去胶剥离机
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探索先进封装产业未来,15家展商“大显身手” | 2025异质异构集成前沿论坛
势银芯链· 2025-11-16 08:02
会议基本信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛”,将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开 [2][33] - 会议由甬江实验室联合势银智库及宁波电子行业协会主办,指导单位为宁波市科技局 [2][33] - 会议规模预计为300-500人,普通参会票价2500元/人,早鸟票和学生票分别为2000元/人和1500元/人 [33][34] 会议核心内容与特色 - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破,以及先进封装产业现状与前沿趋势 [3] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [3] - 会议将汇集业内权威学术机构专家、产业集团、上下游供应链专家、新兴企业和投资机构,以促进产业交流合作与创新发展 [3] 参会及参展企业 - 目前已确定参与论坛并设置展位的企业包括甬江实验室、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、硅芯科技、新耕、六方科技、雷博科仪、青禾晶元、亚科电子、芯慧联芯、特思迪、材料分析与检测中心、COMSOL中国等 [3] 甬江实验室平台能力 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台是一个集材料生长、器件制备、先进封装测试和可靠性验证于一体的开放式共享平台 [5] - 平台拥有6,000平方米的洁净室设施,通过合作研发、委托开发等多种模式提供服务 [5] 参展商核心产品与技术 - **北京维开科技有限公司**:主营高端PVD真空镀膜设备,包括磁控溅射系统、电子束蒸发系统等,具备年产百台设备的能力,客户包括三安集成、EPSON、中科院半导体所等 [7] - **宁波润华全芯微电子设备有限公司**:专注于半导体工艺设备如勾胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发与销售,服务于化合物半导体、光通讯、MEMS、先进封装等领域 [11] - **牛津仪器**:提供激光器芯片前道制程生产优化方案,专注于InP激光器和GaAs基VCSEL的刻蚀工艺 [12] - **硅芯科技**:提供针对2.5D/3D IC先进封装和Chiplet技术的一体化协同设计EDA工具及解决方案 [16] - **新耕(上海)贸易有限公司**:提供TSV关键工艺解决方案,包括深硅刻蚀与薄膜沉积,其深硅刻蚀技术可实现侧壁粗糙度≤20nm,角度控制90°±1° [17][19] - **浙江六方半导体科技有限公司**:专注于半导体领域CVD-SiC涂层技术,生产用于半导体长晶、外延、刻蚀等工艺的零部件及耗材 [20] - **青禾晶元**:提供先进半导体键合集成技术与方案,包括高端键合装备系列和精密键合工艺代工服务 [22] - **亚科电子**:作为先进封装及微纳加工平台设备集成服务商,提供D2W/W2W混合键合设备方案、SOI/POI/LNOI晶圆量产设备方案等 [23] - **芯慧联芯(江苏)科技有限公司**:提供三维集成技术解决方案,主营半导体先进键合设备及相关量测、解键合设备,实现100%全流程工艺自研 [24] - **北京特思迪半导体设备有限公司**:提供半导体晶圆薄化与平坦化解决方案 [27] - **甬江实验室材料分析与检测中心**:提供材料分析、可靠性验证、失效分析等服务,截至2025年10月底已服务超过1100家高校、科研院所及企业客户 [29][30]
大族激光(002008):盈利能力持续提升 看好公司长久发展
新浪财经· 2025-05-29 18:30
财务表现 - 2024年公司营业总收入147.71亿元,同比上升4.83%,归属于母公司股东的净利润16.94亿元,同比增加106.52%,基本每股收益1.62元/股,同比增加107.69% [1] - 2025年一季度营业总收入29.44亿元,同比上升10.84%,但归属于母公司股东的净利润1.63亿元,同比下降83.47% [1] 业务分项表现 信息产业设备业务 - 2024年收入54.86亿元,同比增长43.73%,其中消费电子设备业务收入21.43亿元,同比基本持平 [1] - 围绕大客户需求,在激光加工、3D打印、自动化、密封检测等环节持续更新产品和工艺 [1] 消费电子行业动态 - AI技术推动消费电子创新周期,公司提供激光钎焊机、激光镭雕机、激光3D打印机等定制化设备,并布局AIPC、AI手机等终端产品 [2] - 消费电子供应链多元化,东南亚需求上升,公司已组建海外团队以抓住市场机会 [2] 新能源设备业务 - 国内动力电池及光伏厂商扩产放缓,新能源设备业务整体销售额下降 [2] - 锂电设备行业增长重点转向海外,公司深化与宁德时代、中创新航等客户合作,拓展海外市场 [3] 半导体设备业务 - 半导体设备业务平稳,SiC晶锭激光剥片研磨一体机、激光解键合设备等取得大客户订单 [3] - 完成DDS冷扩机、SDTT透膜隐切机等研发,填补国内第四代半导体金刚石激光剥片技术空白 [3] - 泛半导体行业景气度回升,显示面板领域订单同比增长 [3] 激光加工设备业务 - 2024年通用工业激光加工设备收入59.71亿元,同比增长7.64%,其中高功率激光切割设备收入29.63亿元,同比增长26.67% [4] - 推出全球首台150KW超高功率切割机,与浙江鼎力、中国石油等客户合作,提升厚板切割效率和特殊工艺技术 [4] - 布局中低端市场,高功率激光切割设备市占率稳步提升,多地设厂改善盈利能力 [4] 公司战略与定位 - 公司是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商,具备从基础器件到工艺解决方案的垂直一体化能力 [1][5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为16.99、20.69、25.03亿元,EPS分别为1.61、1.97、2.38元 [5]