Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可 通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。 此外，英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客 户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。 新浪科技讯 4月30日上午消息，2025英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了 多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了新的生态系统项目和合作关系。 据悉，在制程技术方面，英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于 Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术，Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。 同时，Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段（in risk production），并将于今年内实现正 ...

三星半导体代工业务挑战 - 三星原计划2027年量产的FS1.4 1.4纳米级工艺可能因无法达到预期目标而被取消 [1] - 7纳米和5纳米生产线因产能未被充分利用而关闭 [1] - FS3 3纳米工艺存在良率不足的问题 [1] 三星2纳米工艺进展 - SF2 2纳米工艺已获得日本某公司订单 [1] - 未吸引到任何中国芯片厂商的关注 [1] - 即便受制裁的厂商也未考虑三星作为替代方案 [1] 三星市场份额变化 - 2024年移动部门市场份额从2023年的30.1%降至28.3% [1] - DRAM市场份额从42.2%滑落至41.5% [1] 三星运营环境与战略调整 - 面临地缘政治风险和原材料价格波动 [1] - 2025年代工厂投资从2024年的10万亿韩元降至5万亿韩元 [1]