紫光股份12月15日在互动平台表示，公司深度布局高速光模块产业，除800G光模块外，积极推进1.6T 高性能光模块在稳定性与性价比上的双重突破，并持续完善光模块认证与测试体系，推动LPO在智算中 心与互联网数据中心的规模化商用。 ...

文章核心观点 - 文章重点介绍了两家公司在高速光通信与数据中心散热领域的技术布局与产品进展，旨在挖掘其投资价值 [1] 光通信与光模块技术 - 公司在CPO（共封装光学）和硅光芯片领域具备能力，已实现1.6T光模块的批量生产并开始小批量出货 [1] - 公司正在布局3.2T等更高速率的光模块产品 [1] - 公司同时研发CPO、LPO（线性驱动可插拔光学）等并行光技术 [1] - 公司具备从硅光芯片到光模块的全自研设计能力 [1] 数据中心基础设施解决方案 - 公司提供UPS（不间断电源）及液冷温控全链条解决方案 [1] - 公司的解决方案覆盖AI智算中心的建设与运营需求 [1] - 公司服务高功率散热核心部件，满足数据中心高功率密度下的散热需求 [1]

**涉及的公司与行业** * 公司为 Semtech 公司 [1] * 行业涉及数据中心（高速连接解决方案）、物联网和传感技术 [24][26][28] **数据中心业务的核心观点与论据** * **有源铜缆（ACC）取得重大突破**：公司获得一家超大规模客户的详细时间表，预计在2026年中开始将ACC集成到其机架中，并将于2025年4月季度开始上量 [3] 该客户是行业技术领导者，其采用ACC预计将催化其他超大规模客户跟进 [4][6] * **ACC的优势与市场机会**：与有源电气缆（AEC）相比，ACC在3米距离内可实现90%的功耗节省和几乎可忽略的延迟 [8] 公司认为ACC是比LPO更大的市场机会 [17][18][19] * **低功耗光学（LPO）技术进展**：LPO因其低功耗、低延迟和较低价格获得行业广泛接受 [12] 公司预计在800G可插拔光模块中，LPO的渗透率将在2-3年后达到25%-30%的稳态 [17] 公司在800G LPO的TIA（跨阻放大器）市场占据主导份额，但驱动器业务正在追赶 [21] * **1.6T技术布局**：对于1.6T，行业可能先采用LRO（线性可插拔光学）作为过渡步骤，但最终将实现LPO [20] 公司正加速1.6T LPO驱动器的研发，计划在年底前提供样品以避免落后 [21] * **2026年数据中心展望积极**：预计2026日历年800G光模块出货量将达到5000万单元，显著高于2025年预期的约3000万单元 [24] LPO转型、ACC上量和1.6T的启动是三大增长驱动力 [24] **其他业务板块表现与展望** * **LoRa物联网业务增长强劲**：第三季度营收超过4000万美元，季度基准在3000-4000万美元之间，预计以15%-20%的复合年增长率增长 [27] 增长驱动力包括双频（Sub-GHz和2.4GHz）扩展带宽至2.5 Mbps，以及LoRa Plus协议支持新应用（如商用无人机、安防）[27][37] * **传感业务（ForceSense）通过收购拓展**：公司从Qorvo收购了ForceSense技术资产（约175项专利和50名关键员工），与现有电容传感技术形成协同效应，预计到2027年可带来约4000-5000万美元的收入成果 [28][29][30] * **高端消费电子业务表现优异**：增长超越手机销量，表明获得市场份额和内容提升，并在可穿戴设备领域开辟新增长点 [26] **资产剥离与财务优化** * **剥离蜂窝模块业务**：该业务利润率较低，与公司其他半导体资产不匹配，剥离后可使公司综合毛利率接近60% [32][34][41] 公司已聘请UBS作为顾问，并收到多家意向，交易正在进行中 [32][33] * **减少可转债稀释影响**：公司已清偿一笔可转债，并将另一笔2027年到期的可转债从约3.2亿美元减少至约1.01亿美元，同时发行了4.02亿美元的新可转债（0%票息，转换溢价100%），显著降低了股权稀释风险和波动性 [40] **利润率提升路径与运营重点** * **毛利率提升明确**：信号完整性产品业务（包含数据中心业务）在第三季度毛利率达65.1% [34] LoRa业务毛利率超70% [41] 剥离低毛利业务后，公司综合毛利率将快速接近并有望超过60% [34][41] * **中国市场策略**：公司通过香港分销商向中国客户供货，产品广泛渗透所有光模块供应商 [42] 受限于GPU供应，中国云服务提供商的数据中心建设加速程度低于美国，但市场仍在稳步增长 [42][43] * **未来能力建设与投资重点**：公司优先事项包括发展核心资产、剥离非核心资产以及填补能力缺口 [44] 将重点加大对数据中心的研发投入，并寻求在光模块内部（如光学组件）获得差异化能力，而非仅仅提供驱动器和TIA [44][45] 同时确保产能以满足增长需求 [44]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2.67亿美元，环比增长4%，同比增长13% [5] - 调整后营业利润率环比增长180个基点，同比增长230个基点 [5] - 调整后稀释每股收益为0.48美元，环比增长17%，同比增长85% [5] - 调整后营业利润为5490万美元，环比增长13%，同比增长26%，调整后营业利润率为20.6% [23] - 调整后EBITDA为6270万美元，环比增长11%，同比增长23%，调整后EBITDA利润率为23.5% [23] - 运营现金流为4750万美元，环比增长7%，同比增长60% [26] - 自由现金流为4460万美元，环比增长8%，同比增长53% [26] - 期末现金及等价物为1.647亿美元，净债务环比减少2080万美元至3.383亿美元 [26] - 调整后净杠杆率为1.5，环比下降，同比下降 [27] - 第四季度净销售额展望为2.73亿美元±500万美元，同比增长9% [27] 各条业务线数据和关键指标变化 - 基础设施市场净销售额7790万美元，环比增长6%，同比增长18% [7] - 数据中心业务净销售额创纪录达5620万美元，环比增长8%，同比增长30% [8] - 高端消费者市场净销售额4190万美元，环比增长2%，同比增长5% [13] - 工业市场净销售额1.472亿美元，环比增长3%，同比增长12% [14] - LoRa解决方案净销售额4000万美元，环比增长10%，同比增长40% [14] - 物联网系统与连接业务净销售额8830万美元，环比下降1%，同比增长7% [16] - 半导体产品总毛利率为61.3%，环比上升，同比上升 [22] - 信号完整性产品毛利率为65.1%，环比上升270个基点，同比上升200个基点 [50] - 物联网系统与连接业务毛利率为36.6%，环比下降，同比下降 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心业务受益于AI资本支出增长、客户参与度扩大以及高性能低功耗解决方案的强劲需求管道 [8] - LoRa业务在智能公用事业、智能建筑、智能城市和资产管理等多个垂直领域持续扩张 [14] - 物联网业务从4G向5G过渡，5G RedCap模块已完成认证并商用，业务管道强劲 [16] - 关键任务蜂窝路由器市场以两位数增长，5G更新周期加速 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点包括捕捉核心资产增长机会、优化非核心资产组合以及加强企业文化 [20] - 通过选择性战略投资填补关键能力缺口，并确保产能可用性 [20] - 完成对Qorvo力感应业务的收购，整合进展顺利，已开始首批产品发货 [6][14] - 在非核心资产剥离方面取得进展，已与多个有意向的收购方进行尽职调查对话 [6] - 数据中心战略聚焦于通过低功耗模拟解决方案支持800Gb和1.6Tb可扩展基础设施 [8] - LoRa战略通过Gen 4 LoRa Plus收发器提供集成多协议连接性，简化硬件设计并降低BOM成本 [15] - 行业竞争方面，公司认为其超低功耗解决方案在数据中心网络、LoRa连接和传感技术方面具有独特优势 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 经营环境方面，客户在所有终端市场的功率限制加剧，公司定位为领先的超高能效解决方案提供商 [18] - 未来前景方面，预计数据中心业务在第四季度及下一财年将加速增长 [8] - 预计1.6Tb量产将在2026日历年早期开始，并与1.6Tb交换机的部署同步增长 [9] - LPO预计从第四季度开始产生有意义的收入贡献，并将在2026日历年建立势头 [10] - ACC预计在2026日历年与主要超大规模客户一起上量 [11] - 第四季度展望包括数据中心市场净销售额环比增长约10%，高端消费者市场净销售额环比下降约3%，工业市场净销售额大致持平 [27] 其他重要信息 - 公司优化资本结构，成功发行可转换票据，年化利息支出低于300万美元，相比去年同期的7500万美元大幅下降 [24][25] - 公司参与即将举行的投资者活动，包括UBS技术会议、消费电子展和Needham增长会议 [3] - 公司推出行业首个与Skylo的单供应商产品，提供通过单SIM卡访问地面和卫星网络 [18] 问答环节所有提问和回答 问题: CopperEdge的进展及其对其他云服务提供商的影响 [34] - CopperEdge和ACC支持领先的超大规模客户，产品已设计到三个项目中，预计在2026年中开始上量 [35] - 该采用被视为催化剂，ACC相对于竞争技术的优势非常明显，尤其是在节能方面 [36] - 公司正与电缆合作伙伴合作，并与几乎所有超大规模客户接触，预计未来几个季度获得更多设计胜利 [37] 问题: ACC市场规模估算及其应用场景 [38] - ACC定位在DAC和AEC之间的最佳点，具有巨大的TAM [39] - ACC在信号完整性、延迟和功耗方面具有优势，预计将侵占部分已建立的AEC和DAC市场 [39][40] 问题: LPO的市场进入方式及第四季度数据中心增长 [44] - 第四季度数据中心业务预计环比增长约10%，主要增长来自FiberEdge产品 [45] - LPO预计在第四季度贡献有意义的收入，约为中等个位数水平 [46] - ACC在第四季度的贡献仍然非常小，主要上量预计在2026年中开始 [46][47] 问题: 第四季度毛利率变化及晶圆厂产能展望 [48][49] - 半导体毛利率由数据中心和LoRa驱动，信号完整性产品毛利率显著提升 [50] - 物联网系统与连接业务毛利率下降主要由于蜂窝模块组合变化 [51] - 公司正与晶圆厂合作伙伴密切合作，通过多地点认证确保产能可用性 [53][54] 问题: LPO市场规模及公司定位，ACC应用场景 [60] - LPO为公司提供了在收发器中增加内容的机会，TAM增加150% [62] - ACC是净增长机会，预计将侵占AEC和DAC市场，特别是在200Gb每通道应用中 [63][64] 问题: 力感应收购详情及其财务影响 [65] - 力感应技术提供触摸和力激活功能，与电容感应结合可提供更广泛的能力 [66] - 收购资产包括超过175项专利，整合顺利，已开始首批产品发货 [68] - 收入贡献目前不重要，但预计未来将有健康的协同效应和收入贡献 [69] - 运营费用增加包括力感应业务和相关研发成本，但公司预计投资回报良好 [70] 问题: PCB线性均衡器集成和LPO客户进展 [73] - 客户在PCB和连接器上评估线性均衡器用于高速迹线，这是广泛且高容量的应用 [74] - LPO已获得多个领先美国超大规模客户的设计胜利，预计在2026年加速增长 [75][76] 问题: LoRa Gen 4新用例展望 [77][78] - LoRa Gen 4获得强劲势头，多协议功能非常令人兴奋，公司计划提供SDK和软件栈以支持更多应用 [79] 问题: 非核心资产剥离进展及时间表 [82] - 剥离进程没有改变，但潜在收购方更专注，地缘政治局势更稳定，对合适收购方具有显著协同价值 [83][84] - 时间表无法预测，但这是公司最高优先级之一 [84] 问题: 机架内线性均衡器集成的能见度 [85] - 公司基于对信号完整性基础需求有信心，看到多个客户有兴趣在PCB上集成线性均衡器 [86][87] 问题: ACC项目细节确认 [91] - 三个项目均为200Gbps迹线，且均为电缆形式，没有芯片板载项目 [92] 问题: 物联网系统与连接业务毛利率展望 [93][94] - 毛利率主要受组合驱动，蜂窝模块占比高则毛利率下降，目前未经历BOM成本通胀 [95][96] - 第四季度强劲增长主要来自4G和5G模块 [97] 问题: 第四季度物联网系统与连接业务毛利率范围 [101][102] - 物联网系统与连接业务毛利率预计将更低，主要由于蜂窝模块驱动，但半导体毛利率保持健康 [103] 问题: 非核心资产剥离对每股收益的影响 [104] - 剥离低毛利率业务部分对每股收益的影响预计为名义影响至不重要影响 [105] 问题: ACC可靠性担忧及项目延迟 [108] - 未意识到任何ACC可靠性问题，超大规模客户已完成严格的资格认证和系统验证流程 [108][109] 问题: 确保产能可用的策略 [110] - 策略包括与合作伙伴合作，认证不同地点和国家的制造能力，以增加产能和地缘政治稳健性 [111] - 公司增加后端测试的资本支出投资，晶圆厂产能主要通过合作伙伴多地点认证解决 [112]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2.67亿美元，环比增长4%，同比增长13% [5] - 调整后营业利润率环比增长180个基点，同比增长230个基点 [5] - 调整后稀释每股收益为0.48美元，环比增长17%，同比增长85% [5] - 调整后营业利润为5490万美元，环比增长13%，同比增长26%，调整后营业利润率为20.6% [23] - 调整后EBITDA为6270万美元，环比增长11%，同比增长23%，调整后EBITDA利润率为23.5% [23] - 调整后净利息支出为250万美元，同比下降86% [23] - 运营现金流为4750万美元，环比增长7%，同比增长60% [26] - 自由现金流为4460万美元，环比增长8%，同比增长53% [26] - 第三季度末现金及现金等价物余额为1.647亿美元，净债务环比减少2080万美元至3.383亿美元 [26] - 第四季度净销售额展望为2.73亿美元，上下浮动500万美元，按中点计算同比增长9% [27] - 第四季度调整后稀释每股收益展望为0.43美元，上下浮动0.03美元 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 基础设施市场净销售额为7790万美元，环比增长6%，同比增长18% [7] - 数据中心业务净销售额创纪录，达5620万美元，环比增长8%，同比增长30% [8] - 高端消费市场净销售额为4190万美元，环比增长2%，同比增长5% [13] - 工业市场净销售额为1.472亿美元，环比增长3%，同比增长12% [14] - LoRa解决方案净销售额为4000万美元，环比增长10%，同比增长40% [14] - 物联网系统和连接业务净销售额为8830万美元，环比下降1%，同比增长7% [16] - 半导体产品总毛利率为61.3%，环比上升（60.7%），同比上升（59.9%） [22] - 信号完整性产品（含数据中心）毛利率为65.1%，环比上升270个基点，同比上升200个基点 [50] - 物联网系统和连接业务毛利率为36.6%，低于第二季度的39.5%和去年同期的41% [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心业务受益于AI资本支出增长、客户参与度扩大以及对高性能、低功耗解决方案的强劲需求管道 [8] - 高端消费组合的增长速度远超全球手机出货量等市场指标，显示出市场份额增长 [13] - LoRA业务在智能公用事业、智能建筑、智能城市和资产管理等多个垂直领域的应用持续扩张 [14] - 物联网系统和连接业务在从4G向5G过渡中拥有强劲的设计中标势头，5G RedCap模块已完成所有必要认证并上市 [16] - 关键任务蜂窝路由器市场以两位数增长，5G更新周期加速 [17] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于核心资产（数据中心、LoRa、传感）的增长机会，通过选择性战略投资填补关键能力缺口 [20] - 优化非核心资产组合，以解决利润率差异问题并专注于核心业务重点 [20] - 加强供应链能力，特别是在供应紧张和地缘政治不确定性的背景下确保产能可用性 [20][53] - 在数据中心领域，公司的低功耗模拟解决方案是使下一代数据中心基础设施在800G和1.6T速率下可扩展的核心推动力 [8] - LoRa方面，新推出的Gen4 LoRa+收发器提供集成的多协议连接能力，简化硬件设计，降低物料清单成本 [15] - 通过收购Force Sensing业务扩展传感产品组合，结合电容传感产品，瞄准领先的计算、智能手机、可穿戴设备和汽车应用 [6][66] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 预计数据中心业务在第四季度及下一财年将加速环比和同比增长 [8] - 预计1.6T量产将在2026日历年早期开始，并随着1.6T交换机的部署而增长 [10] - 预计LPO的TIAs将从第四季度开始带来有意义的收入贡献，并将在2026日历年建立势头 [10] - 预计ACCs将在2026日历年与一家主要超大规模客户开始放量，随着该超大规模客户展示ACCs相对于现有技术的优势，预计将获得更广泛的市场渗透 [11] - 公司认为其广泛的产品组合为2026年全年加速数据中心收入增长奠定了基础 [12] - 公司处于有利地位，能够通过额外的功能和特性推动LoRa的采用 [15] - 随着所有终端市场客户的功率限制加剧，公司凭借其超低功耗解决方案处于独特的领先地位 [18] 其他重要信息 - 公司在第三季度初完成了一项成功的可转换债券发行，优化了资本结构，年化利息支出低于300万美元，而去年第三季度为7500万美元 [24][25] - 在第四季度初完成了对Force Sensing业务的收购，整合进展顺利，已开始首批产品发货 [6][68] - 在非核心资产剥离方面取得扎实进展，已与多家感兴趣的方进行了尽职调查对话，并收到了多份意向书 [7] - 公司推出了行业首个与Skylo合作的单一供应商产品，通过单一SIM卡提供地面和卫星网络接入 [18] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于CopperEdge (ACC) 的客户采用和市场前景 [34] - 回答: 主要超大规模客户已将产品设计到三个项目中，预计在2026年中开始放量，公司正在准备产能以支持快速爬坡，第四季度收入刚开始，实质性放量将贯穿2026财年，ACC的优势（尤其是节能）非常明显，预计其他超大规模客户在未来的平台设计中会参考此次部署，公司正与几乎所有超大规模客户接触，预计未来几个季度会有更多设计中标 [35][36][37] 问题: 如何评估ACC市场规模及其与DAC/AEC的竞争定位 [38] - 回答: ACC定位于DAC（信号完整性限制）和AEC（功耗显著更高）之间的甜蜜点，DAC加AEC的总目标市场巨大，ACC将占据其中相当大的一部分 [39][40] 问题: LPO在第四季度的贡献和市场采用模式 [44] - 回答: 预计第四季度数据中心业务将实现约10%的环比增长，LPO方面获得了更多超大规模客户的设计中标，预计第四季度LPO将带来有意义的贡献（中个位数水平），ACC在第四季度的贡献仍然非常小，超大规模客户的批量爬坡预计在2026年中开始 [45][46][47] 问题: 第四季度毛利率展望及供应链产能问题 [48][49] - 回答: 半导体毛利率（受数据中心和LoRa驱动）健康，物联网系统和连接业务毛利率下降主要受毛利率较低（低于公司平均水平三分之一）的蜂窝模块增长影响，公司正在通过组合优化解决利润率差异问题，关于硅锗产能，公司与代工厂合作伙伴关系紧密，通过协同规划流程确保关键元件供应，并致力于通过在其他地点和国家认证制造来增加产能可用性 [50][51][52][53][54] 问题: LPO市场的规模潜力及公司在其中的定位 [60] - 回答: LPO为公司提供了在收发器中增加内容的机会（TAM增加150%），LPO的推广将逐步蚕食基于DSP的解决方案，但会带来TAM增长，ACC则是净增长，正在进入已建立的AEC市场，并有望在未来成为长于1米距离连接的主流 [62][63][64] 问题: Force Sensing收购的细节及财务影响 [65] - 回答: Force Sensing技术与电容传感结合可提供更广泛的能力，收购的资产技术差异化明显，拥有超过175项专利，此次收购属于技术补强，收入贡献目前微不足道，但预计未来会有健康的协同效应和收入贡献，运营费用增加包括对Force Sensing业务和数据中心产品组合的研发投资，但公司在这些核心领域的投资回报良好 [66][67][68][69][70] 问题: 客户在线性均衡器PCB集成方面的进展及LPO客户数量 [73] - 回答: 客户在PCB或连接器上集成线性均衡器是针对高速迹线的大批量应用，目前有多个客户（三、四个以上）对此类应用感兴趣，LPO方面，与超大规模客户的对话表明该技术更像是"何时"以及"在什么平台上"使用的问题，而非"是否"使用，预计第四季度开始爬坡，并在2026年加速 [74][75][76] 问题: LoRa Gen4的新用例 [78] - 回答: LoRa Gen4势头强劲，多协议功能非常令人兴奋，公司计划提供SDK和软件栈以支持YSAN和安全应用与LoRaWAN的结合 [79] 问题: 非核心资产剥离进程的变化及时间表 [82] - 回答: 进程本身没有改变，但潜在收购方现在投入了更专注的精力，因为地缘政治局势更加稳定，并且看到了业务顺风成为现实，对于合适的收购方，该资产代表了显著的协同价值，时间表无法预测，但这是最高优先级事项 [83][84] 问题: 对芯片板载线性均衡器机会的信心 [85] - 回答: 基于对高速信号在薄金属迹线上传输时信号完整性挑战的基本原理，公司相信线性均衡器是改善信号条件的无缝方式，多个客户对此感兴趣 [86][87] 问题: ACC三个项目细节（速度、形式） [90][91] - 回答: 三个项目均为每通道200Gbps速率，且均为线缆形式，没有芯片板载形式 [92] 问题: 物联网系统和连接业务（Sierra Wireless）毛利率展望及成本压力 [93][94] - 回答: 毛利率主要受产品组合驱动（蜂窝模块占比高则毛利率下降，服务/路由器占比高则毛利率上升），目前未经历物料清单成本的通胀压力（如内存），第四季度指引反映了蜂窝模块（包括4G和5G）的强劲订单和交付爬坡，5G是顺风因素 [95][96][97] 问题: 第四季度物联网系统和连接业务毛利率范围 [101][102] - 回答: 物联网系统和连接业务毛利率将因蜂窝模块驱动而降低，但半导体毛利率（60.5% ± 50bps）仍然健康，并预计将继续增长，数据中心、LoRa和传感业务预计将对毛利率产生积极影响 [103] 问题: 在完成债务重组后，非核心资产剥离是否会对每股收益产生稀释影响 [104] - 回答: 目前正在考虑毛利率较低的业务部分，剥离对每股收益的影响预计为名义影响至微不足道的影响 [105] 问题: ACC技术的可靠性及潜在延迟 [108] - 回答: 未意识到任何关于ACC可靠性的问题，过去的传言来自已不再活跃的参与者，超大规模客户已经过数月的认证和可靠性测试，未听到任何担忧 [108][109] 问题: 确保产能可用性的策略，特别是晶圆方面 [110][111] - 回答: 策略包括与合作伙伴合作，在其他地点和国家认证制造工厂，这不仅释放了额外产能，也从地缘政治角度增强了稳健性，公司主要在后端（如测试）增加了资本支出投资，对于代工厂产能，主要致力于认证合作伙伴不同地点的代工厂 [111][112]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度净销售额为2.67亿美元，环比增长4%，同比增长13% [4] - 调整后营业利润为5490万美元，环比增长13%，同比增长26%，调整后营业利润率为20.6%，环比提升180个基点，同比提升230个基点 [22] - 调整后稀释每股收益为0.48美元，环比增长17%，同比增长85% [4] - 调整后EBITDA为6270万美元，环比增长11%，同比增长23%，调整后EBITDA利润率为23.5%，环比提升160个基点，同比提升190个基点 [22] - 第三季度运营现金流为4750万美元，环比增长7%，同比增长60%；自由现金流为4460万美元，环比增长8%，同比增长53% [25] - 期末现金及现金等价物余额为1.647亿美元，净债务环比减少2080万美元至3.383亿美元，调整后净杠杆率从上一季度的1.6降至1.5 [25][26] - 第四季度业绩展望：预计净销售额为2.73亿美元（±500万美元），同比增长9%（按中点计算）；预计调整后稀释每股收益为0.43美元（±0.03美元） [26][29] 各条业务线数据和关键指标变化 - 基础设施市场净销售额为7790万美元，环比增长6%，同比增长18% [7] - 数据中心业务净销售额创纪录，达5620万美元，环比增长8%，同比增长30% [8] - 高端消费市场净销售额为4190万美元，环比增长2%，同比增长5%；年初至今净销售额为1.185亿美元，同比增长6% [12] - 工业市场净销售额为1.472亿美元，环比增长3%，同比增长12% [13] - LoRa解决方案净销售额为4000万美元，环比增长10%，同比增长40% [13] - 物联网系统与连接业务净销售额为8830万美元，环比下降1%，同比增长7% [16] - 半导体产品总毛利率为61.3%，环比提升60个基点，同比提升140个基点 [21][37] - 信号完整性产品（包含数据中心）毛利率为65.1%，环比提升270个基点，同比提升200个基点 [37] - 物联网系统与连接业务毛利率为36.6%，低于上一季度的39.5%和去年同期的41% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心业务受益于AI资本支出增加、客户参与度扩大以及对高性能、低功耗解决方案的强劲需求管道，预计第四季度将实现约10%的环比增长 [8][26] - LoRa业务在智能公用事业、智能建筑、智能城市和资产管理等多个垂直领域持续扩张 [14] - 物联网系统与连接业务在从4G向5G过渡中保持强劲的设计获胜势头，5G RedCap模块已完成所有必要认证并已商用 [16] - 高端消费市场的增长显著超过全球手机出货量等市场指标，表明获得了市场份额 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略重点包括：抓住核心资产增长机会、优化非核心资产组合、强化企业文化 [19] - 通过收购Force Sensing业务（包括其技术、产品和关键员工）来扩展传感产品组合，并已开始整合和首批产品发货 [5][13] - 在非核心资产剥离方面取得进展，已与多个有意向的收购方进行尽职调查对话，并获得多份意向书 [6] - 数据中心战略聚焦于通过低功耗模拟解决方案支持下一代800G和1.6T基础设施的可扩展性，其解决方案为云和AI运营商在严格的功耗、散热和传输延迟限制内采用新的1.6T拓扑结构提供了灵活性 [9] - 在LPO（线性可插拔光学）方面，已获得多家领先美国超大规模企业的设计订单，预计从第四季度开始产生有意义的收入贡献，并计划在年底前开始对1.6T LPO驱动器和TIA进行初步采样 [10] - 在ACC（有源铜缆）方面，客户基准测试显示其相较于竞争技术具有明显优势：优异的信号完整性、更低的延迟以及比DSP-based AEC解决方案低高达90%的功耗，预计将在2026日历年与一家主要超大规模企业开始量产 [11][32] - 推出Gen4 LoRa+收发器，集成多协议连接功能，支持sub-gigahertz和2.4 GHz频段，简化硬件设计，降低BOM成本，并实现高达2.6 Mbps的数据速率 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为公司在所有终端市场中，随着客户功率约束加剧，其超低功耗解决方案具有独特优势 [18] - 数据中心业务预计在第四季度及下一财年将加速环比和同比增长 [8] - 对LoRa的采用持乐观态度，新功能将推动进一步增长 [15] - 物联网系统与连接业务渠道保持强劲，得益于更广泛的市场复苏和有利的地缘政治环境 [16] - 关键蜂窝路由器市场继续以两位数增长，5G更新周期加速，公司相信通过运营商关系、生态系统合作伙伴关系和差异化加固解决方案能够获得份额 [17] 其他重要信息 - 公司完成了资本结构优化，发行了4.025亿美元（含绿鞋）的可转换票据，用于赎回部分现有票据并全额偿还定期贷款，年化利息支出从此前的7500万美元大幅降至300万美元以下 [23][24] - 公司计划通过选择性战略投资填补关键能力缺口，并确保产能可用性，特别是在供应紧张和地缘政治不确定性的背景下 [19][39] - 公司启动了与Skylo的行业首个单一供应商合作，通过单一SIM卡提供地面和卫星网络接入 [17] - 公司扩大了5G独立组网能力，支持网络切片，在T-Mobile和Verizon的网络上实现专用急救人员网络切片 [17] 问答环节所有的提问和回答 问题: 关于CopperEdge/ACC的客户采用和市场前景 [30] - 回答: 主要超大规模客户已将产品设计到三个项目中，预计量产将于2026年中开始；公司正在与几乎所有超大规模企业合作，预计未来几个季度将获得更多设计订单；ACC的采用预计将是平台设计的一部分，先行者的部署将为其他超大规模企业提供强有力的参考点 [31][32] 问题: 如何评估ACC市场机会规模及其应用场景 [32] - 回答: ACC定位于DAC（信号完整性限制）和AEC（高功耗）之间的甜点区；ACC加DAC的总目标市场巨大，ACC有望占据其中相当大一部分；ACC的采用更倾向于平台基础性设计，因其能带来显著的功耗节省 [32][43] 问题: LPO的市场引入方式和增长轨迹 [33] - 回答: 预计第四季度数据中心业务将实现约10%的环比增长，主要增长来自FiberEdge产品；LPO预计在第四季度贡献中等个位数百分比的收入；LPO的采用预计是渐进的，而ACC的采用则更基于平台设计 [34][43] 问题: 第四季度毛利率展望及长期混合影响 [35] - 回答: 半导体毛利率保持健康，预计为60.5%（±50基点）；物联网系统与连接业务毛利率下降主要受毛利率较低的蜂窝模块销售增长影响；公司正在寻求资产组合合理化以消除利润率差异 [36][37][38] 问题: 关于晶圆厂产能和供应链的担忧 [35][39] - 回答: 与主要晶圆厂合作伙伴关系长期稳固；通过共同规划流程（与客户及其客户）获得了能见度，晶圆启动提前期约为6个月，已实施流程确保关键组件供应；公司正通过在其他地点和国家认证制造来确保更多产能，以提高地缘政治稳健性 [39][60] 问题: LPO市场潜力及公司定位 [40] - 回答: LPO为公司提供了在收发器中增加内容（驱动器和TIA）的机会，可将总目标市场增加150%；LPO将逐步蚕食DSP-based解决方案，但会带来更高的内容价值 [42] 问题: Force Sensing收购案的细节及财务影响 [44] - 回答: Force Sensing技术通过施加力来激活，与电容式传感结合可提供更广泛的能力；收购的资产拥有超过175项专利；此次收购主要是技术补强，当前收入贡献不大，但预计未来会有健康的协同效应和收入贡献；运营费用增加部分也用于加大对数据中心的研发投入 [45][46] 问题: PCB上线性均衡器的应用和LPO客户范围 [47] - 回答: PCB或连接器上的线性均衡器应用是针对高速迹线的大批量应用，目前有多个客户正在评估；LPO的客户参与非常广泛，该技术已被广泛接受，问题更多在于"何时"以及"在什么平台上"使用 [48][49] 问题: LoRa Gen4的进展和中国市场 [50] - 回答: LoRa Gen4势头强劲，多协议功能令人兴奋；公司计划提供SDK和软件栈以支持YSAN等应用 [51] 问题: 非核心资产剥离进程的变化和时机 [52] - 回答: 进程没有根本变化，但潜在收购方现在投入了更多精力，因为地缘政治局势更加稳定，且业务基本面改善；剥离是最高优先级，但时间表难以预测 [52] 问题: 对芯片上板（on-board）应用前景的信心 [52] - 回答: 基于信号完整性处理的基本需求，公司相信在PCB上集成线性均衡器是必要且具有前景的，多个客户对此类用例感兴趣 [53] 问题: ACC项目的具体细节 [54] - 回答: 三个项目均针对每通道200 Gbps的速率，且均为电缆形式，而非芯片上板形式 [54] 问题: 物联网系统与连接业务毛利率压力及展望 [54][55] - 回答: 毛利率压力主要来自产品组合（蜂窝模块占比高），而非物料成本通胀；第四季度毛利率下降主要因5G模块（以及部分4G模块）量产爬坡，其毛利率低于服务和软件业务 [55][56][58] 问题: 资产剥离后对每股收益的影响 [58] - 回答: 考虑到拟剥离业务的毛利率较低，预计对每股收益的影响为名义上的到可忽略不计 [59] 问题: ACC的可靠性问题及潜在延迟 [59] - 回答: 公司未意识到任何可靠性问题；超大规模客户已进行了数月的严格认证和系统验证，未听到任何担忧；之前的延迟与错误起步有关，当前项目进展顺利 [60] 问题: 确保产能可用性的具体策略 [60] - 回答: 策略包括与合作伙伴合作，在其他地点和国家认证晶圆厂产能，以增加供应并提高地缘政治稳健性；公司在后端（如测试）增加了资本支出投入，但晶圆厂产能主要通过合作伙伴关系解决 [60]

公司业务布局 - 公司深度布局高速光模块产业 [1] - 公司积极推进1.6T高性能光模块在稳定性与性价比上的双重突破 [1] - 公司持续完善光模块认证与测试体系 [1] 行业合作与发展 - 公司携手产业链伙伴共同推动LPO在智算中心与互联网数据中心的规模化商用 [1]

行业宏观前景 - 华为预测至2035年全球算力总量将激增10万倍，AI存储需求增长500倍[5] - 通信网络连接对象从90亿人扩展到9000亿智能体，实现从移动互联网到智能体互联网的跃迁[5] - 2025年中国智能算力规模将达1037.3 EFLOPS，2023-2028年复合增长率达46.2%，远高于通用算力18.8%的增长率[6] - 2025年全球AI算力市场规模将达1.2万亿美元，中国占比38%，智能驾驶、工业AI、医疗影像三大场景贡献62%算力消耗[6] 中国厂商市场地位 - 中国光模块厂商已主导全球中游市场，展现出强劲的技术突破能力与财务韧性[6] - 中际旭创和新易盛的市占率跻身全球前三[10] - 头部厂商通过高端产品迭代、海外产能布局与差异化技术路线构建先发优势[6] 中际旭创公司分析 - 2025年上半年实现营收147.89亿元，同比增长36.95%，净利润39.95亿元，同比增长69.4%，毛利率提升至39.96%[7] - 核心竞争力来自1.6T光模块批量交付及泰国工厂产能释放，斥资5.86亿元研发投入突破CPO技术[7] - 全球市占率稳固在25%-30%区间，在800G放量及1.6T起量的过渡期形成明显交付优势[7] - 从6月初至10月10日，公司股价上涨近317%[8] 新易盛公司分析 - 2025年上半年营收104.37亿元，同比增长282.64%，净利润39.42亿元，同比增长355.68%，业绩规模超2024年全年[10] - LPO技术实现功耗降低30%，海外收入占比94.4%，光模块毛利率达47.48%[10] - 面临流动性压力，截至6月末应收账款50.17亿元，存货59.44亿元，第二季度毛利率环比下滑2.02个百分点至46.64%[10] 天孚通信公司分析 - 2025年上半年营收24.56亿元，同比增长57.8%，光有源器件业务增长91%[10] - 作为英伟达CPO光引擎独家供应商，深度绑定AI算力龙头供应链[10] - 通过核心器件自研实现封装成本降低30%，与模块业务形成技术协同[10] 技术发展趋势 - 技术沿速率迭代、材料创新、封装突破路径加速演进，800G向1.6T升级为主流趋势[12] - 2024年800G光模块出货量同比增长超300%，头部企业已实现1.6T产品批量交付[12] - 华为发布全球首个单波速率1.6T硅光模块，体积缩减70%，功耗降低40%[12] - CPO预计2026年商用，LPO方案使800G模块功耗较传统方案降低30%-50%[13] - 更长远技术布局已展开，华工正源展出突破3.2T光模块核心技术产品单波400G光引擎[13]

财务业绩 - 2025年上半年营业收入104.37亿元人民币，同比增长282.64% [3] - 归属于上市公司股东的净利润39.42亿元人民币，同比增长355.68% [3] - 业绩增长主要受益于AI算力投资增长及高速率产品占比提升 [3] 产品与技术布局 - 1.6T光模块预计2025年下半年开始上量，2026年进一步增加 [3] - 硅光方案产品占比预计2025年下半年至2026年提升 [4] - 已布局AEC及光引擎产品，正结合客户需求推进 [4] - LPO/LRO产品需求明确，公司正积极跟进 [4] 供应链与产能 - 与EML/VCSEL光芯片供应商保持长期合作，已进行长期备货 [3] - 泰国工厂一期2023年投产，二期2024年末建成并于2025年初投产 [3] - 产能扩充进度将根据市场情况调整 [3] 运营与成本 - 二季度研发费用环比增长源于团队建设及项目开发投入增加 [4] - 毛利率整体平稳，小幅波动属正常情况 [4] - 存货环比增速平缓因备货策略未发生重大变化 [3] 政策与风险 - 关税政策目前未对财务产生重大影响 [4] - 公司将持续关注政策变化并采取应对措施 [4] - 否认因关税提前备货，生产发货保持正常节奏 [4]

数据中心向CPO交换机转型 - 2025年OFC展会明确表明数据中心向CPO交换机转型不可避免 主要驱动力在于CPO带来的功耗节省[1] - 黄仁勋在2025年GTC大会上展示CPO交换机 众多厂商在OFC展会上演示集成在ASIC封装内的光引擎 共封装光学技术已无处不在[1] - Arista联合创始人安迪・贝托尔斯海姆主张线性可插拔光学(LPO)是更优选择 LPO功耗较传统可插拔光学器件减少30-50%[1] CPO与LPO技术对比 - 在1600G代际 LPO与CPO的功率效率大致相当 但LPO面临ASIC与面板光器件之间电通道插入损耗的挑战[1] - CPO的担忧包括失去配置灵活性 光器件类型混合搭配困难 厂商互操作性和可维护性挑战[2] - 光模块硬故障率约为100 FIT 软故障更常见 CPO检查或更换故障光器件所需时间长得多[2] CPO技术进展 - 行业在过去两年已取得显著进展 CPO技术可靠性大幅提升[2] - 展望400G每通道SerDes代际 CPO可能成为唯一可行选择[2] - 在如此高速率下 即使最佳PCB走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗 封装内实现光信号传输将成为必要[2] CPO集成方案 - 光引擎通常包含电子集成电路(EIC)和光子集成电路(PIC)[3] - 硅中介层方案允许将多个光学小芯片更靠近主裸片放置 实现更小封装 但热管理复杂化[6] - 有机基板方案将光引擎保留在ASIC封装内的有机基板上 有助于热隔离 是集成CPO的流行方案[7][8] 带宽密度定义 - 带宽密度描述沿光接口集成边缘每毫米可传输的数据量 单位通常为太比特每秒(Tbps)[9] - 更高前沿密度意味着芯片可在不增加占用面积的情况下输出更多光带宽[9] - 提升前沿密度对满足数据中心和高性能计算系统中爆炸式增长的带宽需求至关重要[9] 博通与英伟达CPO方案对比 - 博通Bailly CPO交换机基于Tomohawk-5 ASIC 总封装外光带宽为51.2 Tb/s[12] - 英伟达Quantum-X InfiniBand交换机系统具备144个800 Gb/s端口 总计115.2 Tbps带宽[18] - 博通目前拥有51.2T解决方案 英伟达跨越式发展至100-400T 满足未来百万GPU集群需求[19] 光引擎与光纤耦合 - 博通Bailly芯片在ASIC封装内集成6.4 Tbps硅光子基光引擎[20] - 英伟达集成了多个1.6 Tbps硅光子基光子引擎 采用可拆卸光子组件(OSA)[22] - 博通采用光引擎的边缘耦合光纤连接 英伟达很可能也在光子引擎上使用边缘耦合[26][29] 激光器集成与调制器 - 博通和英伟达均使用外部可插拔激光模块(ELS) 保持CPO低功耗并提高可靠性[30] - 博通使用马赫-曾德尔调制器(MZM) 英伟达选择微环谐振器调制器(MRM) MRM功耗约为1-2 pJ/bit[32][33] - 英伟达架构的可插拔激光模块数量比博通方案少4倍[31] 功率效率与散热 - 博通共封装光学每个800 Gb/s端口功耗约5.5W 比等效可插拔模块低3倍[35] - 英伟达通过使用微环调制器和更少激光器 网络链路功率效率提升3.5倍[35] - 两种方案均实现了更低的pJ/bit功耗 使超高带宽网络更具可持续性[36] 未来发展方向 - 垂直耦合正在研究实验室和部分公司中积极探索 以克服边缘长度限制[39] - 多芯光纤(MCF)可使每根光纤的通道数增至4倍 将边缘通道密度提升4倍[40] - 下一代CPO实现正在探索结合多种方法 以在给定边缘长度内提升总封装外带宽[41] CPO部署挑战 - 主要挑战在于CPO对现有生态系统和运营模式的影响 包括生态系统颠覆和运营复杂性[43] - CPO可靠性数据已开始出现 但仍需更多验证[43] - 在ASIC封装内集成对热敏感的光组件带来显著热管理挑战 液冷成为必需[44] CPO在纵向扩展中的应用 - CPO在纵向扩展用例(机架内连接)中的前景更为光明[45] - 光背板/中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改进 单根带状光纤可承载多个波长 取代数十根铜缆[45] - 纵向扩展系统中GPU的合理选择可能是先过渡到CPC(共封装铜缆) 然后在链路速度达～400 Gbps及以上时过渡到CPO[46] 光子中介层与织物 - 光子中介层或织物可提供非常长的"边缘" 每毫米边缘的有效带宽可能远高于分散布置的多个独立光引擎[48] - 光子织物的主要挑战在于基础层的光引擎会散发出大量热量 热管理相当困难[50] - 光子中介层另一应用是将XPU连接至板上独立ASIC封装中容纳的内存池(HBM)[52]