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恒生指创近四年新高;中微半导冲刺“A+H”上市丨港交所早参
每日经济新闻· 2025-07-24 01:39
恒生指数及科技股表现 - 恒生指数上涨1.62%至25538.07点,创近四年新高 [1] - 腾讯控股股价涨4.94%至552.00港元,市值重回5万亿港元 [1] - 阿里巴巴-W、百度集团-SW、京东集团-SW、快手-W等大型科技股表现强势 [1] - 恒生科技指数上涨2.48%至5745.74点 [5] 天域半导体二次递表港交所 - 天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一 [2] - 主要产品为4H-SiC外延片,并提供相关增值服务 [2] - 2024年在中国碳化硅外延片行业收入及销量均排名第一 [2] 大行科工再次递表港交所 - 大行科工是中国内地和全球折叠自行车行业零售量第一,市场份额分别为26.3%和6.2% [3] - 2024年按零售额计,中国内地市场份额36.5%,全球市场份额2.9% [3] 中微半导宣布赴港IPO - 中微半导是一家以微控制单元为核心的平台型芯片设计公司 [4] - 产品广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域 [4] - 目前为科创板上市公司(SH688380),拟发行境外上市外资股并在港交所主板挂牌 [4] 港股市场行情 - 恒生指数上涨1.62%至25538.07点 [5] - 恒生科技指数上涨2.48%至5745.74点 [5] - 恒生中国企业指数上涨1.82%至9241.20点 [5]
MCU“性价比一哥”中微半导拟赴港上市 深化全球化战略布局
证券日报· 2025-07-23 11:41
公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在港交所主板上市,以深化全球化战略布局、提升品牌形象及多元化融资渠道[2] - 已聘请香港立信德豪会计师事务所作为H股上市的审计机构[2] - 港股上市有助于连接海外投资者并借助国际市场夯实全球业务能力,政策层面对"A+H"架构支持力度提升[2] 财务表现与运营数据 - 2024年营收9.12亿元(+27.76%),归母净利润1.37亿元(扭亏)[3] - 2025Q1营收2.06亿元(+0.52%),归母净利润3442.02万元(+19.40%)[3] - 2025Q1毛利率达34.46%(同比+7.71个百分点),主要因晶圆成本下降及新产品成本优势[4][5] - 2024年总出货量超24亿颗(+30%),其中8位机19.1亿颗(市占率国内龙头),32位机2.1亿颗(+64%)[3] 产品结构与市场定位 - 产品涵盖8/32位MCU、SoC、ASIC及功率器件,应用领域包括家电、消费电子、工业控制、汽车电子等[2] - 以高性价比著称,在小家电和消费电子领域竞争力显著,被称为"性价比一哥"[3] - 采取"低端市场不放弃+中高端市场稳步进入"策略,车规级芯片已获长安、赛力斯、红旗、吉利等车企采用[3][4] 行业竞争格局 - 国内MCU厂商超400家,低端市场竞争惨烈导致毛利率极低[4] - 公司通过高端产品突破带动毛利率进入上升通道[4] - 车规级控制芯片研发是向价值链上端跃进的关键举措[3]
晶合集成:合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
2023-04-25 19:34
发行情况 - 行使超额配售选择权前发行股数501,533,789股,之后为576,763,789股[9] - 每股面值1元,发行价格19.86元[9] - 发行日期2023年4月20日,招股书签署日2023年4月26日[9] - 行使超额配售选择权前总股本2,006,135,157股,之后为2,081,365,157股[9] - 发行股票为人民币普通股(A股),拟上市板块为上交所科创板[9] - 保荐人是中国国际金融股份有限公司[9] - 募集资金总额行使超额配售选择权前为996,046.10万元,之后为1,145,452.88万元[62] 业绩总结 - 2020 - 2022年营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元[25] - 2020 - 2022年归母净利润分别为 - 125,759.71万元、172,883.20万元和304,543.08万元[25] - 2022年下半年经营业绩承压,预计2023年第一季度仍亏损[25] - 2020 - 2022年产能分别为266,237片/年、570,922片/年和1,262,110片/年[29] - 2020 - 2022年综合毛利率分别为 - 8.57%、45.13%和46.16%[29] - 2022年资产总额3,876,457.45万元,归属于母公司所有者权益1,312,415.66万元[103] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[33] - 报告期内向境外客户销售产品收入占主营业务收入比例为83.51%、58.55%和45.25%[35] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于研发项目[32] - 未来进行40nm、28nm制程研发,从事MCU、CIS、PMIC、Mini LED等晶圆代工工艺平台研发[46] - 预计2023年1 - 3月营业收入105,357.84 - 110,861.09万元,同比降62.62% - 60.66%[108] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者净利润 - 35,497.62 - - 27,313.03万元,同比降127.15% - 120.89%[108] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产,正进行55nm制程技术平台风险量产[28] - 公司最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%,累计为149,843.05万元[102] - 截至2022年12月31日,研发人员1,388人,占当年员工总数32.86%[102] - 截至2022年12月31日,主营业务发明专利共316项[102] 市场扩张和并购 - 拟募资95亿元,用于先进工艺研发、收购资产及补充流动资金等[114] - 拟使用31亿募集资金收购制造基地厂房及厂务设施[149] 其他新策略 - 2021年3月16日股东大会审议通过滚存未分配利润由发行上市完成后的全体股东按持股比例共同享有(承担)[55]