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华勤技术:拟协议受让晶合集成6%股份 开启“云 端 芯”新布局
中证网· 2025-07-29 23:04
交易概述 - 华勤技术拟以现金方式受让力晶创投持有的晶合集成6%股份,共计120,368,109股,转让价格为19.88元/股,总价23.9亿元 [1] - 交易完成后华勤技术将向晶合集成提名1名董事,并承诺36个月内不对外转让股份 [1] - 这是华勤技术首次进入半导体晶圆制造领域,形成"云+端+芯"的产业链布局 [1] 华勤技术业绩表现 - 2025年上半年预计实现营业收入830亿-840亿元,同比增长110.7%-113.2% [2] - 归母净利润预计18.7亿-19.0亿元,同比增长44.8%-47.2% [2] - 增长主要来自全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求爆发,以及"3+N+3"产品矩阵持续扩张 [2] 晶合集成业务概况 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂,产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等 [2] - 其芯片产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等终端,与华勤技术现有产品高度重合 [2] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿-53.2亿元,同比增长15.29%-20.97% [3] - 归母净利润预计2.6亿-3.9亿元,同比增长39.04%-108.55% [3] 技术发展情况 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片已实现批量生产 [3] - 28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利,预计2025年底进入风险量产阶段 [3] 战略布局分析 - 此次收购是华勤技术依托ODMM核心能力(高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件)的产业链延伸 [3] - 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产 [3] - 收购易路达控股切入声学模块领域,收购昊勤机器人切入新兴业务领域 [3] - 本次进入晶圆制造领域旨在夯实供应链、提升竞争力、实现产业协同 [3]