MIGDAL HAEMEK, Israel – October 21, 2024 – Tower Semiconductor (NASDAQ/ TASE: TSEM), the leading foundry of high-value analog semiconductor solutions, will issue its third quarter 2024 earnings release on Wednesday, November 13, 2024. The Company will hold a conference call to discuss its third-quarter 2024 financial results and fourth-quarter 2024 guidance on Wednesday, November 13, 2024, at 10:00 a.m. Eastern Time (09:00 a.m. Central, 08:00 a.m. Mountain, 07:00 a.m. Pacific and 05:00 p.m. Israel time). Th ...

文章核心观点 - Tower Semiconductor Ltd.是一家市值48亿美元的半导体公司,正处于增长阶段 [1] - 随着人工智能应用的兴起,对计算能力的需求呈指数级增长 [1] 公司概况 - Tower Semiconductor是一家市值48亿美元的半导体公司 [1] - 公司正处于增长阶段 [1] 行业分析 - 随着人工智能应用的兴起,对计算能力的需求呈指数级增长 [1]

公司动态 - Tower Semiconductor宣布2024年全球技术研讨会(TGS)将在美国和中国两地举办 主题为"赋能未来 模拟技术创新塑造世界" [1] - 活动将探讨AI对各行业的变革性影响 技术大趋势以及公司在连接性 电源应用和数字成像领域的领先解决方案 [2] - 研讨会包括CEO主题演讲和专家技术分会 重点展示射频SOI SiGe 硅光 电源管理 成像/非成像传感器及显示技术 [3] 行业合作 - 特邀行业领袖Innolight(中国场)和Nvidia(美国场)进行专题演讲 分享光通信和AI创新领域的前沿技术 [4] - 活动提供与公司高管和技术专家直接交流的机会 促进现有及潜在客户的业务对接 [5] 活动信息 - 中国场定于2024年9月24日在上海举办 美国场于11月20日在圣克拉拉举行 目前已开放注册 [5] 公司背景 - Tower Semiconductor是高端模拟半导体解决方案的领先代工厂 服务消费电子 工业 汽车 移动设备 基础设施 医疗及航空航天等增长型市场 [6] - 拥有以色列2座晶圆厂(150mm/200mm) 美国2座(200mm) 日本通过TPSCo控股2座(200mm/300mm) 并与ST共享意大利300mm产线 可调用英特尔新墨西哥工厂300mm产能 [6] - 技术组合涵盖SiGe BiCMOS 混合信号/RF CMOS 图像传感器 电源管理(BCD/700V) 光子及MEMS等定制化工艺平台 [6]

财务业绩 - 第二季度收入为3.51亿美元，较第一季度的3.27亿美元增长[2] - 第二季度毛利为8700万美元，较第一季度的7300万美元增长[2] - 第二季度营业利润为5500万美元，包括600万美元的重组收益，较第一季度的3400万美元增长[3] - 第二季度净利润为5300万美元，每股基本和稀释收益为0.48美元，包括300万美元的重组收益净影响，较第一季度的4500万美元增长[4] - 第二季度经营活动产生的现金流为1.13亿美元，设备和其他固定资产投资为1.13亿美元净额，债务偿还1000万美元[5] - 公司第二季度营收为3.512亿美元，较上一季度增长7.3%[23] - 第二季度毛利润为8,692万美元，毛利率为24.8%[24] - 第二季度营业利润为5,515万美元，较上一季度增长62.2%[26] - 第二季度净利润为5,375万美元，较上一季度增长20.3%[26] - 第二季度经调整后净利润为5,904万美元，较上一季度增长13.9%[29] - 第二季度经调整后每股收益为0.53美元，较上一季度增长15.2%[30] 财务状况 - 截至6月30日，公司现金及现金等价物为26.531亿美元，较年初增加1.8%[19][42] - 截至6月30日，公司存货为27.608亿美元，较年初下降2.3%[19] - 截至6月30日，公司资产总额为29.622亿美元，较年初增加1.5%[20] 业务展望 - 第三季度收入指引为3.7亿美元，上下浮动5%[7] - 公司致力于2024年全年实现收入的连续增长，并在光学传输器件和硅光子平台方面保持领先地位[8] 生产能力 - 公司拥有两家以色列工厂、两家美国工厂、两家日本工厂以及意大利和美国的300mm工厂[12]

营收表现 - Tower Semiconductor2024年第二季度营收为3.7亿美元，较上一季度的3.51亿美元和去年同期的3.27亿美元有所增长[6] - Q2 2024营收按技术分类显示，RF Mobile占比最高为31%，其次为Sensors & Displays和Power分别为18%和15%[7] 产品信息 - Tower Semiconductor提供了关于Active Copper Cables和Active Electrical Cables的信息[9][11] - Active Copper Cables采用SiGe基线性均衡器，而Active Electrical Cables采用SiGe基模拟时钟和数据恢复器[9][11]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度收入达到3.51亿美元,较上一季度增加2400万美元 [11] - 毛利为8700万美元,较上一季度增加1400万美元 [27] - 营业利润为5500万美元,较上一季度增加2100万美元 [28] - 净利润为5300万美元,每股基本和摊薄收益为0.48美元,较上一季度的4500万美元和0.40美元有所增长 [29] 各条业务线数据和关键指标变化 - RF基础设施收入同比增长50%,占总收入的14% [13] - RF移动(主要为RF-SOI)收入同比增长约60%,占总收入的31% [21] - 功率IC业务收入较上一季度增长60%,占总收入的14% [22] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司预计第三季度收入将达到3.7亿美元,较第二季度增长 [11] - 公司预计未来18个月内RF基础设施客户需求将大幅增加 [13] - 公司预计Silicon Photonics业务将从2023年的3000万美元增长至2024年超过8000万美元,并在2025年实现翻番 [16] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在积极拓展Silicon Photonics和Silicon Germanium技术,并在300毫米晶圆上实现突破性进展 [19][20] - 公司正在扩大在美国新墨西哥州的功率IC产能,以满足客户需求 [23] - 公司正在与英特尔合作,在新墨西哥州的工厂中增加产能和技术能力 [32][33] - 公司认为自己在光学收发器和Silicon Photonics领域占据领先地位 [19][20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层表示公司在第二季度交付了强劲的财务业绩,并获得了客户对短期和中期的大幅增加的预测 [10] - 管理层对公司在AI驱动的数据中心和网络基础设施市场的前景表示乐观 [14][15][16][17] - 管理层认为公司在RF-SOI和功率IC市场的定位和产品线将支撑未来的持续增长 [21][22][23] 其他重要信息 - 公司发布了最新的企业可持续发展、环境、社会和治理(ESG)报告 [25] - 公司计划在未来几个季度内大幅增加在意大利Agrate工厂和新墨西哥州工厂的资本支出 [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 公司在AI相关业务(Silicon Germanium、Silicon Photonics、有源铜缆)的总体收入占比情况 [36][37] **Russell Ellwanger 回答** 公司估计约50%的收入来自AI驱动的需求,但很难给出更精确的数字 [37][38] 问题2 **Richard Shannon 提问** Silicon Photonics业务的长期市场空间及其在数据中心以外的应用 [52][53][54][55] **Russell Ellwanger 回答** 公司预计Silicon Photonics的总市场空间将非常可观,数据中心应用仍将是最大部分,但汽车、光学交换等其他应用也在快速发展 [53][54][55] 问题3 **Mehdi Hosseini 提问** RF-SOI业务的市场份额增长情况及库存去化进度 [65][66][67] **Russell Ellwanger 回答** 公司在300毫米RF-SOI领域需求强劲,未受到库存调整的影响,预计2024年和2025年RF-SOI业务将保持良好增长 [66][67][68]

业绩总结 - Tower Semiconductor的收入主要来源于RF Mobile技术，占比37%[5] - Tower Semiconductor的RF SOI技术在过去几年持续发展，拥有4个高产量工厂和低Ron-Coff以及高功率处理的技术路线[6] - Sensors & Displays部门正在开发下一代堆叠式BSI全局快门像素平台，包括高分辨率和低分辨率产品，以及用于医疗X射线和VR头显的新一代像素平台[9]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为3.27亿美元,处于指导范围的上半部分 [10] - 净利润为4500万美元,净利润率为14% [10] - 公司目标在2024年实现季度收入和利润率的持续增长 [10] - 第二季度收入预计为3.5亿美元,误差范围为5% [10] 各条业务线数据和关键指标变化 RF Mobile业务 - 占第一季度收入的37%,较2023年有大幅增长 [12] - 300毫米RF SOI产能在宇都宫已完全利用 [12] - 正在将部分产能转移到Agrate,预计2024年下半年至2025年初完成过渡和产能扩张 [13][14] - 持续开发200毫米和300毫米RF SOI技术,在效率和功率处理方面达到行业标杆 [15] RF Infrastructure业务 - 占第一季度收入的14%,较第四季度的10%有所增长 [17] - 受益于AI基础设施、数据中心和数据通信市场的大量投资 [18] - 新产品推出和800G技术的快速采用带动了增长 [18] - 与Coherent和InnoLight等主要光学集成商建立了合作关系 [19][22] - 目前已与10大光学集成商中的6家建立了Silicon Photonics合作 [22] Sensors和Displays业务 - 占第一季度收入的15% [24] - 预计第二季度成像收入将大幅增加,并在全年保持强劲水平 [24] Power IC业务 - 占第一季度收入的10% [25] - 第二季度开始收入将大幅增加,全年持续增长 [25][26] - 正在与英特尔合作,在阿尔伯克基资格新的电源管理平台 [27] Power Discrete业务 - 占第一季度收入的14%,预计全年保持稳定 [28] Mixed Digital CMOS业务 - 占第一季度收入的8% [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司各厂区利用率: - Fab 1约65% [29] - Fab 2 8英寸约75% [29] - Fab 3 8英寸约45%,正在快速爬升 [29] - Fab 5 8英寸约40%,受日本地震影响正在爬升 [29] - Fab 7 12英寸约75%,受地震影响后已完全恢复满负荷 [29] - Fab 9 8英寸约60%,受全球电源管理需求下降影响 [29] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 正在与ST合作在意大利Agrate建设新的12英寸工厂,预计2025年前产能将得到扩张 [14] - 与英特尔合作在新墨西哥州阿尔伯克基工厂增加产能和技术能力 [40] - 计划进一步投资增加5G和Silicon Photonics的产能和技术实力,以满足客户需求 [41] - 公司已制定财务模型,目标在现有产能85%利用率下实现年收入26.6亿美元,净利润5亿美元 [42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 对2024年全年保持乐观,预计季度收入和利润率将持续增长 [10] - 客户预测显示数据中心库存已消化,加上AI带动的800G技术快速采用,前景看好 [53] - 电源管理业务在第一季度触底,第二季度开始将大幅增长,全年持续增长 [55][61] - 汽车市场目前需求疲软,但有迹象显示将有新的订单 [55][141] - 公司有信心实现既定的财务目标 [192] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Cody Acree 提问** 询问公司未来的资本支出计划 [47] **Oren Shirazi 回答** - 已公布的包括Agrate新厂12英寸产能扩张1.6亿美元,以及与英特尔合作3亿美元 [48][49] - 还计划进一步投资增加5G和Silicon Photonics的产能,具体金额正在评估 [49] - 这些投资已包含在公司之前公布的2.66亿美元收入目标中 [51] 问题2 **Richard Shannon 提问** 询问Silicon Photonics业务的发展情况 [82][87] **Russell Ellwanger 回答** - 第一季度Silicon Photonics收入占总收入5% [86] - 预计在800G和1.6T光模块市场,Silicon Photonics将占主导地位 [88][89][90] - 目前已与10大光模块厂商中的6家建立合作关系 [91][92] 问题3 **David Duley 提问** 询问未来资本支出和折旧费用的变化情况 [163][171] **Oren Shirazi 回答** - 维护性资本支出每年约2亿美元 [164] - Agrate新厂每季度资本支出约4000-5000万美元 [164] - 与英特尔合作的资本支出每季度约3000万美元 [167] - 折旧费用预计未来每季度维持在6000-6500万美元左右 [172][177]

公司动态 - Tower Semiconductor总裁Marco Racanelli将参加第52届TD Cowen科技、媒体与电信年度会议，会议时间为2024年5月29日至30日 [1] - 会议地点为纽约巴克莱洲际酒店，投资者有机会与管理层进行一对一交流 [2] - 投资者可通过联系会议组织方或发送邮件至towersemi@kcsa.com与公司投资者关系团队取得联系 [2] 公司业务 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂，专注于消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长型市场 [3] - 公司提供技术、开发和工艺平台，包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理（BCD和700V）、光子学和MEMS等 [3] - 公司提供世界级的设计支持服务，包括快速准确的设计周期以及工艺转移服务，服务于IDM和无晶圆厂公司 [3] 公司产能 - Tower Semiconductor在以色列拥有两家工厂（150mm和200mm），在美国拥有两家工厂（200mm），在日本通过持有TPSCo 51%的股份拥有两家工厂（200mm和300mm） [3] - 公司与ST在意大利Agrate共享一家300mm工厂，并可使用英特尔新墨西哥工厂的300mm产能 [3]

公司概况 - Tower Semiconductor是一家领先的模拟半导体解决方案代工厂商[1] - Tower Semiconductor专注于为消费者、工业、汽车、移动、基础设施、医疗和航空航天等不断增长的市场提供技术、开发和工艺平台[3] 财务信息 - Tower Semiconductor将于2024年5月9日发布2024年第一季度财报，并将在同一天举行电话会议讨论财务结果和第二季度2024年的指导[1] - 可以通过Tower Semiconductor的网站或拨打电话号码来访问电话会议[2]