全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%至3205亿美元 环比下降5% [1] - 各地区表现分化：中国大陆同比降18%至1026亿美元仍为最大市场 韩国同比增48%至769亿美元 中国台湾同比暴增203%至709亿美元 [3][5][8] - 中国大陆市场份额从去年同期47%萎缩至32% 韩国超越中国台湾成为全球第二大市场 [5][8] 区域市场深度分析 韩国市场 - 存储芯片复苏驱动设备需求：三星/SK海力士启动"产能补库存" HBM产能爆发带动设备订单激增 [8] - 政策支持显著："K-半导体战略"提供30%税收抵免 2025年对三星/SK海力士补贴超50亿美元 [9] - ASML在韩国市场营收占比达40% 单季交付23台High-NA EUV光刻机占全球出货量58% [8] 中国台湾市场 - 台积电扩产为核心驱动力：3nm产能提升25%至每月10万片 2nm试产线启动采购单价35-38亿美元EUV光刻机 [11] - 先进封装爆发：CoWoS产能计划从35万片/月提升至65-75万片/月 联电同步布局FOWLP封装 [13] - 产业集群效应显著：设计-制造-封测全产业链协同提升设备交付效率 [14] 北美市场 - 英特尔"脉冲式扩产"特征明显：18A制程采购推高2024Q4设备支出 2025Q1环比降41%但同比增55% [15] - CHIPS法案补贴推动本土化：亚利桑那工厂设备采购额同比增70% Foveros 3D封装设备需求增80% [15] 日本市场 - 同比增20%主要源于Rapidus 2nm试产线及台积电熊本工厂设备采购 [18] - 环比降18%受季节性波动及中国春节供应链停工影响 [18] 欧洲市场 - 同比暴跌54%至87亿美元 产业空心化问题严重：14nm以下产能占比不足5% 设备市占率低于10% [20][22] - 《芯片法案》执行不力：拨款仅占计划10% 英特尔德国工厂延期 [21] 中国大陆市场挑战与机遇 - 国产设备进展：北方华创全球排名第6 28nm设备替代率超40% 但7nm以下仍待突破 [27][34] - 技术封锁影响：ASML对华EUV光刻机出货停滞 14nm以下刻蚀机/薄膜设备销售占比大幅下降 [25] - 长期战略：中微公司称零部件自主可控率已达90% 电子束检测/离子注入设备为待突破难点 [34] 行业周期判断 - 2025Q1环比回调5%属季节性波动 全年仍处增长轨道 SEMI预测2025年晶圆厂设备支出达1100亿美元 [35][38] - 结构性分化明显：AI驱动HBM/先进制程需求旺盛 成熟制程面临产能过剩压力 [36][37] - 预计2025H2进入扩张期：全球晶圆厂产能环比增7% 5nm以下先进节点占比提升 [36][38]