会议基本信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛”，将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开 [2][33] - 会议由甬江实验室联合势银智库及宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][33] - 会议规模预计为300-500人，普通参会票价2500元/人，早鸟票和学生票分别为2000元/人和1500元/人 [33][34] 会议核心内容与特色 - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，以及先进封装产业现状与前沿趋势 [3] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [3] - 会议将汇集业内权威学术机构专家、产业集团、上下游供应链专家、新兴企业和投资机构，以促进产业交流合作与创新发展 [3] 参会及参展企业 - 目前已确定参与论坛并设置展位的企业包括甬江实验室、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、硅芯科技、新耕、六方科技、雷博科仪、青禾晶元、亚科电子、芯慧联芯、特思迪、材料分析与检测中心、COMSOL中国等 [3] 甬江实验室平台能力 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台是一个集材料生长、器件制备、先进封装测试和可靠性验证于一体的开放式共享平台 [5] - 平台拥有6,000平方米的洁净室设施，通过合作研发、委托开发等多种模式提供服务 [5] 参展商核心产品与技术 - **北京维开科技有限公司**：主营高端PVD真空镀膜设备，包括磁控溅射系统、电子束蒸发系统等，具备年产百台设备的能力，客户包括三安集成、EPSON、中科院半导体所等 [7] - **宁波润华全芯微电子设备有限公司**：专注于半导体工艺设备如勾胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发与销售，服务于化合物半导体、光通讯、MEMS、先进封装等领域 [11] - **牛津仪器**：提供激光器芯片前道制程生产优化方案，专注于InP激光器和GaAs基VCSEL的刻蚀工艺 [12] - **硅芯科技**：提供针对2.5D/3D IC先进封装和Chiplet技术的一体化协同设计EDA工具及解决方案 [16] - **新耕（上海）贸易有限公司**：提供TSV关键工艺解决方案，包括深硅刻蚀与薄膜沉积，其深硅刻蚀技术可实现侧壁粗糙度≤20nm，角度控制90°±1° [17][19] - **浙江六方半导体科技有限公司**：专注于半导体领域CVD-SiC涂层技术，生产用于半导体长晶、外延、刻蚀等工艺的零部件及耗材 [20] - **青禾晶元**：提供先进半导体键合集成技术与方案，包括高端键合装备系列和精密键合工艺代工服务 [22] - **亚科电子**：作为先进封装及微纳加工平台设备集成服务商，提供D2W/W2W混合键合设备方案、SOI/POI/LNOI晶圆量产设备方案等 [23] - **芯慧联芯(江苏)科技有限公司**：提供三维集成技术解决方案，主营半导体先进键合设备及相关量测、解键合设备，实现100%全流程工艺自研 [24] - **北京特思迪半导体设备有限公司**：提供半导体晶圆薄化与平坦化解决方案 [27] - **甬江实验室材料分析与检测中心**：提供材料分析、可靠性验证、失效分析等服务，截至2025年10月底已服务超过1100家高校、科研院所及企业客户 [29][30]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会主办，将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业的交流合作与创新发展 [2] - 会议规模预计为300-500人，标准票价2500元人民币/人，早鸟价2000元，学生优惠价1500元 [22] 会议议程与专题论坛 - 会议首日上午安排主办方致辞、甬江实验室微纳平台通线仪式、技术能力发布及合作伙伴签约 [4] - 会议设置四个平行专题论坛，分别聚焦异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [6][10][15][17] - 专题论坛议题涵盖2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、CPO光芯片、Micro LED全彩化、AR光波导、半导体键合设备等前沿技术 [6][8][10][15][18][20] 参会机构与人员 - 参会方覆盖产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储、荣芯半导体、华进半导体、阿里巴巴集团、浙江大学、中国科学院等知名企业、院校及研究机构 [23][24][25][26] - 参会者职位涵盖高级工程师、研发总监、总经理、首席科学家、教授、投资经理等，体现产学研投多方参与 [23][24][25][26] - 国际知名企业如EV Group、Applied Materials、COMSOL、Onto Innovation等亦派代表参与 [24][25][26]