文章核心观点 Tower Semiconductor宣布参加2025年国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展，其与pSemi联合开发的白皮书被提名为最佳行业论文奖，该白皮书介绍的开关技术有诸多优势并适用于多个领域 [1][2] 公司动态 - 公司宣布参加2025年6月16 - 21日在旧金山举行的国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展 [1] - 公司将在会议技术环节展示与pSemi联合开发的白皮书，该白皮书被提名为IMS2025最佳行业论文奖 [1] - 白皮书介绍的开关利用公司在RFSOI CMOS工艺中的单片集成PCM RF开关，有超宽带性能、数字控制等特点，适用于5G、6G等应用 [2] - 白皮书演讲时间为2025年6月19日上午8:20，地点为205室，可到公司展位655与工程团队交流 [3] 公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 公司为IDMs和无晶圆厂公司提供设计支持和工艺转移服务，拥有多个运营设施以提供多工厂采购和扩展产能 [4] 联系方式 - 公司联系人为Orit Shahar，电话+972 - 74 - 7377440，邮箱oritsha@towersemi.com [8] - 投资者关系联系人为Liat Avraham，电话+972 - 4 - 6506154，邮箱liatavra@towersemi.com [8]

公司动态 - Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示公司在五六个月前主动放弃了在印度建设价值100亿美元晶圆厂的计划，退出理由充分但未公开 [1] - 公司澄清近期关于阿达尼集团暂停该项目的报道不实，强调退出决定是单方面行为且未达成正式推进协议 [1] - 公司在印度业务发展曲折，2012年与Jai Prakash Associates及IBM组建财团失败，2017年曾尝试通过阿布扎比Next Orbit Ventures财团提供知识产权服务 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营收达3.58亿美元，同比增长9%（2024年Q1为3.27亿美元） [2] - 2025年Q1净利润4000万美元，略低于去年同期的4500万美元 [2] - 对2025年Q2业绩展望乐观，预计收入增长至3.72亿美元（±5%），同比增幅达6% [3] 技术发展 - 公司在射频基础设施领域（包括SiPho和SiGe技术）创下营收纪录，计划全年提升相关技术收入 [3] - 重点发展200毫米高压电源管理业务和传感器业务，同时通过300毫米技术平台开拓包络跟踪器新市场 [3] - 利用全球规模和技术广度应对地缘政治不确定性，挖掘新机遇 [3] 印度项目背景 - 印度马哈拉施特拉邦曾批准Tower与Adani集团合作建设100亿美元晶圆厂，原计划2024年9月启动，需等待中央政府补贴批准 [2]

Tower Semiconductor Q1业绩表现 - 公司Q1营收同比增长近10% [1] - 盈利超出市场预期 [1] - 管理层确认预计今年将保持季度环比增长 [1] 作者背景 - 专注于金融与投资领域分析 涉及商业模型评估 基本面分析和估值研究 [1] - 重点覆盖人工智能 金融科技和科技行业 [1] - 拥有股票研究 财务建模实战经验 并运营财经类YouTube频道分享投资策略 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元；第二季度营收指引中点为3.72亿美元，上下浮动5% [5] - 与2024年同期相比，2025年第一季度营收增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近；2025年第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年第一季度净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [15][16] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元；流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务收入占比从2025年第一季度的14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其增长，这两项技术在第一季度收入创历史新高，预计二、三、四季度将持续增长 [7] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，预计在1.6T领域进一步增长，市场对800G和1.6T光收发器的五年复合年增长率预测为49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [8] 功率管理业务 - 该业务收入占比从10%提升至18%，主要受益于新市场份额的增加 [7] - 高压200毫米平台业务强劲反弹，300毫米BCD平台业务持续增长，主要受益于服务手机市场的新业务增长 [10][11] 手机市场业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存 [10] 机器视觉传感器业务 - 200毫米和300毫米业务市场均出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器市场，预计下半年营收将受影响 [12] 各个市场数据和关键指标变化 - 硅光子学市场预计800G和1.6T光收发器五年复合年增长率为49% [8] - 2024年手机市场增长约7%，2025年预计持平或微增 [10] 公司战略和发展方向和行业竞争 战略和发展方向 - 公司计划在2025年实现季度环比营收增长，随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，下半年营收将加速增长 [5] - 公司将投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂的设备和资本支出，已支付15%，剩余85%预计在2026年底前支付 [17] - 作为与意法半导体合作的一部分，公司将为意大利12英寸晶圆厂设备分配5亿美元现金，已投资80%，余额预计在2025年底前支付 [18] - 公司将投资3.5亿美元用于扩大以色列和德克萨斯8英寸晶圆厂以及日本12英寸和歌山晶圆厂的产能，已支付25%，剩余75%预计在2026年底前支付 [18] 行业竞争 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额 [41] - 公司服务于四家顶级光学集成商中的四家，处于领先地位 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化而面临不确定性，但公司通过全球布局和跨工厂的工艺交叉认证为客户提供优势，能够根据客户需求在全球不同地点进行生产 [5][6] - 公司对各业务领域的进展感到满意，重申全年营收季度环比增长的目标，硅光子学和硅锗需求强劲，高压功率业务需求高，机器视觉传感器市场反弹，对显示业务实现高销量有信心 [14] 其他重要信息 - 公司Fab 2继续建设额外的硅锗产能，利用率约为55%；Fab 3利用率为80%；Fab 5利用率为65%，随着高压功率管理需求增加而增长；Fab 7 300毫米晶圆厂满负荷运行，利用率超过85%；Fab 9利用率为70%；Fab 2和Fab 9正在向硅锗和硅光子学转型，部分产能等待客户认证 [13] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：请介绍信封跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的展望 - 该业务已达到很高的产量，并将继续增长，但由于涉及特定客户，不便透露更多信息 [21][22] 问题2：信封跟踪业务是否计入RF移动业务 - 信封跟踪业务属于功率管理业务，而非RF移动业务 [23] 问题3：请介绍本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间的预期 - 公司去年硅光子学业务收入约为1.05亿美元，预计2025年将实现翻倍增长 [25] 问题4：请谈谈与客户交流中，他们对当前关税环境影响的看法 - 客户有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响；客户担心终端市场可能受到影响，但目前订单没有减少 [26][27] 问题5：请谈谈媒体报道的印度项目搁置情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，出于保密协议，不便透露退出原因 [29][30] 问题6：请谈谈硅光子学业务的竞争动态以及1.6T代与800G代的营收前景 - 公司在硅光子学市场份额约为80%，将通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来保持市场份额；1.6T业务正在爬坡，下半年将有更多客户加入 [41][37] 问题7：硅锗和硅光子学业务的产能何时能完全释放并加速增长 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计Q2、Q3、Q4将持续增长，随着交叉认证和产能增加，产能将逐步释放 [46][47] 问题8：请按重要性排序，未来两到三年公司营收增长的最大驱动力 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施业务将是最大贡献者；功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力；RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹；显示业务有增长潜力，但尚未实现大规模营收 [50][51] 问题9：RF移动业务是否已触底，客户库存减少情况如何，中国国内生产是否有影响 - 预计RF移动业务将在2025年全年增长，Q1可能是最低点；中国国内生产对业务有一定影响，部分客户增加了国内采购，但预计业务将在2026 - 2027年反弹 [55][56] 问题10：请介绍营收与关税的关系，以及产品从美国境外运往美国的比例 - 42%的营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行封装、测试和组装，实际运往美国的产品比例很小 [60][61] 问题11：预计今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度4000万美元的水平 [64] 问题12：Agrate工厂的产量是否已开始增长，今年的增长预期如何 - Agrate工厂在Q4开始实现产量增长，Q2产量将合理增长，Q3和Q4预计更高；公司将300毫米RF SOI业务转移至Agrate工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学业务 [67][68] 问题13：信封跟踪功率管理业务是否已在新墨西哥工厂爬坡 - 该业务目前在日本和歌山工厂生产，尚未在新墨西哥工厂爬坡 [69] 问题14：请再次解释中国RF移动业务的情况 - 在争取中国政府对英特尔收购的批准过程中，公司向中国政府披露了中国客户的营收和业务活动，可能导致至少一个客户增加国内采购；目前国内生产的是较旧平台的产品，先进平台仍依赖公司 [70][71] 问题15：上述情况是否改变了RF移动业务在Q1触底并在今年改善的预期 - 没有改变，预计RF移动业务将在2025年全年增长 [72] 问题16：请解释RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，他们在市场增长时获得了份额，客户为避免供应不足建立了库存；随着市场增长放缓，客户正在消耗库存；2026年及以后，公司将与更多大型客户重新合作或开展新合作，预计业务将实现大幅增长 [77][80] 问题17：新墨西哥工厂设备何时完成认证、开始折旧并投入生产 - 预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧 [82] 问题18：请介绍去年获得的功率管理业务生产订单情况 - 公司在fab 11 x获得了65纳米BCD的首个生产订单，预计在Q3、Q4达到确认收入的里程碑 [84][85] 问题19：硅光子学的激光附加业务何时开始量产，何时进入CPO市场 - 激光附加业务预计2026年开始有批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司正在积极开展相关项目以确保为客户做好准备 [86][88]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，净利润4000万美元，基本每股收益0.36美元，摊薄每股收益0.35美元；2024年第一季度净利润4500万美元，基本和摊薄每股收益均为0.40美元，包含一笔非经常性所得税收益 [6][20] - 2025年第一季度营收较2024年同期增加3100万美元，增幅9%；毛利润和营业利润分别为7300万美元和3300万美元，与2024年同期相近 [18][19] - 截至2025年3月，公司资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，流动比率约为7倍，股东权益达到创纪录的27亿美元 [21] - 公司指导2025年第二季度营收中点为3.72亿美元，上下浮动5%，确认全年营收逐季增长目标，下半年随着多晶圆厂产能投资完成客户认证并投入生产，营收将加速增长 [6] - 公司目标在现有晶圆厂满负荷运营时，实现年营收27亿美元、年营业利润5.6亿美元和年净利润5亿美元 [23] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从14%提升至22%，硅光子学和硅锗技术推动其持续增长，这两项技术在第一季度营收创历史新高，预计二、三、四季度将继续强劲增长 [8] - 硅光子学正逐步取代传统EML解决方案，在800Gbps和1.6Tbps领域有望进一步增长，未来五年800G和1.6T光收发器复合年增长率预计达49%，为公司带来营收和利润率增长机会 [9] - 公司持续投资下一代技术以保持硅光子学高市场份额，如本季度宣布的新技术可使InnoLight将每个800G模块使用的外部激光器数量减少一半，降低收发器成本；与OpenLight合作实现400Gbps每通道调制器性能，为3.2T产品奠定基础 [10][11] - 硅锗技术在光模块的跨阻放大器（TIAs）和驱动器中应用持续增加，长期来看，有望在卫星地面接收器和高端手机低噪声放大器中得到应用，为高利润率业务板块提供额外增长动力 [11] 功率管理业务 - 该业务在2025年第一季度营收占比从10%提升至18%，主要得益于新服务市场份额增加 [8] - 高压200毫米平台业务在汽车、工业和消费应用领域强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长，特别是用于先进手机的包络跟踪器业务 [12][13] - 包络跟踪器业务目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产，预计随着更多产品认证和阿尔伯克基工厂产能提升，300毫米业务将强劲增长 [75] RF移动业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI业务同比增长约30%；2025年手机市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，导致该业务第一季度表现不佳，但预计全年将逐步增长 [12][60] - 公司认为第一季度是该业务最低点，随着新客户份额增加和市场需求恢复，预计2026 - 2027年将实现强劲增长 [54][86] 机器视觉传感器业务 - 该业务市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，不仅包括现有产品，还包括新产品，预计下半年营收将体现这一反弹影响 [14] 各个市场数据和关键指标变化 光通信市场 - 硅光子学和硅锗技术受益于数据中心和人工智能扩张带来的光通信市场强劲需求，800G和1.6T光收发器市场未来五年复合年增长率预计达49% [9] 手机市场 - 2024年增长约7%，2025年预计持平或微增，导致公司RF SOI客户消耗库存，但新服务市场如包络跟踪器业务增长将弥补手机市场影响 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司凭借全球布局和各工厂主要工艺流程的主动交叉认证，为客户提供优势，全球制造灵活性和广泛技术优势使其能在需求出现或受限的地方实现增长 [7] - 持续投资下一代技术，如硅光子学和硅锗技术，以保持市场领先地位和高市场份额 [10][11] - 进行战略投资以扩大产能，包括投资3亿美元用于新墨西哥12英寸晶圆厂设备采购和资本支出，投资5亿美元用于意大利12英寸晶圆厂设备，投资3.5亿美元用于以色列、得克萨斯州8英寸晶圆厂和日本12英寸Wozu晶圆厂产能扩张 [21][22] - 在硅光子学市场，公司预计市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图来维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司全球制造灵活性和技术优势使其能应对市场变化，抓住增长机会 [6][7] - 公司对各业务领域进展感到满意，重申全年营收逐季增长目标，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率业务需求高，工业图像市场反弹，对显示业务实现高营收增长有信心 [16] - 公司认为目前是最令人兴奋的时期，拥有高目标和实际行动，员工能力和热情以及客户合作将推动公司实现多年目标 [100][101] 其他重要信息 - 公司第一季度财务报告按照美国公认会计原则（GAAP）编制，财报和电话会议中的财务数据包含非GAAP财务指标，相关表格提供了这些指标的解释和与GAAP指标的调节说明 [4] - 公司有配套幻灯片演示文稿，可在公司网站查看，也集成在本次网络直播中 [5] - 标准普尔以色列公司在最近年度评级审查中重申公司IAA稳定评级，认可公司稳定前景 [21] - 公司已退出印度项目，该项目相关媒体报道毫无根据，退出原因出于保密暂未披露 [32][33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：包络跟踪业务目前营收规模、今年预期及未来几个季度展望 - 公司表示该业务已达高产量且将继续增长，但因涉及特定客户不便提供更多细节，目前每月产量达数千片晶圆 [25] 问题2：包络跟踪业务是否计入RF移动业务 - 公司明确该业务属于功率管理业务，而非RF移动业务，功率管理业务营收占比从12%提升至18%与此业务增长有关 [27][28] 问题3：本季度硅光子学业务规模及今年剩余时间预期 - 公司称硅光子学业务按年初预期发展，2024年底营收约1.05亿美元，预计2025年实现翻倍增长 [29] 问题4：客户对当前关税环境的看法及对业务影响 - 公司表示与客户有关于关税的讨论，但目前未看到实际影响，客户也未出现订单减少情况，公司可通过全球多地制造和发货能力支持客户 [30][31] 问题5：印度项目相关报道情况 - 公司称已在五、六个月前主动退出该项目，报道毫无根据，因保密原因不便透露退出原因，且公司从未就该项目发布新闻稿 [32][33][35] 问题6：硅光子学业务竞争动态及1.6T与800G业务营收对比 - 公司未听清竞争动态问题，请提问者重新表述；对于1.6T业务，公司表示正在量产爬坡，下半年将有更多客户强劲增长 [41] 问题7：硅光子学业务市场竞争情况 - 公司估计自身市场份额约为80%，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定下一代产品路线图维护市场份额，目前为四家顶级光学集成商提供服务 [45][47] 问题8：硅锗和硅光子学业务产能何时释放 - 公司表示SiGe和SiFo业务目前营收创纪录且持续增长，预计二、三、四季度将继续增长，随着交叉认证和产能提升，产能将逐步释放 [50][51] 问题9：未来两到三年公司营收最大驱动因素排序 - 公司认为RF基础设施业务在增量美元增长和利润率影响方面贡献最大，功率业务绝对美元增长也将是重要驱动因素，RF移动业务预计2026 - 2027年反弹，显示业务有增长潜力但尚未实现大规模营收 [54][55] 问题10：RF移动业务是否触底、客户库存消化情况及中国国内生产影响 - 公司预计该业务全年将增长，第一季度是最低点；中国市场方面，因获取监管批准需向中国客户展示数据，导致部分大客户增加国内采购份额，但现有SKU库存消化后，新设计产品将推动业务增长 [60][61][85] 问题11：公司营收与关税关系，实际运往美国产品占比 - 公司表示42%营收来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往全球各地进行封装、测试和组装，实际运往美国产品占比很小 [65][66] 问题12：全年运营费用是否维持在每季度4000万美元以上 - 公司预计运营费用将维持在当前每季度4000万美元水平 [70] 问题13：Agrate工厂产量是否开始增长及全年展望 - 公司表示该工厂产量在2024年第四季度开始增长，预计第二季度产量合理，第三、四季度将更高，公司将300毫米RF SOI业务转移至该工厂，为Fab 7的SiGe和硅光子学业务腾出产能 [73][74] 问题14：包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥工厂量产 - 公司表示该业务在新墨西哥工厂开展，但目前从日本Wozu工厂出货，尚未在新墨西哥工厂量产 [75] 问题15：中国RF移动业务情况 - 公司称在争取英特尔收购中国监管批准过程中，向中国政府披露了中国客户营收和业务信息，可能导致部分客户增加国内采购份额，但目前主要是旧平台产品，不影响业务全年增长预期 [76][77][78] 问题16：RF移动业务2026 - 2027年增长动力 - 公司表示2025年剩余季度增长得益于新客户份额增加，2026年及以后，更多大型客户计划在2025年第四季度或2026年第一季度开始量产，将推动该业务大幅增长 [83][86] 问题17：新墨西哥工厂设备认证、折旧和投产时间，以及功率管理业务首份生产订单情况 - 公司预计今年第三、四季度开始生产发货，达到一定产量后开始设备折旧；功率管理业务首份生产订单在fab 11 x，预计第三、四季度达到确认营收的发货量里程碑 [89][91] 问题18：硅光子学激光附加平台投产时间及与CPO市场交汇时间 - 公司预计激光附加平台2026年开始有客户量产发货；CPO市场预计至少四年后实现，公司已开展相关项目以确保为客户提供服务 [94][92]

文章核心观点 Tower Semiconductor将参加两场会议，投资者有机会与公司代表一对一交流 [1] 公司参会信息 - 公司将于5月28日参加在明尼阿波利斯举行的第22届年度Craig - Hallum机构投资者会议，5月29日参加在纽约举行的第53届年度TD Cowen科技、媒体和电信会议 [1] - 投资者可与公司代表一对一交流，有兴趣的投资者应联系会议组织者或发邮件至towersemi@kcsa.com [1] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗以及航空航天和国防等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [2] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有包括SiPho、SiGe等多种可定制工艺平台 [2] - 公司提供世界级设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能 [2] - 公司在以色列有1个运营工厂（200mm），在美国有2个（200mm），通过51%控股的TPSCo在日本有2个（200mm和300mm），与意法半导体共享意大利阿格拉特的300mm工厂，还可使用英特尔新墨西哥工厂的300mm产能通道 [2] 公司联系方式 - 投资者关系联系人Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [3] - KCSA战略传播联系人David Hanover，邮箱towersemi@kcsa.com，电话212 - 682 - 6300 [3]

财务数据关键指标变化 - 2024年公司13%收入来自NTCJ客户，另有4家客户合计贡献27%收入（每家占比3%-11%）[50] - 2023年公司14%收入来自NTCJ客户，另有4家客户合计贡献30%收入（每家占比3%-9%）[50] - 客户集中度高，前五大客户2024年贡献40%收入（2023年为44%）[50] - 2024年亚洲（除日本）收入占比从2022年的26%提升至33%[181] - 2024年收入地域分布：美国42%、日本16%、亚洲（除日本）33%、欧洲9%[181] - 公司研发支出在2024年、2023年和2022年分别为7940万美元、7980万美元和8390万美元，政府参与部分分别为30万美元、50万美元和30万美元[210] 业务线表现 - 公司专注于提供0.35、0.18、0.16和0.13微米工艺技术的200毫米晶圆以及65纳米的300毫米晶圆[123] - 2025年第一季度，公司停止低利润的150毫米传统工艺流，关闭Fab 1工厂并将部分战略流程整合至Fab 2[125] - 2003年投产的Fab 2工厂支持0.35至0.13微米工艺技术，涵盖CMOS图像传感器、射频开关等先进技术[127] - 2008年合并Tower NPB后获得Fab 3工厂，专注于0.50至0.13微米的硅光子学、模拟和混合信号技术[128] - 2014年收购Panasonic 51%股份成立TPSCo，专注于65纳米和180纳米工艺的射频、电源管理和CMOS图像传感器晶圆[129] - 2016年收购位于美国德州的Fab 9工厂，支持0.80至0.18微米的CMOS、电源管理和模拟技术[130] - 2021年与ST合作在意大利建设300毫米工厂Fab 10，TSIT拥有三分之一产能使用权并于2024年第四季度完成量产准备[131] - 2023年与英特尔合作在新墨西哥州建立Fab 11，公司投资高达3亿美元用于设备和固定资产[132] - 公司提供包括CMOS图像传感器、RFCMOS、SiGe BiCMOS等在内的多种特殊工艺技术[124][145] - 公司的特殊工艺技术涵盖硅光子学、高压CMOS、射频识别和电源管理等领域[124][145] - 公司提供0.35微米、0.18微米和0.13微米SiGe BiCMOS量产技术，并正在开发65纳米平台[156] - 硅光子平台PH18（200mm）已量产，支持400Gb/s至800Gb/s市场，并开始生产1.6Tb/s产品[158] - RFSOI技术覆盖0.18微米、0.13微米和65纳米节点，用于天线开关和前端模块[159] - 功率管理技术包括140V Resurf、200V SOI和700V超高压平台，支持汽车和工业应用[161] - CMOS图像传感器技术涵盖1.12微米至150微米像素，支持BSI和堆叠技术[168][172] - MEMS领域开发了OLEDoS硅背板技术，针对VR市场[175] 地区和客户表现 - 2024年公司13%收入来自NTCJ客户，另有4家客户合计贡献27%收入（每家占比3%-11%）[50] - 2023年公司14%收入来自NTCJ客户，另有4家客户合计贡献30%收入（每家占比3%-9%）[50] - 客户集中度高，前五大客户2024年贡献40%收入（2023年为44%）[50] - 2024年收入地域分布：美国42%、日本16%、亚洲（除日本）33%、欧洲9%[181] - 2024年亚洲（除日本）收入占比从2022年的26%提升至33%[181] - 销售周期对新客户为9-24个月，现有客户为6-12个月[179] 管理层讨论和指引 - Fab 3工厂租赁纠纷可能导致2027年后产能转移，需在Fab 2/7/9投资设备以承接SiGe和SiPho技术产能[40] - 公司计划投入3.5亿美元资本支出用于SiPho和SiGe能力建设，以及高达3亿美元投资于Intel的Fab 11设备[106] - 公司可能需要为产能收购相关交易、战略和/或其他增长或并购机会融资，但可能无法获得融资[52] - 公司长期债务可能导致现金流受限，影响战略投资能力，并增加融资成本[60][63] - 公司现金流波动可能受收入水平、应收账款回收、资本支出时机及汇率（JPY/USD、USD/NIS、USD/EUR）影响[64][65] 风险和挑战 - 半导体市场需求周期性波动可能导致晶圆订单减少或价格下降，影响公司收入和利润率[34] - 公司面临产能扩张风险，包括收购目标竞争、融资难度、设备交付延迟及技术认证问题[36][39] - 竞争对手可能拥有政府补贴（如《芯片与科学法案》）、更优成本结构或更先进制程技术（<10纳米）[44][46] - 高需求时期可能出现产能瓶颈，导致交货延迟或客户流失[41] - 固定成本占比高，低产能利用率可能导致收入无法覆盖成本[51] - 技术研发滞后或设备采购不足可能导致客户流失[42] - 公司位于以色列、南加州和日本的晶圆厂位于地震多发区，地震可能导致晶圆损失、设备重置停工，对业务和财务造成重大不利影响[54][55] - 电力中断、供水问题或供应链短缺可能导致晶圆损失、设备重置停工，直接影响收入和盈利能力[56] - 公司国际业务面临汇率波动（JPY和NIS对USD）、关税、贸易限制等风险，可能增加成本或影响产品销售[58][59] - 公司有效税率变化可能受利润分布、税收优惠调整及全球最低企业税率（OECD BEPS Pillar Two）实施影响[66][69] - 公司可能因订单取消或延迟而面临库存过剩风险，导致财务损失[70] - 设备采购延迟（12-18个月）或原材料短缺可能影响产能扩张计划或导致运营中断[72][73] - 公司无法及时出售闲置设备可能导致财务损失，例如Fab 1的150mm低利润率遗留设备[75] - 公司业务受汇率波动影响，主要涉及USD、JPY、NIS和Euro，日本业务以JPY为功能货币[76] - 以色列业务成本受USD/NIS汇率影响，NIS升值可能增加公用事业、税收和劳动力成本[78] - 公司依赖知识产权，但无法保证专利能有效保护或不被挑战，可能影响收入[79] - 公司可能面临专利侵权索赔，导致财务负担或业务中断[81] - 公司需遵守多国环保法规，违规可能导致运营暂停或成本增加[84] - 公司业务受气候变化政策影响，可能增加能源和原材料成本[92] - 公司需遵守冲突矿物法规，可能导致供应链中断或成本上升[93] - 网络安全漏洞可能导致运营中断、声誉损害或客户流失[95] - ESG相关举措可能导致成本增加，包括合规、利益相关方参与、合同和保险等费用[97] - 不利的ESG评级可能影响公司股价和融资成本，导致资本获取难度增加[99] - 半导体行业股价波动与公司实际运营表现无关，可能影响公司证券价格[102] - 公司作为外国私人发行人，信息披露和公司治理规则可能对投资者保护较弱[104] - 以色列战争导致经济指标恶化，包括信用评级下调[114] - 全球对以色列公司的抵制可能限制原材料获取和产品销售[115] - 以色列司法系统改革可能导致政治不稳定，影响公司业务[116] - 公司以色列工厂需每周运营7天，若豁免或营业执照未续期将影响业务[117] - 以色列法律可能延迟或阻止公司合并或收购，影响控制权变更[120] 研发和技术 - 公司研发支出在2024年、2023年和2022年分别为7940万美元、7980万美元和8390万美元，政府参与部分分别为30万美元、50万美元和30万美元[210] - 截至2024年12月31日，公司研发部门拥有430名专业人员，其中52人拥有博士学位[210] - 公司持有272项有效专利，并与Synopsys、ARM、Cadence等公司签订了专利和技术许可协议[214] - 公司研发活动部分由以色列创新局（IIA）资助，但受限于技术转移和制造地点限制[208] - 公司与Cadence Design Systems、Synopsys等公司合作，提供设计自动化工具和知识产权组件[220] - 公司通过License on Transfer（LOT）协议降低专利侵权风险，与三家半导体行业领先公司达成合作[217] - 公司提供专有的Process Design Kit (PDK)软件包，帮助客户快速模拟半导体设计性能[222] - 公司通过多项目晶圆服务降低客户测试设计的成本和时间[223] - 公司的设计支持服务可以减少客户所需的运行次数，加快产品上市时间[223] - 公司拥有模拟和混合信号半导体设计与操作方面的丰富经验[222] - 公司通过Jazz Semiconductor Trusted Foundry (JSTF)子公司保护受信任和机密信息[226] - JSTF目前持有有限的设施安全许可，但可能得到补救[226] - 公司的电路设计专业知识和缩短客户设计周期的能力是其竞争优势[224] 其他重要内容 - 公司成立于1993年，注册地为以色列[227] - 公司主要竞争对手包括GlobalFoundries、Vanguard Semiconductor、TSMC、UMC和SMIC等[187] - 公司专注于先进模拟/混合信号技术、研发、工艺产品广度、生产质量和技术支持等领域[192] - 公司客户产品涵盖高速通信、消费电子、汽车、医疗、安全和工业应用等多个市场[184] - 公司原材料采购政策强调质量控制、可靠交付时间以及尽可能保持多源供应[201]

文章核心观点 - 高塔半导体将发布2025年第一季度财报并召开电话会议讨论财务结果和第二季度指引 [1] 公司信息 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 专注通过长期合作和先进创新的模拟技术对世界产生积极和可持续的影响 提供多种可定制的工艺平台 [3] - 还为IDM和无晶圆厂公司提供世界级的设计支持和工艺转移服务 [3] - 拥有多个运营设施 包括以色列1个、美国2个、日本2个 还与意法半导体共享意大利工厂并可使用英特尔新墨西哥工厂的产能 [3] 财报与会议安排 - 公司将于2025年5月14日发布2025年第一季度财报 [1] - 同日上午10点（美国东部时间）召开电话会议讨论第一季度财务结果和第二季度指引 [1] 会议参与方式 - 电话会议将进行网络直播 可通过公司网站投资者关系板块参与 [2] - 需预先注册 完成注册后将收到拨入详情、唯一PIN码和确认邮件 [2] - 电话会议可回放90天 [2] 联系方式 - 投资者关系联系人Liat Avraham 邮箱liatavra@towersemi.com 电话+972 4 650 6154 [4]

行业影响 - 信息技术行业(XLK)多数公司股价可能因特朗普总统豁免智能手机等电子产品关税而出现积极上涨 [1] 投资策略 - 采用纯量化驱动模型进行股票筛选 完全排除人为干预 确保决策基于数据而非个人偏见 [1] - 遵循"先投资后研究"原则 模型推荐标的立即执行交易 后续研究结果再行发布 [1]