文章核心观点 介绍半导体材料公司Soitec的基本信息、股份与投票权情况及联系方式 [1][2][5] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [2] - 总部位于法国，在欧洲、美国和亚洲设有工厂，依靠2300名来自50个不同国家的员工进行业务拓展 [2][4] - 2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，在半导体价值链中占据关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三个主要战略市场 [2] - 已注册4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是其注册商标 [4] 股份与投票权 - 截至2025年5月31日，公司形成股本的股份总数为35,727,041股，理论（总）投票权数量为45,640,754，可行使（净）投票权数量为45,564,342 [1] - 公司有35,727,041股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎 regulated market上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [3] - 理论投票权总数用于计算持股门槛的跨越，根据法国金融市场管理局规定，基于所有附有单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [3] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量后，扣除无投票权股份计算得出 [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com，媒体关系邮箱为media@soitec.com [5]

文章核心观点 Soitec与PSMC宣布战略协作，共同推进超薄TLT技术用于纳米级3D堆叠，该技术可实现更强大、紧凑和节能的芯片设计，双方合作将为下一代半导体创新奠定基础 [1][2][3] 合作内容 - Soitec将向PSMC供应含释放层的300mm基板，支持先进3D芯片堆叠的新演示，这是Soitec TLT技术首次公开宣布 [2] - 合作基于法台在AI和其他半导体相关领域的现有合作倡议 [7] 技术优势 - TLT技术可实现下一代半导体设计，使芯片更强大、紧凑和节能，应用范围广泛 [3] - 新的基板堆叠可实现超薄晶体管层高速转移到不同类型晶圆，是异构集成的关键要求 [4] - 堆叠过程可垂直构建多个晶体管层，支持3D晶体管架构 [5] - TLT基板利用Smart Cut™技术和红外激光释放处理，能形成5nm - 1µm的超薄半导体层，且激光处理可无损转移超薄层 [6] 双方表态 - Soitec首席技术官表示合作体现双方推动3D集成边界、支持全球向高效紧凑计算架构转变的共同承诺 [4] - PSMC首席技术官称合作中PSMC利用Soitec先进基板技术展示创新晶圆堆叠集成工艺，将3D技术从芯片级堆叠扩展到晶体管级堆叠，显著减少堆叠晶圆厚度 [4] 公司介绍 Soitec - 全球创新半导体材料领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [8] - 2024 - 2025财年销售额达0.9亿欧元，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云AI三大战略市场 [8] - 拥有2300名来自50个不同国家的员工，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [8] PSMC - 全球第七大纯晶圆代工厂，在台湾有四个12英寸和两个8英寸晶圆厂，年产能超210万片12英寸等效晶圆 [11] - 1994年成立，从DRAM制造成功转型为内存和逻辑芯片的先进代工厂服务 [11] - 在全球半导体ESG评估中排名第七，展现出强大的治理和环境承诺 [11] - 2024年5月，台湾铜锣科学园区新12英寸晶圆厂投产，计划年产能120万片，采用先进28nm和晶圆堆叠技术 [11]

文章核心观点 - 半导体材料公司Soitec宣布任命Albin Jacquemont为新首席财务官，其将助力公司全球扩张和可持续增长 [1][2] 新CFO任命情况 - 2025年5月27日起Albin Jacquemont担任Soitec新首席财务官 [2] - 他有超30年金融领导、战略规划和公司治理国际经验，曾任职于多家公司并推动重大财务变革 [3] - 他将负责集团层面所有财务相关事务，强化公司财务和运营基础，支持可持续增长和价值创造 [4] - 他接替Léa Alzingre，Léa Alzingre任职六年后离职寻求新职业机会 [4] 各方表态 - 公司CEO表示欢迎Albin Jacquemont，其经验将助公司全球扩张，同时感谢Léa Alzingre贡献 [5] - Albin Jacquemont称荣幸加入，期待用经验支持公司全球目标和前沿技术 [6] 公司概况 - Soitec是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发高性能和节能产品 [6] - 总部位于法国，在全球扩张，2024 - 2025财年销售额达9亿欧元 [6] - 公司在半导体价值链中占关键地位，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [6] - 公司有2300名来自50个不同国家的员工，拥有超4000项专利 [6]

文章核心观点 公司公布2025财年第四季度营收和全年业绩，全年营收呈个位数下降，但通过严格成本管理实现稳健EBITDA利润率和正自由现金流 ，公司加速产品多元化部分抵消RF - SOI库存调整和汽车行业疲软影响 ，因市场能见度有限暂停发布之前指引并按季度提供营收指引，对市场复苏后加速增长有信心 [3][4][5] 各部分总结 第四季度营收情况 - 2025年第四季度营收3.27亿欧元，按报告基础较2024年第四季度的3.37亿欧元下降3% ，按固定汇率和范围计算同比下降1% ，反映负范围效应3%和正货币影响1% [8] - 移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个部门营收有机变化基本稳定 ，POI和Photonics - SOI产品有强劲发展态势 [9] 2025财年全年营收情况 - 2025财年营收8.91亿欧元，较2024财年的9.78亿欧元下降9% ，按固定汇率和范围计算同样下降9% ，符合公司最新指引 [21] - 整体上Photonics - SOI和POI晶圆销售增长部分抵消RF - SOI和Power - SOI营收下降 [22] 盈利情况 - 2025财年当前运营收入从2024财年的2.08亿欧元降至1.36亿欧元 ，占营收比例从21.3%降至15.2% ，反映业务活动减弱、研发投资和折旧费用增加 [24] - 毛利润从2024财年的3.32亿欧元降至2.86亿欧元 ，毛利率降至32.1% ，主要因销售 volumes 降低和价格/组合效应 ，成本管理纪律等因素有所缓解 [24] - 净研发费用从2024财年的6100万欧元增至8500万欧元 ，占营收比例从6.3%升至9.5% ，部分原因是创新战略投资和资本化开发成本减少 [24] - 销售、一般和行政费用从2024财年的6300万欧元增至6500万欧元 ，主要因非经常性劳动成本影响和折旧费用增加 [24] - EBITDA从2024财年的3.32亿欧元降至2.98亿欧元 ，EBITDA利润率为33.5% ，仅比2024财年低50个基点 [26] 现金流情况 - 2025财年集团产生正自由现金流2600万欧元 ，较2024财年的负4300万欧元改善6900万欧元 ，主要因营运资金变化更好、纳税减少和资本支出降低 [29] - 营运资金现金流出7900万欧元 ，主要因库存增加、贸易应收款增加和贸易应付款减少 [30] - 投资活动使用净现金1.76亿欧元 ，资本支出总计2.3亿欧元 ，低于2024财年的2.76亿欧元 [31] - 融资活动使用净现金5000万欧元 ，主要反映借款净减少和利息支付 [32] 资产负债表情况 - 截至2025年3月31日公司维持强劲资产负债表 ，股东权益为16亿欧元 ，较2024年3月31日增加1亿欧元 [33] - 2025年3月31日金融债务为7.82亿欧元 ，略高于2024年3月31日的7.47亿欧元 ，净债务为9400万欧元 ，处于适度水平 [34] 2026财年展望 - 因当前能见度降低和市场不确定性 ，公司撤回所有先前发布的指引 ，仅按季度提供营收指引 [35] - 预计2026年第一季度营收受Imager - SOI逐步淘汰影响同比下降约20% ，2026财年资本支出预计约1.5亿欧元 ，低于2025财年的2.3亿欧元 [5][36] 运营模式与产能规划 - 公司追求长期增长战略 ，定义了规模化运营模式 ，反映当前工业和技术平台的效率和盈利能力 [37] - 预计投资约7.7亿欧元扩大生产能力以实现20亿美元营收运行率 ，但不明确具体时间 [38] 2025财年第四季度关键事件 - 出售Dolphin Design主要业务 ，支持公司专注核心先进半导体材料业务发展 ，2025财年记录1300万欧元亏损 [41][42][43] - 公司硅光子SOI技术助力AI数据中心集成光连接解决方案加速发展 ，CPO架构转变为公司带来机遇 [44] - 公司加入SEMI硅光子行业联盟 ，将加强供应链伙伴关系和国际合作 [45] - 公司在2024年INPI专利排名上升 ，确认创新卓越地位 ，2024年在法国申请76项专利 ，较上一年增加 [46] 公司介绍 - 公司是创新半导体材料全球领导者 ，30多年来开发前沿产品 ，2024 - 2025财年销售额0.9亿欧元 [59] - 服务移动通信、汽车与工业、边缘与云AI三个主要战略市场 ，拥有2200名员工 ，注册超4200项专利 [59]

文章核心观点 介绍半导体材料公司Soitec的概况、股份及投票权信息 [1][2] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [2] - 总部位于法国，在全球拓展业务，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [2] - 占据半导体价值链关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 拥有来自50个不同国家的2300名员工，分布在欧美亚多地 [2] - 拥有4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™为注册商标 [2] 股份及投票权信息 - 截至2025年4月30日，构成公司股本的股份总数为35,727,041股 [1] - 理论（总）投票权数量为45,641,678，用于计算持股门槛的跨越 [1][3] - 可行使（净）投票权数量为45,568,545，计算时考虑了享有双重投票权的股份数量并扣除无投票权股份 [1][3] - 公司有35,727,041股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码缩写为“SOI” [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱为investors@soitec.com [4] - 媒体联系邮箱为media@soitec.com [4]

业务线表现 - Solaris Power Solutions第一季度收入4937.5万美元，去年同期为零[136] - Solaris Logistics Solutions第一季度收入7695.7万美元，同比增长13%[135] - Solaris Logistics Solutions第一季度成本占收入比例从59%上升至67%[138] - Solaris Power Solutions第一季度成本占收入比例为33%[139] - Solaris Power Solutions第一季度平均发电容量为390兆瓦，预计到2027年上半年将增至1700兆瓦[127] - Solaris Logistics Solutions第一季度完全利用系统数量增长25%至98个[134] 收入和利润 - 2025年第一季度经营活动产生的净现金为2572万美元，同比增长884.7万美元[159] 成本和费用 - 2025年第一季度投资活动使用的净现金为1.443亿美元，主要用于支付1.42亿美元的涡轮机和辅助设备[160] - 2025年第一季度融资活动使用的净现金为2454万美元，主要用于支付1010万美元的取消股票税款和470万美元的股息[161] 资本支出和融资 - Stateline合资公司成立，Solaris贡献非现金资产和预支费用约8640万美元，获得50.1%股权，CTC贡献约8600万美元现金，获得49.9%股权[120] - Solaris发行1.55亿美元4.75%可转换优先票据，其中1亿美元用于支持Solaris Power Solutions业务增长[121] - 公司预计2025年剩余资本支出为4.9亿美元，其中Stateline合资公司承担2.95亿美元[129] - 公司发行了1.55亿美元、利率4.75%的可转换优先票据，其中1亿美元用于Solaris电力解决方案部门的资本支出[150] - 可转换优先票据的净收益约为1.483亿美元[154] 债务和信贷 - 公司高级担保定期贷款余额为3.25亿美元，利率为10.3%[147] - 循环信贷额度最高可达7500万美元，截至2025年3月31日可用额度约为5270万美元[148] 采购承诺 - 短期采购承诺为1.53亿美元，长期采购承诺为7.745亿美元，其中2025年需履行3.241亿美元[151] - 取消采购承诺的违约金范围为采购价格的5%至90%[152] 现金和股票回购 - 截至2025年3月31日，现金及现金等价物为1670万美元[153] - 股票回购计划已回购427.2127万股A类普通股，总金额3460万美元，剩余额度1540万美元[155]

文章核心观点 文章介绍了Soitec公司的基本信息、股份及投票权情况，包括公司是创新半导体材料全球领导者，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元，以及截至2025年3月31日的股份数量和投票权数量等 [1][2] 公司基本信息 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发前沿产品，兼顾技术性能和能源效率 [2] - 总部位于法国，在国际上拓展业务，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [2] - 占据半导体价值链关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [2] - 拥有2300名员工，来自50个不同国家，在欧美亚设有工厂，拥有超4000项专利 [2] - Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是公司注册商标 [2] 股份及投票权情况 - 截至2025年3月31日，公司形成股本的股份总数为35,726,462股 [1] - 理论（总）投票权数量为45,641,575，可行使（净）投票权数量为45,567,342 [1] - 35,726,462股面值2欧元的普通股在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [3] - 理论投票权总数用于计算持股门槛，按所有附单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [3] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量并扣除无投票权股份后计算得出 [3] 联系方式 - 投资者关系邮箱：investors@soitec.com [4] - 媒体关系邮箱：media@soitec.com [5]

文章核心观点 介绍Soitec公司的基本信息、股份及投票权情况 [1][3] 公司基本信息 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [3] - 总部位于法国，在全球扩张，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [3] - 占据半导体价值链关键位置，服务移动通信、汽车与工业、边缘与云人工智能三大战略市场 [3] - 拥有来自50个不同国家的2300名员工，分布在欧美亚地区 [3] - 已注册4000多项专利，Soitec、SmartSiC™和Smart Cut™是其注册商标 [3] 股份及投票权情况 - 截至2025年3月31日，公司股份资本的总股数为35,726,462股 [1] - 理论（总）投票权数量为45,637,628，可行使（净）投票权数量为45,567,342 [1] - 公司有35,726,462股面值2欧元的普通股，在泛欧巴黎证券交易所上市，ISIN代码为FR0013227113，代码为“SOI” [5] - 理论投票权总数用于计算持股门槛的跨越，按所有附有单或双重投票权的股份计算，包括无投票权股份 [5] - 可行使投票权总数在考虑有权获得双重投票权的股份数量，并扣除无投票权股份后计算得出 [5]

收购交易情况 - 2024年9月11日，Solaris完成对MER的收购，成员获6000万美元现金，因资本支出和净营运资金调整增加7670万美元，还获16464778个Solaris LLC单位和同等数量Solaris Inc. B类普通股[2] - 为交易再融资和支付现金，Solaris产生1.62亿美元额外债务[3] - 2024年9月11日，公司获得3.25亿美元定期贷款，其中1.623亿美元用于交易[22] 财务数据关键指标变化 - 2024年服务收入，Solaris Inc.为263206000美元，MER为1054000美元，合并后为264260000美元[11] - 2024年总营收，Solaris Inc.为313091000美元，MER为25942000美元，合并后为339033000美元[11] - 2024年总运营成本和费用，Solaris Inc.为260275000美元，MER为12001000美元，调整后为23102000美元，合并后为295378000美元[11] - 2024年运营收入，Solaris Inc.为52816000美元，MER为13941000美元，调整后为 - 23102000美元，合并后为43655000美元[11] - 2024年净收入，Solaris Inc.为28918000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 18437000美元，合并后为19068000美元[11] - 2024年归属于Solaris Energy Infrastructure, Inc.的净收入，Solaris Inc.为15808000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 19934000美元，合并后为7210000美元[11] - 2024年归属于普通股股东的净收入，Solaris Inc.为14768000美元，MER为12930000美元，调整后为 - 19858000美元，合并后为6246000美元[11] - 2024年A类普通股基本每股收益，Solaris Inc.为0.51美元，合并后为0.22美元；摊薄每股收益，Solaris Inc.为0.50美元，合并后为0.21美元[11] - 2024年1月1日至9月10日，租赁收入23721美元，服务收入2103美元，净收入12930美元[20] - 2024年归属于普通股股东的预计收入为624.6万美元，基本每股收益0.22美元，摊薄每股收益0.21美元[32] 利率与利息费用情况 - 定期贷款假设利率为10.8%，1/8个百分点的利率变动会使2024年利息费用变动约20.3万美元[23][24] - 2024年利息费用调整净额为-544.2万美元，包括消除历史利息费用和新增贷款利息等[24] 折旧与摊销调整情况 - 2024年非租赁折旧和摊销调整后增加842.2万美元[26] - 2024年租赁设备折旧调整后增加1468万美元[28] 所得税与非控股权益调整情况 - 2024年所得税调整为570万美元，使用历史有效税率20.2%[29] - 2024年非控股权益净损失（收入）调整为-120万美元（150万 - 270万）[30] 摊薄每股收益相关情况 - 2024年计算摊薄每股收益时，3202.1万股潜在稀释股份因反稀释效应被排除[34]

文章核心观点 公司作为创新半导体材料设计和生产的全球领导者，凭借在2024年法国国家工业产权局（INPI）专利申请排名中的上升，再次证明其创新卓越性，持续投入研发、多元化业务并巩固行业领导地位 [1][2][4] 创新成果 - 公司在2024年INPI专利申请排名上升，首次专利申请来自全球所有创新站点，体现协作创新 [1][2] - 2024年在法国申请76项专利，高于前一年的62项，每年全球约申请400项专利，已注册超4000项专利 [3][8] - 连续第二年确认在最具创新力中型公司中排名第一，在全国排名升至第22位，上升三位 [7] 创新战略与投入 - 公司研发、技术和知识产权团队推动创新战略，用强大专利组合保护技术进步，确保市场产品差异化 [3] - 公司CEO表示专利排名进步体现对创新和知识产权的坚定承诺，团队不断开发突破性解决方案 [4] - 公司今年将14%的收入用于研发，以预见战略市场需求，应对未来技术挑战 [4] 业务多元化 - 公司处于光子 - SOI技术前沿，推动数据中心和电信从电气向光互连转变 [5] - 公司用专利SmartCut™技术生产SmartSiC™碳化硅晶圆，提升电力电子应用性能和可持续性 [5] - 公司用SmartCut™技术制造POI（压电绝缘体）创新基板，适用于光电子和电信高级应用 [5] 公司概况 - 公司是创新半导体材料全球领导者，30多年来开发兼具技术性能和能源效率的前沿产品 [6] - 公司总部位于法国，业务向国际拓展，2023 - 2024财年销售额达10亿欧元 [6] - 公司在半导体价值链中占据关键位置，服务移动通信、汽车和工业、边缘和云人工智能三大战略市场 [6] - 公司依靠2300名来自50个不同国家的员工，在欧洲、美国和亚洲开展业务 [8]