财务业绩 - 第二季度收入为1.759亿美元，同比增长8.8%[1][2] - 第二季度GAAP净利润为1,490万美元，上年同期为净亏损8,530万美元[3] - 第二季度非GAAP净利润为2,540万美元，同比增长23.3%[4] - 毛利率为42.9%，非GAAP毛利率为43.7%[25] - 研发投入为3,170万美元，销售及管理费用为2,460万美元[11] - 公司拥有1.74亿美元现金及现金等价物[17] 业务表现 - 半导体业务表现强劲，激光退火系统收入创历史新高[5] - 公司获得领先逻辑客户的追加栅极全包围工艺订单，以及主要DRAM客户的扩产订单[5] 未来展望 - 第三季度预计收入在1.7亿美元至1.9亿美元之间，GAAP每股收益为0.21美元至0.31美元，非GAAP每股收益为0.39美元至0.49美元[6] - 公司预计Q3 2024的非GAAP营业利润为2,600万-3,400万美元，非GAAP摊薄每股收益为0.39-0.49美元[47][49][50][51][52] - 公司预计Q3 2024的非GAAP毛利率为43%-44%[47] - 公司预计Q3 2024的非GAAP营业费用为4,800万-5,000万美元[47] 非GAAP调整 - 公司Q2 2023财报的非GAAP调整项包括股份支付费用、无形资产摊销、收购相关费用等[34][35][36][37][38] - 公司Q2 2023的非GAAP营业利润为2,429.2万美元，非GAAP净利润为2,060.3万美元[35][36][40] - 公司Q2 2023的非GAAP摊薄每股收益为0.36美元[42]

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业绩总结 - 2024年第一季度公司收入为1.745亿美元，较上季度持平[27] - 2024年第一季度非GAAP每股收益为0.45美元，接近指导区间的高端[17] - 2024年第一季度毛利率为45.2%，较去年同期的43.2%有所提升[14] - 2024年第一季度净销售额为1.745亿美元，毛利为7540万美元，毛利率为43.2%[58] - 2024年第一季度GAAP净收入为2190万美元，较2023年第四季度的2160万美元略有上升[40] - 2024年第一季度稀释每股收益（EPS）为0.37美元，与2023年第四季度持平[40] - 2024年第一季度运营费用为5340万美元，较上年同期有所增加[58] 用户数据 - 半导体市场在2024年第一季度的收入为1.204亿美元，占总收入的69%[43] - 2024年第一季度应收账款为1.07亿美元，较2023年第四季度的1.03亿美元有所增加[47] - 2024年第一季度应付账款为5400万美元，较2023年第四季度的4200万美元有所上升[48] 未来展望 - 预计2024财年收入将在6.8亿至7.4亿美元之间[32] - 预计2024财年非GAAP每股收益将在1.60至1.90美元之间[32] - 预计Q2 2024收入将在1.65亿至1.85亿美元之间[32] - Q2 2024预计非GAAP营业收入在2500万至3300万美元之间，净收入在2200万至2900万美元之间[59] - 2024年每股稀释收益预计在1.10美元至1.40美元之间[59] 资本与现金流 - 现金及短期投资为3.06亿美元，较上季度的2.97亿美元有所增加[29] - 运营现金流为2900万美元，较上季度的900万美元显著增长[31] - 2024年第一季度的资本支出为600万美元，低于2023年第四季度的1100万美元[49] - 2024年第一季度可转换债券总额为2.82亿美元，年利率为3.0%[37] 其他信息 - 2024年第一季度非GAAP毛利为7710万美元，非GAAP毛利率为44.2%[40] - 2024年第一季度非GAAP营业收入为2940万美元，净收入为2640万美元[58] - 2024年第一季度非GAAP调整后运营费用为4780万美元[58] - 2024年第一季度的股权激励费用为810万美元[58]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度营收1.74亿美元，高于指引区间中点，同比增长14%，环比持平 [6][17] - 半导体营收同比增长29%，环比增长5%，达到创纪录的1.2亿美元，占总营收的69% [17] - 非GAAP运营收入2900万美元，非GAAP每股收益0.45美元 [6] - 毛利率约44%，高于指引上限 [18] - 运营费用第一季度为4800万美元，符合指引 [18] - 本季度税收费用约400万美元，有效税率为13% [18] - 净利润约2600万美元，摊薄后每股收益0.45美元，流通股6000万股 [18] - 本季度末现金及短期投资为2.97亿美元，较上季度减少900万美元 [19] - 应收账款增加400万美元至1.07亿美元，库存增加500万美元至2.43亿美元，库存天数降至218天，应付账款增加1200万美元至5400万美元 [19] - 资产负债表上合同负债中的客户存款减少2500万美元至7200万美元 [19] - 运营现金流为900万美元，资本支出为600万美元 [19] - 第二季度营收预计在1.65 - 1.85亿美元之间，毛利率在43% - 44%之间 [20] - 预计运营费用在4600 - 4800万美元之间，净利润在2200 - 2900万美元之间，摊薄后每股收益在0.38 - 0.48美元之间，流通股6100万股 [20] - 重申2024年营收展望在6.8 - 7.4亿美元之间，全年摊薄后非GAAP每股收益目标在1.6 - 1.9美元之间 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收增长，主要受激光退火系统强劲需求推动，复合半导体市场营收从上一季度的基础上增加到2100万美元，占营收的12% [17] - 数据存储客户收入贡献了10%，科学及其他业务占9% [17] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区（不包括中国）营收占比从上个季度的34%增至42%，主要受半导体客户推动 [18] - 中国市场营收占比为37%，与上季度持平，主要由成熟节点半导体客户的销售带动 [18] - 美国市场营收占比为16%，欧洲、中东和非洲地区占5% [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 投资先进逻辑和内存领域，使半导体业务连续三年跑赢晶圆厂设备（WFE）增长 [8] - 投资新技术，将服务可用市场扩展到广泛的新应用，激光退火服务可用市场预计从6亿美元增长到超过10亿美元，离子束沉积在前端半导体应用的服务可用市场有望增长到3.5亿美元 [9] - 专注于化合物半导体市场中功率电子和光子学的长期机会，EVALuation计划是增长战略的关键，有多个评估系统正在与领先客户合作推进 [10] - 纳米秒退火技术可实现更低热预算和更短停留时间，有望在2025年获得逻辑客户的初始高产量制造订单，也受到内存客户的关注 [11][12] - 离子束沉积技术在300毫米前端半导体应用中具有优势，有望在2025年获得内存客户的高产量制造订单 [13][14] - 人工智能的发展对前沿产品路线图产生深远影响，公司的LSA和IBD系统是GPU和HBM DRAM的生产工具，纳米秒退火和离子束沉积解决方案也有未来机会 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司年初的营收和利润处于指引高端，半导体营收连续两个季度创纪录，对未来发展持积极态度 [6] - 随着客户向环绕栅极架构发展，纳米秒退火技术不会对激光尖峰退火技术造成明显的市场蚕食，且在新应用中有独特机会 [26] - 预计2024年下半年领先节点的激光退火业务将回升，年底积压订单将更加平衡 [37] - 纳米秒退火系统预计比激光尖峰退火系统有10% - 15%的价格提升 [39] - 化合物半导体业务在功率电子领域看到从6英寸向8英寸过渡，部分客户有向12英寸跃进的趋势，公司计划在未来季度向客户交付300毫米评估系统 [42] - 硬盘驱动器业务客户利用率低，服务业务有轻微回升迹象，但远未达到历史水平 [44] - 离子束沉积用于EUV掩模防护膜的工具将在未来几个月发货，若成功有望在一年左右获得后续订单 [45] - 数据存储业务预计与去年相比持平或增长10%，两家大客户预计生成式AI将推动长期健康的艾字节增长，中期到长期的复合年增长率预计为20% [61][62] 问答环节所有的提问和回答 问题1: 纳米秒退火技术是否会蚕食激光退火技术的市场 - 历史上晶体管的接触退火步骤包括多次退火和一次激光尖峰退火，随着客户向环绕栅极架构发展，客户考虑用激光尖峰退火替代其中一次退火步骤，并评估纳米秒退火作为后续步骤，在环绕栅极架构中纳米秒退火不会蚕食激光尖峰退火的市场，且在背面电源分配和3D结构等应用中有独特机会 [24][26] 问题2: 激光尖峰退火技术在高带宽内存（HBM）中的应用情况 - 最初激光尖峰退火技术在高带宽内存的逻辑芯片第一层获得认证，现在已在一家客户的DRAM堆栈的外围逻辑中获得认证 [28] 问题3: 高带宽内存（HBM）中激光尖峰退火技术的应用机会是否仅限于HBM - 目前还不确定高带宽内存堆栈和标准DRAM中的外围逻辑具体细节是否相同，暂无法肯定回答 [33] 问题4: 增量订单是否从2025年开始体现，如何看待2025年的展望 - 公司未更新2024年展望，若年底或明年初转移一个系统，对2024年全年业绩影响不大 [30] 问题5: 目前激光尖峰退火（LSA）在落后和领先节点的积压订单组合情况，以及年底的预期情况 - 2023年至2024年初，激光退火业务更多来自落后节点，特别是中国市场，而此前约三分之二的业务来自领先节点，预计2024年下半年领先节点业务将回升，年底积压订单将更加平衡 [37] 问题6: 纳米秒退火（NSA）相比激光尖峰退火（LSA）的定价提升预期 - 预计纳米秒退火系统由于其额外的功能和价值，平均销售价格（ASP）将比激光尖峰退火系统高10% - 15% [39] 问题7: 化合物半导体业务中GaN功率市场的评估工具投放情况 - 公司在功率电子领域专注于硅基GaN和碳化硅，过去一年半看到从6英寸向8英寸的过渡，部分一级硅功率电子制造商有向12英寸跃进的趋势，公司计划在未来季度向客户交付300毫米评估系统 [42] 问题8: 硬盘驱动器业务是否有更多活动，备件和服务业务是否会回升 - 客户利用率一直很低，服务业务数据不佳，近期有轻微回升迹象，但远未达到历史水平 [44] 问题9: 离子束沉积用于EUV掩模防护膜的项目进展 - 客户正在施压加速该工具的发货，工具将在未来几个月发货，公司准备安装并提供全面支持，若成功有望在一年左右获得后续订单 [45] 问题10: 公司是否在高带宽内存（HBM）的单个芯片和基础逻辑芯片两个步骤开展工作，以及使用激光尖峰退火（LSA）工具与闪存退火工具相比的性能提升 - 公司在高带宽内存堆栈下方的逻辑芯片获得认证，且每个HBM DRAM芯片都有外围逻辑，机会将成倍增加；目前公司仅在一个应用步骤获得认证，有机会获得更多步骤，难以确定HBM设备的速度提升是否直接归因于激光尖峰退火 [50][52][53] 问题11: 是否期望从其他客户获得高带宽内存（HBM）业务收入，其他客户的兴趣是否增加 - 公司已经与另外两家客户进行了一段时间的演示，目标是在年底或最迟2025年初向第二个客户投放评估系统 [57] 问题12: 数据存储业务今年的展望，以及何时会感受到AI应用带来的增长 - 数据存储业务预计与去年相比持平或增长10%，两家大客户预计生成式AI将推动长期健康的艾字节增长，中期到长期的复合年增长率预计为20% [61][62]

半导体行业市场趋势 - 2023年半导体行业销售额降至约5500亿美元，分析师预测长期将增长[119] 半导体业务线收入占比及增长情况 - 2024年第一季度半导体收入同比增长29%，占总收入69% [122] 财务数据 - 净销售额 - 2024年第一季度净销售额为1.74484亿美元，同比增长14% [130] 财务数据 - 毛利润 - 2024年第一季度毛利润为7541.9万美元，同比增长22% [130] 财务数据 - 研发费用 - 2024年第一季度研发费用为2964.2万美元，同比增长8% [130] 财务数据 - 销售、一般和行政费用 - 2024年第一季度销售、一般和行政费用为2470万美元，同比增长9% [130] 财务数据 - 净利息收入 - 2024年第一季度净利息收入为70.5万美元，而去年同期净利息支出为80.2万美元 [130] 财务数据 - 所得税费用 - 2024年第一季度所得税费用为89.6万美元，去年同期为26.3万美元 [130] 财务数据 - 净利润 - 2024年第一季度净利润为2185.4万美元，同比增长150% [130] 财务数据 - 现金及等价物和短期投资 - 截至2024年3月31日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计2.9721亿美元 [143] 财务数据 - 经营活动净现金 - 2024年第一季度经营活动净现金为940万美元，主要源于2190万美元的净收入和1330万美元的非现金项目调整，部分被经营资产和负债变动导致的2580万美元现金流减少所抵消[145] 财务数据 - 投资活动现金 - 2024年第一季度投资活动提供的现金为2072.5万美元，主要来自净投资活动和生产性资产出售所得，部分被资本支出抵消；2023年第一季度投资活动使用现金76.2万美元，主要用于收购Epiluvac和资本支出，部分被净投资活动抵消[146] 财务数据 - 融资活动现金 - 2024年第一季度融资活动使用现金1484万美元，与结算员工股权计划相关税款和Epiluvac收购的或有对价支付有关，部分被员工股票购买计划收到的现金抵消；2023年第一季度融资活动使用现金2744.1万美元，与偿还2023年票据及结算员工股权计划相关税款有关，部分被员工股票购买计划收到的现金抵消[147] 财务数据 - 可转换优先票据 - 公司有2650万美元本金余额的3.50%可转换优先票据、2500万美元本金余额的3.75%可转换优先票据和2.3亿美元本金余额的2.875%可转换优先票据[148] 财务数据 - 循环信贷额度 - 公司有1.5亿美元的循环信贷额度，可申请额外7500万美元，总承诺不超过2.25亿美元，该额度将于2026年12月到期[149] 财务数据 - 固定收益证券公允价值 - 2024年3月31日，公司投资组合中固定收益证券公允价值约为1.229亿美元，利率每上升100个基点，投资组合公允价值将减少70万美元[152] 财务数据 - 汇率风险及应对 - 公司在全球开展业务，部分收入、收益和对外国子公司的净投资面临汇率变动风险，可能会签订月度远期衍生合约以减轻部分风险[153][154] 财务数据 - 海外销售占比 - 2024年和2023年第一季度，公司对美国以外客户的净销售额分别约占总净销售额的84%和80%，以非美元货币计价的销售额均约占总净销售额的3%[155] 财务数据 - 汇率变动对经营业绩影响 - 汇率变动10%对合并经营业绩影响不大，因为公司在美国以外的大部分销售以美元计价[156] 财务数据 - 未来资金安排 - 公司预计用经营活动产生的现金为未来商品和服务的合同安排提供资金[151]

第一季度收入情况 - 2024年第一季度收入为1.745亿美元，去年同期为1.535亿美元[2][3] - 2023年第一季度净销售额为153,504,000美元[22] 第一季度净收入及每股收益情况 - GAAP净收入为2190万美元，摊薄后每股收益为0.37美元，去年同期分别为870万美元和0.17美元[2][3] - Non - GAAP净收入为2640万美元，摊薄后每股收益为0.45美元，去年同期分别为1690万美元和0.30美元[2][3] - 2024年第一季度GAAP摊薄后每股收益为0.37美元，Non - GAAP摊薄后每股收益为0.45美元[20] - 2023年第一季度GAAP净收入为8,741,000美元，Non - GAAP净收入为16,873,000美元[22] - 2023年第一季度GAAP基本每股净收入为0.17美元，摊薄后为0.17美元；Non - GAAP基本每股净收入为0.33美元，摊薄后为0.30美元[25] - 2024年第一季度GAAP净收入为21,854,000美元，Non - GAAP运营收入为29,360,000美元；2023年第一季度GAAP净收入为8,741,000美元，Non - GAAP运营收入为20,442,000美元[26] 第二季度收入及相关指标预计情况 - 2024年第二季度收入预计在1.65亿美元至1.85亿美元之间[8] - 2024年第二季度GAAP摊薄后每股收益预计在0.22美元至0.33美元之间[8] - 2024年第二季度Non - GAAP摊薄后每股收益预计在0.38美元至0.48美元之间[8] - 2024年第二季度净销售额GAAP预计为165,000,000美元，Non - GAAP预计为185,000,000美元[28] - 2024年第二季度GAAP毛利预计为69,000,000美元，毛利率为42%；Non - GAAP毛利预计为82,000,000美元，毛利率为44%[28] - 2024年第二季度GAAP运营收入预计为14,000,000美元，Non - GAAP运营收入预计为33,000,000美元[28] - 2024年第二季度GAAP净收入预计为13,000,000美元，Non - GAAP净收入预计为29,000,000美元[28] - 2024年第二季度GAAP摊薄后每股收益预计为0.22美元，Non - GAAP摊薄后每股收益预计为0.48美元[28] 资产情况 - 截至2024年3月31日，现金及现金等价物为1.73998亿美元，2023年12月31日为1.58781亿美元[12] - 截至2024年3月31日，总资产为12.33693亿美元，2023年12月31日为12.29041亿美元[12] 第一季度毛利率情况 - 2024年第一季度GAAP毛利率为43.2%，Non - GAAP毛利率为44.2%[16] - 2023年第一季度GAAP毛利为62,017,000美元，毛利率为40.4%，Non - GAAP毛利为63,700,000美元，毛利率为41.5%[22] 第二季度GAAP到Non - GAAP调整情况 - 2024年第二季度GAAP净收入到Non - GAAP运营收入调整中，股份支付为9,000,000美元，摊销为2,000,000美元等[31]

销售业绩 - Veeco在2023年成功执行了多年增长战略，包括向半导体和化合物半导体市场推进产品路线图，半导体市场收入增长12%达到纪录水平[210] - Veeco成功将多个激光退火系统交付给新的一线逻辑客户和一线内存客户，并扩大了成熟节点客户对激光退火系统的采用[210] - Veeco的半导体市场销售在2023年增长了12%，主要受益于先进和成熟节点设备的激光退火系统[216] - Veeco在复合半导体市场拥有广泛的技术组合，包括湿法处理和MOCVD等技术，预计2024年该市场的收入将增长[218] - 数据存储市场的销售在2023年略有增长，主要受益于云存储驱动的离子束产品需求[219] - 科学及其他市场的销售增长，主要受益于对政府、大学和研究机构的销售[221] 财务状况 - Veeco的毛利润在2023年增加，主要由于销售量增加和较高的毛利率[226] - 研发支出在2023年增加，主要是由于人员相关费用的增加，以投资于新的研发和技术应用[227] - 销售、一般和管理费用在2023年略有增加，但与收入相比保持稳定[228] - 利息支出在2023年减少，主要是由于利息收入增加，由于2023年的利率较2022年更高[230] - 2023年所得税费用为200万美元，主要包括来自运营利润的1620万美元所得税费用[234] - 2022年所得税收益为1.16亿美元，主要来自国内105.5万美元减值准备释放[235] 现金流 - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物为15.8781亿美元，受限现金339千美元，短期投资146.664亿美元[237] - 2023年经营活动净现金流入为6,167.4万美元，主要由30.4万美元净亏损和150.5万美元非现金项目调整部分抵消[239] - 2023年投资活动净现金流出为5,333万美元，主要用于收购Epiluvac和资本支出[241] - 2023年融资活动净现金流出为468万美元，主要用于回购2025年和2027年票据、偿还2023年票据和支付Epiluvac收购相关的有条件支付[242] 会计政策和风险管理 - 我们的关键会计政策和估计包括收入确认和库存估值[247] - 公司对商誉进行至少每年一次的减值测试，首先进行定性评估，然后进行定量比较[257] - 公司根据调整后的市值对报告单位的公允价值进行确定，采用控制溢价计算[258] - 公司对长期资产的净值进行定期审查，采用贴现现金流量模型等估值技术确定公允价值[260] - 公司对有限寿命的无形资产进行摊销，根据经济效益期限评估剩余有用寿命[261] - 公司对研发项目相关的无形资产进行无限期减值测试，采用贴现现金流量法确定公允价值[262] - 公司根据收购日的公允价值分配购买价格，超出净有形和无形资产公允价值的部分记录为商誉[263] - 公司估计各司法管辖区的所得税，通过递延所得税反映财务报告和所得税用途之间的差异[265] - 公司对市场利率风险进行管理，投资组合包括约1.467亿美元的固定收益证券[270] - 公司进行全球业务，一部分收入和投资受到汇率变动的影响，可能调整融资和运营策略[271] - 公司预计继续大部分销售额来自美国以外的客户，外币销售额占总销售额的比例逐年增加[273] - 外汇汇率的10%变动对公司的综合业绩影响不大，因为大部分海外销售额以美元计价[274]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年营收6.66亿美元，较上一年增长3%，半导体业务营收4.13亿美元，同比增长12%，占总营收62%，复合半导体营收8700万美元，较上一年有所下降，占总营收13%，数据存储营收8800万美元，与上一年持平，占总营收13%，科学及其他营收7800万美元，增长15%，占营收12% [83][98][99] - 2023年全年非GAAP毛利率为43.5%，较上一年的约42%有所提高，营业费用增长5%至1.81亿美元，营业利润增长10%至1.1亿美元，净利润增至9800万美元，有效税率为10%，摊薄后每股收益增至1.69美元 [83][101] - Q4营收1.74亿美元，接近指引范围高端，半导体营收环比增长17%至1.15亿美元，占总营收66%，复合半导体营收占比10%，数据存储贡献11%，科学及其他占13% [84][103] - Q4非GAAP毛利率约为45%，较上一季度的44%有所提高，营业费用为4700万美元，较Q3增加100万美元，税收费用约为300万美元，略高于上一季度，有效税率为8%，净利润为3000万美元，摊薄后每股收益为0.51美元 [38] - 2024年营收展望在6.8亿美元至7.4亿美元之间，预计下半年营收将超过上半年，全年摊薄后非GAAP每股收益预计在1.60美元至1.90美元之间 [14] - Q1营收预计在1600万美元至1800万美元之间，毛利率在43%至44%之间，营业费用在4600万美元至4800万美元之间，净利润在2100万美元至2700万美元之间，摊薄后每股收益在0.36美元至0.46美元之间 [41] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务2023年营收创纪录，预计2024年增长5% - 10%，增长主要由激光退火系统带动，LSA技术在客户先进节点市场份额增加，2023年成熟节点客户对激光退火技术需求也有所增加 [80][87][98] - 复合半导体业务专注于电力电子和光子学领域的长期机会，预计2024年增长5% - 10%，计划在2024年向碳化硅领域的一级客户交付两个评估系统，向氮化镓电力领域的客户交付一个300毫米评估系统 [88][89] - 数据存储业务为硬盘驱动器制造提供离子束设备，预计2024年业务持平或增长10%，公司专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国市场营收占公司总营收的33%，高于上一年的19%，主要由成熟节点半导体业务和激光退火业务带动，预计2024年中国业务营收占比约为30% [20][100][22] - Q4来自中国的营收占比增至38%，亚太地区（不包括中国）营收占比34%，美国营收占比22%，EMEA营收占比6% [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在2023年推出下一代纳秒退火解决方案和用于低电阻金属的离子束沉积系统，这两项技术可使客户制造出性能更高、功耗更低的设备 [79] - 公司通过投资先进节点逻辑和内存应用、赢得新客户来扩大半导体市场的服务可用市场，LSA技术在先进节点和成熟节点均有增长机会 [85][86] - 公司在EUV生态系统中利用离子束技术生产无缺陷掩模侧翼，与行业领导者密切合作推进技术发展 [87] - 公司将资本分配到有机增长计划中，在2023年下半年交付多个关键技术的评估系统，并预计在2024年进一步推进评估计划 [82] - 公司认为人工智能的发展对前沿产品路线图产生深远影响，其激光退火系统和IBD系统已成为GPU和HBM DRAM的生产工具，未来纳秒退火和离子束沉积解决方案也有机会应用于这些领域 [91] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年是公司成功的一年，实现了业务增长、盈利能力提升，并为未来增长奠定了基础 [79] - 公司对半导体市场的增长持乐观态度，认为激光退火业务有多个增长机会，包括赢得新内存客户、推动逻辑领域的更多应用以及引入纳秒退火技术 [86] - 公司认为复合半导体市场有长期机会，其独特的系统设计和广泛的市场推广基础设施使其有能力在高增长市场中获取份额 [88] - 公司认为数据存储市场长期增长潜力大，将专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 其他重要信息 - 公司在2024年计划在复合半导体领域交付四个评估系统，包括两个碳化硅系统、一个300毫米氮化镓硅系统和一个微LED系统，还计划向DRAM领域的第二个主要内存客户交付一个激光退火工具，在第四季度已交付四个评估系统，包括两个用于内存的离子束沉积系统和两个用于逻辑的纳秒退火系统 [49][50] - 公司的离子束沉积系统在DRAM领域可使薄膜电阻降低20%以上，客户对此非常感兴趣，评估工具安装进展顺利 [43] - 公司为量子计算领域销售了一台分子束外延设备用于研究应用，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台类似的设备，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 先进封装市场的情况、展望及增长机会 - 公司在2024年先进封装领域看到令人兴奋的增长机会，特别是在高带宽内存应用方面，其销售的湿法处理设备推动了业务增长 [3] 问题2: 复合半导体业务的详细情况及光子学领域的机会 - 公司在复合半导体业务中几乎没有涉足商品化LED市场，增长机会主要来自光子学、碳化硅和氮化镓电力领域，5G RF领域业务仍疲软 [7][8] 问题3: 下一季度毛利率指引下降的原因 - 公司毛利率通常会因多种因素出现季度间波动，2023年全年毛利率为43.5%，Q1指引中点与此相同，Q4毛利率达到45%得益于更高的销量和有利的产品组合，2024年公司在评估计划上进行了重大投资，这将影响约50 - 75个基点的毛利率 [10][11][12] 问题4: 2024年积压订单与2023年的比较 - 公司尚未公布2023年全年的积压订单数据，预计2024年半导体业务将增长5% - 10%，积压订单主要来自半导体业务 [17] 问题5: 中国市场的订单速度、前景以及需求的影响因素 - 2023年公司来自中国的营收占比从19%增至33%，主要由成熟节点半导体和激光退火业务带动，2024年中国业务营收占比预计约为30%，目前客户活动仍很活跃，下半年可能会有更多来自前沿技术的业务 [20][22][23] 问题6: 半导体业务增长指引是否有变化 - 公司在1月份会议上给出的指引就是5% - 10%，没有变化 [26] 问题7: 复合半导体领域评估工具的情况、成功时间线及高产量制造订单预期 - 2024年是复合半导体领域的评估投资年，公司计划在碳化硅领域向一级客户交付两个评估系统，在氮化镓硅领域交付一个300毫米系统，在微LED领域交付一个评估系统，高产量制造订单的时间取决于评估过程和客户情况 [28][29] 问题8: 离子束沉积设备在多层介质镜或光学组件方面的机会 - 公司在这些方面没有直接机会，离子束沉积的机会主要在EUV掩模盲板业务、硬盘驱动器领域以及前端半导体领域的低电阻金属化方面，还有一个约2000万美元的光学滤波器业务 [32] 问题9: 积压订单在内存逻辑、先进封装和AI应用方面的构成 - 公司尚未公布积压订单数据，通常也不会提供如此详细的信息，但半导体业务占全年业务的60%以上，积压订单的主要部分将来自半导体市场 [33] 问题10: 离子束沉积工具对DRAM客户的性能改善及高产量制造的关键因素 - 公司的离子束沉积工具可使薄膜电阻降低20%以上，这对客户来说是一个重大改进，客户对此非常兴奋，评估工具安装进展顺利 [43] 问题11: 高带宽内存领域的近期胜利是否有助于评估系统的推广 - 两者没有直接关系，但在激光退火方面的成功对引入新技术有积极影响，公司在DRAM领域的知名度有所提高 [46] 问题12: 高带宽内存领域另外两个客户的活动情况 - 公司正在积极向这两个客户演示激光退火系统，计划在2024年下半年或年底交付至少一个评估系统 [47] 问题13: 2024年评估系统的数量 - 2024年公司计划在复合半导体领域交付四个评估系统，在DRAM领域交付一个激光退火工具，第四季度已交付四个评估系统，总共九个 [49][50] 问题14: 哪些评估系统最有可能带来高产量制造订单 - 公司认为退火领域的纳秒退火工具和离子束沉积系统有较大机会，复合半导体领域的氮化镓硅工具需求较强，碳化硅领域正在与一级客户合作，微LED机会风险相对较高 [52][53][54] 问题15: 用于防护膜应用的IBD系统的后续兴趣和客户情况 - 公司计划在2024年交付该系统，客户可能在2025年有后续需求 [55] 问题16: 用于量子计算的分子束外延设备的应用和机会 - 该设备用于制造量子计算的高性能量子比特，公司在第四季度交付了一台，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 问题17: 各业务板块一季度环比下降的原因及复合半导体业务是否触底 - 公司Q1营收指引中点为1700万美元，较Q4的1740万美元下降约2%，半导体业务预计略有下降，复合半导体业务有望反弹，数据存储业务有一个系统的差异，科学业务因Q4有一台大型研究设备交付而在Q1大幅下降 [63][64][65] 问题18: 数据存储业务中Hammer的商业引入对业务的影响 - 公司认为Hammer的采用对数据存储行业是一个健康的过渡，长期来看将为公司带来机会，因为磁头将变得更复杂，需要更多的沉积和边缘步骤，公司还希望将离子束技术从数据存储领域移植到半导体领域 [66][67]

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