Paper detailing this breakthrough to be published by the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) as part of a project under the National Key R&D Program of China in collaboration with Shanghai Jiao Tong University (SJTU). MANCHESTER, England, Dec. 10, 2025 /PRNewswire/ -- Smartkem, Inc. (Nasdaq: SMTK), a company developing a new class of organic semiconductor technology, today announced that it has created the world's first all-organic-transistor (AOT) biometric sensor, in collaboration wit ...

公司产品与技术发布 - Smartkem将于2025年12月4日在日本广岛举行的第32届国际显示研讨会（IDW）上，首次展示其突破性的MicroLED-in-Package（MiP4）背光技术 [1] - 公司技术转移主管Steven Tsai将基于一篇题为《从芯片到面板：通过MicroLED-in-Package（MiP4）实现高亮度、低功耗Mini-LED背光》的技术论文进行演讲 [2] - 该MiP4背光产品首次于2025年4月在Touch Taiwan亮相，并于2025年5月在Display Week展出 [3] 产品核心优势与性能 - MiP4采用“芯片优先”的MicroLED架构和低温工艺，可简化生产、提高良率并提升显示性能 [3] - 该技术旨在无缝集成MicroLED，以增强目前约占全球显示产业65%的液晶显示器（LCD）市场 [3] - MiP4结构将四个小于85微米的微型LED通过玻璃上的重布线层（RDL）串联集成，芯片支持原生12V工作电压，可降低功耗和表面贴装技术（SMT）复杂度 [4] - 与板上芯片（COB）技术相比，MiP4减少了84%的氮化镓（GaN）使用量，并在一个400分区的背光中实现了34,047尼特的峰值亮度 [4] - 该产品为显示制造商简化了组装和良率管理，设计用于替代LCD背光和标牌应用中的现有MiniLED封装 [5] 技术材料与生产 - 该技术的核心是公司专有的重布线层（RDL）材料，该材料将四个芯片优先的MicroLED串联互连，形成一个高压芯片（即MiP4） [5] - 公司的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，可生产低成本、高性能的显示器 [5] - 公司的半导体平台可用于一系列显示技术，包括MicroLED、LCD和AMOLED，以及先进计算机与AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [5] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施，在中国台湾新竹设有现场应用办公室，靠近合作方工业技术研究院（ITRI），并提供原型制作服务 [7] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化（EDA）工具，以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [7] 公司知识产权与市场活动 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [8] - Steven Tsai将在2025年12月3日至5日的会议期间全程出席，并可进行一对一会议，展示公司首款12.3英寸的MicroLED-in-Package（MiP4）背光 [4]

交易核心条款 - 将非约束性意向书的期限延长60天，新的终止权截止日期为2025年12月31日 [1] - 交易结构为全股票业务合并，意向书其他条款保持不变 [1] - 交易旨在整合JEV的可扩展能源平台与Smartkem的半导体创新，为下一代AI数据中心提供支持 [1] 交易战略目标 - 若交易完成，将创建一家在纳斯达克上市的、由美国拥有和控制的AI基础设施公司 [2] - 整合低成本国内能源与先进半导体封装和材料，以支持快速增长的人工智能计算能力需求 [2] - 结合JEV的能源创新与Smartkem的半导体能力，为下一代AI基础设施满足电力和性能需求 [3] 公司业务概况（Smartkem） - 开发新型有机半导体技术，专注于使用专有先进半导体材料开发新型晶体管 [4] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，可制造低成本、高性能显示器，兼容现有制造基础设施 [4] - 技术平台应用广泛，包括MicroLED、LCD、AMOLED等显示技术，以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [4] - 拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利，14项待批专利和40项成文商业秘密 [4] 公司业务概况（Jericho Energy Ventures） - 业务定位于能源和AI基础设施的交汇点 [5] - 利用长期生产的油气合资资产和俄克拉荷马州的基础设施，部署可扩展的现场电力解决方案，以建设定制化AI数据中心 [5] - 直接获取丰富、低成本的天然气，提供高效、高性能的能源解决方案 [5]

收入和利润表现 - 第三季度收入为8.1万美元，而2024年同期为4万美元，同比增长102.5%[5] - 第三季度营业亏损为310万美元，较2024年同期的280万美元扩大12.5%[5] - 九个月净亏损为845.4万美元，而2024年同期为763.7万美元[14] - 九个月归属于普通股股东的基本每股净亏损为1.08美元，而2024年同期为2.49美元[14] 成本和费用 - 第三季度营业费用为200万美元，较2024年同期的150万美元增长33.3%[5] 资产和负债状况 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为88.1万美元，较2024年12月31日的714.1万美元大幅下降87.7%[5][11] - 截至2025年9月30日，总资产为324.8万美元，较2024年底的890.4万美元下降63.5%[11] - 截至2025年9月30日，总负债为620万美元，股东权益赤字为295.2万美元[11] 融资活动 - 2025年10月31日，公司获得100万美元的过桥融资，并发行了110万美元本金的高级担保票据[5] 知识产权 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利和14项待批专利[7]

公司业务与技术定位 - 公司致力于通过其专有的先进半导体材料，开发新型晶体管技术，以改变电子行业 [1][4] - 公司的TRUFLEX®材料可应用于下一代MicroLED、LCD和AMOLED显示面板，以及先进计算与AI芯片封装和新型传感器 [4] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心，并在中国台湾新竹设有现场应用办公室，与工业技术研究院等合作方共同开发商业规模生产工艺和电子设计自动化工具 [5] 2025年第三季度运营亮点 - 与Jericho Energy Ventures签署不具约束力的意向书，拟成立一家美资拥有的AI基础设施公司 [8] - 与Manz Asia就先进计算和AI芯片封装解决方案宣布初步联合开发协议 [8] - 本季度在韩国釜山举行的第25届国际信息显示会议、台湾PlayNitride 2025技术论坛、SEMICON Taiwan 2025、荷兰埃因霍温MicroLED Connect 2025以及德国柏林TechBlick等行业重要活动中进行主题演讲或参展 [8] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为8.1万美元，去年同期为4万美元，增长主要源于OTFT背板和TRUFLEX®材料用于客户评估和开发的销售 [8][12] - 第三季度营业费用为200万美元，去年同期为150万美元 [8][12] - 第三季度营业亏损为310万美元，去年同期为280万美元 [8][12] - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为90万美元，较2024年12月31日的710万美元显著减少 [8][10] - 2025年10月31日，公司获得100万美元的过桥融资，发行了110万美元本金总额的优先担保票据及可认购40万股普通股的认股权证 [8] 知识产权与资产状况 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [6] - 截至2025年9月30日，总资产为324.8万美元，较2024年底的890.4万美元下降 [10] - 截至2025年9月30日，股东权益为赤字295.2万美元，而2024年底为权益659.1万美元 [10]

收入和利润表现 - 公司2025年第三季度营收为8.1万美元，而2024年同期无营收[108] - 2025年前九个月税前亏损为850万美元，2024年同期为760万美元[105] 成本和费用变化（同比） - 2025年第三季度运营费用为340万美元，同比增长30万美元或10.3%[110] - 2025年第三季度研发费用为210万美元，同比增长60万美元或36.7%[111] - 2025年前九个月运营费用为1150万美元，同比增长270万美元或30.9%[117] - 2025年前九个月研发费用为600万美元，同比增长210万美元或51.8%[118] 研发费用占比 - 2025年第三季度研发费用占总运营费用的59.7%[111] 现金及流动性状况 - 截至2025年9月30日，公司现金及现金等价物为90万美元，较2023年12月31日的710万美元大幅减少[121] - 公司于2025年10月31日获得100万美元的过桥融资[121] - 公司已大幅缩减运营并延迟向供应商付款以保存现金，导致自2025年9月30日起应付账款显著增加[123] - 公司经营活动所用现金净额在截至2025年9月30日的九个月内为630万美元，较2024年同期的700万美元减少70万美元[126] - 公司投资活动所用现金净额在截至2025年9月30日的九个月内为10万美元[127] - 公司在截至2025年9月30日的九个月内无融资活动现金流[128] 融资活动与资本结构 - 公司发行了2026年4月30日到期的优先担保票据及可购买40万股普通股的五年期认股权证，行权价为每股2.75美元[122] 未来现金支付义务 - 公司未来十二个月预期现金支付包括490万美元用于应付账款和应计费用及30万美元用于租赁负债[124] - 公司未来十二个月后的额外预期现金支付包括40万美元的租赁负债[124] 持续经营能力与风险 - 公司未来生存能力取决于能否筹集额外资金以支持运营、销售与营销、研发及业务发展活动[125] - 若通过股权融资，现有股东权益可能被稀释；若通过债务融资，将增加债务偿付义务并可能受到运营及财务限制[125] 累计赤字 - 截至2025年9月30日，公司累计赤字为1.231亿美元[105] 合同义务 - 公司主要合同义务包括办公场所租赁以及在正常业务过程中对研发设施与服务、通信基础设施和行政服务的采购承诺[129]

公司近期活动 - Smartkem公司将于2025年10月22日至23日在德国柏林举行的TechBlick Berlin: The Future of Electronics RESHAPED展会上参展，展位号为G02 [1] - 公司首席技术官Simon Ogier博士将在整个会议期间参与一对一会议，并于2025年10月23日下午1:55在第三轨道进行公司演讲 [1][2] 技术平台与战略 - 公司开发了一种突破性的CMOS平台，该平台将p型有机晶体管与n型氧化物OTFT集成，实现了低功耗运行和稳健的电路性能 [3] - 公司的技术策略旨在展示近乎理想的逆变器性能，并介绍了实现低成本原型设计和塑料基电路生产的路线图 [2] - 该技术方法利用现有的IGZO制造基础设施和基于数字光刻的OTFT工艺，以提供快速原型设计和可扩展的生产能力 [3] 技术应用与优势 - 公司的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，可提供低成本、高性能的显示器 [4] - 公司的半导体平台可应用于一系列显示技术，包括MicroLED、LCD和AMOLED，以及先进的计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [4] - 其技术旨在为下一代物联网设备生成逻辑功能，这些电路必须结合低功耗、高生产良率和成本效益制造等特性 [3] 公司业务与知识产权 - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施进行材料设计与开发，并在英国塞奇菲尔德的工艺创新中心提供原型设计服务，同时在中国台湾新竹设有现场应用办公室 [4] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化工具，以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [4] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括跨越17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [4]

公司活动安排 - Smartkem将于2025年9月9日在PlayNitride微显技术论坛发表关于显示应用的演讲 具体时间为当地时间09:50至10:20 地点为台北万豪酒店8F花园别墅[1][2] - 公司将于2025年9月10日至12日参加SEMICON台湾展 展位设在南港展览馆1馆I3022号 由董事长兼首席执行官Ian Jenks及业务发展主管Michelle Ouyang出席[1][2] - 参展活动属于台湾与英国研发合作计划的一部分 该计划由台湾经济部及英国创新局(UKRI)共同资助[2] 技术平台与业务 - 公司开发新型晶体管技术 采用专有TRUFLEX®半导体聚合物材料 支持低温印刷工艺并兼容现有制造基础设施[3] - 技术平台适用于MicroLED、LCD及AMOLED等多种显示技术 同时覆盖先进计算机与AI芯片封装、传感器及逻辑应用领域[3] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心 在塞奇菲尔德CPI中心提供原型设计服务 并于台湾新竹设有现场应用办公室 与工业技术研究院(ITRI)保持合作[4] 知识产权布局 - 公司拥有140项授权专利 覆盖17个专利家族 另有14项专利申请及40项编码化商业机密[5] 行业活动规模 - SEMICON台湾展为半导体领域重要活动 本届规模创27年新高 吸引700家参展商使用2450个展位 并举办超过20场国际论坛[6] - 活动聚焦先进制造、异质集成、化合物半导体、汽车芯片、智能制造、可持续发展、半导体网络安全及人才发展等八大主题[6] - 该展会为全球供应链企业提供商业对接平台 助力技术创新与解决方案展示[7]

公司战略合作 - Smartkem聘请Anthony Amato及其公司Bridge Associates International Pharmaceutical Consulting（BAIPC）为战略顾问 支持公司长期增长计划中的特定战略举措 [1] - Anthony Amato将通过BAIPC以非独家方式为Smartkem领导团队提供评估和执行战略机会及行业合作伙伴关系的建议和指导 [3] - 此次合作旨在加速股东价值创造 并强调公司对执行运营战略的承诺 [4] 顾问背景与经验 - Anthony Amato在生命科学和技术领域拥有广泛的高管和咨询经验 是BAIPC的创始人和负责人 提供公司治理、合规和业务发展方面的战略咨询服务 [2] - 他曾担任纳斯达克上市公司BioSig Technologies Inc（BSGM）的首席执行官 该公司最近与Streamex Exchange Corporation成功完成交易 他目前仍在BSGM董事会任职 [2] 公司技术平台 - Smartkem致力于通过其新型晶体管技术改变电子世界 使用专有先进半导体材料开发TRUFLEX®半导体聚合物 [5] - TRUFLEX®支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供低成本高性能显示器 适用于MicroLED、LCD、AMOLED等显示技术 以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [5] 公司运营与研发 - Smartkem在英国曼彻斯特的研发设施设计和开发材料 并在英国Sedgefield的CPI提供原型服务 [6] - 公司在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作伙伴工业技术研究院（ITRI） 正在开发商业规模生产工艺和电子设计自动化（EDA）工具 以证明其材料制造新一代显示器的商业可行性 [6] 知识产权与战略动态 - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利 14项待批专利和40项成文商业秘密 [7] - 公司董事会已于2025年8月28日授权管理层考虑和追求涉及公司的战略替代方案 [7]

公司战略评估 - 董事会授权管理层考虑并寻求涉及公司的战略替代方案 [1] - 评估包括旨在增加股东价值的交易 但未设定时间表且不保证任何交易将达成或提升股东价值 [2] - 公司保留随时终止评估的权利 并可能决定不寻求战略交易 [2] - 在此过程中 公司计划继续正常运营业务 [2] 运营与技术发展 - 在评估期间 公司仍专注于执行运营计划以释放长期潜力并加速其独特专利技术的商业化 [3] - 公司开发了新型晶体管技术 使用专有先进半导体材料改变电子行业 [4] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可提供低成本高性能显示器 [4] - 半导体平台适用于MicroLED LCD AMOLED等显示技术 以及先进计算机 AI芯片封装 传感器和逻辑应用 [4] 研发与知识产权 - 公司在英国曼彻斯特研发设施设计开发材料 并在英国塞奇菲尔德CPI提供原型服务 [5] - 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作夥伴工业技术研究院(ITRI) [5] - 正在开发商业规模生产流程和电子设计自动化(EDA)工具 以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [5] - 拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利 14项待批专利和40项成文商业秘密 [6] 公司背景 - Smartkem是一家纳斯达克上市公司 代码SMTK [1] - 致力于通过新型晶体管技术改变电子行业 [4]