港交所IPO新规 - 港交所IPO定价新规8月4日生效 要求新股至少分配40%股份给建簿配售投资者 公众认购部分最大回拨比例降至35% [1] - 新规引入市值层级式初始公众持股量要求 为上市企业提供明确指引 旨在提升定价效率并吸引国际发行人 [1] - 大型企业因公众持股门槛调整获灵活性 小型企业自由流通量要求提升或增加上市难度 [1] 港股IPO市场表现 - 2025年前7个月港股51只新股上市 募资总额1286亿港元 同比增长超6倍 接近2023与2024两年总和 [2] - 基石投资者参与率超80% 总投资额518亿港元占募资额40%以上 65%新股首日上涨 9只实现股价翻倍 [2] - 累计近400万人次参与打新 赚钱效应显著 反映政策支持与市场吸引力增强 [2] 晶合集成赴港上市计划 - A股上市公司晶合集成拟发行H股赴港上市 公司为国内头部半导体晶圆代工厂 产品涵盖显示驱动芯片、图像传感器等 [3] - 预计2025年上半年营收50 7亿至53 2亿元 同比增15 29%至20 97% 归母净利润2 6亿至3 9亿元 同比增39 04%至108 55% [3] - 上市目的为国际化布局与拓宽融资渠道 需应对半导体行业技术迭代与竞争压力 [3] 港股通标的调整 - 深交所将峰岹科技(149 30港元)和蓝思科技(19 62港元)调入港股通 因价格稳定期结束且A股上市满10个交易日 [4] - 调整利于提升公司知名度与资金吸引力 体现港股通动态优化机制 [4] 港股指数表现 - 恒生指数8月4日涨0 92%至24733 45点 恒生科技指数涨1 55%至5481 25点 国企指数涨1 01%至8893 48点 [6]

战略投资 - 公司以23 9亿元受让晶合集成6%股权 首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域 实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合 [2] - 交易完成后公司成为晶合集成重要战略股东及伙伴 延续向产业链上游拓展和协同的战略 深入产业链核心环节 [2] - 此举将增强公司技术实力与产品竞争力 提高经营韧性与抗风险能力 [2] 业务协同 - 晶合集成下游代工产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机 智能穿戴 个人电脑等终端 [2] - 晶合集成产品与公司现有"3+N+3"产品队列高度重合 形成产业链协同效应 [2] 产业布局 - 公司此前通过收购华誉精密 河源西勤 南昌春勤强化智能终端结构件自主生产 [2] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域 完善全球客户队列布局 [2] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域 推动产品战略升级 [2] - 此次涉足晶圆制造领域是持续深化产业布局的重要举措 [2]

公司战略与资本运作 - 晶合集成筹划发行H股并在香港联交所上市 深化国际化战略布局并借助国际资本市场优化资本结构 [1] - 华勤技术以现金23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [3] - 华勤技术将向晶合集成提名董事1名并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [5] 行业动态与同业对比 - 多家A股半导体企业包括芯海科技、澜起科技、韦尔股份及兆易创新均已披露赴港IPO进展 [3] - 华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"布局以增强技术实力与产品竞争力 [5] 业务与技术发展 - 晶合集成下游代工产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元 应用于智能手机、智能穿戴及工控显示等终端 [5] - 公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现批量生产 55nm堆栈式CIS芯片批量生产 28nm OLED驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利预计年底风险量产 [7] - CIS产品成为公司第二大主轴产品 2025年上半年占主营业务收入比例持续提高 [6] 财务表现与运营状况 - 2025年半年度预计营业收入50.7亿元至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% [6] - 同期归母净利润2.6亿元至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [6] - 产能利用率维持高位 研发投入较去年同期增长约15% [6]

赴港IPO计划 - 晶合集成正在筹划发行H股并在香港联交所上市 以深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - 公司正与中介机构商讨H股上市具体细节 上市不会导致控股股东和实际控制人变化 [1] - 2025年以来半导体产业链多家公司加快资本市场布局 包括芯海科技 澜起科技 韦尔股份 兆易创新等A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO进展 [1] 战略投资合作 - 华勤技术以23.9亿元受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 [2] - 交易完成后华勤技术将提名1名董事并承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制释放深度战略协同信号 [2] - 这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域 实现"云+端+芯"布局 向产业链核心环节深入 [2] 公司业务与业绩 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于消费电子及办公终端 [3] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿至53.2亿元 同比增长15.29%至20.97% 归母净利润2.6亿至3.9亿元 同比增长39.04%至108.55% [3] - 业绩增长主要因行业景气度回升 产品销量增加 产能利用率维持高位 以及持续扩大应用领域和开发高阶产品 [4] 技术研发进展 - 2025年上半年研发投入同比增长约15% 40nm高压OLED显示驱动芯片已批量生产 55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产 [4] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [4] - CIS产品占主营业务收入比例持续提高 成为公司第二大主轴产品 [4]

交易概述 - 华勤技术拟以现金方式受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，共计120,368,109股，转让价格为19.88元/股，总价23.9亿元 [1] - 交易完成后华勤技术将向晶合集成提名1名董事，并承诺36个月内不对外转让股份 [1] - 这是华勤技术首次进入半导体晶圆制造领域，形成"云+端+芯"的产业链布局 [1] 华勤技术业绩表现 - 2025年上半年预计实现营业收入830亿-840亿元，同比增长110.7%-113.2% [2] - 归母净利润预计18.7亿-19.0亿元，同比增长44.8%-47.2% [2] - 增长主要来自全球数字化转型与AI浪潮下智能硬件需求爆发，以及"3+N+3"产品矩阵持续扩张 [2] 晶合集成业务概况 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂，产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片等 [2] - 其芯片产品广泛应用于智能手机、智能穿戴、个人电脑等终端，与华勤技术现有产品高度重合 [2] - 2025年上半年预计实现营业收入50.7亿-53.2亿元，同比增长15.29%-20.97% [3] - 归母净利润预计2.6亿-3.9亿元，同比增长39.04%-108.55% [3] 技术发展情况 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片已实现批量生产 [3] - 28nm显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计2025年底进入风险量产阶段 [3] 战略布局分析 - 此次收购是华勤技术依托ODMM核心能力（高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件）的产业链延伸 [3] - 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产 [3] - 收购易路达控股切入声学模块领域，收购昊勤机器人切入新兴业务领域 [3] - 本次进入晶圆制造领域旨在夯实供应链、提升竞争力、实现产业协同 [3]

战略投资 - 公司拟以23.9亿元战略投资晶合集成6%股权 并向其提名1名董事且承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制强化战略协同 [1] - 此次投资是公司首次进入半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"产业布局 延续向产业链上游拓展战略 增强技术实力与产品竞争力 [1] - 晶合集成下游产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机、智能穿戴及个人电脑等终端 与公司"3+N+3"产品队列高度重合 [2] 财务表现 - 公司2025年上半年预计营业收入830亿-840亿元 同比增长110.7%-113.2% 归母净利润18.7亿-19.0亿元 同比增长44.8%-47.2% [2] - 晶合集成2025年上半年收入50.7亿-53.2亿元 同比增长15.3%-21.0% 归母净利润2.6亿-3.9亿元 同比增长39.0%-109.6% [3] - 公司业绩增长受益于全球数字化与AI浪潮驱动的智能硬件需求爆发 以及"3+N+3"产品矩阵的持续扩张 [2] 技术协同 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片2025年上半年已实现批量生产 28nm显示驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [3] - 公司通过ODMM核心能力（高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件）深耕产业链 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产能力 [3] - 公司曾收购易路达控股切入声学模块领域 并借助其客户优势完善全球布局 收购昊勤机器人则推动新兴业务领域战略升级 [3]

交易概述 - 华勤技术以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股份 转让价格为19.88元/股 转让总价为23.9亿元[1] - 交易完成后 华勤技术持有晶合集成6%股份 并向晶合集成提名董事1名 承诺36个月内不对外转让[1] - 此次交易是华勤技术首次将产业延伸至半导体晶圆制造领域 实现云+端+芯的布局[1] 战略意义 - 交易通过董事席位加长期锁定双重机制 释放双方深度战略协同信号[1] - 布局延续华勤技术向产业链上游拓展和协同的战略 深入产业链核心环节[1] - 将增强技术实力与产品竞争力 提高经营韧性与抗风险能力[1] - 是华勤技术依托ODMM核心能力深耕产业链的必然延伸[4] 标的公司业务 - 晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂 下游代工产品包含显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等[2] - 芯片被广泛用于智能手机 智能穿戴 个人电脑 工控显示等消费电子及办公场景终端产品[2] - 终端应用产品与华勤技术现有3+N+3产品队列高度重合[2] 财务表现 - 晶合集成预计2025年上半年收入达到50.7亿元至53.2亿元 同比增长15.3%至21%[2] - 预计2025年上半年归母净利润达到2.6亿元至3.9亿元 同比增长39%至108.6%[2] - 华勤技术预计2025年上半年实现营业收入830亿元至840亿元 同比增长110.7%至113.2%[3] - 预计2025年上半年归母净利润18.7亿元至19亿元 同比增长44.8%至47.2%[3] 技术进展 - 晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片及55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产[2] - 28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年年底进入风险量产阶段[2] 行业背景 - 电子信息行业受益于全球数字化转型 人工智能爆发 行业景气度持续提升[3] - 助推智能终端 高性能计算 汽车工业等领域发展 对华勤技术经营产生积极影响[3] 历史并购 - 华勤技术通过收购华誉精密 河源西勤 南昌春勤强化智能终端结构件自主生产[4] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域 借助客户优势及海外基地完善全球客户队列布局[4] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域 推动产品战略布局升级[4]

恒生指数及科技股表现 - 恒生指数上涨1.62%至25538.07点，创近四年新高 [1] - 腾讯控股股价涨4.94%至552.00港元，市值重回5万亿港元 [1] - 阿里巴巴-W、百度集团-SW、京东集团-SW、快手-W等大型科技股表现强势 [1] - 恒生科技指数上涨2.48%至5745.74点 [5] 天域半导体二次递表港交所 - 天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的供应商之一 [2] - 主要产品为4H-SiC外延片，并提供相关增值服务 [2] - 2024年在中国碳化硅外延片行业收入及销量均排名第一 [2] 大行科工再次递表港交所 - 大行科工是中国内地和全球折叠自行车行业零售量第一，市场份额分别为26.3%和6.2% [3] - 2024年按零售额计，中国内地市场份额36.5%，全球市场份额2.9% [3] 中微半导宣布赴港IPO - 中微半导是一家以微控制单元为核心的平台型芯片设计公司 [4] - 产品广泛应用于家电、消费电子、工业控制、汽车电子、医疗健康等领域 [4] - 目前为科创板上市公司（SH688380），拟发行境外上市外资股并在港交所主板挂牌 [4] 港股市场行情 - 恒生指数上涨1.62%至25538.07点 [5] - 恒生科技指数上涨2.48%至5745.74点 [5] - 恒生中国企业指数上涨1.82%至9241.20点 [5]