文章核心观点 公司宣布根据2023年7月3日委托法国巴黎银行的流动性合约，在2025年6月30日结算日，流动性账户出现相关资源，并公布了2025年上半年交易情况，同时介绍了公司的相关信息和重要日程 [1][2][3] 公司基本信息 - 公司是全球领先的创新半导体材料企业，30多年来开发前沿产品，兼具技术性能和能源效率 [2] - 2024 - 2025财年销售额达9亿欧元，在半导体价值链中占据关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 公司在欧美亚设有工厂，拥有超2200名来自50个不同国家的员工，已注册近4300项专利 [2] 重要日程 - 2025年年度股东大会于7月22日举行 [2] - 2025 - 2026年第一季度营收报告于7月22日盘后公布 [2] 流动性账户情况 2025年上半年 - 账户有72,325股Soitec股票和904,901欧元 [3] - 买入231,383股，花费14,129,177欧元，共2,855笔交易 [3] - 卖出208,969股，收入12,889,302欧元，共2,792笔交易 [3] 2024年12月31日结算日 - 账户有51,394股Soitec股票和2,009,718欧元 [3] 2024年下半年 - 买入215,838股，花费19,591,223欧元，共3,775笔交易 [3] 2023年7月3日 - 交易开始前一天，账户有800万欧元 [3]

公司基本信息 - 公司名称为SOITEC，地址位于法国38190 Bernin的Parc Technologique des Fontaines - Chemin des Franques [1] - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率前沿产品 [3] - 公司从法国全球总部向国际扩张，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [3] - 公司在半导体价值链占据关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三个主要战略市场 [3] - 公司依靠分布在欧美亚地区超2200名员工，员工来自50个不同国家 [3] - 公司已注册近4300项专利 [3] - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [4] 股份与投票权信息 - 截至2025年6月30日，公司形成股本的股份总数为35,727,041股 [1] - 公司有35,727,041股面值2欧元普通股，在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码缩写为“SOI” [5] - 截至2025年6月30日，公司理论（总）投票权数量为45,640,854，用于计算股权门槛跨越情况 [1][5] - 截至2025年6月30日，公司可行使（净）投票权数量为45,564,582，计算时考虑了享有双重投票权股份数量并扣除无投票权股份 [1][5] 联系方式 - 公司信息查询网址为https://www.soitec.com/en/ ，可在领英和X平台关注@Soitec_Official [4] - 公司投资者关系邮箱为investors@soitec.com [6]

文章核心观点 公司提醒股东参加2025年7月22日上午9:30在法国巴黎举行的年度股东大会，并告知获取相关文件的方式及会议议程等信息 [1][2][6] 股东大会基本信息 - 召开时间为2025年7月22日上午9:30（巴黎时间） [1] - 召开地点为法国巴黎胜利街52号VERSO会议中心礼堂 [1] 文件获取方式 - 初步会议通知已在2025年6月13日法国法律公报第71号公布 [2] - 召开通知将于2025年7月4日在《格勒诺布尔和多菲内公告报》公布 [3] - 所有相关文件可在公司网站特定板块获取 [3] - 股东可在2025年7月17日前书面申请获取相关文件，可邮寄或发邮件 [4] 会议其他安排 - 建议股东定期查看公司网站2025年度股东大会相关板块 [5] - 会议将在公司网站直播并提供回放 [5] 会议议程 - 公布2025 - 2026财年第一季度收入，时间为2025年7月22日收市后 [6] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者，有超30年历史，产品兼具技术性能和能源效率 [7] - 从法国总部向国际扩张，在半导体价值链中占关键位置，服务三个战略市场 [7] - 公司有来自50个不同国家的2300名员工，已注册超4100项专利 [7] 公司商标 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [8] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com [10] - 媒体联系人是Fabrice Baron，邮箱为fabrice.baron@omnicomprgroup.com，电话为+33 6 14 08 29 81 [10]

文章核心观点 CEA - Leti和Soitec宣布战略合作伙伴关系，通过创新使用FD - SOI技术增强集成电路网络安全，将FD - SOI定位为安全电子基础平台，满足关键市场网络安全需求并推动长期创新 [1] 合作背景 - 连接系统和自动驾驶车辆攻击增多，对能抵抗物理篡改的嵌入式硬件需求增大 [4] 合作目标 - 实验验证并增强FD - SOI从衬底到电路设计的安全优势，提供数据、演示和路线图指导，满足关键市场网络安全需求 [2] - 利用GlobalFoundries先进芯片制造能力，满足嵌入式和网络物理系统对可信组件的需求 [3] - 突出FD - SOI在网络安全方面的现有优势 [6] - 共同开发衬底 - 设计堆栈创新，提高物理鲁棒性，满足汽车等嵌入式系统安全要求 [6] - 展示实证安全数据，增强FD - SOI在认证环境中的可信度 [6] FD - SOI优势 - 具有抗物理攻击能力，通道与衬底间电隔离 [7] - 实现功率 - 性能优化，适用于电池受限应用 [7] - 支持安全设计，可定制对策 [7] - 增强对背面和侵入式物理攻击的防护 [7] - 具备嵌入式防篡改功能和物理不可克隆功能用于硬件指纹识别 [7] - 有动态响应机制检测和应对新兴威胁 [7] 长期愿景 - 以现有FD - SOI能力为基础，开发下一代网络衬底，解决网络和供应链漏洞问题 [5] 合作方介绍 - CEA - Leti是CEA旗下技术研究机构，在小型化技术领域全球领先，员工超2000人，有3200项专利，1.1万平方米洁净室空间，已孵化76家初创企业 [8] - Soitec是创新半导体材料全球领导者，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元，员工超2200人，注册近4300项专利，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [10]

文章核心观点 - 公司于2025年6月11日向法国金融市场管理局提交2024 - 2025年通用注册文件 ，并按规定向公众提供该文件 [1][2] 公司动态 - 2025 - 2026年第一季度营收公布时间为2025年7月22日股市收盘后 [3] - 年度股东大会时间为2025年7月22日 [3] 通用注册文件内容 - 包含年度财务报告、管理层报告、合并及法定财务报表、法定审计师报告、审计费用信息、责任人声明、董事会公司治理报告、股份回购计划说明、可持续发展报告、解释性说明及提交年度股东大会批准的决议草案 [3][7] 公司介绍 - 是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，兼顾技术性能与能源效率 [4] - 总部位于法国 ，在全球拓展业务 ，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [4] - 在半导体价值链中占据关键地位 ，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [4] - 拥有来自50个不同国家的超2200名员工 ，在欧美亚多地设有站点 ，已注册近4300项专利 [4] 公司商标及信息渠道 - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为公司注册商标 [5] - 更多信息可访问官网 ，并关注领英和X账号 [5] 联系方式 - 媒体关系联系邮箱为media@soitec.com [6] - 投资者关系联系邮箱为investors@soitec.com [6]

文章核心观点 介绍半导体材料公司Soitec的基本信息、股份与投票权情况及联系方式 [1][2][5] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [2] - 总部位于法国，在欧洲、美国和亚洲设有工厂，依靠2300名来自50个不同国家的员工进行业务拓展 [2][4] - 2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，在半导体价值链中占据关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三个主要战略市场 [2] - 已注册4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是其注册商标 [4] 股份与投票权 - 截至2025年5月31日，公司形成股本的股份总数为35,727,041股，理论（总）投票权数量为45,640,754，可行使（净）投票权数量为45,564,342 [1] - 公司有35,727,041股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎 regulated market上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [3] - 理论投票权总数用于计算持股门槛的跨越，根据法国金融市场管理局规定，基于所有附有单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [3] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量后，扣除无投票权股份计算得出 [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com，媒体关系邮箱为media@soitec.com [5]

文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]

文章核心观点 - 半导体材料公司Soitec宣布任命Albin Jacquemont为新首席财务官，其将助力公司全球扩张和可持续增长 [1][2] 新CFO任命情况 - 2025年5月27日起Albin Jacquemont担任Soitec新首席财务官 [2] - 他有超30年金融领导、战略规划和公司治理国际经验，曾任职于多家公司并推动重大财务变革 [3] - 他将负责集团层面所有财务相关事务，强化公司财务和运营基础，支持可持续增长和价值创造 [4] - 他接替Léa Alzingre，Léa Alzingre任职六年后离职寻求新职业机会 [4] 各方表态 - 公司CEO表示欢迎Albin Jacquemont，其经验将助公司全球扩张，同时感谢Léa Alzingre贡献 [5] - Albin Jacquemont称荣幸加入，期待用经验支持公司全球目标和前沿技术 [6] 公司概况 - Soitec是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发高性能和节能产品 [6] - 总部位于法国，在全球扩张，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [6] - 公司在半导体价值链中占关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [6] - 公司有2300名来自50个不同国家的员工，拥有超4000项专利 [6]

文章核心观点 公司公布2025财年第四季度营收和全年业绩，全年营收呈个位数下降，但通过严格成本管理实现稳健EBITDA利润率和正自由现金流 ，公司加速产品多元化部分抵消RF - SOI库存调整和汽车行业疲软影响 ，因市场能见度有限暂停发布之前指引并按季度提供营收指引，对市场复苏后加速增长有信心 [3][4][5] 各部分总结 第四季度营收情况 - 2025年第四季度营收3.27亿欧元，按报告基础较2024年第四季度的3.37亿欧元下降3% ，按固定汇率和范围计算同比下降1% ，反映负范围效应3%和正货币影响1% [8] - 移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个部门营收有机变化基本稳定 ，POI和Photonics - SOI产品有强劲发展态势 [9] 2025财年全年营收情况 - 2025财年营收8.91亿欧元，较2024财年的9.78亿欧元下降9% ，按固定汇率和范围计算同样下降9% ，符合公司最新指引 [21] - 整体上Photonics - SOI和POI晶圆销售增长部分抵消RF - SOI和Power - SOI营收下降 [22] 盈利情况 - 2025财年当前运营收入从2024财年的2.08亿欧元降至1.36亿欧元 ，占营收比例从21.3%降至15.2% ，反映业务活动减弱、研发投资和折旧费用增加 [24] - 毛利润从2024财年的3.32亿欧元降至2.86亿欧元 ，毛利率降至32.1% ，主要因销售 volumes 降低和价格/组合效应 ，成本管理纪律等因素有所缓解 [24] - 净研发费用从2024财年的6100万欧元增至8500万欧元 ，占营收比例从6.3%升至9.5% ，部分原因是创新战略投资和资本化开发成本减少 [24] - 销售、一般和行政费用从2024财年的6300万欧元增至6500万欧元 ，主要因非经常性劳动成本影响和折旧费用增加 [24] - EBITDA从2024财年的3.32亿欧元降至2.98亿欧元 ，EBITDA利润率为33.5% ，仅比2024财年低50个基点 [26] 现金流情况 - 2025财年集团产生正自由现金流2600万欧元 ，较2024财年的负4300万欧元改善6900万欧元 ，主要因营运资金变化更好、纳税减少和资本支出降低 [29] - 营运资金现金流出7900万欧元 ，主要因库存增加、贸易应收款增加和贸易应付款减少 [30] - 投资活动使用净现金1.76亿欧元 ，资本支出总计2.3亿欧元 ，低于2024财年的2.76亿欧元 [31] - 融资活动使用净现金5000万欧元 ，主要反映借款净减少和利息支付 [32] 资产负债表情况 - 截至2025年3月31日公司维持强劲资产负债表 ，股东权益为16亿欧元 ，较2024年3月31日增加1亿欧元 [33] - 2025年3月31日金融债务为7.82亿欧元 ，略高于2024年3月31日的7.47亿欧元 ，净债务为9400万欧元 ，处于适度水平 [34] 2026财年展望 - 因当前能见度降低和市场不确定性 ，公司撤回所有先前发布的指引 ，仅按季度提供营收指引 [35] - 预计2026年第一季度营收受Imager - SOI逐步淘汰影响同比下降约20% ，2026财年资本支出预计约1.5亿欧元 ，低于2025财年的2.3亿欧元 [5][36] 运营模式与产能规划 - 公司追求长期增长战略 ，定义了规模化运营模式 ，反映当前工业和技术平台的效率和盈利能力 [37] - 预计投资约7.7亿欧元扩大生产能力以实现20亿美元营收运行率 ，但不明确具体时间 [38] 2025财年第四季度关键事件 - 出售Dolphin Design主要业务 ，支持公司专注核心先进半导体材料业务发展 ，2025财年记录1300万欧元亏损 [41][42][43] - 公司硅光子SOI技术助力AI数据中心集成光连接解决方案加速发展 ，CPO架构转变为公司带来机遇 [44] - 公司加入SEMI硅光子行业联盟 ，将加强供应链伙伴关系和国际合作 [45] - 公司在2024年INPI专利排名上升 ，确认创新卓越地位 ，2024年在法国申请76项专利 ，较上一年增加 [46] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元 [59] - 服务移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个主要战略市场 ，拥有2200名员工 ，注册超4200项专利 [59]

文章核心观点 介绍半导体材料公司Soitec的概况、股份及投票权信息 [1][2] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [2] - 总部位于法国，在全球拓展业务，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [2] - 占据半导体价值链关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 拥有来自50个不同国家的2300名员工，分布在欧美亚多地 [2] - 拥有4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为注册商标 [2] 股份及投票权信息 - 截至2025年4月30日，构成公司股本的股份总数为35,727,041股 [1] - 理论（总）投票权数量为45,641,678，用于计算持股门槛的跨越 [1][3] - 可行使（净）投票权数量为45,568,545，计算时考虑了享有双重投票权的股份数量并扣除无投票权股份 [1][3] - 公司有35,727,041股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码缩写为“SOI” [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com [4] - 媒体联系邮箱为media@soitec.com [4]