销售业绩 - Veeco在2023年成功执行了多年增长战略，包括向半导体和化合物半导体市场推进产品路线图，半导体市场收入增长12%达到纪录水平[210] - Veeco成功将多个激光退火系统交付给新的一线逻辑客户和一线内存客户，并扩大了成熟节点客户对激光退火系统的采用[210] - Veeco的半导体市场销售在2023年增长了12%，主要受益于先进和成熟节点设备的激光退火系统[216] - Veeco在复合半导体市场拥有广泛的技术组合，包括湿法处理和MOCVD等技术，预计2024年该市场的收入将增长[218] - 数据存储市场的销售在2023年略有增长，主要受益于云存储驱动的离子束产品需求[219] - 科学及其他市场的销售增长，主要受益于对政府、大学和研究机构的销售[221] 财务状况 - Veeco的毛利润在2023年增加，主要由于销售量增加和较高的毛利率[226] - 研发支出在2023年增加，主要是由于人员相关费用的增加，以投资于新的研发和技术应用[227] - 销售、一般和管理费用在2023年略有增加，但与收入相比保持稳定[228] - 利息支出在2023年减少，主要是由于利息收入增加，由于2023年的利率较2022年更高[230] - 2023年所得税费用为200万美元，主要包括来自运营利润的1620万美元所得税费用[234] - 2022年所得税收益为1.16亿美元，主要来自国内105.5万美元减值准备释放[235] 现金流 - 截至2023年12月31日，现金及现金等价物为15.8781亿美元，受限现金339千美元，短期投资146.664亿美元[237] - 2023年经营活动净现金流入为6,167.4万美元，主要由30.4万美元净亏损和150.5万美元非现金项目调整部分抵消[239] - 2023年投资活动净现金流出为5,333万美元，主要用于收购Epiluvac和资本支出[241] - 2023年融资活动净现金流出为468万美元，主要用于回购2025年和2027年票据、偿还2023年票据和支付Epiluvac收购相关的有条件支付[242] 会计政策和风险管理 - 我们的关键会计政策和估计包括收入确认和库存估值[247] - 公司对商誉进行至少每年一次的减值测试，首先进行定性评估，然后进行定量比较[257] - 公司根据调整后的市值对报告单位的公允价值进行确定，采用控制溢价计算[258] - 公司对长期资产的净值进行定期审查，采用贴现现金流量模型等估值技术确定公允价值[260] - 公司对有限寿命的无形资产进行摊销，根据经济效益期限评估剩余有用寿命[261] - 公司对研发项目相关的无形资产进行无限期减值测试，采用贴现现金流量法确定公允价值[262] - 公司根据收购日的公允价值分配购买价格，超出净有形和无形资产公允价值的部分记录为商誉[263] - 公司估计各司法管辖区的所得税，通过递延所得税反映财务报告和所得税用途之间的差异[265] - 公司对市场利率风险进行管理，投资组合包括约1.467亿美元的固定收益证券[270] - 公司进行全球业务，一部分收入和投资受到汇率变动的影响，可能调整融资和运营策略[271] - 公司预计继续大部分销售额来自美国以外的客户，外币销售额占总销售额的比例逐年增加[273] - 外汇汇率的10%变动对公司的综合业绩影响不大，因为大部分海外销售额以美元计价[274]

财务数据和关键指标变化 - 2023年全年营收6.66亿美元，较上一年增长3%，半导体业务营收4.13亿美元，同比增长12%，占总营收62%，复合半导体营收8700万美元，较上一年有所下降，占总营收13%，数据存储营收8800万美元，与上一年持平，占总营收13%，科学及其他营收7800万美元，增长15%，占营收12% [83][98][99] - 2023年全年非GAAP毛利率为43.5%，较上一年的约42%有所提高，营业费用增长5%至1.81亿美元，营业利润增长10%至1.1亿美元，净利润增至9800万美元，有效税率为10%，摊薄后每股收益增至1.69美元 [83][101] - Q4营收1.74亿美元，接近指引范围高端，半导体营收环比增长17%至1.15亿美元，占总营收66%，复合半导体营收占比10%，数据存储贡献11%，科学及其他占13% [84][103] - Q4非GAAP毛利率约为45%，较上一季度的44%有所提高，营业费用为4700万美元，较Q3增加100万美元，税收费用约为300万美元，略高于上一季度，有效税率为8%，净利润为3000万美元，摊薄后每股收益为0.51美元 [38] - 2024年营收展望在6.8亿美元至7.4亿美元之间，预计下半年营收将超过上半年，全年摊薄后非GAAP每股收益预计在1.60美元至1.90美元之间 [14] - Q1营收预计在1600万美元至1800万美元之间，毛利率在43%至44%之间，营业费用在4600万美元至4800万美元之间，净利润在2100万美元至2700万美元之间，摊薄后每股收益在0.36美元至0.46美元之间 [41] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务2023年营收创纪录，预计2024年增长5% - 10%，增长主要由激光退火系统带动，LSA技术在客户先进节点市场份额增加，2023年成熟节点客户对激光退火技术需求也有所增加 [80][87][98] - 复合半导体业务专注于电力电子和光子学领域的长期机会，预计2024年增长5% - 10%，计划在2024年向碳化硅领域的一级客户交付两个评估系统，向氮化镓电力领域的客户交付一个300毫米评估系统 [88][89] - 数据存储业务为硬盘驱动器制造提供离子束设备，预计2024年业务持平或增长10%，公司专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年中国市场营收占公司总营收的33%，高于上一年的19%，主要由成熟节点半导体业务和激光退火业务带动，预计2024年中国业务营收占比约为30% [20][100][22] - Q4来自中国的营收占比增至38%，亚太地区（不包括中国）营收占比34%，美国营收占比22%，EMEA营收占比6% [37] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在2023年推出下一代纳秒退火解决方案和用于低电阻金属的离子束沉积系统，这两项技术可使客户制造出性能更高、功耗更低的设备 [79] - 公司通过投资先进节点逻辑和内存应用、赢得新客户来扩大半导体市场的服务可用市场，LSA技术在先进节点和成熟节点均有增长机会 [85][86] - 公司在EUV生态系统中利用离子束技术生产无缺陷掩模侧翼，与行业领导者密切合作推进技术发展 [87] - 公司将资本分配到有机增长计划中，在2023年下半年交付多个关键技术的评估系统，并预计在2024年进一步推进评估计划 [82] - 公司认为人工智能的发展对前沿产品路线图产生深远影响，其激光退火系统和IBD系统已成为GPU和HBM DRAM的生产工具，未来纳秒退火和离子束沉积解决方案也有机会应用于这些领域 [91] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2023年是公司成功的一年，实现了业务增长、盈利能力提升，并为未来增长奠定了基础 [79] - 公司对半导体市场的增长持乐观态度，认为激光退火业务有多个增长机会，包括赢得新内存客户、推动逻辑领域的更多应用以及引入纳秒退火技术 [86] - 公司认为复合半导体市场有长期机会，其独特的系统设计和广泛的市场推广基础设施使其有能力在高增长市场中获取份额 [88] - 公司认为数据存储市场长期增长潜力大，将专注于将离子束技术从数据存储领域移植到前端半导体市场 [90] 其他重要信息 - 公司在2024年计划在复合半导体领域交付四个评估系统，包括两个碳化硅系统、一个300毫米氮化镓硅系统和一个微LED系统，还计划向DRAM领域的第二个主要内存客户交付一个激光退火工具，在第四季度已交付四个评估系统，包括两个用于内存的离子束沉积系统和两个用于逻辑的纳秒退火系统 [49][50] - 公司的离子束沉积系统在DRAM领域可使薄膜电阻降低20%以上，客户对此非常感兴趣，评估工具安装进展顺利 [43] - 公司为量子计算领域销售了一台分子束外延设备用于研究应用，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台类似的设备，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 先进封装市场的情况、展望及增长机会 - 公司在2024年先进封装领域看到令人兴奋的增长机会，特别是在高带宽内存应用方面，其销售的湿法处理设备推动了业务增长 [3] 问题2: 复合半导体业务的详细情况及光子学领域的机会 - 公司在复合半导体业务中几乎没有涉足商品化LED市场，增长机会主要来自光子学、碳化硅和氮化镓电力领域，5G RF领域业务仍疲软 [7][8] 问题3: 下一季度毛利率指引下降的原因 - 公司毛利率通常会因多种因素出现季度间波动，2023年全年毛利率为43.5%，Q1指引中点与此相同，Q4毛利率达到45%得益于更高的销量和有利的产品组合，2024年公司在评估计划上进行了重大投资，这将影响约50 - 75个基点的毛利率 [10][11][12] 问题4: 2024年积压订单与2023年的比较 - 公司尚未公布2023年全年的积压订单数据，预计2024年半导体业务将增长5% - 10%，积压订单主要来自半导体业务 [17] 问题5: 中国市场的订单速度、前景以及需求的影响因素 - 2023年公司来自中国的营收占比从19%增至33%，主要由成熟节点半导体和激光退火业务带动，2024年中国业务营收占比预计约为30%，目前客户活动仍很活跃，下半年可能会有更多来自前沿技术的业务 [20][22][23] 问题6: 半导体业务增长指引是否有变化 - 公司在1月份会议上给出的指引就是5% - 10%，没有变化 [26] 问题7: 复合半导体领域评估工具的情况、成功时间线及高产量制造订单预期 - 2024年是复合半导体领域的评估投资年，公司计划在碳化硅领域向一级客户交付两个评估系统，在氮化镓硅领域交付一个300毫米系统，在微LED领域交付一个评估系统，高产量制造订单的时间取决于评估过程和客户情况 [28][29] 问题8: 离子束沉积设备在多层介质镜或光学组件方面的机会 - 公司在这些方面没有直接机会，离子束沉积的机会主要在EUV掩模盲板业务、硬盘驱动器领域以及前端半导体领域的低电阻金属化方面，还有一个约2000万美元的光学滤波器业务 [32] 问题9: 积压订单在内存逻辑、先进封装和AI应用方面的构成 - 公司尚未公布积压订单数据，通常也不会提供如此详细的信息，但半导体业务占全年业务的60%以上，积压订单的主要部分将来自半导体市场 [33] 问题10: 离子束沉积工具对DRAM客户的性能改善及高产量制造的关键因素 - 公司的离子束沉积工具可使薄膜电阻降低20%以上，这对客户来说是一个重大改进，客户对此非常兴奋，评估工具安装进展顺利 [43] 问题11: 高带宽内存领域的近期胜利是否有助于评估系统的推广 - 两者没有直接关系，但在激光退火方面的成功对引入新技术有积极影响，公司在DRAM领域的知名度有所提高 [46] 问题12: 高带宽内存领域另外两个客户的活动情况 - 公司正在积极向这两个客户演示激光退火系统，计划在2024年下半年或年底交付至少一个评估系统 [47] 问题13: 2024年评估系统的数量 - 2024年公司计划在复合半导体领域交付四个评估系统，在DRAM领域交付一个激光退火工具，第四季度已交付四个评估系统，总共九个 [49][50] 问题14: 哪些评估系统最有可能带来高产量制造订单 - 公司认为退火领域的纳秒退火工具和离子束沉积系统有较大机会，复合半导体领域的氮化镓硅工具需求较强，碳化硅领域正在与一级客户合作，微LED机会风险相对较高 [52][53][54] 问题15: 用于防护膜应用的IBD系统的后续兴趣和客户情况 - 公司计划在2024年交付该系统，客户可能在2025年有后续需求 [55] 问题16: 用于量子计算的分子束外延设备的应用和机会 - 该设备用于制造量子计算的高性能量子比特，公司在第四季度交付了一台，还计划在2024年底和2025年初分别交付一台，量子计算目前处于研究阶段，预计未来五年内不会有大量营收 [57][58] 问题17: 各业务板块一季度环比下降的原因及复合半导体业务是否触底 - 公司Q1营收指引中点为1700万美元，较Q4的1740万美元下降约2%，半导体业务预计略有下降，复合半导体业务有望反弹，数据存储业务有一个系统的差异，科学业务因Q4有一台大型研究设备交付而在Q1大幅下降 [63][64][65] 问题18: 数据存储业务中Hammer的商业引入对业务的影响 - 公司认为Hammer的采用对数据存储行业是一个健康的过渡，长期来看将为公司带来机会，因为磁头将变得更复杂，需要更多的沉积和边缘步骤，公司还希望将离子束技术从数据存储领域移植到半导体领域 [66][67]

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财务数据和关键指标变化 - Q3营收1.77亿美元，较Q2增长10% [27] - 非GAAP毛利率约44%，较上季度的约43%有所增长 [29] - 运营费用4600万美元，符合指引 [29] - 预计年度有效税率从14%降至11%，本季度税费200万美元，有效税率7% [30] - 净利润3100万美元，摊薄后每股收益0.53美元，摊薄股份数5900万股 [30] - 本季度末现金及短期投资2.87亿美元，与上季度持平 [31] - 应收账款减少800万美元至1.22亿美元，本季度应收账款周转天数降至62天 [31] - 库存较上季度增加800万美元至2.52亿美元，库存周转天数降至222天 [32] - 应付账款维持在6300万美元，应付账款周转天数降至57天 [32] - 资产负债表上的长期债务为2.75亿美元，代表2.82亿美元可转换债券的账面价值 [32] - Q4营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间，毛利率在43% - 44%之间 [34] - 预计运营费用在4500 - 4700万美元之间，净利润在2000 - 2700万美元之间，摊薄后每股收益在0.35 - 0.45美元之间，摊薄股份数6000万股 [34] - 2023年全年营收指引调整为6.48 - 6.68亿美元，此前为6.3 - 6.7亿美元，预计非GAAP每股收益在1.55 - 1.65美元之间 [35] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务Q3营收9800万美元，占总营收56%，预计全年增长约10% [14][27] - 化合物半导体市场营收占比14%，较上季度下降 [27] - 数据存储业务Q3营收3400万美元，占总营收19%，上季度占比9% [27] - 科学及其他业务占营收11% [27] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国市场营收占比从22%增至33%，因数据存储客户出货量增加 [28] - 亚太地区营收占比从36%降至29%，因半导体销售下降 [28] - 中国市场营收占比从31%降至23%，预计Q4回升，全年营收占比在30%左右 [28][35] - EMEA市场营收占比从11%增至15% [28] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司在半导体市场的评估计划是2024年的首要任务，战略研发投资将加强技术组合 [38] - 激光退火技术成熟，正拓展至新市场、应用和产品，推进向纳秒退火的发展 [39] - 离子束沉积技术将用于晶圆级先进节点半导体应用，团队专注执行 [40] - 长期来看，公司将利用化合物半导体设备市场的增长需求 [40] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 数据存储行业仍面临挑战，渠道库存过剩，但客户预计未来三到五年数据存储将以25%的复合年增长率增长，对公司是利好 [52][53] - 目前尚无法对2024年数据存储业务给出量化展望，但订单积压至2024年，预计与2023年差异不大 [53] - 中国市场目前客户需求仍强劲，客户在成熟节点的多个领域持续投资，业务环境良好 [56] - 2024年Q1营收预计与2023年下半年季度营收范围相似 [35] 其他重要信息 - 公司宣布向一级逻辑客户交付首台纳秒退火评估系统，是公司的重要里程碑 [9] - 美国商务部10月17日更新出口管制条例，公司认为目前不会对业务产生重大影响 [33] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 纳秒退火工具从交付评估到重复购买的时间为何较短，其采用情况如何 - 公司向一级逻辑客户交付首台评估系统是重要里程碑，该技术是现有激光退火技术的补充，可显著降低热预算，开拓新应用领域 [44] - 评估周期通常为一年，从设备安装开始计算，若评估和集成顺利，可能在评估完成前获得订单，首次订单可能在2025年 [45] 问题2: EUV光罩保护膜新应用的情况，以及获得高批量制造订单的时间 - 光罩保护膜是安装在光罩上的透明薄膜，可提高良率和减少缺陷，是公司的新应用 [47] - 行业每交付10 - 15台ASML扫描仪，需要公司的一台EUV工具，目前市场规模预计为每年3 - 5台系统 [47][48] - 对于部分EUV光罩步骤，光罩保护膜已开始引入，但暂不明确高数值孔径情况下的比例 [49] 问题3: 数据存储业务的周期现状，订单积压是否延续到Q1，以及明年该业务的展望 - 数据存储行业仍面临挑战，渠道库存过剩，虽有客户提及复苏迹象，但尚未形成持续底部 [52] - 长期来看，客户预计未来三到五年数据存储将以25%的复合年增长率增长，对公司是利好 [53] - 目前无法对2024年该业务给出量化展望，但订单积压至2024年，预计与2023年差异不大 [53] 问题4: 公司在中国市场的业务情况，以及对2024年的预期 - 公司预计今年中国市场营收占比约30%，Q4较Q3将有所回升 [55] - 目前无法确定2024年中国市场的业务水平，但客户需求仍强劲，在成熟节点的多个领域持续投资，业务环境良好 [56] 问题5: 第四季度中国市场营收可能接近纪录水平的原因，以及需求来源 - 主要是由于系统交付时间安排，Q4计划交付给中国客户的系统多于Q3，并非需求变化，预计Q4中国市场营收占比在30%以上 [60] - 今年中国市场营收增长主要来自激光退火产品线，预计Q4和明年初仍将如此 [62] 问题6: 2024年Q1营收预期的依据 - Q3营收超过指引上限，是因为多交付了一到两台系统，下半年整体营收符合预期，预计2024年Q1营收在Q3和Q4平均水平附近 [64] 问题7: 要实现半导体业务全年增长10%，Q4营收的计算是否正确 - 公司预计全年半导体营收中点约为4.05亿美元，增长约10%，Q4营收中点约为1.05亿美元 [67] 问题8: EUV光罩保护膜的客户是晶圆厂还是光罩制造商，高数值孔径EUV是否需要对现有工具进行修改 - 光罩保护膜工具的客户并非传统光罩空白客户 [69] - 公司正在与行业合作，为高数值孔径EUV光罩空白沉积设备做准备 [69] 问题9: 第三季度是否有客户加急订单，是否有订单从Q4提前到Q3 - 公司认为没有系统层面的加急订单，可能有部分升级订单，营收增长主要是因为交付了指引上限范围内的系统，这些订单原本就在积压订单中，计划在Q3末或Q4初交付 [71][72] 问题10: 纳秒退火系统与激光退火系统的关系，是否存在客户兴趣转移或市场份额争夺 - 纳秒退火是逻辑和内存领域的补充性增量市场机会 [74] - 目前激光退火市场规模约为5亿美元，其中逻辑领域4亿美元，内存领域1亿美元，预计到2027年，约三分之二业务仍为传统激光退火，三分之一来自纳秒退火，届时激光退火市场规模将达6亿美元，纳秒退火业务约3亿美元，逻辑和内存领域各占一半 [74] 问题11: 高带宽内存市场的规模，以及拓展第二个客户后的增量和预计交付时间 - 公司认为AI领域的业务约占今年营收的10%，包括GPU、高带宽内存和先进封装 [78] - 拓展第二个高带宽内存客户预计在一到两年内带来3000 - 5000万美元的增量收入 [78] - 目前处于演示阶段，未达成评估协议，预计评估和集成需要一年时间，2024年不会产生收入，可能在2025年年中开始有收入 [79] 问题12: 高带宽内存市场的营收情况 - 上季度公司在高带宽内存领域获得首个客户认证，且该客户将产品用于更先进的通用内存，因此难以区分高带宽内存和标准内存的出货量 [80] - 从更高层面看，激光退火市场到2027年的总规模预计为9亿美元，其中约一半来自内存领域 [80] 问题13: 纳秒退火在逻辑业务中的应用是否与背面供电和环绕栅极有关，以及营收增长预期 - 客户对使用纳秒退火工具进行背面功率分配很感兴趣，此外还有减少空洞、再结晶等其他应用，目前尚未确定这些市场的规模 [84] 问题14: 碳化硅外延工具的演示和评估时间，以及采用单晶圆方法的原因和优势 - 公司在今年1月收购碳化硅外延设备公司后按计划推进，新泽西州的设备已在运行，展示了高生长速率、良好的薄膜质量和均匀性等，计划年底前完成演示准备，明年向市场推出几台评估系统 [86] - 公司与一级客户交流后认为，单晶圆方法能满足客户需求，机器设计简单，维护方便，可降低拥有成本，且公司在大规模设备部署方面有经验 [87] 问题15: 数据存储业务向Hammer技术过渡时的升级机会 - 可能有一些升级机会，但不是业务的主要驱动力，随着Hammer技术更广泛应用，磁头复杂度增加，沉积和X步骤数量增多，有望带动设备需求增长 [90] 问题16: 当前积压订单的利润率情况 - 公司一直在努力提高毛利率，随着时间推移有所提升，主要得益于制造和客户服务效率的提高 [91] - 不会具体给出明年毛利率指引，但会继续努力提高毛利率 [92]

公司整体营收预期 - 公司预计2023年总营收在6.48亿美元至6.68亿美元之间[140] 半导体业务数据 - 2023年第三季度半导体市场销售额环比下降8%，预计2023年半导体业务增长约10%[135][136] 数据存储业务数据 - 近线硬盘驱动器字节出货量预计未来几年复合年增长率约为20% - 25%，公司预计2023年数据存储市场营收增长[138] 2023年第三季度财务关键指标同比变化 - 2023年第三季度与2022年同期相比，净销售额为1.77366亿美元，增长3%；毛利润为7687.7万美元，增长10%；净利润为2457.4万美元，增长63%[142] 2023年第三季度各业务线销售额同比变化 - 2023年第三季度与2022年同期相比，数据存储和科学及其他市场销售额增加，化合物半导体和半导体市场销售额减少[143][145] 2023年第三季度各地区销售额同比变化 - 2023年第三季度与2022年同期相比，EMEA、中国和美国地区销售额增加，亚太其他地区销售额减少[143][145] 2023年第三季度毛利润增加原因 - 2023年第三季度毛利润增加主要因销量和毛利率提高，毛利率提高主要因产品销售组合和有利支出[146] 2023年第三季度研发费用情况 - 2023年第三季度研发费用增加主要因人员相关费用，费用占收入百分比与上期持平[147] 2023年第三季度销售、一般和行政费用情况 - 2023年第三季度销售、一般和行政费用略有增加，费用占收入百分比与上期持平[148] 2023年第三季度净利息收入变化 - 2023年第三季度净利息收入为20万美元，而2022年同期净利息支出为230万美元，增加250万美元主要因利率提高[150] 2023年前九个月财务关键指标对比 - 2023年前九个月净销售额为492,511,000美元，较2022年的492,338,000美元增长173,000美元，增幅为0%[155][156] - 2023年前九个月销售成本为286,107,000美元，较2022年的292,109,000美元减少6,002,000美元，降幅为2%[155] - 2023年前九个月毛利润为206,404,000美元，较2022年的200,229,000美元增长6,175,000美元，增幅为3%[155] - 2023年前九个月研发费用为83,762,000美元，较2022年的77,237,000美元增长6,525,000美元，增幅为8%[155] - 2023年前九个月净利息支出为1,187,000美元，较2022年的7,753,000美元减少6,566,000美元，降幅为85%[155] - 2023年前九个月其他收入（支出）净额为 - 97,091,000美元，2022年为0美元，减少97,091,000美元[155] - 2023年前九个月所得税收益为516,000美元，2022年所得税费用为1,125,000美元，减少1,641,000美元，降幅为146%[155] - 2023年前九个月净亏损为52,005,000美元，2022年净利润为38,026,000美元，减少90,031,000美元[155] 公司资金状况 - 截至2023年9月30日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计286,914,000美元，较2022年12月31日的302,960,000美元减少16,046,000美元[168] 2023年前九个月现金流量情况 - 2023年前九个月经营活动产生的净现金为32,189,000美元，投资活动使用的净现金为27,180,000美元，融资活动使用的净现金为3,630,000美元[169][170][171] 公司可转换优先票据情况 - 公司有3笔可转换优先票据，分别为2650万美元3.50%利率、2500万美元3.75%利率、2.3亿美元2.875%利率[172] - 3.50%可转换优先票据每年1月15日和7月15日付息，2025年1月15日到期[172] - 3.75%可转换优先票据每年6月1日和12月1日付息，2027年6月1日到期，2023年6月30日前股东可转换[172] - 2.875%可转换优先票据每年6月1日和12月1日付息，2029年6月1日到期[172] 公司循环信贷安排情况 - 公司有1.5亿美元循环信贷安排，可额外申请7500万美元，总额不超2.25亿美元，2026年12月到期[173] - 循环信贷安排利率基于公司有担保净杠杆率，预计为SOFR加150 - 225个基点，未使用部分有25 - 35个基点年费[173] 公司投资组合情况 - 公司投资组合中固定收益证券在2023年9月30日公允价值约1.301亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值减少60万美元[176] 公司销售区域及货币占比情况 - 2023年第三季度和前九个月，公司美国以外客户净销售额分别占总净销售额的67%和75%，2022年同期为69%和68%[179] - 2023年第三季度和前九个月，公司非美元货币销售额分别占总净销售额的4%和3%，2022年同期均为3%[179] 外汇汇率对公司影响情况 - 外汇汇率变动10%对合并经营成果影响不大，因美国以外多数销售以美元计价[180]

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财务数据和关键指标变化 - Q2营收达1.62亿美元，接近指引区间高端，较Q1增长5% [7][27] - 非GAAP运营收入达2400万美元，非GAAP摊薄后每股收益为0.36美元，均高于指引区间高端 [7] - 毛利率约为43%，较上一季度的约42%有所提升，高于指引区间高端 [31] - 运营费用为4500万美元，符合指引；税收费用约为300万美元，有效税率为14% [32] - 净利润为2100万美元，摊薄后每股收益为0.36美元，基于6100万股的摊薄股数 [33] - GAAP净亏损8500万美元，每股亏损1.61美元，主要源于9700万美元的可转换票据再融资损失 [33] - 季度末现金及短期投资为2.87亿美元，较上一季度增加3400万美元 [34] - 应收账款增加1000万美元至1.3亿美元，季度DSO增至72天；库存增加1900万美元至2.44亿美元，库存天数增至225天；应付账款增加100万美元至6300万美元，应付账款天数降至61天；客户存款增加2400万美元至1.37亿美元 [34][35] - 资产负债表上的长期债务为2.74亿美元，代表约2.82亿美元可转换票据的账面价值 [36] - Q3非GAAP营收预计在1.55 - 1.75亿美元之间，毛利率在42% - 43%之间，运营费用在4500 - 4700万美元之间，净利润在1700 - 2300万美元之间，摊薄后每股收益在0.30 - 0.40美元之间，基于5900万股的摊薄股数 [39] - 重申2023年非GAAP营收展望在6.3 - 6.7亿美元之间，提高全年盈利能力展望，预计毛利率在42% - 43%之间，非GAAP每股收益在1.30 - 1.50美元之间 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务营收占比从Q1的60%提升至Q2的65%，销售额环比增长14%，同比增长9%，激光退火出货量创纪录 [27] - 化合物半导体业务营收环比略有增长，占比为15%，主要受光子学应用系统出货量推动 [28] - 数据存储业务营收占比降至9%，较上一季度有所下降 [28] - 科学及其他业务营收占比为11%，与Q1持平 [28] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚太地区（不包括中国）营收占比从Q1的25%增至Q2的36%，主要因半导体系统销售额显著增加 [29] - 中国市场营收较Q1下降，占比为31%，主要由于LSA系统出货量减少；预计下半年中国市场营收将继续下降，全年营收占比在30%左右 [29][30] - 美国市场营收占比为22%，EMEA市场营收占比为11% [30] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 半导体增长战略聚焦先进逻辑和内存领域，投资以赢得新客户和应用，该战略持续取得进展 [7] - 激光退火平台是公司最大的增长机会，将拓展至新市场、新应用，并推出NSA系统 [9] - IBD系统用于EUV掩膜版生产，是客户的首选，预计随着EUV光刻技术的采用增加，需求将持续增长 [10] - 化合物半导体市场机会源于功率电子和光子学应用对外延设备的需求，公司的碳化硅CVD技术集成进展顺利，预计年底推出演示系统，明年与一级客户进行多次评估 [12] - 数据存储业务拥有行业最先进的离子束设备，尽管硬盘驱动器行业在2022 - 2023年经历了EB出货量收缩，但预计2023年营收将增长 [13][14] - 人工智能领域为公司带来增长机会，公司的产品在GPU芯片、HVM DRAM和先进封装等方面得到应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为自身作为关键半导体工艺设备的创新制造商，凭借差异化技术在高性能计算和人工智能等增长市场中具有独特优势 [42] - 激光退火产品线已成熟，拓展新市场、应用和产品的努力正在取得进展 [42] - 在离子束技术领域拥有数十年经验和领先地位，正将其引入半导体行业的晶圆级关键薄膜应用，计划从现有技术中获取市场份额 [43] - 在功率电子和光子学应用的外延设备市场有长期发展机会 [43] 其他重要信息 - 公司完成了2.3亿美元2029年到期、利率2.875%的可转换票据私募发行，同时回购了总计2.06亿美元2025年和2027年到期的可转换票据，此次再融资加强了资产负债表和财务状况 [36][38] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 目前与HVM相关的营收规模、长期HVM和AI机会规模 - 去年公司来自AI的贡献很小，目前估计约10%的营收归因于AI；未来暂不提供2024年的具体量化数据，但AI是重要驱动力，纳米秒退火和离子束沉积评估项目有望应用于AI领域 [46] 问题: 毛利率显著提升的原因及信心来源 - 上半年毛利率高于最初预期；本季度销量高于预期，产品组合产生积极影响，物流成本、运营和服务支出有所改善；预计下半年销量增加将进一步提升毛利率 [48][49] 问题: 9月季度各业务板块的情况 - Q3营收指引中点为1.65亿美元，半导体业务在Q2创纪录后预计略有下降，化合物半导体业务预计持平，数据存储业务预计增长至3000万美元左右，科学业务预计持平 [51] 问题: LSA在代工厂和逻辑业务以及内存业务中的潜在市场规模，以及高带宽内存业务未来1 - 2年的发展趋势 - 逻辑领域激光退火市场规模约为每年4亿美元；目前高带宽内存领域的市场规模约为1亿美元，未来3 - 5年有望增长至与逻辑领域相当的规模 [55] 问题: 碳化硅外延工具市场规模及公司该工具的优势 - 目前碳化硅外延工具市场规模估计为每年2 - 3亿美元，预计到2027年将增长至约5亿美元；公司收购的技术加上自身的制造、服务、销售支持和全球物流能力，为客户提供了更多机会，客户参与度很高 [57] 问题: 今年晚些时候微LED的发展情况 - 微LED市场推迟约一年，公司开发了新的砷化磷产品以抓住市场机会，同时销售用于氮化镓硅基的工具；微LED有很大的潜在机会，但预计到2025年左右才会有显著的销量 [58]

公司营收预期 - 公司预计2023年总营收在6.3亿美元至6.7亿美元之间[134] 市场销售额变化 - 第二季度半导体市场销售额同比增长9%，环比增长14%[130] - 2023年第二季度与上一季度和去年同期相比，数据存储市场销售额下降[132] - 2023年第二季度与上一年同期相比，科学及其他市场销售额增长，与今年第一季度相比下降[133] 季度财务数据关键指标变化 - 2023年第二季度净销售额为1.61641亿美元，较2022年同期减少235.8万美元，降幅为1%[136] - 2023年第二季度毛利润为6751万美元，较2022年同期增加324.3万美元，增幅为5%[136] - 2023年第二季度研发费用为2738.4万美元，较2022年同期增加136.8万美元，增幅为5%[136] - 2023年第二季度净利息支出为60万美元，较2022年同期的260万美元减少200.3万美元，降幅为76%[136] - 2023年第二季度公司所得税费用为130万美元，上年同期为50万美元[149] 票据发行与回购 - 2023年5月19日，公司完成2.3亿美元可转换优先票据私募发行，回购并注销约1.06亿美元2025年票据和约1亿美元2027年票据[145] - 2023年5月19日，公司回购并注销约1.06亿美元2025年票据和1亿美元2027年票据，分别确认约1650万美元和8060万美元的注销损失[159] 票据清偿损失 - 2023年第二季度，公司对2025年票据和2027年票据部分结算分别确认约1650万美元和约8060万美元的清偿损失[147] 上半年财务数据关键指标变化 - 2023年上半年净销售额为3.15145亿美元，较上年同期的3.20425亿美元下降2% [151] - 2023年上半年研发费用为5494.5万美元，较上年同期的5013.3万美元增长10% [151] - 2023年上半年净利息支出为140万美元，上年同期为540万美元，减少74% [151] - 2023年上半年所得税费用为150万美元，上年同期为90万美元，增长69% [151] 现金及现金等价物等情况 - 截至2023年6月30日，公司现金及现金等价物、受限现金和短期投资总计2.86836亿美元，2022年12月31日为3.0296亿美元[162] 各活动产生净现金情况 - 2023年上半年经营活动产生的净现金为2510万美元，上年同期为2820万美元[166] - 2023年上半年投资活动产生的净现金为240万美元，上年同期使用现金2590万美元[167] - 2023年上半年融资活动使用的净现金为190万美元，上年同期为490万美元[168] 公司票据情况 - 公司有2650万美元本金余额的3.50%可转换优先票据，年利率3.50%，2025年1月15日到期[169] - 公司有2500万美元本金余额的3.75%可转换优先票据，年利率3.75%，2027年6月1日到期，2023年6月30日前股东可转换[169] - 公司有2.3亿美元本金余额的2.875%可转换优先票据，年利率2.875%，2029年6月1日到期[169] 公司循环信贷额度情况 - 公司有1.5亿美元循环信贷额度，可申请增加7500万美元，总额不超2.25亿美元，2026年12月到期[170] - 循环信贷额度利率基于公司有担保净杠杆率可变，预计为SOFR加150至225个基点[170] - 循环信贷额度未使用部分按公司有担保净杠杆率收取25至35个基点的年度承诺费[170] 投资组合公允价值情况 - 公司投资组合中固定收益证券在2023年6月30日公允价值约为1.059亿美元，利率上升100个基点，投资组合公允价值将减少60万美元[172] 公司销售区域占比情况 - 2023年3个月和6个月，公司美国以外客户净销售额分别占总净销售额约78%和79%，2022年同期为65%和67%[176] - 2023年和2022年3个月和6个月，公司非美元货币计价销售额均约占总净销售额3%[176] 外汇汇率影响情况 - 外汇汇率变动10%对合并经营业绩影响不大，因美国以外多数销售以美元计价[177]

财务数据和关键指标变化 - Q1营收1.54亿美元，与上一季度持平，但高于指导区间上限；非GAAP运营收入2000万美元，非GAAP摊薄后每股收益0.30美元，均高于指导区间上限 [9] - 毛利率为41.5%，较上一季度的42.3%有所下降，但高于指导区间上限；运营费用4300万美元，符合指导预期 [30] - 本季度税收支出约300万美元，较Q4增加约200万美元；有效税率为15%，净利润1700万美元，摊薄后每股收益0.30美元 [31] - 本季度末现金及短期投资为2.53亿美元，较上一季度减少5000万美元；运营现金流为1400万美元，资本支出为700万美元 [32] - 应收账款减少400万美元至1.2亿美元，DSO降至70天；应付账款增加1000万美元至6200万美元，应付账款天数增至62天；库存增加1900万美元至2.26亿美元，库存天数增至213天；债务记录为2.55亿美元 [33] - Q2营收预计在1.45 - 1.65亿美元之间，毛利率约为42%；运营费用预计在4400 - 4600万美元之间，净利润预计在1400 - 2000万美元之间，摊薄后每股收益预计在0.26 - 0.34美元之间 [34] - 重申2023年营收展望在6.3 - 6.7亿美元之间，全年摊薄后非GAAP每股收益目标在1.15 - 1.35美元之间 [34] 各条业务线数据和关键指标变化 半导体业务 - 半导体产品营收同比增长20%，占总营收的60%，与上一季度持平，激光退火产品线贡献显著 [9][27] - 预计LSA和EUV掩膜产品线的增长将抵消先进封装光刻和湿法处理业务的疲软，2023年半导体营收将略有增长 [17] 化合物半导体业务 - 化合物半导体市场营收占比从上个季度的16%降至14%，本季度光子应用系统出货是主要收入来源 [28] - 过去6 - 9个月，湿法处理业务因智能手机市场疲软而表现不佳，市场复苏时间尚不清楚；电力电子和光子市场提供了增长机会 [18] 数据存储业务 - 数据存储业务营收占比从上个季度的11%升至14% [28] - 尽管行业面临产能过剩和库存问题，但基于积压订单的发货日期，预计2023年营收将实现增长 [21] 科学及其他业务 - 科学及其他业务营收占比为12%，与上个季度相似 [28] 各个市场数据和关键指标变化 中国市场 - Q1来自中国的营收占比为40%，高于前几个季度，主要由LSA系统带动；预计Q2中国营收仍将维持在较高水平，但将较Q1有所下降，下半年将进一步下降 [29] 亚太地区（不包括中国） - 亚太地区（不包括中国）营收占总营收的25%，主要由半导体系统销售带动 [29] 美国市场 - 美国市场营收占比为20% [29] EMEA市场 - EMEA市场营收占总营收的15% [29] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于投资半导体和化合物半导体市场，通过差异化解决方案实现长期增长 [10] - 半导体市场战略是通过提供前沿的差异化解决方案来扩大服务可用市场，主要技术包括激光退火产品线、用于EUV的离子束沉积系统以及先进封装光刻和湿法处理解决方案 [12] - 化合物半导体市场主要通过湿法处理设备和外延设备服务，重点关注电力电子和光子市场，特别是GaN和CVD碳化硅技术 [18] - 数据存储市场，公司的离子束设备用于制造磁头，尽管行业面临挑战，但基于积压订单和长期趋势，对市场前景保持乐观 [21] - 2023年公司优先事项包括保障员工安全健康、改善企业文化、关注供应链、投资创新和产品开发、通过评估系统发货与客户保持互动、渗透碳化硅市场以及使半导体产品表现优于WFE增长预期 [23][24][25] - 碳化硅市场中，公司收购的CVD技术集成进展顺利，预计2023年下半年可进行演示；市场规模预计从目前的2500万美元增长到2027年的5000万美元，主要竞争对手包括ASMI、NuFlare和Aixtron [19][50] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司在Q1执行良好，实现了稳健的营收和利润增长；团队表现出色，专注于执行增长战略，为客户和股东创造价值 [7] - 尽管材料交付周期仍然较长，但供应商的准时交付情况有所改善，预计下半年材料交付周期可能会有所改善 [10] - 半导体市场方面，尽管行业预计晶圆厂设备支出今年将下降15% - 25%，但公司半导体业务目前更多地暴露于逻辑领域，因此有信心2023年半导体市场销售将优于WFE支出 [15] - 化合物半导体市场中，智能手机市场疲软影响了湿法处理业务，但电力电子和光子市场提供了增长机会 [18] - 数据存储市场虽然面临产能过剩和库存问题，但基于积压订单和长期趋势，预计2023年营收将实现增长 [21] 其他重要信息 - 公司发布了第四份可持续发展报告，重申了提高透明度、多样性、包容性和环境责任的承诺 [23] - 公司开展了半年一次的员工调查，以评估关键举措的进展情况 [23] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司哪些领域出现改善，是短期需求还是持续复苏 - 第一季度营收高于预期主要是由于额外的半导体LSA系统和数据存储系统；公司认为这些情况并非结构性变化，在一些可见度较低的领域也没有特别变化 [37] - 对于光刻或湿法处理等短交付周期产品，目前尚未看到复苏迹象，但与客户关于今年晚些时候或2024年项目的讨论开始变得更积极 [38] 问题2: 数据存储业务指导与市场情况的差异，客户资本支出情况如何 - 公司看到了市场的疲软，过剩产能和库存消耗对短期备件和服务收入业务有一定负面影响；公司对下半年数据存储业务增长的预期基于积压订单的发货日期，且近期已确认了这些发货日期 [40] 问题3: 各业务部门在第二季度如何达到指导中点 - 预计第二季度整体情况与上一季度相似，但各市场构成会有所变化；半导体业务预计增长，接近1.05亿美元；化合物半导体业务预计在2500万美元左右；数据存储业务第一季度按计划执行，Q2预计在1500万美元左右；科学业务预计在1000万美元左右 [41] 问题4: 公司首次进入DRAM内存市场，该市场规模如何，与逻辑市场相比怎样，何时发货首套系统 - 公司对DRAM市场机会感到兴奋，每个客户、每个应用在每个步骤的市场规模约为2500 - 3500万美元，为期12 - 24个月；目前有一个客户和一个应用，预计在第二季度开始发货设备，并持续到今年年底 [43] 问题5: 新的圣何塞工厂产能如何，是否有足够空间支持新订单 - 圣何塞的新工厂有足够的产能支持今年和明年的业务，该工厂在相同建筑面积下使制造产出增加了一倍以上，目前尚未达到产能上限 [44] 问题6: MOCVD和GaN市场情况如何，未来12 - 18个月的机会怎样 - 公司有用于GaN电力电子的评估系统，产品正在运行且处于竞争状态；客户要求将评估期延长至今年，市场启动比原计划慢，预计2024年之前硅功率活动不会有显著增长；此外，公司也在与一些客户合作开展GaN硅用于微LED的项目 [46] 问题7: 在铸造和逻辑领域，公司从哪些客户获得了新应用 - 公司在铸造逻辑领域获得了第三个逻辑客户的后续批量订单，这是该领域的首次批量胜利；在DRAM领域也获得了多个工具订单 [48] 问题8: 碳化硅市场机会有多大，沉积工具的主要竞争对手是谁 - 根据Yole的数据，碳化硅器件市场规模预计从20亿美元增长到2027年的60亿美元，相应的外延设备市场目前约为2.5亿美元，到2027年将达到5亿美元；主要竞争对手包括ASMI、NuFlare和Aixtron [50] 问题9: 碳化硅演示工具是否会在今年晚些时候推出，何时能实现有意义的收入 - 公司正在将演示工具从瑞典运往新泽西州萨默塞特的演示实验室，计划在下半年完成演示准备；预计2024年为一些一级客户提供评估系统，并直接向一些二级客户销售；2024年有适度收入，2025年有更有意义的收入 [51] 问题10: 碳化硅市场的领导者是谁，公司如何展示出更低的拥有成本优势 - 市场情况因地区和层级而异；从与客户的讨论来看，公司有机会在拥有成本上优于市场现有产品，良率在其中起着重要作用 [52]

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