文章核心观点 Smartkem将参加SEMICON Korea 2025展示其有机薄膜晶体管技术，该活动聚焦半导体行业关键趋势，Smartkem的新技术有望变革电子世界 [1][2][3] 公司动态 - Smartkem宣布参加2025年2月19 - 21日在韩国首尔举行的SEMICON Korea 2025 [1] - 公司CEO Ian Jenks将参会展示专有有机薄膜晶体管（OTFT）技术，并与行业代表、媒体、分析师和投资者进行一对一会议 [2] - 提供不同对象安排会议的联系人及联系方式 [2] SEMICON Korea 2025活动信息 - 该活动是半导体行业重要平台，展示材料、设备及相关技术的最新进展 [1] - 活动将突出塑造未来的关键趋势，包括人工智能、先进封装和可持续半导体制造技术，参会者可了解其对芯片设计、制造流程和全球供应链的变革 [3] - 可在此处查找注册信息 [4] 公司介绍 - Smartkem试图用新型晶体管技术改变电子世界，其TRUFLEX®半导体技术可实现低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，能生产低成本、高性能的柔性显示器，其半导体平台可用于多种显示技术及传感器和逻辑应用 [5] - 公司在英国曼彻斯特的研发设施开发材料，在英国塞奇菲尔德的过程创新中心（CPI）提供原型制作服务，在台湾设有现场应用办公室 [6] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的138项授权专利、16项待批专利和40项编码商业机密 [6] - 可访问公司网站或在领英上关注获取更多信息 [6]

核心观点 - Smartkem完成向上海芯基半导体技术有限公司首次销售TRUFLEX®半导体材料 双方将共同开发新一代microLED背光技术用于液晶显示器 [1] - 公司预计2025年将持续向芯基半导体销售其专有的有机介电单层材料(RDL) 用于联合开发高亮度、高电流效率的microLED器件结构 [2] - 芯基半导体采用化学剥离(CLO)技术生产氮化镓(GaN)生长衬底 其创新的DPSS衬底可将GaN外延层位错密度降至10^7/cm²水平 显著提升Micro LED芯片性能 [5][6] 技术合作进展 - Smartkem供应单层介电材料(RDL)与芯基半导体的microLED器件结合 目标实现驱动背光时降低功耗并提高照明均匀性 [2] - 芯基半导体将TRUFLEX®材料整合至其microLED器件中 推动LCD高性能背光解决方案创新 [3] - 双方合作结合Smartkem的有机薄膜晶体管(OTFT)技术和芯基的化学剥离工艺 优化Micro LED量产成本效益 [5][6] 公司技术优势 Smartkem - 拥有138项授权专利和40项编码商业机密 研发基地位于英国曼彻斯特 在台湾设有应用支持办公室 [4] - TRUFLEX®液态半导体聚合物支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可生产低成本高性能显示器 [3] - 有机墨水技术适用于下一代microLED显示 具有颠覆显示行业的潜力 [3][4] 芯基半导体 - 开发出区别于行业标准PSS的DPSS复合图案化蓝宝石衬底 结合横向外延生长技术显著降低GaN位错密度 [5] - 化学剥离技术相比传统激光剥离在成本效益和产品良率上表现更优 实验证实可改善芯片漏电性能 [5] - 基于薄膜芯片开发晶圆级封装技术和Mini LED背光技术 因省略衬底减薄/激光划片等环节具有显著成本优势 [6][7] 行业应用前景 - 合作开发的microLED背光技术瞄准液晶显示器升级需求 满足显示行业对高亮度、高能效解决方案的演进要求 [1][3] - 芯基半导体的GaN材料技术在电子功率和射频芯片领域具有不可替代优势 其核心工艺可解决相关芯片的可靠性和散热问题 [8] - Smartkem的OTFT技术平台可拓展至多种显示技术应用 包括柔性显示和透明显示等新兴领域 [3][4]

公司核心观点 - Smartkem致力于通过其颠覆性的有机薄膜晶体管（OTFTs）技术改变电子行业 公司专注于开发下一代microLED显示技术 并计划在2025年实现技术商业化 [1][6] - 公司2024年取得多项重要进展 包括融资765万美元 获得110万美元的研发资助 并在纳斯达克上市 提升了流动性和投资者参与度 [2] - 公司预计microLED行业将从2024年的1.5亿美元增长至2031年的40亿美元 公司技术将推动先进显示技术的普及 [2] 2024年公司亮点 - 公司与多家行业领先的显示制造商达成战略合作 包括与AUO合作开发全球首款可卷曲透明microLED显示技术 与FlexiIC合作开发低成本有机晶体管技术 以及与ITRI合作进行产品原型开发 [7] - 公司知识产权组合显著增强 拥有138项专利和40项编码的商业秘密 进一步巩固了其在有机材料电子行业的竞争优势 [7] - 公司在纳斯达克成功上市 并获得了2024年台湾-英国研发合作项目的资助 [7] - 公司参加了多个重要行业展会 包括Touch Taiwan 2024和Display Week 2024 并在DSCC / SID商业会议上发表主题演讲 [7] 2025年公司目标 - 完成与Chip Foundation合作开发的新一代microLED背光技术的首批材料交付 [7] - 签署芯片优先microLED显示的联合开发协议（JDA） [7] - 完成ITRI Gen 2.5工艺线的资格认证 [7] - 进一步推进技术商业化 签署更多合作或联合开发协议 [7] 行业展望 - microLED行业预计将从2024年的1.5亿美元增长至2031年的40亿美元 显示出巨大的市场潜力 [2] - 公司技术有望推动先进显示技术的普及 特别是在microLED显示、先进计算和AI芯片封装以及智能传感器CMOS领域 [2]

融资活动 - 公司通过公开发行和私募配售完成证券发行 包括普通股和普通股等价物 总募集资金765万美元[1] - 公开发行部分发行1,449,997股注册普通股 并附赠同等数量的D类认股权证 发行价格为每股3美元[2] - 私募部分向机构投资者出售169,784股未注册普通股 930,215份预付认股权证及1,099,999份D类认股权证 普通股和D类权证价格为3美元/份 预付权证价格为2.9999美元/份[3] 权证条款 - D类认股权证立即生效 行权价3美元/股 2025年12月31日到期[4] - 预付认股权证行权价0.0001美元/股 可随时行权直至全部行使完毕[4] 资金用途 - 扣除承销费用前总募资765万美元 净资金将用于营运资金和一般公司用途[5] - Craig-Hallum资本集团担任独家配售代理[6] 注册权协议 - 公司同意在2024年报提交后10日内或2025年4月25日前(以较早者为准) 注册私募发行的普通股及权证行权对应的股票[7] 公司技术 - 专注于有机薄膜晶体管(OTFT)技术 其TRUFLEX®液态半导体聚合物可应用于新一代microLED显示技术[10] - 有机墨水支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 能提供低成本高性能显示方案[10] 研发布局 - 研发基地位于英国曼彻斯特 在CPI Sedgefield提供原型服务 台湾设有现场应用办公室[11] - 拥有138项授权专利(18个专利族) 16项待审专利及40项编码商业秘密[11]

项目合作 - Smartkem与AUO合作开发可卷曲透明microLED显示器的项目将于2025年1月1日启动 该项目为期两年 并获得英国创新署90万英镑(约110万美元)的资助 首笔资助款项将于2025年第一季度发放 [1] - 该项目属于2024年英国-台湾联合研发计划的一部分 该计划今年已投入超过1000万英镑 用于促进双边工业技术研发合作 共有9个获奖项目将推动台英企业在电子信息通信、生物医药和机电等领域的先进技术联合开发 [2] 公司技术 - Smartkem致力于通过其颠覆性有机薄膜晶体管(OTFT)技术重塑电子行业 其专利TRUFLEX®液态半导体聚合物可用于制造新型晶体管 适用于包括下一代microLED显示器在内的多种显示技术 [3] - 公司的有机墨水支持低温印刷工艺 与现有制造基础设施兼容 可提供性能优于现有技术的低成本显示器 [3] 公司概况 - Smartkem在英国曼彻斯特设有研发中心 并在英国Sedgefield的工艺创新中心(CPI)提供原型服务 公司在台湾设有现场应用办公室 [4] - 公司拥有广泛的知识产权组合 包括18个专利家族的138项授权专利 16项待批专利和40项编码商业机密 [4]

融资活动 - 公司完成公开发行和私募发行证券的定价 总发行价格为765万美元 [1] - 公开发行部分包括144.9997万股普通股和同等数量的D类认股权证 发行价格为每股3美元 [2] - 私募部分向机构投资者发行16.9784万股普通股 93.0215万份预融资认股权证和109.9999万份D类认股权证 普通股和D类认股权证价格为每股3美元 预融资认股权证价格为每份2.9999美元 [3] - D类认股权证行权价格为每股3美元 有效期至2025年12月31日 预融资认股权证行权价格为每股0.0001美元 可随时行权直至全部行使完毕 [4] - 总融资额预计为765万美元 扣除承销商费用和其他发行费用后 净收益将用于营运资金和一般公司用途 [5] - 发行预计于2024年12月20日完成 需满足常规交割条件 [6] 证券注册安排 - 公司已签订注册权协议 承诺在2025年4月25日前或提交2024年10-K年报后10天内注册行权后可发行的普通股 [7] - 注册股份发行依据公司于2024年8月22日生效的S-3表格货架注册声明（文件号333-281608） [8] 公司业务概况 - 公司专注于有机薄膜晶体管（OTFT）技术开发 致力于革新显示行业 [10] - 拥有TRUFLEX®液态半导体聚合物专利技术 可用于制造新型晶体管 适用于下一代microLED显示技术 [10] - 有机墨水支持低温印刷工艺 兼容现有制造基础设施 可提供低成本高性能显示解决方案 [10] - 研发基地位于英国曼彻斯特 在英国Sedgefield的CPI中心提供原型服务 在台湾设有现场应用办公室 [11] - 知识产权组合包括18个专利家族的138项授权专利 16项待批专利和40项编码商业秘密 [11]

合作项目概述 - Smartkem与FlexiIC签署多年期协议，启动新项目以开发新一代用于智能传感器的CMOS技术[1] - 项目为期两年，旨在利用Smartkem的有机薄膜晶体管技术和n型氧化物TFT开发低功耗CMOS传感器器件[2] - 项目启动需获得西班牙工业技术发展中心的赠款资助批准[4] 技术目标与应用 - 开发定制电路，器件将集成混合信号和数字IP，如RISC-V内核，并利用机器学习改进信号处理[2] - 应用CMOS架构可显著降低功耗、提高噪声容限、减少发热并增强可扩展性[3] - 项目旨在展示该技术在下一代生物传感器、力传感器、光学传感器、化学传感器、物品级追踪等柔性电子新领域的效用[3] 市场机遇与定位 - 项目技术适用于大面积、低功耗电子产品，瞄准物联网市场，该市场预计到2032年将增长至约4,062.34亿美元，2024年至2032年的复合年增长率为24.3%[3] - FlexiIC的创新传感器采集平台注重可负担性、适应性和环保性，为医疗保健、包装和环境应用提供智能短寿命监测系统[3][8] 公司技术与资源 - Smartkem拥有颠覆性的有机薄膜晶体管技术，其TRUFLEX®液态半导体聚合物可用于制造新型晶体管，适用于包括下一代microLED显示在内的多种显示技术[5] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括19个专利家族的125项授权专利和40项成文商业秘密[6] - FlexiIC由有机电子研究人员和芯片设计师创立，专注于为边缘计算和物联网智能系统设计片上系统解决方案[7]

财务状况（现金、营收、亏损） - 截至2024年9月30日现金及现金等价物为180万美元，2023年12月31日为880万美元[6] - 2024年第三季度营收为零，2023年同期为3000美元[6] - 2024年营收1.5亿美元，预计到2031年将超40亿美元[3] - 2024年第三季度净亏损284.2万美元[12] - 2024年九个月净亏损763.7万美元[12] 运营费用 - 2024年第三季度运营费用为300万美元，2023年同期为270万美元[6] 合作与项目 - 2024年9月与芯片基金会签订联合开发协议开发微LED背光技术[2] - 工研院请求公司应用创新技术开发先进计算机和人工智能芯片包装解决方案[2] - 2025年专注于现有和新合作项目的资格认证和设计中标[4] 知识产权 - 公司拥有125项授权专利，涉及19个专利家族和40项商业机密[8]

公司业务进展 - 公司与上海芯片基金会半导体技术公司签署联合开发协议(JDA)，共同开发新一代用于液晶显示的microLED背光技术 [5] - 公司在PlayNitride 2024 MicroLED技术论坛上展示microLED显示技术的优势，包括高耐用性、极强亮度、解耦生产工艺和高孔径比 [5] - 公司在多个国际会议和展览中展示有机晶体管技术领导地位，包括SEMICON台湾2024、韩国第24届国际信息显示会议(IMID 2024)、国际柔性印刷电子会议(ICFPE 2024)等 [5] 技术发展 - 公司专有的有机薄膜晶体管(OTFT)技术有望推动下一代显示技术的发展，特别是柔性、透明和轻量化的microLED显示 [1][7] - 公司的TRUFLEX®液态半导体聚合物可用于制造新型晶体管，适用于多种显示技术，包括下一代microLED显示 [7] - 公司技术可解决microLED显示制造中的多项挑战，使用柔性塑料基板和低温工艺 [3] 市场前景 - microLED显示行业预计将从2024年的1.5亿美元增长到2031年的40亿美元以上 [3] - 公司认为其有机晶体管技术有望催化microLED显示行业的发展 [3] 财务状况 - 截至2024年9月30日，公司现金及现金等价物为178万美元，较2023年12月31日的883万美元大幅下降 [6][10] - 2024年第三季度营业收入为零，而2023年同期为3000美元 [6] - 2024年第三季度运营费用为300万美元，较2023年同期的270万美元有所增加 [6] - 2024年前九个月净亏损为763.7万美元，2023年同期为709.7万美元 [12] 研发与知识产权 - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施，在Sedgefield的CPI中心进行半导体制造工艺 [8] - 公司在台湾设有现场应用办公室 [8] - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括19个专利家族的125项授权专利和40项编码的商业秘密 [8] 合作伙伴关系 - 公司与ITRI合作开发先进计算机和AI芯片的封装解决方案 [2] - 公司继续与领先的显示制造商展开合作 [2]

营收与成本 - 2024年前三季度税前亏损10980万美元[110] - 2024年第三季度无营收及营收成本，2023年同期营收3000美元营收成本1000美元[110] - 2024年前三季度营收40000美元成本32000美元，2023年同期营收27000美元成本23000美元[114] 运营费用 - 2024年第三季度运营费用310万美元[111] - 2024年前三季度运营费用880万美元较2023年同期增加50万美元[115] 现金状况 - 2024年9月30日现金及现金等价物180万美元较2023年12月31日的880万美元减少[120] - 未来12个月预计现金支付180万美元[121] - 2024年前三季度经营活动净现金使用700万美元较2023年同期增加140万美元[124] 财务报告内部控制 - 2024年9月30日披露控制和程序无效因为财务报告内部控制存在重大弱点[133] - 2024年第一季度财报编制时发现与特定协议相关的财务报告和会计方面的重大弱点[134] - 公司正在采取措施补救重大弱点预计2024财年结束前完成[136] - 除上述应对重大弱点的步骤外无其他影响财务报告内部控制的变化[137] - 公司存在内部财务报告控制方面的重大弱点且无法保证及时成功补救[141] 风险 - 公司部分合作伙伴和潜在客户位于台湾面临多种风险[139] 经营能力与资金需求 - 公司运营持续亏损截至2024年9月30日累计赤字1.098亿美元[148] - 公司现金及现金等价物180万美元不足以满足至少12个月运营和资本支出需求[148] - 公司继续经营能力取决于能否筹集额外营运资金但无法保证[149] - 筹集额外资金的方式可能稀释股权或带来不利条款[150]