核心事件与潜在交易 - Smartkem宣布其意向合作方Carbonium Core计划在美国田纳西州坎伯兰峡地区建设核石墨制造工厂，并已获得州级支持 [1][2] - 若交易完成，Smartkem将与Carbonium Core结合，前者提供先进材料与工艺专长，后者提供垂直整合的核石墨生产平台，旨在为下一代核反应堆技术建立安全的国内供应链 [3][5] - 田纳西州参议员Jessie Seal对此表示欢迎，认为该项目将为当地社区带来大量优质工作岗位和显著的经济增长 [2][3] 合作方Carbonium Core业务与战略 - Carbonium Core是一家美国先进材料公司，专注于为第四代反应堆生产核级石墨，其使命是通过科学、创新和负责任的采购确保这一关键材料的国内供应具有韧性、可持续性和竞争力 [11] - 该公司致力于建立完全本土化的核石墨供应链，涵盖提纯、石墨化、成型和精加工，旨在确保质量、性能与供应安全，并减少对海外反应堆级石墨的依赖 [4][12] - 其商业模式结合了尖端材料工程、独家提纯技术、从矿山到反应堆的垂直整合供应链，以及可持续、可扩展的生产 [12] Smartkem公司业务与背景 - Smartkem是一家先进材料领域的领导者，致力于利用其专有的先进半导体材料开发新型晶体管以改变电子世界 [8] - 其TRUFLEX®半导体聚合物可实现低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，用于生产低成本、高性能电子产品，应用领域包括MicroLED、LCD、AMOLED、先进计算与AI芯片封装、传感器和逻辑电路 [8] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心，在中国台湾新竹设有现场应用办公室，拥有广泛的知识产权组合，包括**17个专利家族的141项授权专利、15项待决专利和40项成文商业秘密** [9][10] 项目定位与战略意义 - 该项目旨在利用田纳西州的工业基础设施、熟练劳动力和靠近先进能源与制造供应链的地理位置，支持美国本土核石墨制造能力的发展 [5] - 项目设计通过采用环保的加工方法进行核石墨的国内生产，以支持美国的能源安全目标 [5] - 核石墨是下一代核反应堆技术（包括小型模块化反应堆和第四代反应堆设计）的关键材料 [3]

核心观点 - Smartkem公司宣布其意向合作方Carbonium Core公司已获得美国田纳西州对其建设核级石墨制造工厂的支持 双方拟议的交易旨在结合各自技术优势 在美国建立本土的核级石墨供应链 以服务于下一代核反应堆技术 [1][3] 交易与合作协议 - Smartkem与Carbonium Core近期签署了一份不具约束力的合作意向书 拟议进行一项交易 [1] - 拟议交易旨在将Smartkem的先进材料及工艺专长 与Carbonium Core垂直整合的核石墨生产平台相结合 [3] - 交易完成取决于令人满意的尽职调查、最终协议的签署、获得所需批准以及其他惯常交割条件 [6] 合作方Carbonium Core业务与规划 - Carbonium Core是一家美国先进材料公司 专注于核级石墨的国内生产 [1] - 公司致力于建立完全本土化的核石墨供应链 涵盖提纯、石墨化、成型和精加工环节 [4] - 其使命是通过科学、创新和负责任的采购 确保这种关键材料获得有韧性、可持续且具竞争力的国内供应 [11] - 公司结合了尖端材料工程、独家提纯技术、从矿山到反应堆的垂直整合供应链 以及可持续和可扩展的生产 [12] - Carbonium Core计划在田纳西州坎伯兰峡地区建设核石墨制造工厂 [2] 项目地点与政府支持 - 田纳西州参议员、州参议院能源、农业和自然资源委员会副主席Jessie Seal对Carbonium Core的建厂计划表示欢迎 并肯定了其创造就业和推动经济增长的潜力 [2] - 州领导层的强力支持被视为对该项目的积极推动 [5] - 项目计划利用田纳西州的工业基础设施、熟练劳动力和靠近先进能源及制造业供应链的地理优势 [5] 项目战略意义与预期效益 - 该项目旨在为下一代核反应堆技术（包括小型模块化反应堆和第四代反应堆）生产关键材料——核石墨 [3] - 建立端到端的本土供应链旨在确保质量、性能和供应安全的一致性 同时减少对海外反应堆级石墨来源的依赖 [4] - 项目旨在通过采用环境友好的加工方法进行国内生产 来支持美国的能源安全目标 [5] - 预计将为当地社区带来大量优质工作岗位、显著的经济增长和新的机遇 [2][3] Smartkem公司业务背景 - Smartkem是先进材料领域的领导者 致力于利用其专有的先进半导体材料改变电子世界 [8] - 其TRUFLEX半导体聚合物支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可生产低成本、高性能的电子产品 [8] - 其半导体平台可用于MicroLED、LCD、AMOLED等一系列技术 以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [8] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心 在中国台湾新竹设有现场应用办公室 并与工业技术研究院合作提供原型制作服务 [9] - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的141项授权专利、15项待批专利和40项成文商业秘密 [10]

交易概览 - Smartkem公司已签署一份不具约束力的意向书，计划收购Carbonium Core, Inc.的100%已发行股份 [1] - 作为交易的一部分，公司已共同同意终止此前与Jericho Energy Ventures宣布的意向书，且不产生任何罚金或争议 [2] - 交易预计在2026年2月5日或之前完成，但需满足尽职调查、最终协议签署、获得必要批准等惯例交割条件 [12] - Carbonium Core, Inc.已同意90天的排他期，在此期间不得就替代交易进行招揽或讨论 [12] 交易条款 - 拟议交易的对价总额为1.2亿美元，将以Smartkem新创设的B系列可转换优先股支付 [9] - B系列可转换优先股的总声明价值和清算价值为1.2亿美元 [9] - 对价的50%将在交割时发行，剩余50%将在公司达成最终协议中定义的某些里程碑后发行 [16] - 该优先股可按每股1.00美元的转换价格转换为Smartkem的普通股 [9] - 优先股持有者及其关联方转换后持有的普通股不得超过Smartkem普通股总数的4.99% [11] - 优先股在交割日6个月后即可开始转换，且在根据纳斯达克规则获得股东批准之前不可行权转换为普通股 [10][11] - 该优先股不拥有任何投票权 [10] 战略契合与协同效应 - 此次收购旨在将Smartkem的先进材料组合扩展至核级石墨这一新的终端市场，核级石墨是下一代核反应堆技术所需的关键战略材料 [4][8] - 交易结合了Smartkem的材料化学和制造规模化能力，以及Carbonium Core垂直整合的国内生产平台，旨在为关键核材料建立安全的、由美国控制的供应链 [4] - 该组合旨在减少对国外来源的依赖，直接支持国家能源安全、供应链韧性和先进核能部署目标 [4] - 管理层认为，Carbonium Core的石墨提纯和加工能力与Smartkem在材料工程、工艺集成和制造规模化方面的专业知识高度互补 [8] - 此次交易代表了公司核心能力向一个具有吸引力的技术复杂性和长期商业潜力的新市场的逻辑延伸 [8] 公司背景与能力 - Smartkem是一家先进材料开发商，致力于利用其专有的半导体材料改变电子世界，其TRUFLEX半导体聚合物可实现低温印刷工艺 [19] - Smartkem拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的141项授权专利、15项待批专利和40项成文商业秘密 [21] - Carbonium Core是一家美国先进材料公司，专注于为第四代反应堆生产核级石墨，其使命是通过科学、创新和负责任的采购确保这种关键材料的国内供应具有韧性、可持续性和竞争力 [22] - Carbonium Core结合了尖端材料工程、与橡树岭国家实验室合作的独家提纯技术，以及从矿山到反应堆的垂直整合供应链 [23] - Carbonium Core是美国首批将煤炭完全转化为核级石墨的国内公司之一 [5] 市场与行业前景 - 核级石墨是一个具有重大技术复杂性和长期需求驱动因素的战略关键市场 [5] - 先进核能预计将在能源安全和脱碳方面发挥越来越大的作用，从而推动对具有长认证周期和高进入壁垒的高性能、反应堆合格材料的持续需求 [8] 交易后治理与顾问 - 交易完成后，Smartkem董事会预计将由五名成员组成，其中两名由Carbonium Core任命，三名由Smartkem任命 [13] - E.F. Hutton & Co. 担任Smartkem的独家并购顾问 [14]

公司近期业务进展 - 于1月6日与一家全球消费电子公司签署了一项为期12个月的付费概念验证协议[1] - 协议旨在利用公司的有机薄膜晶体管技术开发用于下一代智能可穿戴设备的可贴合MicroLED显示屏[1] - 此前于12月10日宣布开发出全球首款全有机晶体管生物识别传感器[3] 核心技术与合作项目详情 - 合作项目将专注于开发使用OTFT技术的可弯曲表面可穿戴设备以应对市场挑战包括极致小型化、低功耗、户外可见性和高抗冲击性[2] - 项目将采用“芯片优先”设计将公司专有OTFT技术与MicroLED结合瞄准消费电子领域最小且要求最高的外形尺寸之一[2] - 全有机晶体管生物识别传感器是与上海交通大学合作开发显著增强了柔性生物识别应用（如曲面指纹或掌纹识别）的光学检测灵敏度[3] - 该生物识别新技术还有潜力通过先进的活体检测方法应对指纹欺骗等挑战能够区分真假指纹的细微信号[4] 公司业务定位 - 公司是一家专注于利用其专有先进半导体材料开发新型晶体管的半导体公司[4]

公司与合作协议 - Smartkem与一家全球消费电子领导者签订了一项为期12个月的付费概念验证协议 旨在开发采用其专有有机薄膜晶体管技术的可适形MicroLED显示屏的下一代智能可穿戴设备 [1] - 该合作旨在开发基于OTFT MicroLED显示技术的曲面可穿戴设备 以解决可穿戴设备领域最严峻的挑战 包括极致小型化、低功耗、户外可见性和高抗冲击性 [2] - 项目将整合Smartkem的专有OTFT技术与MicroLED 采用其“芯片优先”架构 以应对消费电子中最小且要求最高的外形尺寸之一 [2] - 根据协议 Smartkem将与合作伙伴共同设计和开发针对智能可穿戴设备优化的MicroLED显示架构 该架构可与智能手机连接 利用OTFT技术实现薄型、柔性、高能效且与可扩展制造工艺兼容的背板 [3] - 该项目预计为期12个月 最终将进行概念验证演示 [3] 技术验证与市场机遇 - 此次合作标志着业界对Smartkem技术的兴趣得到验证 若成功 将使公司超越平台验证阶段 进入可穿戴设备的产品级执行阶段 [3] - 紧凑型可穿戴设备是消费电子中要求最高的外形尺寸之一 MicroLED日益被视为最能满足其高亮度和高效率要求的技术 [3] - 通过此次合作开发的可穿戴设备可在Gen2.5生产线上大规模制造 类似于公司在台湾工业技术研究院已开发和验证其工艺的生产线 这使其“芯片优先”方法在可穿戴市场具有理想的商业应用前景 [3] - 全球可穿戴技术市场规模已相当可观 预计将从目前约840亿美元增长至2030年的近1860亿美元 实现翻倍以上增长 年复合增长率为13.6% [3] 公司技术与能力 - Smartkem致力于通过其开发的新型有机半导体技术改变电子世界 其TRUFLEX半导体聚合物支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供低成本、高性能的电子产品 [4] - 公司的半导体平台可用于一系列显示技术 包括MicroLED、LCD和AMOLED 以及先进计算机与AI芯片封装、传感器和逻辑等应用 [4] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施以设计和开发材料 在台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作方工业技术研究院 并提供原型制作服务 [5] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化工具 以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [5] - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [6]

技术突破与产品发布 - Smartkem公司与上海交通大学合作 成功研发出全球首款全有机晶体管生物识别传感器 [2] - 该新型技术显著提高了柔性生物识别应用的光学检测灵敏度 例如在曲面进行指纹或掌纹识别 并有望应对指纹伪造等挑战 [3] - 该传感器通过启用先进的活体检测技术 可捕获区分真假指纹的细微信号 例如通过多波长成像或可显示运动或血流的动态成像 [3] - 相关技术论文题为《柔性256x256全有机晶体管有源矩阵光学成像仪与集成栅极驱动器》 将于2025年12月10日在第71届IEEE国际电子器件会议上发布并由上海交通大学李修彦教授进行展示 [4] - 论文将在IEDM 2025会议后在线发布 [6] 技术优势与市场潜力 - 公司首席执行官表示 这是真正的世界首创 充分展示了其有机晶体管平台的众多潜在用例 [5] - 通过创建首个完全由全有机晶体管构成的有源矩阵生物识别传感器 证明了有机薄膜晶体管技术在灵敏度上可以超越传统的无机传感器 同时能够实现全新类别的柔性、曲面生物识别设备 [5] - 此项工作为新一代轻量、高性能生物和光学传感打开了大门 [5] 公司业务与核心技术 - Smartkem致力于利用其专有的先进半导体材料开发的新型晶体管来改变电子世界 [7] - 公司的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供低成本、高性能的显示器 [7] - 其半导体平台可用于一系列显示技术 包括MicroLED、LCD和AMOLED 以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑电路等应用 [7] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施以设计和开发材料 并在中国台湾新竹设有现场应用办公室 靠近合作方工业技术研究院 提供原型制作服务 [8] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化工具 以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [8] 知识产权与行业地位 - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文的商业秘密 [9] - IEEE国际电子器件会议是全球首要的论坛 用于报告半导体和电子器件技术、设计、制造、物理和建模领域的技术突破 是纳米级CMOS晶体管技术、先进存储器、显示器、传感器等领域的旗舰会议 [10]

公司产品与技术发布 - Smartkem将于2025年12月4日在日本广岛举行的第32届国际显示研讨会（IDW）上，首次展示其突破性的MicroLED-in-Package（MiP4）背光技术 [1] - 公司技术转移主管Steven Tsai将基于一篇题为《从芯片到面板：通过MicroLED-in-Package（MiP4）实现高亮度、低功耗Mini-LED背光》的技术论文进行演讲 [2] - 该MiP4背光产品首次于2025年4月在Touch Taiwan亮相，并于2025年5月在Display Week展出 [3] 产品核心优势与性能 - MiP4采用“芯片优先”的MicroLED架构和低温工艺，可简化生产、提高良率并提升显示性能 [3] - 该技术旨在无缝集成MicroLED，以增强目前约占全球显示产业65%的液晶显示器（LCD）市场 [3] - MiP4结构将四个小于85微米的微型LED通过玻璃上的重布线层（RDL）串联集成，芯片支持原生12V工作电压，可降低功耗和表面贴装技术（SMT）复杂度 [4] - 与板上芯片（COB）技术相比，MiP4减少了84%的氮化镓（GaN）使用量，并在一个400分区的背光中实现了34,047尼特的峰值亮度 [4] - 该产品为显示制造商简化了组装和良率管理，设计用于替代LCD背光和标牌应用中的现有MiniLED封装 [5] 技术材料与生产 - 该技术的核心是公司专有的重布线层（RDL）材料，该材料将四个芯片优先的MicroLED串联互连，形成一个高压芯片（即MiP4） [5] - 公司的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，可生产低成本、高性能的显示器 [5] - 公司的半导体平台可用于一系列显示技术，包括MicroLED、LCD和AMOLED，以及先进计算机与AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [5] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施，在中国台湾新竹设有现场应用办公室，靠近合作方工业技术研究院（ITRI），并提供原型制作服务 [7] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化（EDA）工具，以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [7] 公司知识产权与市场活动 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [8] - Steven Tsai将在2025年12月3日至5日的会议期间全程出席，并可进行一对一会议，展示公司首款12.3英寸的MicroLED-in-Package（MiP4）背光 [4]

交易核心条款 - 将非约束性意向书的期限延长60天，新的终止权截止日期为2025年12月31日 [1] - 交易结构为全股票业务合并，意向书其他条款保持不变 [1] - 交易旨在整合JEV的可扩展能源平台与Smartkem的半导体创新，为下一代AI数据中心提供支持 [1] 交易战略目标 - 若交易完成，将创建一家在纳斯达克上市的、由美国拥有和控制的AI基础设施公司 [2] - 整合低成本国内能源与先进半导体封装和材料，以支持快速增长的人工智能计算能力需求 [2] - 结合JEV的能源创新与Smartkem的半导体能力，为下一代AI基础设施满足电力和性能需求 [3] 公司业务概况（Smartkem） - 开发新型有机半导体技术，专注于使用专有先进半导体材料开发新型晶体管 [4] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，可制造低成本、高性能显示器，兼容现有制造基础设施 [4] - 技术平台应用广泛，包括MicroLED、LCD、AMOLED等显示技术，以及先进计算机和AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [4] - 拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利，14项待批专利和40项成文商业秘密 [4] 公司业务概况（Jericho Energy Ventures） - 业务定位于能源和AI基础设施的交汇点 [5] - 利用长期生产的油气合资资产和俄克拉荷马州的基础设施，部署可扩展的现场电力解决方案，以建设定制化AI数据中心 [5] - 直接获取丰富、低成本的天然气，提供高效、高性能的能源解决方案 [5]

收入和利润表现 - 第三季度收入为8.1万美元，而2024年同期为4万美元，同比增长102.5%[5] - 第三季度营业亏损为310万美元，较2024年同期的280万美元扩大12.5%[5] - 九个月净亏损为845.4万美元，而2024年同期为763.7万美元[14] - 九个月归属于普通股股东的基本每股净亏损为1.08美元，而2024年同期为2.49美元[14] 成本和费用 - 第三季度营业费用为200万美元，较2024年同期的150万美元增长33.3%[5] 资产和负债状况 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为88.1万美元，较2024年12月31日的714.1万美元大幅下降87.7%[5][11] - 截至2025年9月30日，总资产为324.8万美元，较2024年底的890.4万美元下降63.5%[11] - 截至2025年9月30日，总负债为620万美元，股东权益赤字为295.2万美元[11] 融资活动 - 2025年10月31日，公司获得100万美元的过桥融资，并发行了110万美元本金的高级担保票据[5] 知识产权 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利和14项待批专利[7]

公司业务与技术定位 - 公司致力于通过其专有的先进半导体材料，开发新型晶体管技术，以改变电子行业 [1][4] - 公司的TRUFLEX®材料可应用于下一代MicroLED、LCD和AMOLED显示面板，以及先进计算与AI芯片封装和新型传感器 [4] - 公司在英国曼彻斯特设有研发中心，并在中国台湾新竹设有现场应用办公室，与工业技术研究院等合作方共同开发商业规模生产工艺和电子设计自动化工具 [5] 2025年第三季度运营亮点 - 与Jericho Energy Ventures签署不具约束力的意向书，拟成立一家美资拥有的AI基础设施公司 [8] - 与Manz Asia就先进计算和AI芯片封装解决方案宣布初步联合开发协议 [8] - 本季度在韩国釜山举行的第25届国际信息显示会议、台湾PlayNitride 2025技术论坛、SEMICON Taiwan 2025、荷兰埃因霍温MicroLED Connect 2025以及德国柏林TechBlick等行业重要活动中进行主题演讲或参展 [8] 2025年第三季度财务业绩 - 第三季度营收为8.1万美元，去年同期为4万美元，增长主要源于OTFT背板和TRUFLEX®材料用于客户评估和开发的销售 [8][12] - 第三季度营业费用为200万美元，去年同期为150万美元 [8][12] - 第三季度营业亏损为310万美元，去年同期为280万美元 [8][12] - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为90万美元，较2024年12月31日的710万美元显著减少 [8][10] - 2025年10月31日，公司获得100万美元的过桥融资，发行了110万美元本金总额的优先担保票据及可认购40万股普通股的认股权证 [8] 知识产权与资产状况 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [6] - 截至2025年9月30日，总资产为324.8万美元，较2024年底的890.4万美元下降 [10] - 截至2025年9月30日，股东权益为赤字295.2万美元，而2024年底为权益659.1万美元 [10]