公司上市进展 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人[1] 市场地位与竞争优势 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 市场份额达16.7%[1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸到8英寸商业化 并率先推出12英寸衬底[1] - 公司率先使用液相法生产P型碳化硅衬底[1] - 公司是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化[2] 客户合作与产品应用 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作关系[2] - 产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及先进通信基站等领域[1] - 客户使用公司衬底制造功率器件及射频器件 最终应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等终端产品[2] 技术发展与生产优势 - 量产衬底尺寸从2英寸迭代升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[2] - 大尺寸衬底可增加单芯片产量并减少边缘废料 提升生产效率和成本效益[2] 行业市场特征 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0%[3] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别在功率半导体器件应用领域快速发展[3] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8%[3] 财务表现 - 2022年度收入约4.17亿元人民币 2023年度增长至12.51亿元 2024年度达17.68亿元[3] - 2025年前三个月收入达4.08亿元人民币[3] - 2022年度亏损1.76亿元 2023年度亏损收窄至0.46亿元 2024年度实现盈利1.79亿元 2025年前三个月盈利0.09亿元[3]

公司业务与市场地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 并率先实现2英寸到8英寸商业化 率先推出12英寸衬底 率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏系统等领域 [3] 技术优势与产业地位 - 公司是国内首批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业 并进一步实现导电型衬底产业化 [4] - 碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸 2024年推出业内首款12英寸衬底 大尺寸衬底可提升生产效率并降低成本效益 [4] - 碳化硅材料相比传统硅材料具有更优越特性 特别适用于功率半导体器件 [4] 行业市场前景 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计占据68.0%市场份额 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合年增长率为35.8% [4] 财务表现 - 2022-2024年度收入分别为4.17亿元 12.51亿元 17.68亿元人民币 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 [5] - 同期利润分别为-1.76亿元 -0.46亿元 1.79亿元人民币 2025年第一季度利润0.09亿元人民币 [5] - 2024年实现毛利4.35亿元人民币 毛利率显著改善 [7] 经营成本结构 - 2024年销售成本13.33亿元人民币 研发开支1.42亿元人民币 行政开支1.89亿元人民币 [7] - 2024年其他收益净额8890万元人民币 金融资产减值损失1017万元人民币 [7] 业务风险因素 - 公司业绩受下游行业需求波动和原材料供应影响 下游行业增长放缓可能对业务产生不利影响 [7]

公司业务与技术优势 - 公司是全球碳化硅衬底制造商前三名 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸衬底产品 [3][4] - 公司采用液相法生产P型碳化硅衬底 为国际少数实现该技术量产的企业 [3] - 公司产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等前沿领域 [3] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作关系 [3] 行业市场格局与发展趋势 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0% [4] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料 特别适用于功率半导体器件领域 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合增长率35.8% [4] - 大尺寸衬底可提升生产效率 12英寸产品能减少边缘废料并提高成本效益 [4] 财务表现与经营数据 - 2024年度收入达17.68亿元人民币 较2023年12.51亿元增长41.3% [5][7] - 2024年度实现净利润1.79亿元人民币 较2023年亏损0.46亿元实现扭亏为盈 [5][7] - 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 净利润0.09亿元人民币 [5][7] - 2024年毛利率提升至24.6% 较2023年14.6%增长10个百分点 [7] - 研发投入持续增长 2024年达1.42亿元人民币 [7]

碳化硅半导体模块技术突破 - 新产品通过内部电路设计改进，用电效率显著提升，与单独使用半导体相比安装面积减少50%，实现轻量化 [2] - 采用碳化硅材料使节能性能优于竞品，效率提升50%，有助于缩短纯电动车充电时间并延长续航里程 [2] - 模块化设计将4-6个功率半导体组合，支持22千瓦级大型电动车充电需求，推出13种不同耐压规格产品 [2][4] 市场应用与生产规划 - 产品覆盖车载充电器及充电站场景，样品定价1.65万日元/个，已获两家海外企业订单 [4] - 前工序在日本福冈县和宫崎县工厂完成，后工序在泰国工厂组装，目标月产能10万个 [4] - 公司碳化硅业务战略明确，力争年销售额达100亿日元 [2] 产业链合作与技术延伸 - 2024年开发出用于驱动装置"E-Axle"的马达控制模块，已向法雷奥集团等汽车零部件企业供货 [5] - 碳化硅技术持续拓展至电动车核心部件，强化在动力系统领域的布局 [5]