公司核心事件 - 天岳先进于2025年8月启动H股全球发售 和而泰智能控制国际有限公司作为基石投资者认购8000万港元 [1] - 天岳先进是全球少数具备8英寸碳化硅衬底量产能力的企业之一 并已推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] - 2024年天岳先进在全球碳化硅衬底市场收入占比16.7% 位列行业前三 [1] - 天岳先进2024年实现营业收入17.68亿元人民币 同比增长41.4% 净利润1.79亿元人民币 实现扭亏为盈 [1] - 天岳先进产品应用于新能源汽车主驱系统 AI服务器电源 光伏逆变器 高频通信等终端场景 [1] - 天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中的多数建立合作关系 [1] 战略投资逻辑 - 和而泰通过子公司投资天岳先进 因碳化硅衬底在高压高频高温性能上与智能控制业务存在协同关系 [2] - 天岳先进的材料能力和产业地位为和而泰提供潜在技术协同和产业延伸基础 [2] - 天岳先进是浙江铖昌科技产业链的一部分 为和而泰提供稳定的上游碳化硅材料供应 [2] 行业前景 - 全球碳化硅衬底市场规模预计从2023年12亿美元增长至2030年82亿美元 年均复合增长率达31.1% [2] - 碳化硅产业链增长受益于汽车电动化 AI数据中心扩张及高端能源电子设备需求提升 [2]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [2] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产，率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度，公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛，2030年全球市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]

投资评级 - IPO专用评级5 9分（满分10分），其中行业前景5分，招股估值7分，市场情绪6分 [7] - 建议申购，主要基于行业前景和发行价折让 [13] 核心观点 - 报告研究的具体公司是全球碳化硅衬底领域技术领导者，已实现2-8英寸衬底商业化并推出12英寸产品，掌握核心技术体系 [9] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立合作，客户终端产品涵盖电动汽车、AI数据中心等领域 [9] - 2024年实现扭亏为盈1 79亿元，2025年前三个月净利润8518万元，显示盈利能力逐步提升 [9][13] - 发行价最高42 80港元对应发行后总市值204 35亿港元，较A股有35 7%折价 [13] 公司概览 - 专注碳化硅衬底研发生产，是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 [9] - 2022-2024年总营收分别为4 17亿元、12 51亿元、17 68亿元，碳化硅衬底销售收入占比逐年提升 [9] - 2022-2023年净亏损1 76亿元和4572万元，2024年实现净利润1 79亿元 [9] 行业状况及前景 - 碳化硅材料在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大，与传统硅材料相比具有更优越性能 [9][13] - 2030年全球功率半导体器件市场规模预计达197亿美元，2024-2030年复合年增长率35 8% [9] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大厂商占68%份额，报告研究的具体公司以16 7%份额排名前三 [9] 招股信息 - 拟全球发售4774 57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95%，另有15%超额配股权 [5] - 发行价范围最高42 80港元，绿鞋前集资金额20 44亿港元 [7] - 基石投资者已认购7 402亿港元，按最高价计算将认购1729 52万股 [11] 募集资金用途 - 70%（13 57亿港元）用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [12] - 20%（3 88亿港元）用于加强研发能力 [12] - 10%（1 94亿港元）用于营运资金及其他一般企业用途 [12] 财务表现 - 2022-2024年产能利用率分别为94 7%、97 0%、97 6%，显示高效量产能力 [9] - 2025年前三个月营收4 08亿元，其中碳化硅衬底收入3 29亿元 [9] - 备考每股有形资产净值16 34港元，市净率2 62倍 [7]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [2] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于每股42.80港元 [2] - 预计股份将于2025年8月19日在联交所开始交易，联席保荐人为中金公司及中信证券 [2] - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰及兰坤先生 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [3] - 公司率先实现8英寸碳化硅衬底商业化，并推出12英寸衬底，是液相法生产P型碳化硅衬底的先驱之一 [3] - 公司产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域，为新能源与AI产业提供核心支撑 [3] - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中一半以上建立合作关系，客户覆盖功率及射频器件制造 [4] 产品与市场竞争力 - 公司是国内首批实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业，量产尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出首款12英寸衬底 [6] - 大尺寸衬底可提升生产效率及成本效益，减少边缘废料 [6] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，2024年前五大参与者合计占68.0%份额 [6] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料，功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元，2024-2030年复合增长率35.8% [6] 财务数据与募资用途 - 2022-2025年收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润从亏损1.76亿元转为盈利1.79亿元 [7] - 假设发售价42.80港元，全球发售净筹资额约19.381亿港元 [7] - 募资用途：70%用于扩张8英寸及以上衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [7]

全球发售信息 - 全球发售股份47,745,700股H股，香港发售2,387,300股，国际发售45,358,400股[8] - 最高发售价每股H股42.80港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号2631[8] - 预期定价日为2025年8月15日中午十二时整前，发售价不超42.80港元[9][20] - 香港公开发售2025年8月11日开始，8月14日截止办理申请登记[19][20] - 预期H股2025年8月19日上午九时整在联交所开始买卖[24] 公司地位与合作 - 按2024年碳化硅衬底销售收入计，公司是全球排名前三制造商，市场份额16.7%[36][53][77] - 截至2025年3月31日，与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立业务合作[36][53] 业绩情况 - 收入从2022年4.17亿元增至2024年17.681亿元，2025年Q1较2024年Q1降4.2%至4.08亿元[40] - 2022 - 2024年及2025年Q1毛利率分别为 - 7.9%、14.6%、24.6%、22.7%[42] - 2022 - 2023年净亏损，2024年净利润1.79亿元，2025年Q1净利润850万元[42] 产品情况 - 量产碳化硅衬底尺寸从2英寸升级至8英寸，2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[38] - 碳化硅衬底用于电动汽车，可降低电机驱动器和DC/DC转换器能量损耗[58] 专利与产能 - 截至最后实际可行日期，获授503项专利，含198项发明专利[66] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、105,600片[69] 采购与销售 - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日向最大供应商采购额分别为2.039亿元、3.17亿元、3.464亿元、8900万元[71] - 2022 - 2024年及截至2025年3月31日中国内地以外市场销售收入占比分别为12.6%、33.1%、47.8%、47.8%[73] 未来展望 - 2030年全球功率半导体器件市场规模预期达197亿美元，2024 - 2030年复合年增长率35.8%[77] - 拟通过扩展业务、提高市场渗透率及开发新产品实现增长[157] 资金与市值 - 假设发售价42.80港元，全球发售所得款项净额约19.381亿港元[106] - 预计上市后市值约302.95亿港元[113] 其他信息 - 2025年3月推出12英寸高纯度碳化硅衬底等新产品[110] - 制定并实施Z计划，保证产品质量[72]

公司概况 - 天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，为新能源和AI产业提供核心材料 [1] - 公司已通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] 技术优势 - 公司是少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸至8英寸商业化 [1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 [1] 客户与市场 - 公司已与超过一半的全球前十大功率半导体器件制造商建立业务合作关系 [1] - 全球碳化硅衬底市场竞争激烈且高度集中，前五大参与者合计占市场份额的68.0% [1] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件领域发展迅速 [1] - 预计2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元 [1] - 2024-2030年复合年增长率为35.8% [1] 应用领域 - 公司的碳化硅衬底广泛应用于电动汽车领域 [1] - 产品应用于AI数据中心 [1] - 产品应用于光伏系统等领域 [1]

碳化硅半导体模块技术突破 - 新产品通过内部电路设计改进，用电效率显著提升，与单独使用半导体相比安装面积减少50%，实现轻量化 [2] - 采用碳化硅材料使节能性能优于竞品，效率提升50%，有助于缩短纯电动车充电时间并延长续航里程 [2] - 模块化设计将4-6个功率半导体组合，支持22千瓦级大型电动车充电需求，推出13种不同耐压规格产品 [2][4] 市场应用与生产规划 - 产品覆盖车载充电器及充电站场景，样品定价1.65万日元/个，已获两家海外企业订单 [4] - 前工序在日本福冈县和宫崎县工厂完成，后工序在泰国工厂组装，目标月产能10万个 [4] - 公司碳化硅业务战略明确，力争年销售额达100亿日元 [2] 产业链合作与技术延伸 - 2024年开发出用于驱动装置"E-Axle"的马达控制模块，已向法雷奥集团等汽车零部件企业供货 [5] - 碳化硅技术持续拓展至电动车核心部件，强化在动力系统领域的布局 [5]