融资计划 - 拟申请发行不超过人民币200亿元的多品种非金融企业债务融资工具 [1] - 融资工具类型为非金融企业债务融资工具 [1] - 融资计划在中国银行间市场交易商协会统一注册 [1] 融资目的 - 满足公司经营发展需要 [1] - 进一步拓宽融资渠道 [1] - 优化融资结构并降低融资成本 [1] - 保持资金筹措、管理及运用的灵活性 [1]

芯联集成债务融资计划 - 公司拟发行总额不超过40亿元的企业债务融资工具，用于满足经营发展资金需求、优化债务结构及降低财务费用 [1] - 融资工具包括中期票据（不超过25亿元）和超短期融资券（不超过15亿元）两类 [1] - 发行将通过中国银行间市场交易商协会注册，属于银行间债券市场非金融企业债务融资工具 [1]