会议基本信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛”，将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开 [2][33] - 会议由甬江实验室联合势银智库及宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][33] - 会议规模预计为300-500人，普通参会票价2500元/人，早鸟票和学生票分别为2000元/人和1500元/人 [33][34] 会议核心内容与特色 - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，以及先进封装产业现状与前沿趋势 [3] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [3] - 会议将汇集业内权威学术机构专家、产业集团、上下游供应链专家、新兴企业和投资机构，以促进产业交流合作与创新发展 [3] 参会及参展企业 - 目前已确定参与论坛并设置展位的企业包括甬江实验室、北京维开、全芯微、牛津仪器、朗铭电子科技、硅芯科技、新耕、六方科技、雷博科仪、青禾晶元、亚科电子、芯慧联芯、特思迪、材料分析与检测中心、COMSOL中国等 [3] 甬江实验室平台能力 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台是一个集材料生长、器件制备、先进封装测试和可靠性验证于一体的开放式共享平台 [5] - 平台拥有6,000平方米的洁净室设施，通过合作研发、委托开发等多种模式提供服务 [5] 参展商核心产品与技术 - **北京维开科技有限公司**：主营高端PVD真空镀膜设备，包括磁控溅射系统、电子束蒸发系统等，具备年产百台设备的能力，客户包括三安集成、EPSON、中科院半导体所等 [7] - **宁波润华全芯微电子设备有限公司**：专注于半导体工艺设备如勾胶显影机、去胶剥离机、刻蚀清洗机的研发与销售，服务于化合物半导体、光通讯、MEMS、先进封装等领域 [11] - **牛津仪器**：提供激光器芯片前道制程生产优化方案，专注于InP激光器和GaAs基VCSEL的刻蚀工艺 [12] - **硅芯科技**：提供针对2.5D/3D IC先进封装和Chiplet技术的一体化协同设计EDA工具及解决方案 [16] - **新耕（上海）贸易有限公司**：提供TSV关键工艺解决方案，包括深硅刻蚀与薄膜沉积，其深硅刻蚀技术可实现侧壁粗糙度≤20nm，角度控制90°±1° [17][19] - **浙江六方半导体科技有限公司**：专注于半导体领域CVD-SiC涂层技术，生产用于半导体长晶、外延、刻蚀等工艺的零部件及耗材 [20] - **青禾晶元**：提供先进半导体键合集成技术与方案，包括高端键合装备系列和精密键合工艺代工服务 [22] - **亚科电子**：作为先进封装及微纳加工平台设备集成服务商，提供D2W/W2W混合键合设备方案、SOI/POI/LNOI晶圆量产设备方案等 [23] - **芯慧联芯(江苏)科技有限公司**：提供三维集成技术解决方案，主营半导体先进键合设备及相关量测、解键合设备，实现100%全流程工艺自研 [24] - **北京特思迪半导体设备有限公司**：提供半导体晶圆薄化与平坦化解决方案 [27] - **甬江实验室材料分析与检测中心**：提供材料分析、可靠性验证、失效分析等服务，截至2025年10月底已服务超过1100家高校、科研院所及企业客户 [29][30]

行业背景与趋势 - 人工智能和数据中心需求火爆推动光芯片赛道在一级和二级市场活跃度节节攀高 [2] - 光芯片是异质异构集成技术的主要承载者 当前广泛应用于光通信技术 未来将应用于光量子计算和光量子存储等前沿领域 [2] - 异质异构集成年会将聚焦多材料异质异构集成和光电融合等核心技术 包括三维异构集成和光电共封装等前沿先进封装技术 [5] 关键会议与产业目标 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源和造集群的发展目标 [4] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者 开展深度科研交流与产业话题分享 推动技术创新与产业应用深度融合 [5] 全球光芯片基底材料供应商概览 - 文章梳理了全球光芯片衬底及外延片企业 涉及SOI衬底、铌酸锂材料、GaAs材料和InP材料等基底材料 [2][3] - 供应商统计表中列出了包括信越化学、环球晶圆、沪硅产业、SOITEC、SUMCO等多家国际和国内企业 [3][4] - 国内企业如天通股份、德清华莹、北京通美、广东先导先进材料等均在特定材料领域有所布局 [4]

会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]