业绩总结 - 2022年第一季度公司收入为1.56亿美元，同比增长2.6%[4] - 2022年第一季度GAAP净收入为1330万美元，较2021年第四季度的820万美元增长62.2%[36] - 2022年第一季度非GAAP净收入为2170万美元，较2021年第四季度的2260万美元下降4.0%[44] - 2022年第一季度毛利率为42.2%，较Q4 2021的41.9%有所提升[20] - 2022年第一季度运营收入为2470万美元，较2021年第四季度的1650万美元增长49.1%[48] 用户数据 - 2022年第一季度的基本加权平均股份为4960千股，较2021年第四季度的4920千股略有增加[32][47] - 2022年第一季度的非GAAP毛利为6750万美元，毛利率为43.1%[44] 未来展望 - 公司预计2022年收入增长在10%至17%之间[12] - Q2 2022净销售额预计在1.5亿到1.7亿美元之间[50] - Q2 2022毛利润预计在5800万到6700万美元之间，毛利率为38%到39%[50] - Q2 2022运营收入预计在600万到1300万美元之间[50] - Q2 2022净收入预计在300万到1000万美元之间[50] 财务状况 - 现金流来自运营为2500万美元，较上一季度增长47%[21] - 长期债务总额为2.74亿美元，较上一季度增加19.6%[21] - 应收账款减少至9900万美元，较上一季度下降10%[21] - 库存增加至1.79亿美元，较上一季度增长4.7%[21] 新产品与技术研发 - 半导体收入创纪录，推动了公司整体收入增长[4] 其他新策略 - 公司在ESG目标方面发布了新计划，显示出对可持续发展的承诺[4]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度实现营收1.56亿美元，非GAAP运营收入2500万美元，非GAAP每股收益0.38美元，运营现金流2500万美元，季度末现金及短期投资达2.32亿美元，较上季度增加700万美元 [10] - 第一季度毛利率为43.1%，高于第四季度且符合指引；运营费用4300万美元，较第四季度增加300万美元；税收支出约50万美元，净收入2200万美元 [36][37] - 预计第二季度营收在1.5亿 - 1.7亿美元之间，毛利率在40% - 41%之间，运营费用在4400万 - 4600万美元之间，净收入在1200万 - 1900万美元之间，每股收益在0.22 - 0.34美元之间 [42][43] - 重申全年营收指引在6.4亿 - 6.8亿美元之间，摊薄后非GAAP每股收益在1.5 - 1.7美元之间 [45] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 第一季度半导体业务营收同比增长50%，占总营收的49%，主要贡献来自激光退火、先进封装光刻和EUV掩膜版系统 [33][34] - 激光退火业务执行良好，在先进节点逻辑供应商处表现出色，本季度再次收到多个前沿多系统订单，还在向内存市场拓展，与客户合作将激光退火引入DRAM的最先进节点 [16][17][18] - 先进封装光刻产品线在倒装芯片、凸块和扇出晶圆级封装等应用中表现良好，本季度收到来自O - Set的多工具订单 [19] - EUV掩膜版产品线的离子束沉积技术被确认为沉积无缺陷材料以制造EUV掩膜版的首选技术，已有第三个客户验证并下单，预计随着客户增加产能，该市场每年需求为3 - 5台离子束系统 [20][21][22] 化合物半导体业务 - 第一季度化合物半导体市场营收占总营收的24%，同比增长50%，主要由5G RF光子学和电力电子应用的系统发货推动 [34] - 湿法处理设备发货强劲，客户为RF设备增加产能，且该产品线开始在先进光子学应用中得到采用 [25] - 氮化镓和砷化磷MOCVD系统可用于多个化合物半导体应用，本季度为微LED和GaN电力电子应用发货系统 [26][27] 数据存储业务 - 第一季度数据存储市场营收占总营收的14% [34] - 硬盘驱动器艾字节容量预计在可预见的未来增长，预计数据存储设备发货量在今年吸收期后，2023年将增长 [28] 各个市场数据和关键指标变化 半导体市场 - 根据行业研究，2022年和2023年晶圆厂设备支出预计每年约1000亿美元，大部分支出集中在前沿领域，公司在该领域有较强地位 [15] 区域市场 - 亚太地区（不包括中国）占总营收的37%，主要由半导体系统销售推动；美国占30%，半导体、化合物半导体和数据存储客户均有贡献；中国占19%，主要来自半导体和化合物半导体客户；EMEA占14% [35] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司优先保障员工健康安全，推进企业文化建设，发布了一套全面的ESG目标 [29] - 专注将评估系统转化为持续业务，管理供应链，提高客户准时交付率，推进圣何塞新制造工厂建设，预计今年第三季度完成，同时推进研发工作以创新新产品 [30] - 凭借令人兴奋的产品，公司在高性能计算、移动性、汽车行业转型和云计算等增长市场中处于有利地位，目标是实现年收入8亿美元 [13][14] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求在第一季度持续强劲，半导体订单活动加速，推动积压订单增加，但公司受到供应链延迟影响，材料交付时间未改善，不过全年指引保持不变，预计2022年是增长年 [10][12] - 尽管行业面临短期供应链挑战，但鉴于强劲需求和大量积压订单，公司预计2022年营收增长并实现全年指引 [31] 其他重要信息 - 2022年1月1日起，公司采用ASU 2020 - 06，改变了可转换票据的会计处理方式 [38] - 从营运资金角度看，第一季度应收账款降至9900万美元，销售未清账期为57天，应付账款增至5600万美元，应付账款周转天数为57天，库存为1.79亿美元，库存周转天数为174天 [40] - 资产负债表上长期债务（包括流动部分）为2.74亿美元，对应2.78亿美元可转换票据的账面价值，较2021年第四季度增加是由于采用ASU 2020 - 06 [41] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1：半导体业务中激光退火在DRAM方面的应用机会与逻辑方面是否相似 - 公司在激光退火和内存领域持续取得进展，与领先内存客户的评估项目很成功，有一些评估步骤与逻辑退火步骤相似，但也有特定于内存的应用，长期来看有很多机会 [49][50] 问题2：6月季度面临的最大问题是什么，对毛利率的影响有多少基点 - 6月季度交付时间仍很长且未改善，收入和毛利率指引已考虑当前供应链挑战，若无供应链限制，收入会更高；毛利率指引中已计入约200个基点的物流、劳动力和材料成本增加的影响，最初规划时考虑了100个基点，俄乌战争和中国疫情封控使运费和物流成本在第一季度大幅增加且预计在第二季度仍有影响 [51][52][53] 问题3：如何看待全年剩余时间的利润率节奏，第二季度是否是最低点，如何考虑供应链、物流和产品组合的影响 - 公司认为2022年毛利率目标42% - 44%是可以实现的，当前认为第二季度因供应链影响和产品组合不利，将是毛利率较低的季度；第二季度产品组合变化对毛利率的影响约为100 - 150个基点；公司一直在采取措施提高毛利率，如在增加价值的地方提高价格，但成本增加如运费和物流成本会立即产生影响，而价格调整对积压订单的影响会滞后 [56][57][59] 问题4：第二季度产品组合情况，哪些产品或细分市场预计领先或滞后，滞后细分市场下半年是否会重新加速 - 公司一直在努力使产品毛利率与公司平均水平更一致，但季度间仍会有产品组合对毛利率的影响；第一季度有一些高毛利率产品发货使毛利率略高；预计第二季度半导体市场收入较第一季度增加，数据存储和化合物半导体市场季度环比持平；第二季度指引中预计有几个评估系统以特殊定价完成签约，会产生一定影响 [65][66][68] 问题5：过去几年平均有10个评估工具，这是否会成为未来几年的新常态 - 公司会保持评估工具数量在10个左右（上下浮动几个），随着评估系统签约完成，会推出下一代产品进行评估，评估项目主要集中在半导体领域，其次是化合物半导体领域 [69][70] 问题6：如何看待下半年各业务板块的营收节奏 - 全年营收指引在6.4亿 - 6.8亿美元之间，取中间值6.6亿美元，预计半导体业务全年增长约40%，化合物半导体业务增长约35%，数据存储业务下降约40%，科学业务基本持平，半导体业务增长预期较之前从35%提高到40% [72][73] 问题7：如果晶圆厂设备支出从1000亿美元降至900亿美元甚至明年出现调整，公司会受到怎样的影响 - 目前半导体业务需求特别强劲，第一季度营收同比增长50%，积压订单翻倍，50%的营收来自半导体且有创纪录的发货量，预计这一趋势将持续；行业处于供应受限环境，公司在晶圆厂设备市场中占比很小，公司的增长主要在于赢得新应用和推出新产品，专注于前沿半导体应用，因此不太担心晶圆厂设备支出100亿美元的变化 [74][75][76] 问题8：除物流和运费外，俄乌战争和上海封控如何影响公司供应链 - 交付时间仍未改善，芯片短缺、真空组件（如O形环和阀门）短缺问题依旧存在；中国封控虽公司直接采购不多，但下游供应商受影响；公司一直与供应商保持密切合作以缓解供应问题；公司在俄乌战争开始后评估发现氙气主要产自俄罗斯，已储备一年多的用量；中国封控对供应链的影响需要时间显现 [79][80][85] 问题9：目前情况是否变得更糟 - 本季度供应链问题对收入有1000万 - 1500万美元的不利影响，主要是材料交付时间和分配问题，目前情况较为普遍；过去几个季度公司提前订购了更多材料，预计下半年材料供应速度将快于上半年 [86][87][88] 问题10：数据存储业务中，客户何时会开始下订单或支付定金 - 预计本季度以及未来1 - 2个季度会有订单和定金，届时对明年业务有较好的可见性 [111][112] 问题11：公司提到的组件短缺具体是哪些组件 - 很多是旧技术芯片，供应商不再生产；原材料方面，公司使用大量不锈钢，镍价上涨影响成本；设备复杂，任何一个零部件短缺都可能影响系统交付，如O形环、阀门、质量流量控制器等，行业内都在争取这些零部件的分配和供应 [113][114][116] 问题12：公司目前工具的交付时间是多久，激光退火业务中非前沿铸造和逻辑业务情况如何，是否看到亚洲客户需求变化 - 交付时间因产品线而异，目前约为9个月以上；非前沿业务约占激光退火业务的三分之一，未看到需求变化，业务活动持续进行 [118][119]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2022年第一季度公司净销售额为1.56426亿美元，较2021年同期的1.33714亿美元增长17%[138] - 2022年第一季度公司毛利润为6601.3万美元，较2021年同期的5491.4万美元增长20%[138] - 2022年第一季度公司营业收入为1651.7万美元，较2021年同期的941.5万美元增长75%[138] - 2022年第一季度公司净利润为1333万美元，较2021年同期的249.4万美元大幅增长[138] 各业务线市场销售额关键指标变化 - 2022年第一季度半导体市场销售额为7762万美元，占比49%，较2021年同期增长50%[139] - 2022年第一季度化合物半导体市场销售额为3710.9万美元，占比24%，较2021年同期增长50%[139] - 2022年第一季度数据存储市场销售额为2159.5万美元，占比14%，较2021年同期下降47%[139] - 2022年第一季度科学及其他市场销售额为2010.2万美元，占比13%，较2021年同期增长23%[139] 各地区市场销售额关键指标变化 - 2022年第一季度美国市场销售额为4747.1万美元，占比30%，较2021年同期增长5%[139] - 2022年第一季度中国市场销售额为3038.1万美元，占比19%，较2021年同期增长52%[139] 公司费用关键指标变化 - 2022年第一季度研发费用增加，费用占收入的百分比下降[143] - 2022年第一季度销售、一般和行政费用增加，费用占收入的百分比保持不变[144] - 2022年第一季度摊销费用较上年同期减少[145] - 2022年第一季度净利息费用为280万美元，较上年同期的660万美元减少[146] - 2022年第一季度税务费用为40万美元，较上年同期的30万美元增加[149] 公司资金状况关键指标 - 截至2022年3月31日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总额为2.31589亿美元[151] - 2022年第一季度经营活动产生的净现金为2480万美元，投资活动使用的现金为1115.6万美元，融资活动使用的现金为578.9万美元[153][154][155] 公司债务情况 - 公司有2020万美元2.70%可转换优先票据、1.325亿美元3.50%可转换优先票据和1.25亿美元3.75%可转换优先票据未偿还[156][157] 公司投资组合关键指标 - 截至2022年3月31日，投资组合中固定收益证券公允价值约为1.033亿美元，利率上升100个基点将导致投资组合公允价值减少70万美元[160] 公司销售区域结构关键指标 - 2022年和2021年第一季度，公司对美国以外客户的净销售额分别约占总净销售额的70%和66%，以非美元货币计价的销售额约占总净销售额的3%[163][165]

业绩总结 - 2021年公司总收入为5.83亿美元[8] - 2021年总收入较2020年增长43%[60] - 2021年毛利率为41.5%，较2020年下降1.3个百分点[82] - 2021年每股摊薄收益为1.43美元，较2020年增长65%[82] - 2021年净收入为2600万美元[95] - 2021年非GAAP营业收入为8660万美元，2020年为5250万美元[93] - 2021年非GAAP调整后净收入为7360万美元，每股收益（稀释后）为1.43美元[95] - 2022年预计收入增长在10%到17%之间[66] - 2022年收入目标为8亿美元，运营收入目标为20%[66] - 2022年第一季度收入预期在1.45亿到1.65亿美元之间[88] 市场机会 - 2021年公司在半导体市场的可服务市场(SAM)约为4.5亿美元，预计2022年将增长至6亿美元，增长率约为33%[17] - 2021年公司在复合半导体市场的可服务市场(SAM)约为2.25亿美元，预计2022年将增长至5亿美元，增长率约为25%[52] - 公司在激光退火技术市场的机会约为3亿美元[41] - 公司在AP光刻市场的机会约为1.25亿美元[42] - 公司在EUV掩模空白市场的机会约为5000万美元[44] - 2021年公司在数据存储市场的可服务市场(SAM)约为1.5亿美元，预计2022年将增长至2亿美元[50] - 公司在服务市场的机会约为1.25亿美元[46] 负面信息 - 磁头市场在2022年下降约35%[57] - 2021年毛利率为41.5%，2020年为42.8%[93] - 2021年非GAAP毛利率为42.0%，2020年为43.3%[93] 未来展望 - 预计2023年市场将基于良好的基本面恢复[57] - 磁头的年复合增长率（CAGR）约为35%[57] - 2022年第一季度净销售额预期在145至165百万美元之间，毛利率预期在41%至43%之间[96] - 2022年第一季度运营收入预期在10至21百万美元之间，净收入预期在7至18百万美元之间[96] - 2022年第一季度每股收益（稀释后）预期在0.15至0.32美元之间[96] 财务状况 - 2021年现金流来自运营为1700万美元[86] - 截至2021年12月31日，公司可转换债务总额为2.78亿美元，账面价值为2.29亿美元，年现金利息为990万美元[90] - 2023年到期的可转换票据本金金额为2000万美元，年现金利息为50万美元，初始转换价格为40.03美元[90] - 2025年到期的可转换票据本金金额为1.33亿美元，年现金利息为470万美元，初始转换价格为24.00美元[90] - 2027年到期的可转换票据本金金额为1.25亿美元，年现金利息为470万美元，初始转换价格为18.46美元[90]

公司整体财务数据关键指标变化 - 2021年公司整体收入增长28%，由半导体和数据存储市场带动[180] - 2021年经营活动产生的现金流为6800万美元[180] - 2021年积压订单增加7400万美元，达到4.4亿美元[180] - 2021年公司回购了1.12亿美元2023年到期的高级可转换票据[180] - 2021年公司签订了1.5亿美元的循环信贷协议[180] - 2021年净销售额为5.83277亿美元，较2020年的4.54163亿美元增长28%[195] - 2021年毛利润为2.42274亿美元，较2020年的1.943亿美元增长25%[195] - 2021年营业利润为5671万美元，较2020年的2256.5万美元增长151%[195] - 2021年净利息费用为2600万美元，较上一年的2320万美元有所增加[204] - 2021年公司回购并注销约1.115亿美元的2023年票据，产生约400万美元的注销损失[207] - 2021年所得税收益为40万美元，2020年为10万美元[209][210] - 截至2021年12月31日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计2.24653亿美元，较2020年的3.20054亿美元减少[212] - 2021年经营活动产生的净现金为6770万美元，投资活动产生的净现金为4450万美元，融资活动使用的净现金为1.22029亿美元[215][219][222] - 截至2021年12月31日，公司的合同义务和承诺总计5.68883亿美元，包括长期债务本金、债务利息、经营租赁和采购承诺[228] - 2021年12月31日投资组合中固定收益证券公允价值约为1.042亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值将减少100万美元[246] 各地区销售占比情况 - 2021年美国以外客户的净销售额约占总净销售额的62%，2020年和2019年分别为68%和70%[182] - 2021、2020和2019年公司对美国以外客户的净销售额分别约占总净销售额的62%、68%和70%[250] - 2021、2020和2019年公司以非美元货币计价的净销售额分别约占总净销售额的3%、5%和4%[250] - 外汇汇率变动10%对合并经营业绩影响不大，因美国以外的销售大多以美元计价[251] 各业务线市场销售额变化 - 2021年半导体市场销售额增长49%，数据存储市场增长37%，复合半导体市场持平，科学及其他市场略有增长[189][191][190][192] 费用相关指标变化 - 2021年研发费用因人员相关费用增加而上升，但费用占收入的百分比下降[201] - 2021年销售、一般和行政费用因收入、盈利能力和订单增加而上升，但费用占收入的百分比下降[202] - 2021年摊销费用因无形资产预期现金流变化和部分资产摊销完毕而下降[203] 未偿还票据情况 - 公司有2020万美元的2.70%可转换优先票据、1.325亿美元的3.50%可转换优先票据和1.25亿美元的3.75%可转换优先票据未偿还[223] 会计政策相关 - 公司于2020年第二季度采用ASU 2019 - 12，并将于2022年1月1日起采用ASU 2020 - 06[245] 资产减值测试相关 - 公司每年第四季度初至少对商誉进行一次减值测试[236] - 公司每年第四季度初至少对使用寿命不确定的无形资产进行一次减值测试[242] 存货估值方法 - 公司按成本与可变现净值孰低法对存货进行估值，成本按先进先出法确定[235] 收入确认相关 - 公司在确定何时确认收入时需执行五个步骤并在多个领域运用判断[231] 所得税估计相关 - 公司估计各运营司法管辖区的所得税，记录估值备抵以减少递延所得税资产[243]

财务数据和关键指标变化 - 2021年全年营收达5 83亿美元 同比增长28% 主要受半导体和数据存储业务驱动 [14] - 非GAAP营业利润为8700万美元 同比增长65% 稀释后非GAAP每股收益为1 43美元 同比增长66% [14] - 经营活动现金流为6800万美元 同比增长58% [15] - 2021年订单量达6 61亿美元 订单出货比为1 13 年末积压订单达4 4亿美元 同比增长20% [15][33] - 第四季度营收1 53亿美元 非GAAP每股收益0 43美元 营业利润2500万美元 经营活动现金流1700万美元 [16][17] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务全年营收2 47亿美元 占比43% 同比增长49% 预计2022年将实现35%增长 [20][45] - 化合物半导体业务全年营收1 07亿美元 占比18% 剔除2020年2000万美元一次性LED库存销售后实现内生增长 预计2022年增长35% [21][22][45] - 数据存储业务全年营收1 69亿美元 占比29% 同比增长37% 但预计2022年将下降35% [23][45][58] - 科学及其他业务营收6000万美元 占比10% 同比增长6% [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 按地区划分 美国市场占比38% 亚太(不含中国)占比35% 中国占比18% EMEA占比9% [24] - 第四季度半导体业务占比43% 化合物半导体23% 数据存储24% 科学及其他10% [26] - 中国区域在第四季度贡献25%营收 主要来自半导体系统(特别是成熟节点激光退火)和化合物半导体系统 [28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 激光退火技术获得新领先逻辑客户生产工具认证 预计2022年该业务增长近50% [51][66] - 极紫外(EUV)掩模空白市场持续增长 每10-15台EUV光刻机需配套1台公司离子束沉积系统 近期获得新客户订单 [52][53] - 先进封装领域需求旺盛 包括异构集成等新应用 公司保持市场领先地位 [55][79] - 化合物半导体领域 Lumina平台在光子学市场获得多系统订单 长期看好Micro LED和8英寸GaN功率器件机会 [57] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 供应链挑战导致2021年毛利率受影响约1个百分点 预计将持续数季度 [29][30] - 2022年营收指引6 4-6 8亿美元 非GAAP每股收益1 50-1 70美元 半导体和化合物半导体业务均预计增长35% [45] - 数据存储市场预计2023年恢复增长 受云和数据中心需求驱动 [58][59] - 新圣何塞工厂已开始出货 预计2022年第三季度完成搬迁 产能将翻倍 [62][83][84] 其他重要信息 - 第四季度回购1 12亿美元可转换票据 剩余长期债务2 29亿美元 年利息支出降至990万美元 [38][40] - 2021年资本支出4100万美元 其中3100万美元用于新工厂建设 [39] - 2022年第一季度营收指引1 45-1 65亿美元 非GAAP毛利率42%-44% [41] 问答环节所有的提问和回答 激光退火业务 - 预计2022年交付近50%增长的系统数量 已获第三家逻辑客户生产工具认证 [66][67] - 正在与领先存储客户评估DRAM制造应用 [49][86] MOCVD业务 - Lumina平台在光子学市场获多系统订单 可应用于VCSEL、边发射激光器等 [73] - 8英寸GaN功率器件和Micro LED评估进展顺利 [69][70][87] 财务指标 - 2022年毛利率目标43% 长期目标45% 受供应链成本影响但通过规模效应部分抵消 [75][76] - 预计下半年营收高于上半年 全年增长13-14% [91][92] 评估系统进展 - 当前有7套评估系统在运行 3套已完成 包括4套激光退火、2套MOCVD和1套湿法处理系统 [98][100] - 离子束沉积技术正在多个逻辑和存储客户进行演示 [104] 产能规划 - 新工厂建设按计划推进 已加速部分投资 预计2022年完成搬迁 [82][83] - 数据存储业务预计2023年初恢复增长 [96]

财务数据和关键指标变化 - Q3营收1.5亿美元，同比增长34%，年初至今营收同比增长37%，非GAAP毛利率为43%，非GAAP运营收入2400万美元，摊薄后非GAAP每股收益0.40美元，运营现金流3000万美元，为七年来单季最高 [8][9] - Q3非GAAP毛利率为42.6%，较上季度提高1个百分点，运营费用3960万美元，与上季度持平，占营收的26.4%，较上季度有所降低，运营收入2430万美元，环比增长14%，同比增长72%，税收支出约50万美元，净利润2050万美元，摊薄后非GAAP每股收益0.40美元 [26] - 截至季度末，现金及短期投资为3.36亿美元，较上季度增加600万美元，应收账款降至8700万美元，库存增加约700万美元至1.71亿美元，应付账款降至4900万美元，Q3营运资金减少700万美元，长期债务为3.32亿美元，本季度资本支出为2200万美元 [27][29] - Q4营收预计在1.4亿 - 1.6亿美元之间，非GAAP毛利率在41% - 43%之间，非GAAP运营费用预计在4100万 - 4300万美元之间，GAAP每股收益预计在0.22 - 0.4美元之间，非GAAP每股收益预计在0.27 - 0.45美元之间，按Q4指引中点计算，2021年全年营收预计约为5.8亿美元，非GAAP每股收益为1.35美元，营收同比增长28%，非GAAP每股收益增长超50% [30][32] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - Q3半导体业务营收达7600万美元创纪录，占季度营收的51%，环比增长42%，同比增长127% [23] - 激光退火产品在多个客户处实现量产记录，本季度因向现有逻辑客户交付系统而实现强劲营收增长，未来增长将来自市场扩张，近期将与现有逻辑客户合作开发下一代节点，且与一家重要新逻辑客户取得进展，长期有望渗透存储市场 [13] - 用于EUV掩膜版修正的离子束沉积系统，因EUV光刻技术的持续采用，需求预计增长，公司将该系统的年度展望从每年2 - 4套提高到3 - 5套 [14] - 先进封装业务的光刻系统设备发货表现强劲，获得一家领先OSAT的多系统重复订单，用于支持GPU和高性能计算芯片的生产 [15] 复合半导体业务 - Q3复合半导体业务营收为2300万美元，占营收的15%，与上季度基本持平，主要由用于功率、射频和光子应用的MOCVD和湿法处理系统推动 [24] - 湿法处理设备在射频滤波器和放大器应用中需求持续，在光子应用中也有需求，MOCVD系统可实现快速充电和其他电源管理解决方案以及微LED，本季度为功率和微LED应用发货了单晶圆系统 [16][17] 数据存储业务 - Q3数据存储业务营收为3900万美元，占营收的26%，同比增长6%，环比下降25% [24] - 短期内，数据存储营收预计下降，但客户继续投资于面密度路线图并增加磁头产量，推动离子束系统需求，从长期来看，随着数据存储量预计每年增长35%，公司对数据存储业务前景有信心 [18] 科学及其他业务 - Q3科学及其他业务营收为1100万美元，占营收的8% [24] 各个市场数据和关键指标变化 亚太地区（不包括中国） - 占总营收的40%，主要贡献来自向半导体客户销售离子束和激光退火系统 [25] 美国地区 - 占总营收的33%，主要由向数据存储客户发货离子束系统推动 [25] 中国地区 - 占总营收的18%，主要来自向各类客户发货半导体系统 [25] EMEA地区 - 占总营收的9% [25] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正在进行转型，利用全球大趋势，包括制定和践行一套核心价值观以改善公司文化，发布第二份可持续发展报告，在环境和社会披露方面取得进展，致力于减少环境足迹、提高包容性和良好治理 [10] - 半导体市场是未来三到五年公司增长的最大驱动力，公司通过三条主要产品线服务该市场，预计长期半导体市场机会将以约23%的复合年增长率增长，远快于预测的长期晶圆厂设备（WFE）增长 [11] - 先进封装光刻市场今年规模约为1亿美元，预计2022年增长超过20%，公司市场份额将从40%多提高到60%以上，主要竞争对手为佳能和SMEE [59][62] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司因全球供应链中断面临交货时间延长和成本增加的问题，通过提前采购和更频繁地重新采购组件来积极管理业务影响，同时为保障员工安全，推迟了COVID - 19返回工作场所的计划 [19] - 公司有信心在2022年实现营收增长，主要得益于半导体业务的发展，尽管数据存储业务短期内预计下降，但长期前景乐观，且半导体业务的强劲需求和订单活动将弥补数据存储业务的下滑 [18][69] 其他重要信息 - 2022年第一季度，公司将采用会计标准ASU 2020 - 06进行可转换债务会计处理，可转换债券将全部作为债务核算，计算非GAAP每股收益时需进行相应调整，此会计变更无现金流影响 [33] - 公司圣何塞工厂进展顺利，预计未来几周从该地点发货首批系统，到2022年第三季度全面过渡到新工厂，届时工厂产出将比现有工厂增加一倍 [29][77] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 今年尚未发货的工具及新订单情况 - 公司计划今年发货10台工具，目前已发货9台，其中8台用于半导体，2台用于复合半导体，在半导体领域，激光退火（LSA）是主要驱动力，已向第三位先进逻辑客户发货并交付工具，客户反馈积极，还向一家DRAM客户发货2台评估系统，客户反馈也为积极，在复合半导体领域，已发货两台评估系统，一台用于红色微LED应用，另一台是8英寸氮化镓硅基单晶圆推进工具，用于电力电子应用 [38][41] 问题2: 半导体业务本季度增长的原因及未来订单活动和影响 - 本季度半导体业务创纪录营收得益于激光退火、EUV工具发货和先进封装业务的进展，展望未来，半导体业务增长机会大，今年前三季度半导体营收同比增长67%，预计到2021年底半导体积压订单将翻倍，激光退火业务在现有客户和新逻辑、存储客户方面都有机会，EUV掩膜版业务因客户采用EUV技术而保持强劲，先进封装业务获得多个客户的多系统订单，公司在该市场份额有望增加 [43][45] 问题3: 先进封装业务应用范围是否扩大 - 先进封装市场应用范围正在扩大，不仅包括传统的扇出晶圆级封装、铜柱和用于移动、人工智能和高性能计算的凸块，还聚焦于异构集成机会 [50] 问题4: 公司在供应约束下实现营收和利润目标的措施 - 公司虽面临供应链挑战，但通过与供应商密切合作监测上游风险、选择性提前采购、发现供应链问题时迅速执行替代供应等措施，成功缓解了挑战，实现或超越了营收目标，预计今年营收增长约28%，达到约5.8亿美元 [51][53] 问题5: 先进封装光刻市场今年和明年的规模及竞争对手 - 今年先进封装光刻市场规模约为1亿美元，预计2022年增长超过20%，公司市场份额将从40%多提高到60%以上，主要竞争对手为佳能和SMEE [59][62] 问题6: 半导体业务三个细分市场的增长情况 - 从2020年到2025年的复合年增长率来看，激光退火市场（SAM）将显著增长，现有半导体产品增长低于20%，光刻SAM预计约为10%，此外，若离子束沉积工具用于低电阻率金属业务成功，2024年和2025年将增加2.5亿美元的市场规模 [66] 问题7: 数据存储业务下降幅度及何时恢复增长 - 预计2022年数据存储业务营收将低于2021年，因为客户在过去三年增加产能后，预计2022年将放缓产能增加步伐，但从长期来看，数据存储行业因数据激增而前景乐观，数据存储量预计每年增长35%，磁头发货量预计增长8% - 10%，磁头复杂性也在持续增长，且即使数据存储业务营收大幅下降，半导体业务的强劲需求和订单活动也使公司有信心在2022年实现营收增长 [68][69] 问题8: LSA业务的客户数量、退火步骤及PTOR转化为退火步骤赢单的情况 - 在前沿逻辑业务中，约三分之二是前沿客户，目前有两个前沿逻辑客户，一个客户有一个应用步骤，另一个客户有三个应用步骤，公司赢得了其中一个客户下一个先进节点的过程工具记录（PTOR），这意味着在该节点推出时，将有2500万 - 3500万美元的机会，持续1.5 - 2.5年 [73][74] 问题9: 2022年评估工具的使用情况及产能是否能满足需求 - 公司有能力支持评估工具转化为营收和新评估系统发货，预计明年将这些评估工具转化为营收，同时计划将一些新产品作为评估工具发货，保持评估工具数量约为10台，随着圣何塞新工厂上线，产能将增加，预计未来几周从该工厂发货工具，到2022年第三季度全面过渡到新工厂，产出将比现有工厂增加一倍 [76][77] 问题10: 数据存储行业向HAMR和EAMR磁头过渡时是否有新的工艺需求 - 数据存储行业从叠瓦式磁记录向能量辅助记录过渡，增加了磁头的复杂性，推动了对公司工具的需求，公司对数据存储市场长期保持积极态度，预计2022年为下行期 [81] 问题11: 新的工艺步骤是否需要对现有设备进行升级 - 公司正在与客户密切合作以满足其工艺要求，并引入一些有望可升级的新技术 [82] 问题12: 公司如何应对COVID - 19影响及是否有重大成本增加 - 从工厂劳动力角度看，公司表现良好，年初至今在供应链和劳动力方面没有重大失误，材料成本存在通胀，物流成本增加，第三季度和预计第四季度这两项因素对毛利率有1个百分点的影响 [83][85] 问题13: 公司在先进封装业务中因更好匹配而获胜的原因 - 公司的架构比竞争对手更简单，设计坚固耐用，许多应用需要GH和I线，而一些竞争对手只有I线，在机队匹配方面，公司的规格更严格，这主要得益于光学设计 [89] 问题14: 公司是否已发货用于半导体评估的离子束沉积系统 - 公司尚未发货该系统，正在与客户进行演示，有望本季度发货，若不能则在2022年第一季度初发货 [91] 问题15: 复合半导体业务中MOCVD业务在光子、功率和射频方面的业务占比情况 - MOCVD业务目前营收处于历史低位，公司进行了业务重组并转向新市场和新机会，使用Propel单晶圆反应器开展氮化镓应用，可用于电力电子、射频设备和基于硅的微LED应用，还有用于磷砷化物的Lumina产品，用于光子学应用，近期预计微LED业务明年将实现营收增长，包括AR、VR和其他光子应用，今年有相当多的8英寸电力电子业务，但目前大部分生产仍在6英寸，未来业务将主要集中在微LED应用 [93][95] 问题16: 砷化磷和氮化镓以及硅基微LED哪个项目进展更快 - 目前两者都在推进，传统的红、绿、蓝像素用于高端电视市场的项目开始有进展，同时AR、VR应用的非传统氮化镓硅基解决方案也有进展，难以判断哪个项目进展更快 [98] 问题17: 工艺是否更具应用特异性 - 目前看来是这样，还需观察整体发展情况 [99]

业绩总结 - 2021年第三季度总收入为1.5亿美元，同比增长34%[8] - Q3 2021的净收入为900万美元，非GAAP净收入为2050万美元[19] - 每股稀释收益为0.17美元，非GAAP每股收益为0.40美元[19] - 2021年第三季度净销售额为1.502亿美元，较第二季度的1.463亿美元增长2.7%[42] - 2021年第四季度预计收入在1.4亿至1.6亿美元之间[23] 用户数据 - 半导体市场收入为7600万美元，占总收入的51%[16] - 数据存储市场收入为3900万美元，占总收入的26%[16] 未来展望 - 2021年第四季度毛利润预计在5800万到6900万美元之间，毛利率为41%到43%[45] - 2021年第四季度运营收入预计在1000万到1900万美元之间，非GAAP运营收入预计为1800万到2700万美元[45] - 2021年第四季度净收入预计在200万到1100万美元之间，非GAAP净收入预计为1400万到2300万美元[45] - 每股稀释收益预计在0.04到0.22美元之间，非GAAP每股收益预计为0.27到0.45美元[45] 财务数据 - 非GAAP毛利率为43%，较去年同期增长[8] - Q3 2021的现金流来自运营为3000万美元[8] - 现金及短期投资从330百万美元增加至336百万美元[21] - GAAP毛利润为6320万美元，毛利率为42.0%[42] - 非GAAP毛利润为6390万美元，非GAAP毛利率为42.6%[42] - 2021年第三季度非GAAP运营收入为2430万美元，较第二季度的2130万美元增长14.1%[42] 运营费用 - 运营费用预计在4900万至5100万美元之间[23] - Q4 2021运营费用预计在4800万到5000万美元之间，非GAAP运营费用预计为4100万到4300万美元[45] - 股权补偿费用预计为400万美元，摊销费用预计为300万美元[45] - 净利息费用预计为700万美元，所得税费用预计为100万美元[45] 其他信息 - 2025年可转换票据在股价为20.00美元时，增量稀释股份为269.2万股[33] - 2027年可转换票据在股价为20.00美元时，增量稀释股份为521千股[33] - GAAP每股收益在可转换票据影响前的阈值为≥0.14且<0.23时，利息费用减少为1272千美元，增量稀释股份为8942千股[35] - 非GAAP每股收益在可转换票据影响前的阈值为≥0.57且<0.92时，利息费用减少为5096千美元，增量稀释股份为8942千股[35]

财务数据关键指标变化（季度） - 2021年第三季度净销售额为1.50246亿美元，较2020年同期的1.12078亿美元增长34%[137] - 2021年第三季度毛利润为6316.9万美元，较2020年同期的4914.2万美元增长29%[137] - 2021年第三季度研发费用为2199.9万美元，较2020年同期的1912.9万美元增长15%[137] - 2021年第三季度销售、一般和行政费用为2160.3万美元，较2020年同期的1941.5万美元增长11%[137] - 2021年第三季度无形资产摊销费用为297.6万美元，较2020年同期的383.1万美元下降22%[137] - 2021年第三季度营业利润为1641.6万美元，较2020年同期的698.5万美元增长135%[137] - 2021年第三季度净利润为899.3万美元，较2020年同期的58万美元增长显著[137] 财务数据关键指标变化（前三季度） - 2021年前三季度净销售额为4.30305亿美元，较2020年的3.15216亿美元增长37%[152] - 2021年前三季度销售成本为2.52055亿美元，较2020年的1.77761亿美元增长42%[152] - 2021年前三季度毛利润为1.7825亿美元，较2020年的1.37455亿美元增长30%[152] - 2021年前三季度研发费用为6639.7万美元，较2020年的5757.7万美元增长15%[152] - 2021年前三季度销售、一般和行政费用为6332.5万美元，较2020年的5554.1万美元增长14%[152] - 2021年前三季度无形资产摊销费用为930.5万美元，较2020年的1150.2万美元下降19%[152] - 2021年前三季度净利息费用为2022.1万美元，较2020年的1667.3万美元增长21%[152] - 2021年前三季度所得税费用为102.9万美元，较2020年的53万美元增长94%[152] - 2021年前三季度净利润为1783.5万美元，而2020年同期净亏损829万美元[152] 各地区及市场业务线数据关键指标变化 - 2021年前9个月公司对美国以外客户的净销售额约占总净销售额的62%，2020年和2019年分别为68%和70%[121] - 2021年第三季度半导体市场销售额为7632万美元，较2020年同期的3357.8万美元增长127%[138] - 2021年第三季度中国地区销售额为2726.1万美元，较2020年同期的1046.4万美元增长161%[138] - 2021年前3个月和前9个月，公司对美国以外客户的净销售额分别约占总净销售额的67%和62%，2020年同期分别为64%和65%[180] - 2021年前3个月和前9个月，以非美元货币计价的销售额均占总净销售额的3%，2020年同期分别为7%和5%[180] 现金流量相关数据变化 - 截至2021年9月30日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计3.36216亿美元，较2020年12月31日的3.20054亿美元有所增加[165] - 2021年前9个月经营活动提供的净现金为5064.9万美元，主要源于1783.5万美元的净收入和4210万美元的非现金项目调整，部分被经营资产和负债变动导致的930.5万美元现金流减少所抵消[167] - 2021年前9个月投资活动使用的现金为5709万美元，主要归因于资本支出和投资的净变动；2020年同期为3987.3万美元，主要归因于投资的净变动和资本支出，部分被非核心产品线出售的净收益抵消[168] - 2021年前9个月融资活动使用的现金为155.1万美元，与结算员工股权计划相关税款有关；2020年同期提供的现金为3060.4万美元，主要来自2027年票据发行的净现金收益，部分被回购2023年票据和购买上限期权交易的现金使用所抵消[169][170] 债务及投资相关数据 - 公司有1.317亿美元未偿还本金的2.70%可转换优先票据、1.325亿美元未偿还本金的3.50%可转换优先票据和1.25亿美元未偿还本金的3.75%可转换优先票据[171] - 2021年9月30日投资组合中固定收益证券公允价值约为2.14亿美元，利率上升100个基点将导致投资组合公允价值减少210万美元[175] 外汇汇率影响及资金安排 - 外汇汇率变动10%对合并经营业绩影响不大，因为公司在美国以外的大部分销售以美元计价[181] - 公司认为有足够的资本资源和经营现金流来支持债务的定期利息支付以及任何转换票据本金的现金支付[172] - 公司预计用经营活动产生的现金为未来商品和服务的合同安排提供资金[173]

MAKING A MATERIAL DIFFERENCE Q2 2021 Financial Results Conference Call Veeco (Nasdaq: VECO) August 3, 2021 Safe Harbor This presentation contains "forward-looking statements", within the meaning of the safe harbor provisions of the U.S. Private Securities Litigation Reform Act of 1995, as amended, that are based on management's expectations, estimates, projections and assumptions. Words such as "expects," "anticipates," "plans," "believes," "scheduled," "estimates" and variations of these words and similar ...