和穿透能力 在复杂环境中保持稳定连接 [10] - 保持与前代LoRa设备向后兼容性 支持与LoRaWAN®无缝对接 降低技术迭代门槛 [10] 应用方案 - 工业物联网与供应链领域 多协议支持适配W-MBUS和Wi-SUN FSK等协议 高速FLRC模式支持货物图像和温湿度信息传输 [13] - 卫星物联网通信支持偏远地区资产追踪和环境监测 例如海洋航运中实时传输航行数据和货物状态 [13] - 农业与环境监测中 土壤传感器长期监测湿度养分 无人机巡检图像快速回传 支持冰川监测和森林火灾预警 [14] - 医疗健康领域可穿戴设备实时传输生理数据 智能建筑领域多协议适配照明安防空调等系统 提升智能化管理水平 [14] 行业影响 - LR2021打破传统LPWAN技术限制 实现从地面到卫星的全空间覆盖 填补低速与高速数据传输空白 [16] - 多协议支持打破生态壁垒 推动物联网从碎片化走向一体化 激发跨行业创新和跨界融合发展 [17] - 芯片发布推动物联网从连接万物向智能互联跨越 为行业数字化转型提供技术支撑 [17]

现金及现金等价物变化 - 海外子公司持有现金及现金等价物1.51亿美元，较年初1.391亿美元增长8.5%[202] - 2026财年上半年现金及现金等价物净增加1681.7万美元，而2025财年同期为净减少1265.7万美元[224] 信贷及融资安排 - 循环信贷额度总额提升至4.55亿美元，增加1.175亿美元[206] - 定期贷款未偿还余额1.462亿美元，循环信贷可用额度4.516亿美元[208] - 2027年可转换票据总发行额3.195亿美元，利率1.625%[212] - 2028年可转换票据发行额2.5亿美元，当前未偿还余额6200万美元[214] 可转换票据转换活动 - 公司股票交易价格持续超过转换价20.37美元的130%，触发2028年票据转换权[215] - 通过股票交换协议转换1.881亿美元2028年票据，发行1037.8万股普通股[216] 利率风险管理 - 利率互换协议用于对冲定期贷款利率波动风险[211] 股票回购计划 - 股票回购计划新增3.5亿美元授权额度[220] - 公司未在2026财年上半年和2025财年上半年执行股票回购计划，剩余回购授权额度为2.094亿美元[221] 经营活动现金流量 - 2026财年上半年经营活动现金流量净额为7221.9万美元，较2025财年同期的净流出508.4万美元实现显著改善[224] - 2026财年上半年净销售额同比增长20.7%，推动经营现金流改善[226] 资本支出与投资活动 - 资本支出从2025财年上半年的470万美元降至2026财年上半年的450万美元[227] - 无形资产购买额从2025财年上半年的500万美元降至2026财年上半年的280万美元[229] - 研发投入重点聚焦高利润市场机会，资金来自经营现金流及信贷额度[218] 贷款偿还活动 - 公司支付3500万美元提前偿还定期贷款[231] 薪酬相关支出 - 支付1220万美元用于基于股权的薪酬工资税，较2025财年同期的420万美元显著增加[233] 非现金减值支出 - 记录4200万美元税前非现金商誉减值支出，涉及物联网连接服务报告单元[235] 保险相关收支 - 公司支付340万美元企业寿险保费，而2025财年同期获得480万美元寿险收益[230]

公司财务表现 - 第二季度净销售额创纪录[1] - 股价大涨超16%至59.40美元 创半年新高[1] - 第三季度设定净销售额目标2.66亿美元[1] 业务运营 - 实现债务大幅削减[1] - 业绩为高性能计算解决方案领域奠定有利地位[1] - 数据中心和LoRa技术需求推动增长[1]

公司业绩表现 - Semtech Corporation发布第二财季财报后股价最初保持相对稳定但随后在电话会议开始前几分钟出现下跌并在15分钟内完全逆转[1] 作者背景信息 - 分析师拥有超过二十年科技领域市场经验 专注于通过互联网泡沫 2008年信用违约和近期人工智能热潮进行风险规避[1] - 分析服务核心围绕市场动量因素展开[1] 披露声明 - 分析师未持有任何提及公司的股票期权或类似衍生品头寸 且未来72小时内无相关建仓计划[2] - 分析内容代表作者个人观点 未获得除Seeking Alpha外任何形式的补偿[2] - 与提及股票公司不存在商业关系[2]

公司财务表现 - 第二季度净销售额创纪录 [1] - 债务大幅削减 [1] - 第三季度设定净销售额目标2.66亿美元 [1] 股价表现 - 股价大涨超16%至59.40美元 [1] - 创半年新高 [1] 业务驱动因素 - 数据中心需求强劲推动业绩 [1] - LoRa技术需求强劲推动业绩 [1] - 在高性能计算解决方案领域处于持续增长的有利地位 [1]

核心财务表现 - 第二季度非GAAP每股收益41美分 超出Zacks共识预期1美分 较去年同期11美分增长逾三倍 [1] - 季度收入2.576亿美元 超出Zacks共识预期0.6% 同比增长20% [3] - 非GAAP营业利润4860万美元 同比增长59.3% 营业利润率从去年同期14.2%提升至18.8% [7] 终端市场表现 - 基础设施市场销售额7340万美元（占比28.5%） 同比增长38.8% 受数据中心强劲需求和CopperEdge持续投资推动 [4] - 工业市场销售额1.43亿美元（占比55.5%） 同比增长14.1% [4] - 高端消费市场销售额4120万美元（占比16%） 同比增长11.1% 受5G物联网从4G转型加速推动 [5] 产品线表现 - 信号完整性产品销售额7680万美元（占比29.8%） 同比增长29.3% [6] - 模拟混合信号与无线产品销售额9200万美元（占比35.7%） 同比增长16% [6] - 物联网系统与连接产品销售额8880万美元（占比34.5%） 同比增长16% [6] 盈利能力指标 - 非GAAP毛利率53.2% 同比扩张280个基点 环比收缩30个基点 [7] - 调整后运营费用8840万美元 同比增长13.5% 处于公司指引范围内 [7] 现金流与资产负债 - 期末现金及等价物1.686亿美元 较上季度1.565亿美元增加 [10] - 长期债务5.189亿美元 较上季度5.426亿美元减少 [10] - 季度经营现金流4440万美元 自由现金流4150万美元 [10] 业绩指引 - 第三季度收入指引2.66亿美元（±500万美元） 同比增长11.8% 超出Zacks共识预期2.648亿美元 [11] - 预计非GAAP每股收益44美分（±3美分） 同比增长69.2% 与Zacks共识预期一致 [12] - 预计非GAAP毛利率53%（±50个基点） 营业利润率19.6%（±80个基点） [12] 同业比较 - 公司股价年初至今下跌17.5% 表现逊于Zacks半导体-模拟与混合行业14.7%的跌幅 [3] - 安费诺(APH)年初至今下跌58% 全年每股收益预期3.02美元 同比增长59.8% [14] - F5(FFIV)年初至今上涨25.5% 全年每股收益预期15.38美元 同比增长15% [15] - 亚德诺(ADI)年初至今上涨19.8% 全年每股收益预期7.69美元 同比增长20.5% [16]

财务表现 - 截至2025年7月的季度 公司实现营收2.576亿美元 同比增长19.6% 超出华尔街共识预期0.61% [1] - 季度每股收益达0.41美元 较去年同期0.11美元显著提升 并超出分析师预期2.5% [1] - 股价过去一个月下跌3.7% 同期标普500指数上涨2.7% 目前Zacks评级为持有 [3] 业务分部业绩 - 物联网系统与连接业务营收8880万美元 略低于分析师平均预期的9042万美元 [4] - 信号完整性业务营收7680万美元 较去年同期增长29.2% 但低于分析师预期的7792万美元 [4] - 模拟混合信号与无线业务营收9200万美元 超出分析师平均预期8768万美元 [4] 分析框架 - 除营收和盈利外 关键业务指标更能准确反映公司财务健康状况 [2] - 这些指标影响顶层和底层业绩 与去年同期及分析师预期对比可更准确预测股价表现 [2]

核心财务表现 - 季度每股收益0.41美元 超出市场预期0.4美元 同比增长272.7%（上年同期0.11美元）[1] - 季度营收2.576亿美元 超出市场预期0.61% 同比增长19.6%（上年同期2.1535亿美元）[2] - 过去四个季度中 三次超出每股收益预期 四次超出营收预期[2] 近期股价表现 - 年初至今股价下跌17.4% 同期标普500指数上涨10%[3] - 当前Zacks评级为3级（持有） 预计近期表现与市场持平[6] 未来业绩展望 - 下季度预期每股收益0.44美元 营收2.648亿美元[7] - 本财年预期每股收益1.66美元 营收10.4亿美元[7] - 盈利预测修订趋势在财报发布前呈现混合状态[6] 行业比较分析 - 所属半导体-模拟与混合行业在Zacks行业排名中处于前11%分位[8] - 行业研究显示排名前50%行业表现优于后50%行业超2倍[8] - 同业美光科技预计季度每股收益2.77美元 同比增长134.8% 营收110.7亿美元 同比增长42.8%[9]