文章核心观点 Tower Semiconductor公布2024年第四季度及全年财报，营收、利润等指标有一定表现，公司推进6英寸晶圆厂整合，对2025年业务发展有积极展望 [1][2][9] 2024年第四季度业绩概述 - 营收3.87亿美元，较2024年第三季度增长5%，较2023年第四季度增长10%，实现2024年内连续季度营收增长，第四季度较第一季度增长18% [2] - 毛利润8700万美元，高于2023年第四季度的8400万美元；运营利润4600万美元，高于2023年第四季度的4500万美元 [3] - 净利润5500万美元，基本和摊薄每股收益均为0.49美元；2023年第四季度净利润5400万美元，基本每股收益0.49美元，摊薄每股收益0.48美元 [4] - 经营活动产生的现金流为1.01亿美元，物业和设备净投资为9300万美元 [4] 2024年全年业绩概述 - 营收14.4亿美元，毛利润3.39亿美元，运营利润1.91亿美元，净利润2.08亿美元，基本每股收益1.87美元，摊薄每股收益1.85美元 [5] - 2023年营收14.2亿美元，毛利润3.54亿美元，运营利润5.47亿美元（含英特尔合并合同终止净收入3.14亿美元和日本业务重组净收入3300万美元），净利润5.18亿美元（含英特尔合并合同终止付款净收入2.9亿美元和重组净收入1100万美元），基本每股收益4.70美元，摊薄每股收益4.66美元 [5] - 2024年经营活动产生的现金流为4.49亿美元，物业和设备净投资为4.32亿美元，净债务还款为3200万美元 [6] 6英寸晶圆厂整合进展 2024年第四季度，Fab1停产低利润率的150mm制程，最后一批外包于2025年1月完成；前瞻性战略制程已转移至Fab2的200mm工厂，有助于简化生产流程，提高整体效率 [7] 业务展望 - 预计2025年第一季度营收为3.58亿美元，上下浮动范围为5%，中值指引显示同比增长约10% [8] - 公司2025年营收目标是实现同比增长和连续季度环比增长，下半年加速增长，产能投资推进及生产发货增加将推动增长 [9] 财务报表数据 资产负债表（2024年12月31日 vs 2023年12月31日） - 总资产从29.18517亿美元增至30.80485亿美元，主要因短期存款、应收账款等增加 [19] - 总负债从4.91478亿美元降至4.40305亿美元，主要因短期债务和长期债务减少 [19] - 股东权益从24.27039亿美元增至26.40180亿美元 [19] 运营报表 2024年第四季度与2024年第三季度、2023年第四季度对比 - 营收分别为3.87191亿美元、3.70512亿美元、3.51711亿美元 [20] - 毛利润分别为8685.3万美元、9306.1万美元、8441.7万美元 [21] - 运营利润分别为4641.9万美元、5576.2万美元、4516.7万美元 [21] - 净利润分别为5258.5万美元、5484.0万美元、5171.9万美元 [21] 2024年全年与2023年全年对比 - 营收分别为14.36122亿美元、14.22680亿美元 [22] - 毛利润分别为3.39442亿美元、3.53519亿美元 [22] - 运营利润分别为1.91314亿美元、5.47264亿美元 [23] - 净利润分别为2.07222亿美元、5.19530亿美元 [23] 现金流量表（2024年全年 vs 2023年全年） - 经营活动产生的现金流分别为4.48682亿美元、6.76561亿美元（2023年含英特尔合并合同终止净收入3.13501亿美元） [28][29] - 投资活动使用的现金流分别为4.00239亿美元、7.20847亿美元 [29] - 融资活动使用的现金流分别为3245.5万美元、3041.4万美元 [30] - 现金及现金等价物净增加分别为1123.0万美元、 - 8009.5万美元 [30]

文章核心观点 Tower Semiconductor将发布2024年第四季度和财年财报并召开电话会议讨论财务结果及2025年第一季度指引 [1] 分组1：财报及会议信息 - 公司将于2025年2月10日发布2024年第四季度和财年财报 [1] - 公司将于2025年2月10日上午10点（东部时间）召开电话会议讨论2024年第四季度和财年财务结果及2025年第一季度指引 [1] 分组2：会议参与方式 - 电话会议将进行网络直播，可通过公司网站投资者关系板块（https://ir.towersemi.com/）观看 [2] - 需在网站完成预注册获取拨入详情、唯一PIN码及确认邮件 [2] - 电话会议回放将保留90天 [2] 分组3：公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [3] - 公司提供世界级设计支持和工艺转移服务，为IDM和无晶圆厂公司服务 [3] - 公司在以色列、美国、日本等地拥有多个工厂，还可使用意大利和英特尔工厂产能 [3] 分组4：联系方式 - 投资者关系联系人Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [4]

文章核心观点 Tower Semiconductor宣布公司代表将参加2025年1月14日和15日举行的第27届Needham年度增长会议 [1] 公司信息 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长市场的集成电路提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，其模拟技术包括SiGe、BiCMOS等多种可定制工艺平台 [4] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级设计支持和工艺转移服务，包括开发、转移和优化 [4] - 公司拥有多个工厂以提供多工厂采购和扩展产能，在以色列有两家工厂，美国两家，通过持有51%股份在日本拥有两家，在意大利与意法半导体共享一家，还在英特尔新墨西哥工厂有300mm产能通道 [4] 会议信息 - 会议将于2025年1月14日和15日在纽约的乐天纽约皇宫酒店举行 [1][3] - 投资者有机会与公司代表进行一对一交流，感兴趣的投资者可联系会议组织者或发邮件至towersemi@kcsa.com [3]

文章核心观点 公司宣布推出新的300mm 65nm 3.3V BCD电源管理平台PML，满足移动设备低电压要求及AI和数据中心应用对高功率效率和功率密度的需求 [1] 公司业务介绍 - 为消费、工业、汽车等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 拥有多种可定制工艺平台，如SiGe、BiCMOS等 [3] - 提供设计支持和工艺转移服务，服务IDM和无晶圆厂公司 [3] - 在以色列、美国、日本等地拥有生产设施，还与ST共享意大利工厂并可使用英特尔新墨西哥工厂产能 [3] 新平台情况 - 新平台PML针对先进电源管理应用设计，助力客户开发有竞争力产品，满足移动、AI和数据中心市场需求 [2] - 可在一个电源管理平台为移动、AI和数据中心应用提供高效功率、高性能模拟和高密度数字 [4] - 先进300mm BCD PML产品包含超低导通电阻LDMOS器件，实现快速开关转换器最高功率转换效率 [7] - 具有宽电压范围功率器件和标称3.3V栅极电压，可大幅过驱动和欠驱动，适用于PMIC、音频IC等产品 [7] - 能让用户在功耗方面实现出色性能，延长电池供电应用的电池寿命 [7]

文章核心观点 Tower Semiconductor宣布推出新的300mm硅光子（SiPho）工艺作为标准代工服务，该工艺补充了其现有的200mm平台，满足下一代数据通信应用对高速数据通信的需求 [1] 公司动态 - Tower Semiconductor于2024年11月26日宣布推出新的300mm硅光子（SiPho）工艺作为标准代工服务 [1] - 该工艺补充了公司成熟的200mm（PH18）平台，为客户提供满足下一代数据通信应用高速数据通信需求的前沿解决方案 [1] 工艺优势 - 300mm工艺具有行业领先的硅波导和最先进的低损耗氮化硅波导 [2] - 更大的晶圆尺寸增强了与行业标准OSAT平台的兼容性，便于与电子元件无缝集成并提高整体效率 [2] 公司表态 - 射频业务部门副总裁兼总经理Dr. Edward Preisler表示，新的硅光子产品为现有客户向300mm晶圆的下一代技术过渡提供了无缝路径，该工艺基于公司行业领先的200mm SiPho平台，在工艺改进和供应灵活性方面有所提升 [3] 公司概况 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注于通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极和可持续的影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 公司还提供世界级的设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能，在以色列、美国、日本等地拥有工厂 [4]

文章核心观点 Tower Semiconductor第三季度业绩乐观但股价周四下跌 分析师重申买入评级并提高目标价 [1] 公司业绩情况 - 公司报告销售额3.71亿美元、每股收益57美分 高于市场共识的3.7亿美元和53美分 [2] - 公司宣布12月季度营收比市场共识高约900万美元 得益于更广泛射频业务的强劲需求 [3] 公司业务举措 - 因用于人工智能数据中心应用的光收发器的硅锗和硅光子产品客户需求增加 公司开展3.5亿美元产能扩张计划 [4] 股价表现 - 周四发布消息时 公司股价下跌4.81%至46.09美元 [4] 分析师评级 - 分析师Cody Acree重申对Tower Semiconductor的买入评级 并将目标价从55美元提高到60美元 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第三季度营收为3.71亿美元，较第二季度的3.51亿美元增长6%，较去年同期增长3.5%，净利润约为5500万美元，净利率约为15% [7][23][24] - 2024年第三季度毛利润为9300万美元，较上一季度的8700万美元有所增长运营利润为5600万美元，上一季度为5500万美元（其中包含600万美元与日本业务重组相关的重组收入） [25] - 基本和稀释后每股收益为0.49美元，第二季度为0.48美元（包含来自日本业务重组的260万美元净收入） [26] - 截至2024年9月底，总资产达31亿美元，较2023年底的29亿美元有所增长，主要包括13亿美元的固定资产（扣除折旧后，主要为晶圆厂设备）和17亿美元的流动资产股东权益达到创纪录的26亿美元 [27] 各条业务线数据和关键指标变化 高速数据中心业务 - 高速数据中心业务在2024年第三季度营收达到创纪录水平，客户的短期和中期需求增长，将带来前所未有的美元增量增长 [6] RF基础设施业务 - 2024年第三季度占公司营收约18%，在Q3 '24较Q3 '23营收近乎翻倍，主要受用于人工智能和其他数据中心应用的高速数据通信中的光收发器需求增长驱动 [8] 硅光子业务 - 2024年预计营收约为1亿美元，较2023年增长超3倍，预计2024年第四季度年化营收将超1.5亿美元，目前正在大量出货800G产品，并开始为几个主要客户量产1.6T产品 [9] 硅锗业务 - 不仅受益于光收发器市场增长（硅锗和硅光子组件被集成到先进的光收发器中），还受益于短距离互连有源铜缆的强劲需求，在2024年第三季度占公司营收比例未提及 [12] RF移动业务 - 2024年第三季度约占公司营收的26%，公司继续将客户转移到Agrate的新300毫米产能，预计2024年第四季度将产生数千万美元的生产营收，2025年将有进一步增长 [15][16] 电源业务 - 2024年第三季度占公司营收的17%，在300 - 毫米65 - 纳米BCD平台看到强劲增长机会，已在日本工厂将某些手机产品提升至大批量生产，并正在对阿尔伯克基工厂进行认证，预计2025年开始生产 [17][18] 传感器和显示业务 - 2024年第三季度占公司营收的14%，成像业务全年保持稳定（截至Q2的运行率），客户对2025年增长持乐观态度，特别是基于300 - 毫米65 - 纳米CIS平台的新成果 [19][20] 各个市场数据和关键指标变化 - 文档未提及各个市场数据和关键指标变化相关内容 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续与主要客户保持强大的研发合作关系，致力于推出3.2T技术，将再次依靠技术创新，使每条通道速度翻倍至400Gbps，在硅光子领域，公司认为自己是按产量计算的第一大代工厂，并且是首个生产1.60硅光子产品的公司 [11][12] - 在RF移动市场，公司继续与客户在最先进的平台TPS 65 RSE上进行原型设计，新推出的用于WiFi前端模块的三功能RFSOI平台正在量产，并受到其他市场领导者的强烈关注 [16] - 在电源业务方面，公司正在日本工厂扩大生产，并对阿尔伯克基工厂进行认证，以满足未来增长需求 [18] - 在传感器和显示业务方面，公司与AR和VR市场的两个大客户合作，预计明年将推出产品 [21] - 公司正在优化现有晶圆厂空间，并增加大量额外的洁净室以满足不断增长的硅锗和硅光子产品需求，同时在多个晶圆厂进行产能调整和洁净室建设，以提高晶圆厂利用率 [22] - 公司通过投资设备、扩大产能和提升技术能力等方式，实现业务战略和财务目标，目标是实现年营收26.6亿美元，年运营利润5.6亿美元，年净利润5亿美元 [29][31][33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在2024年表现强劲，对未来继续执行增长机会充满信心，独特的硅光子和硅锗能力以及与客户的深度合作，使其能够保持作为可信赖的代工厂合作伙伴的领导地位 [81] - 随着对更高数据速度的需求加剧，公司的创新和投资为未来扩展奠定了坚实基础，特别是在先进的RF和电源管理领域，强大的资产负债表使其能够迅速进行各种增值投资 [82] 其他重要信息 - 2024年第三季度财报是按照美国通用会计准则（GAAP）编制的，财报中的财务表格和数据还包括某些调整后的财务信息（可能被视为非GAAP财务指标），并提供了与GAAP财务指标的调节说明，同时有配套的幻灯片可供参考 [4] 问答环节所有的提问和回答 问题：关于幻灯片6中的收入和毛利机会，特别是400G及以上，是否可以假设由于ASP溢价，收入组合远高于晶圆组合？ - 这是一个合理的假设，但提问者可能没有正确理解幻灯片，该幻灯片仅针对有源铜缆，并非整体硅锗组合，对于有源铜缆，销售的产品ASP很高是因为高端平台，且大部分产品用于高速率 [34][35][36] 问题：硅光子市场整体情况，之前提到2024年8000万美元营收机会，2025年翻倍至1.6亿美元，目前是否高于这些目标？ - 2024年营收预计达到约1亿美元，如果按照出货计划进行，到2024年底硅光子业务的年化营收将达到1.5亿美元，已经高于之前给出的预测，可以预期公司正在超出一个季度前给出的预测 [37] 问题：关于3.5亿美元的分期付款开始时间？ - 将于2026年底前分期支付，可以假设在现在到2026年底之间是比较线性的支付方式 [40][41] 问题：3.5亿美元投资预计将支持多少营收？ - 该投资已包含在模型中，是实现模型目标所需的步骤，没有额外的折旧，是为了实现长期26.6亿美元营收目标的必要投资 [42] 问题：关于SOI产能，与客户有何种协议或保证来支持产能？ - 在RF SOI领域，目前没有单一的照付不议（take - or - pay）协议，但与客户有非常牢固的关系和良好的合作记录，虽然没有照付不议协议，但通过多代路线图合作、提供性能匹配的PDK、在设计原型周期中紧密合作等方式确保客户合作关系，并且从目前的业务增长情况来看，客户在市场份额增长的情况下会继续与公司合作 [44][45][46] 问题：关于英伟达NVL 36x2平台的潜在变化，是否看到晶圆活动的波动？ - 确实有一些晶圆被搁置等待新的掩模，但这对产量输出影响不大，这种变化会改变铜缆的输出参数 [48][49] 问题：1.60硅锗业务到明年年底是否会成为可观的营收贡献者？ - 认为会成为可观的营收贡献者，根据分析师报告，市场对速度的需求增长很快，如果数据中心制造商愿意实施，预计在明年下半年（可能从第二季度开始）将产生可观的营收 [51][52] 问题：关于毛利率环比下降，上季度硅光子业务带来了毛利率的提升，但本季度硅光子业务表现良好，如何解释这种矛盾？ - 罗素在讲话中提到，CIS（图像传感器）业务未达到预期，CIS也是高利润率业务，类似于硅光子业务，硅光子业务增长带来的利润率提升被CIS业务部分抵消 [53][54] 问题：关于2025年的增长预期，是否存在季节性因素？ - 在基础设施市场（SIG和SIFO服务的市场）将强劲增长，SIFO增长的贡献将相当可观，5G业务也将持续增长成像业务目前不将客户预期的增长纳入计划，预计保持在Q2的水平；RF - SOI市场本身增长不强劲，但公司客户正在获得市场份额，预计会有增长，但整体市场增长情况取决于手机市场；电源市场有增长机会，公司市场份额较低且300 - 毫米平台正在发展壮大，预计2025年将看到增长，但不确定增长幅度 [56][57][58][59][60][61][62] 问题：关于现金使用和是否有潜在的并购（M&A）计划？ - 奥伦可以谈现金需求部分，关于并购，公司一直在积极参与多个并购项目的评估，在考虑并购时会进行风险/回报评估，对于绿地项目（greenfield），需要满足一定条件才会考虑，以确保股东利益，在技术收购方面也很积极，但在达成交易前需要确保对股东、公司路线图和客户有益，目前有很多项目在进行评估，但不会轻易达成交易 [63][64][65][66][67] 问题：硅锗业务的短期和中期强劲需求促使公司进行新产能投资，除了之前提到的应用，是否可以透露其他应用？ - 大部分硅锗业务用于TIA和驱动器，而非有源铜缆（ACC），ACC只是增量营收，无法确切说明主要客户使用ACC的其他应用场景 [69][70] 问题：关于Fab 3的利用率，目前为65%，目标是提高20%，如何实现？ - 通过消除瓶颈来提高利用率，例如从硅锗业务转向硅光子业务时产生了瓶颈，通过添加和认证特定的处理室来缓解瓶颈，从而提高利用率，此外，还通过优化晶圆厂之间的流程，利用其他晶圆厂的能力，以及进行特定的沉积操作来缓解瓶颈，这些都包含在3.5亿美元的投资计划中 [71][72][73][74][75] 问题：关于2024年的税率，原本预计为14%，但如果不在Q4支付一大笔税款就无法达到，Q4的税收情况如何？以及对明年税率的看法？ - 没有在Q4支付大笔税款的预期，公司的母公司在以色列，税率为7.5%，在美国为21%，在日本为30%，在意大利为24%，由于之前提到的一些不利因素，预计在Agrate短期内不会有利润，因此不需要支付24%的税，公司通常将平均税率控制在10%左右（8% - 14%之间，取决于季度和收入来源地区），2024年Q1有一次性税收优惠，排除Q1后，Q2和Q3的税率在10% - 12%之间，建议对明年的税率按照10% - 14%进行建模 [76][77][78][79]

财务表现 - 2024年第三季度收入为3.71亿美元，较2024年第二季度的3.51亿美元增长6%[3] - 2024年第三季度净利润为5500万美元，净利润率为15%，每股收益为0.49美元[5] - 2024年第四季度收入指引为3.87亿美元，预计同比和环比均有增长[8] - 2024年第三季度毛利润为9300万美元，较2024年第二季度的8700万美元有所增加[3] - 2024年第三季度经营利润为5600万美元，较2024年第二季度的5500万美元略有上升[4] - 2024年第三季度的净利润较2023年第三季度的3.42亿美元大幅下降，主要由于2023年包含与英特尔合并合同终止相关的290百万美元收益[5] - 2024年第三季度的净利润为54,647千美元，较2023年第三季度的342,055千美元下降了84.0%[20] - 2024年第三季度的基本每股收益为0.49美元，较2023年第三季度的3.10美元下降了84.2%[20] - 2024年截至9月30日的九个月总收入为1,048,931千美元，同比下降2%（2023年为1,070,969千美元）[22] - 调整后的净利润为174,589千美元，较2023年的186,185千美元下降6%[23] - 2024年第三季度的每股收益（基本）为1.57美元，较2023年同期的1.69美元下降7%[23] 现金流与投资 - 2024年第三季度经营活动产生的现金流为1.25亿美元，设备和固定资产投资为1.28亿美元[6] - 2024年第三季度的经营活动提供的净现金为124,743千美元，较2023年同期的113,085千美元增长10%[29] - 2024年第三季度的资本支出为127,624千美元，较2023年同期的112,615千美元增加13%[29] - 2024年第三季度的现金及现金等价物期末余额为270,979千美元，较2023年同期的314,816千美元下降14%[29] - 2023年第三季度收到的与英特尔的合并合同终止费为313,501千美元，已计入经营活动提供的净现金中[25] 资产与负债 - 2024年9月30日的总资产为3,059,829千美元，较2023年12月31日的2,918,517千美元增长了4.8%[19] - 2024年第三季度的总流动资产为1,714,290千美元，较2023年12月31日的1,709,158千美元略有增长[19] - 2024年第三季度的总流动负债为294,571千美元，较2023年12月31日的276,838千美元增长了6.4%[19] 研发与产能 - 公司计划投资3.5亿美元扩展SiPho和SiGe的产能，以满足客户需求[7] - 公司在多个工厂增加产能，以维持在SiGe和SiPho领域的领导地位[9] - 2024年第三季度的研发费用为19,867千美元，较2024年第二季度的18,994千美元增长了4.6%[20] - 未来展望中，公司将继续专注于新产品和技术的研发，以推动市场扩张[22] 库存与应收账款 - 2024年第三季度的库存增加14,093千美元，显示出对未来需求的预期[29] - 2024年第三季度的应收账款减少27,486千美元，表明公司在收款方面的改善[29]

文章核心观点 公司2024年第三季度业绩实现环比增长，且预计第四季度营收继续增长 公司宣布投资3.5亿美元扩大SiPho和SiGe产能以满足客户需求 [1][7][8] 2024年第三季度业绩概述 营收 - 2024年第三季度营收3.71亿美元，较二季度的3.51亿美元增长6%，2023年第三季度营收为3.58亿美元 [1] 毛利 - 2024年第三季度毛利9300万美元，二季度和2023年第三季度均为8700万美元 [2] 营业利润 - 2024年第三季度营业利润5600万美元，二季度为5500万美元（含日本业务重组净收入600万美元），2023年第三季度为3.62亿美元（含英特尔合并合同终止净收入3.14亿美元） [3] 净利润 - 2024年第三季度净利润5500万美元，净利率15%，基本和摊薄每股收益0.49美元；二季度净利润5300万美元，基本和摊薄每股收益0.48美元（含日本业务重组净收入影响300万美元）；2023年第三季度净利润3.42亿美元，基本每股收益3.10美元，摊薄每股收益3.07美元（含英特尔合并合同终止净收入2.90亿美元） [4] 现金流 - 2024年第三季度经营活动产生的现金流为1.25亿美元，设备和其他固定资产投资净额为1.28亿美元，债务支付总额为1600万美元 [5] SiPho和SiGe产能扩张计划 - 公司宣布执行3.5亿美元投资计划，扩大SiPho和SiGe产能及能力 包括在圣安东尼奥和米格代尔哈埃梅克的200mm产能以及日本鱼津的300mm工厂的产能爬坡，以满足客户需求 [6] 业务展望 - 公司预计2024年第四季度营收为3.87亿美元，上下浮动范围为5% 中值指引显示同比和环比均有增长 [7] 财务报表相关 资产负债表 - 截至2024年9月30日，总资产30.59829亿美元，较2023年12月31日的29.18517亿美元有所增加 负债和股东权益总计与总资产相等 [16] 利润表 - 2024年前三季度营收10.48931亿美元，2023年同期为10.70969亿美元 2024年前三季度净利润1.54637亿美元，2023年同期为4.67811亿美元 [21] 现金流量表 - 2024年第三季度经营活动净现金流入1.24743亿美元，投资活动净现金流出1.08212亿美元，融资活动净现金流出1640.2万美元 [23][25] 公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等市场客户提供技术、开发和工艺平台 拥有多个工厂，提供设计支持和工艺转移服务 [13]

文章核心观点 - 介绍Tower Semiconductor Ltd.第三季度财报发布时间、分析师预期情况，提及此前财报表现、股价变动及多位分析师评级情况 [1][2] 财报发布信息 - Tower Semiconductor将于11月13日周三开盘前公布第三季度财报 [1] 分析师预期 - 分析师预计公司本季度每股收益53美分，低于去年同期的54美分；预计本季度营收3.7032亿美元，高于去年同期的3.5817亿美元 [2] 过往财报表现 - 7月24日公司公布2024财年第二季度营收同比下降1.7%至3.512亿美元，超分析师普遍预期的3.501亿美元 [2] 股价表现 - 周二公司股价下跌7.6%，收于43.10美元 [2] 分析师评级 - Benchmark分析师Cody Acree于9月9日重申买入评级，目标价55美元，准确率82% [2] - Craig - Hallum分析师Richard Shannon于5月10日维持买入评级，将目标价从40美元提高到44美元，准确率74% [2] - Susquehanna分析师Medhi Hosseini于5月10日将股票评级从中性上调为积极，目标价从36美元提高到55美元，准确率74% [2]