会议概述 - Tower Semiconductor将于2025年9月16日在上海举办全球技术研讨会(TGS 2025) [2][3] - 会议旨在为现有及潜在客户提供与管理层和技术专家直接交流的平台 [4] 会议议程 上午议程 - 08:30-09:30 注册签到 [5] - 09:30-09:45 开幕致辞 演讲人：中国区总经理Rachel Xie [5] - 09:45-10:30 CEO主题演讲 演讲人：Tower Semiconductor CEO Russell Ellwanger [5] - 10:30-11:15 特邀演讲 演讲方：Eoptolink [5] - 11:15-12:00 市场趋势与技术解决方案 演讲人：总裁Marco Racanelli 涵盖领域：射频移动、基础设施、电源、传感器 [5] 下午议程 - 13:30-14:15 设计实现方案 演讲人：全球客户设计实现服务负责人Naoki Okada 主题：快速准确地将创意转化为产品 [5] - 14:15-15:00 电源管理技术 演讲人：混合信号与电源管理联合总经理Mete Erturk 主题：实现最高系统效率与集成度 [6] - 15:15-15:45 OLEDoS显示与下一代图像传感器技术 演讲人：传感器与显示器营销总监Benoit Dupont [6] - 15:45-16:45 高速数据传输应用技术 演讲人：射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler 涵盖技术：硅光子学、硅锗BiCMOS、RF SOI [7] - 16:45 闭幕致辞 演讲人：全球销售高级副总裁Lei Qin [7] 会议地点 - 地点：上海张江海科雅乐轩酒店（浦东新区张江海科路550号） [9]

文章核心观点 - Tower Semiconductor获Wisol颁发的最佳供应商奖，体现其与顶级供应商的长期合作、技术卓越及对客户的承诺，巩固其全球代工厂的地位 [1][2] 获奖情况 - 2025年7月30日，Tower Semiconductor获Wisol颁发的最佳供应商奖，Wisol基于Tower先进的300mm RF SOI技术供应RF前端模块设备 [1] 获奖原因 - 该奖项认可Tower与顶级供应商的长期合作，以及其对稳定及时交付、技术卓越和响应式工程支持的坚定承诺 [2] - Tower持续提供出色的工艺技术、可靠的准时交付和灵活的工程支持，其RF SOI平台对Wisol下一代RF模块的竞争力至关重要 [3] - Tower与Wisol从初始设计到大规模生产密切合作，支持其向三星等客户的交付计划，并提供灵活可靠的技术支持 [4] 公司表态 - Tower总裁表示获此殊荣深感荣幸，该奖项反映公司致力于提供卓越技术和以客户为中心的制造解决方案 [5] 公司介绍 - Tower Semiconductor为高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等市场提供技术、开发和工艺平台 [6] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [6] - 公司还提供一流设计支持和工艺转移服务，为客户提供多工厂采购和扩展产能，在多地拥有运营设施 [6]

文章核心观点 - 高塔半导体将发布2025年第二季度财报并召开电话会议讨论财务结果和第三季度指引 [1] 公司财报与会议安排 - 公司将于2025年8月4日发布2025年第二季度财报 [1] - 公司将于2025年8月4日上午10点（东部时间）召开电话会议，讨论2025年第二季度财务结果和2025年第三季度指引 [1] - 电话会议将进行网络直播，可通过公司网站投资者关系板块观看 [2] - 电话会议需预先注册，注册后将收到拨入详情、唯一PIN码和确认邮件，会议录音可回放90天 [2] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂，为消费、工业、汽车等增长市场的客户提供技术、开发和工艺平台 [3] - 公司专注通过长期合作和先进创新的模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [3] - 公司为IDM和无晶圆厂公司提供世界级设计支持和工艺转移服务 [3] - 公司拥有多个运营设施，包括以色列1个、美国2个、日本2个，还与意法半导体共享意大利工厂，可使用英特尔新墨西哥工厂产能 [3] 联系方式 - 投资者关系联系人是Liat Avraham，邮箱liatavra@towersemi.com，电话+972 4 650 6154 [4]

文章核心观点 - 公司凭借与pSemi合作的论文获行业奖项，彰显其在射频前端创新的领先地位及技术突破 [1][2] 获奖情况 - 公司与pSemi合作的论文“A Low-Loss, Wideband, 0–110 GHz SPDT Using PCM RF Switches with Integrated CMOS Drivers”获2025年IEEE国际微波研讨会行业论文竞赛奖，于6月19日展示并获类别最佳论文奖 [1] 技术优势 - 获奖认可公司PCM RF开关是射频开关技术重大创新，能实现带宽（DC - 110 GHz）、插入损耗（<2 dB）、功率处理（30 dBm）和线性度（比RFSOI CMOS解决方案提高+15 - 20 dB）的破纪录组合，其他射频开关技术未达此成果 [2] - 公司专有的BEOL集成和集成数字控制使超低损耗宽带性能、功率处理和全CMOS集成结合，简化终端用户实施，为5G、未来6G、卫星通信、波束成形和毫米波应用实现先进电路 [2] 公司人员表态 - 公司RF业务部门副总裁兼总经理Dr. Ed Preisler称获奖强化推进下一代无线设备射频前端集成的承诺，凸显与pSemi战略伙伴关系的力量 [3] - pSemi销售和营销副总裁Rodd Novak表示与公司一同获认可，反映团队推动宽带射频开关研究和设计边界的奉献精神 [3] 公司概况 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台，还提供设计支持和工艺转移服务 [4] - 公司为客户提供多晶圆厂采购和扩展产能，在以色列、美国、日本有运营设施，与意法半导体共享意大利工厂，可使用英特尔新墨西哥工厂300mm产能 [4]

业绩总结 - 2025年第一季度收入为3.58亿美元，净利润为4000万美元[11] - 2025年第二季度收入指引为3.72亿美元，预计同比增长约6%[12] 用户数据 - 2025年第一季度收入按技术分类：汽车占10%，传感器与显示占17%，RF移动占19%，RF基础设施占22%，功率占18%[14] 财务状况 - 2025年第一季度总资产为31.09亿美元，较2024年12月31日的30.80亿美元有所增加[24] - 2025年第一季度现金及现金等价物为2.75亿美元，较2024年第四季度的2.72亿美元略有上升[25] - 2025年第一季度经营活动产生的现金流为9400万美元[25] - 2025年第一季度资本支出净额为1.11亿美元[25] - 2025年第一季度总负债为4.07亿美元，较2024年12月31日的4.40亿美元有所减少[24] - 2025年第一季度股东权益为27.02亿美元，较2024年12月31日的26.40亿美元有所增加[24] - 2025年第一季度短期债务为2700万美元，较2024年12月31日的4800万美元显著下降[24]

行业整体表现 - 2025年第一季度全球晶圆代工行业总收入为364 03亿美元（约2617 09亿元人民币），环比下降5 4%，但同比增长24 8% [1] - 第一季度传统淡季影响被部分削弱，主要由于国际形势不确定性导致下游客户提前备货，以及中国以旧换新政策的支撑 [1] - 预计第二季度前十大晶圆代工厂收入将环比增长，驱动因素包括智能手机新品备货周期启动及稳定的AI/HPC需求 [4] 市场竞争格局 - 台积电保持绝对领先地位，1Q25营收255 17亿美元（市占率67 6%），环比下降5 0%但市占率提升0 5个百分点 [2] - 中芯国际(SMIC)成为前十大厂商中唯一实现环比增长的企业（+1 8%），市占率提升至6 0% [2] - 三星电子受冲击最大，营收环比下降11 3%至28 93亿美元，市占率降至7 7% [2] - 格芯(GlobalFoundries)营收下滑13 9%至15 75亿美元，降幅居前 [2] 区域市场动态 - 中国补贴政策退坡带来不确定性，部分省份以旧换新政策结束可能抑制消费需求，间接影响晶圆代工产业 [4] - 世界先进(VIS)因客户提前备货实现1 7%环比增长，排名升至第七；高塔半导体(Tower)受淡季冲击营收下降7 4%，排名降至第八 [4] - 合肥晶合(Nexchip)表现优于行业均值，营收增长2 6%至3 53亿美元 [2] 技术领域需求 - AI/HPC（高性能计算）需求保持稳定，成为支撑第二季度产能利用率的关键因素之一 [4] - 智能手机新品备货周期启动将推动晶圆代工需求回升 [4]

文章核心观点 Tower Semiconductor宣布参加2025年国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展，其与pSemi联合开发的白皮书被提名为最佳行业论文奖，该白皮书介绍的开关技术有诸多优势并适用于多个领域 [1][2] 公司动态 - 公司宣布参加2025年6月16 - 21日在旧金山举行的国际微波研讨会，展示先进RF & HPA技术平台和RF开关技术进展 [1] - 公司将在会议技术环节展示与pSemi联合开发的白皮书，该白皮书被提名为IMS2025最佳行业论文奖 [1] - 白皮书介绍的开关利用公司在RFSOI CMOS工艺中的单片集成PCM RF开关，有超宽带性能、数字控制等特点，适用于5G、6G等应用 [2] - 白皮书演讲时间为2025年6月19日上午8:20，地点为205室，可到公司展位655与工程团队交流 [3] 公司介绍 - 公司是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂，为消费、工业等增长市场客户提供技术、开发和工艺平台 [4] - 公司专注通过长期合作和先进创新模拟技术产生积极可持续影响，拥有多种可定制工艺平台 [4] - 公司为IDMs和无晶圆厂公司提供设计支持和工艺转移服务，拥有多个运营设施以提供多工厂采购和扩展产能 [4] 联系方式 - 公司联系人为Orit Shahar，电话+972 - 74 - 7377440，邮箱oritsha@towersemi.com [8] - 投资者关系联系人为Liat Avraham，电话+972 - 4 - 6506154，邮箱liatavra@towersemi.com [8]

公司动态 - Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示公司在五六个月前主动放弃了在印度建设价值100亿美元晶圆厂的计划，退出理由充分但未公开 [1] - 公司澄清近期关于阿达尼集团暂停该项目的报道不实，强调退出决定是单方面行为且未达成正式推进协议 [1] - 公司在印度业务发展曲折，2012年与Jai Prakash Associates及IBM组建财团失败，2017年曾尝试通过阿布扎比Next Orbit Ventures财团提供知识产权服务 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营收达3.58亿美元，同比增长9%（2024年Q1为3.27亿美元） [2] - 2025年Q1净利润4000万美元，略低于去年同期的4500万美元 [2] - 对2025年Q2业绩展望乐观，预计收入增长至3.72亿美元（±5%），同比增幅达6% [3] 技术发展 - 公司在射频基础设施领域（包括SiPho和SiGe技术）创下营收纪录，计划全年提升相关技术收入 [3] - 重点发展200毫米高压电源管理业务和传感器业务，同时通过300毫米技术平台开拓包络跟踪器新市场 [3] - 利用全球规模和技术广度应对地缘政治不确定性，挖掘新机遇 [3] 印度项目背景 - 印度马哈拉施特拉邦曾批准Tower与Adani集团合作建设100亿美元晶圆厂，原计划2024年9月启动，需等待中央政府补贴批准 [2]

Tower Semiconductor Q1业绩表现 - 公司Q1营收同比增长近10% [1] - 盈利超出市场预期 [1] - 管理层确认预计今年将保持季度环比增长 [1] 作者背景 - 专注于金融与投资领域分析 涉及商业模型评估 基本面分析和估值研究 [1] - 重点覆盖人工智能 金融科技和科技行业 [1] - 拥有股票研究 财务建模实战经验 并运营财经类YouTube频道分享投资策略 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度营收3.58亿美元，较2024年同期增加3100万美元，增幅9% [6][17] - 第一季度毛利润7300万美元，营业利润3300万美元，与2024年同期相近 [17] - 第一季度净利润4000万美元，摊薄后每股收益0.35美元，2024年同期净利润4500万美元，摊薄后每股收益0.40美元 [18] - 截至2025年3月，资产总计31亿美元，其中固定资产13亿美元，流动资产17亿美元，股东权益达创纪录的27亿美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 RF基础设施业务 - 占总营收比例从2025年Q1的14%增长到22%，硅光子学和硅锗技术推动数据中心和AI扩张，第一季度这两项技术营收创纪录，预计二季度继续强劲增长，三、四季度也将持续增长 [8] 功率业务 - 占公司营收比例从10%增长到18%，高压200毫米平台业务强劲回升，300毫米BCD平台业务受益于服务手机市场的新业务强劲增长 [8][11][12] 手机业务 - 2024年手机市场增长约7%，公司RF SOI同比增长约30%，2025年市场预计持平或微增，客户正在消耗库存，但新服务市场（包络跟踪器）的增长弥补了手机市场的影响 [11] 机器视觉传感器业务 - 市场出现反弹，客户消耗库存后开始下单，包括传统机器视觉市场和3D深度传感器应用，预计下半年营收将体现这一影响 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 800G和1.6T光收发器预计五年复合年增长率为49%，硅光子学正取代传统EML解决方案，在1.6T领域有望进一步增长 [9] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过全球布局和跨站点的主要工艺流交叉认证，为客户提供优势，利用全球制造灵活性和广泛的技术优势，抓住需求增长或受限的机会 [7] - 持续投资下一代技术，保持在硅光子学领域的高市场份额，如宣布新技术降低800G模块成本，与OpenLight实现400Gbps调制器性能 [9][10] - 计划在12英寸新墨西哥晶圆厂投资最多3亿美元购置设备和资本支出，在意大利12英寸晶圆厂投资5亿美元用于设备，在以色列、德克萨斯州的8英寸晶圆厂和日本12英寸和歌山晶圆厂投资3.5亿美元扩大高利润率业务的产能 [19][20] - 公司预计硅光子学业务在2025年实现收入翻倍，目前市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现 [27][43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体市场因关税和相关政策变化存在不确定性，但公司有能力通过交叉认证在全球不同地点制造，以满足客户需求 [6][28] - 对全年季度环比营收增长表示肯定，硅光子学和硅锗需求强劲，200毫米高压功率需求高，300毫米65纳米及更细线宽BCD项目受关注，工业图像市场反弹，对实现高容量显示业务有信心 [15] 其他重要信息 - 公司参加了旧金山的光纤通信会议，与60多家客户进行了多领域的讨论和实时活动，包括平台效率提升、下一代400G调制器和共封装光学等项目 [97] - 公司近期将参加多个会议，包括5月18日的Opelteimer年度以色列会议、5月28日的Craig Hallum第22届年度机构投资者会议和5月29日的T.D. Cowen第53届年度技术媒体和电信会议 [100][101] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 包络跟踪业务的营收规模、今年预期及未来几个季度的情况 - 该业务已达到很高的产量，每月数千片晶圆，且产量将继续增加，但因涉及特定客户，不便提供更多信息，该业务属于功率管理业务 [23][24][25] 问题2: 本季度硅光子学业务的规模及今年剩余时间的预期 - 上一年硅光子学业务收入约1.05亿美元，预计2025年实现收入翻倍，目前进展符合预期 [27] 问题3: 与客户交流中对当前关税环境影响的看法 - 有关于关税及其潜在影响的讨论，但公司和客户尚未看到实际影响，不过终端市场（如中国生产的电动工具电源管理产品销往美国）可能存在潜在担忧，但尚未出现订单减少的情况，公司可通过全球不同地点制造支持客户 [28][29] 问题4: 印度项目的情况 - 公司在五、六个月前主动退出该项目，媒体报道毫无根据，公司未发布过关于该项目的新闻稿，因未达成正式协议，退出是出于合理原因，但出于保密不便说明 [31][32][33] 问题5: 硅光子学的竞争动态及1.6T代与800G代的收入情况 - 公司未理解关于竞争动态的问题，请重新表述；1.6T业务正在爬坡，更多客户将在下半年强劲爬坡 [38][39] - 公司估计硅光子学市场份额约80%，需努力保护市场份额，通过按时交付高性能晶圆和与客户合作制定路线图来实现，该市场预计有49%的复合年增长率，公司服务于四家顶级光学集成商中的四家 [43][44][45] 问题6: 硅锗和硅光子学产能何时增加 - 硅锗和硅光子学业务目前收入创纪录，预计二季度、三季度和四季度持续增长，交叉认证和额外产能正在实时增加，预计二季度开始体现，后续季度逐步提高 [48][49] 问题7: 未来两到三年公司营收的最大驱动因素 - 从增量美元增长和利润率影响来看，RF基础设施将是最大贡献者，功率业务在绝对美元方面将继续是重要增长驱动力，RF移动业务预计在2026 - 2027年反弹，显示业务有信心实现大幅增长，但目前尚未实现，需达到每月数千片背板晶圆的出货量才能更有信心 [52][53] 问题8: RF移动业务是否触底，客户库存减少情况及中国国内生产的影响 - 预计RF移动业务全年将增长，Q1是最低点；在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [57][73][74] 问题9: 销售与关税的关系，产品从美国以外地区运往美国的比例 - 42%的收入来自美国客户，但货物通常根据客户要求运往世界各地进行后续加工，实际运往美国的产品占比很小，受关税影响的部分也很小 [62][63][65] 问题10: 今年剩余时间运营费用是否会保持在4000万美元以上 - 预计运营费用将保持在当前季度约4000万美元的水平 [66][67] 问题11: 阿格拉特工厂的产量是否开始增加及全年的增长预期 - 阿格拉特工厂在2024年第四季度开始正式生产，二季度产量将合理，三季度和四季度预计更高，公司将300毫米的RF SOI业务转移到该工厂，以释放Fab 7的产能用于硅锗和硅光子学的新300毫米平台 [70][71] 问题12: 包络跟踪功率管理业务是否在新墨西哥州晶圆厂爬坡 - 该项目正在新墨西哥州进行，但尚未在该地爬坡，目前产品来自日本和歌山工厂 [72] 问题13: 中国RF移动业务的情况 - 在争取中国监管部门批准英特尔收购时，向中国政府披露了中国客户的收入和活动信息，可能导致至少一家客户受到压力，部分市场份额转向中国国内生产，但目前不是最先进的平台，预计RF移动业务仍将在2026 - 2027年反弹 [73][74] 问题14: RF移动业务在2026 - 2027年反弹的动态 - 公司引入了多个新客户，其中一些客户增长迅速，目前客户正在消耗库存，但有持续的新设计用于更先进的型号；2026年及以后，公司重新与或新接触了一些大型客户，他们的产能爬坡计划从2025年第四季度开始或2026年第一季度开始，预计2026年RF移动业务将大幅增长 [80][81][83] 问题15: 新墨西哥州晶圆厂与英特尔合作的设备认证、折旧和生产时间，以及65纳米BCD项目的情况 - 预计今年第三、四季度开始有生产发货，达到一定生产发货水平后开始设备折旧；65纳米BCD项目在Fab 11x收到了首个生产订单，预计在第三、四季度达到确认收入的发货量里程碑 [86][88] 问题16: 硅光子学激光附着技术的生产时间及与CPO市场的交集时间 - 激光附着技术预计2026年开始有客户实现批量发货；CPO市场预计至少四年后才会实现，公司有相关积极项目，确保为光学集成商客户做好准备 [89][91]