公司上市与股价表现 - 天岳先进于8月20日成功在港交所主板上市，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [2] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [2] - 香港公开发售股份获认购2809.19倍，国际发售股份获认购9.04倍 [2] 公司业务与技术实力 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [2][3] - 公司已实现8英寸碳化硅衬底量产，率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3][6] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型及导电型碳化硅衬底产业化的企业 [6] 客户与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [4] - 产品广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通等领域 [3][4] - 全球碳化硅衬底市场高度集中，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [7] 财务表现与资金用途 - 2022年至2025年第一季度，公司收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币，同期利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [7] - 全球发售所得款项净额的70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，20%用于研发，10%用于营运资金 [8] 行业前景 - 碳化硅材料在功率半导体器件中应用广泛，2030年全球市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年复合年增长率为35.8% [7] - 碳化硅衬底尺寸增大可提高生产效率及成本效益 [6]

公司上市情况 - 山东天岳先进科技股份有限公司于2025年8月20日在香港联交所主板上市 发行规模20 44亿港元 [1] - 中信证券担任联席保荐人 整体协调人 联席全球协调人 联席账簿管理人及联席牵头经办人 [1] - 香港市场碳化硅材料第一股 2023年以来香港市场第一家半导体材料A to H项目 [3] 市场表现 - 香港公开发售认购倍数超2 800倍 为2023年以来认购倍数最高的A to H项目 [3][5] 公司技术实力 - 天岳先进是全球少数能够量产8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [3] - 公司于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [3] - 量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸 [6] 行业地位 - 天岳先进是碳化硅材料领域的龙头企业 [3] - 第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司 并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [6] 保荐机构服务 - 中信证券凭借强大研究能力和专业服务 确保项目高效推进 [4] - 利用境内外平台及全球投资者覆盖网络 协助安排多场次高质量投资者会议 [4][5] - 向资本市场精准传递企业成长潜力 引入多元化高质量投资者 [5] 公司背景 - 天岳先进成立于2010年11月 专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [6] - 依托先进研发 生产和管理经验 在产品大尺寸化上优势不断提高 [6]

上市计划 - 天岳先进H股招股于8月11日启动至8月14日结束，预计8月19日在港交所主板挂牌上市，中金公司、中信证券联席保荐 [1] - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中95%为国际发售、5%为公开发售，另有15%超额配股权 [1] - 每股发售价42.80港元，每手100股，入场费4323.17港元，最多募资约20.44亿港元 [1] - 扣除包销佣金及其他估计发售开支后，公司估计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] - 所得款项净额约70%用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能，约20%用于加强研发能力，约10%用于运营资金及其他一般企业用途 [1] 基石投资者 - 港股IPO引入5名基石投资者，合共认购约7.402亿港元发售股份 [2] - 济南能源集团通过国能环保认购5000万美元，未来资产证券认购1500万美元，山金资产代表客户账户认购1亿港元，和而泰通过和而泰香港认购8000万港元，深圳君宜私募创始人兰坤认购5000万港元 [2] 行业地位与技术优势 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额为16.7% [2] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一 [3] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并率先使用液相法生产P型碳化硅衬底 [3] 产品应用与战略合作 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [2] - 公司已与舜宇光学子公司OmniLight达成战略合作，推动碳化硅光波导镜片产业化 [2] - 公司已与多家全球消费电子领导者合作，探索AI眼镜与智能手机方向 [2] 业务发展 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业，专注于碳化硅衬底的研发与产业化 [2] - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑 [2] - 公司凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力引领行业发展 [3]

全球发售计划 - 公司拟全球发售4774.57万股H股，其中中国香港发售238.73万股，国际发售4535.84万股，另有15%超额配股权 [1] - 招股期为2025年8月11日至14日，预期定价日为8月15日，发售价不高于42.80港元/股 [1] - 每手买卖单位为100股，联席保荐人为中金公司及中信证券，预期8月19日在联交所开始交易 [1] - 假设发售价42.80港元且超额配股权未行使，预计全球发售净筹资约19.381亿港元 [3] 公司行业地位 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [1] - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业，并率先完成2英寸到8英寸商业化 [2] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底，并首创使用液相法生产P型碳化硅衬底 [2] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过半数建立业务合作 [2] 产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及通信基站 [2] - 客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终应用于新能源与AI领域终端产品 [2] 资金用途规划 - 全球发售净筹资的70%将用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%将用于加强研发能力以保持创新领先地位 [3] - 10%将用于营运资金及其他一般企业用途 [3] 基石投资者情况 - 基石投资者已同意认购总金额7.402亿港元，包括国能环保、未来资产证券、山金资产、和而泰智能控制及兰坤先生 [3]

公司招股信息 - 天岳先进拟全球发售4774.57万股H股，香港发售占5%，国际发售占95% [1] - 发售价不高于42.80港元，每手100股H股，预期2025年8月19日在联交所开始买卖 [1] - 按最高发售价42.80港元计算，基石投资者将认购1729.52万股发售股份，总金额7.40亿港元 [2] 行业地位与业务 - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 [1] - 2024年碳化硅衬底销售收入市场份额为16.7% [1] 财务表现 - 收入从2022年4.17亿元增长199.9%至2023年12.51亿元，2024年进一步增长41.4%至17.68亿元 [2] - 2025年第一季度收入4.08亿元，较2024年同期4.26亿元下降4.2% [2] - 2022年亏损1.76亿元，2023年亏损4570万元，2024年实现利润1.79亿元 [2] - 2024年第一季度利润4610万元，2025年同期利润850万元 [2] 募集资金用途 - 预计全球发售所得款项净额约19.38亿港元 [3] - 70%或13.57亿港元用于扩张8英寸及更大尺寸碳化硅衬底产能 [3] - 20%或3.88亿港元用于加强研发能力 [3] - 10%或1.94亿港元用于营运资金及其他一般企业用途 [3] - 若超额配股权悉数行使，将额外获得2.96亿港元，并按比例用于上述用途 [3]

公司概况 - 山东天岳先进科技股份有限公司通过港交所上市聆讯，中金公司和中信证券为其联席保荐人 [1] - 公司专注于碳化硅衬底的研发与产业化，按2024年碳化硅衬底的销售收入计，公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [1] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [1] 产品与技术 - 公司的碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [1] - 公司是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现导电型碳化硅衬底的产业化 [2] - 碳化硅衬底的尺寸变大会导致表面积越大，单个衬底上生产的芯片数量更多并可减少边缘废料，从而提高生产效率及提升成本效益 [2] 市场与客户 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系 [2] - 公司的客户主要利用碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，该等器件最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域的终端产品 [2] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.0% [3] 行业前景 - 与传统硅材料相比，碳化硅材料具有更优越的特性和性能，近年来得到了快速发展，并极大地拓展了其应用场景，尤其是在功率半导体器件中 [3] - 2030年，全球功率半导体器件市场规模预期将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度、2025年截至3月31日止三个月，公司实现收入分别约为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元人民币 [3] - 同期，公司实现利润分别约为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.09亿元人民币 [3]

产业变革背景 - 全球政策加速材料迭代：欧盟《碳边境调节机制》2026年实施，覆盖钢铁、铝等行业，倒逼材料低碳化转型，巴斯夫投资30亿欧元开发生物基聚酰胺，年减碳10万吨 [9] - 中国"十四五"新材料专项规划落地，宁德时代"麒麟电池"能量密度达255Wh/kg，较传统电池提升20%，支持快充技术突破 [10] - 技术交叉催生颠覆性突破：DeepMind的GNoME系统预测217万种新晶体结构，研发效率提升10倍；IBM与杜邦合作开发耐极端环境复合材料，性能提升50% [13][14] 六大核心赛道 固态电池材料 - 宁德时代"麒麟电池+"方案布局2025年量产，与丰田竞争硫化物电解质路线，丰田全固态电池续航将超1000公里，充电10分钟 [17][19] - 清陶能源"无隔膜"技术能量密度突破500Wh/kg，较液态电池翻倍 [20] 超导材料 - 西部超导液氮温区超导带材降低电网损耗30% [23] - IBM拓扑量子比特保护材料纠错效率提升300% [24] 生物基可降解材料 - 凯赛生物"生物法长链二元酸"成本较石油基PA66降40% [26] - 蓝晶微生物PHA材料应用于医美缝合线，实现商业化 [27] 宽禁带半导体材料 - 天岳先进8英寸碳化硅衬底良率突破90%，电驱系统损耗降65% [29] - 华为氮化镓射频芯片使基站能耗降50% [31] 智能响应材料 - 歌尔股份电致变色智能眼镜透光率调节速度达0.1秒 [33] - 哈佛大学4D打印水凝胶实现靶向给药智能化 [34] 超材料 - 深圳光启技术隐身蒙皮雷达反射面积降99% [36] - 加州理工负折射率材料实现光学隐身原型 [37] 2025年战略方向 - 固态电解质商业化临界点临近，丰田计划2025年量产500Wh/kg电池，全球市场规模将达50亿美元 [40] - 钙钛矿光伏组件效率突破22%，协鑫光电推动商业化，预计2025年市场规模20亿美元 [41] - 分子级自组装材料推动生物医学革命，美敦力人工血管进入临床，市场规模将达1000亿美元 [43] - 中国宝武氢脆抑制合金助力氢能产业链，预计2025年氢能市场2000亿美元 [44] - 南大光电极紫外光刻胶突破14nm工艺，菲利华高纯石英砂纯度达99.999%，打破国际垄断 [46][47] 企业突围路径 - 宁德时代构建"材料-电芯-回收"闭环，电池材料回收率超90% [50][53] - 陶氏化学数字孪生平台缩短复合材料研发周期60% [55][56] - 中国石墨烯联盟主导ISO/IEC标准制定，推动导电油墨市场份额从30%增至50% [59][60]

文章核心观点 - 天岳先进2025年一季度营收4.1亿元保持行业领先，虽研发费用增加致净利润下降、产品价格降使营收微降，但市场份额稳步增长，未来研发投入将为业绩增长提供动力 [1][3] 公司经营情况 - 2025年一季度公司实现营收4.1亿元，产品出货量增长但价格下降，阶段性营收同比微降，市场份额稳步增长 [1] - 公司季度产品出货同比环比显著增长，得益于稳健经营战略，以高品质产品提升市场份额 [2] 行业发展背景 - 随着可再生能源及AI技术发展，传统硅半导体难满足产业升级需求，第三代半导体材料碳化硅在功率器件应用渗透提高 [1] - 碳化硅衬底行业技术密集、壁垒高、制备复杂，公司衬底出货量增长，在电力电子应用领域领先 [1] 产品应用领域 - 碳化硅在AI、新能源汽车等领域应用广泛，新能源汽车800V高压平台普及使碳化硅成刚需，将拉动产业发展 [2] - 碳化硅材料特性使其在AR眼镜等消费电子领域开启创新周期，公司已开始相关布局 [2] 研发投入情况 - 一季度公司研发投入4494万元，同比增加101.67%，集中在完善产品矩阵、布局新兴市场、优化产品质量及成本等方面 [2] 技术突破成果 - 2024年11月公司在Semicon Europe全球首发12英寸导电型衬底，2025年3月在Semicon China2025首展12英寸高纯碳化硅衬底等并展示全系列产品矩阵，标志行业迈入“12英寸时代”，公司掌握全技术链条突破 [3] 未来发展规划 - 公司将在研发持续投入，尤其在大尺寸产品、AR眼镜等新型应用领域布局，为业绩增长提供动力 [3]