会议概况 - 2025势银异质异构集成封装产业大会将于2025年4月29日在宁波甬江实验室举办，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [11][23] - 主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，专场冠名单位为珠海硅芯科技有限公司，支持单位包括宁波电子行业协会 [11] - 会议议程涵盖Chiplet EDA全流程、硅基光芯片制造、AI大基建时代互连设计、光子芯片技术等12个专题演讲，以及异质异构集成供应链论坛 [15][16][17] 珠海硅芯科技核心业务 - 公司专注于2.5D/3D堆叠芯片EDA软件研发，创始人团队自2008年起研究相关设计方法，在布局、布线、测试等领域具有世界领先成果 [2] - 自主研发3Sheng Integration Platform，包含系统架构设计、物理实现、测试容错等五大中心，实现全流程工具覆盖，已通过先进封装产业验证并落地AI/GPU/CPU等芯片客户案例 [2][5] - 技术总监赵毅将在大会发表主题演讲，探讨2.5D/3D先进封装EDA平台的后端全流程协同创新模式 [15] 半导体行业趋势 - 人工智能、智能驾驶等应用推动芯片需求升级，Chiplet技术和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径，但面临互联集成、供应链革新等系统性挑战 [23] - 宁波作为全国制造业单项冠军城市，甬江实验室重点布局先进微电子材料与异质异构集成技术产业化，本次大会旨在集聚产业链资源打造创新高地 [23] - 参会企业覆盖设计/EDA、芯粒制造、封装供应链全环节，包括清华大学、中芯系企业、北方华创等百余家机构 [24] 会议运营细节 - 报名费用分两档：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 已确认参会人员来自150余家机构，包括甬江实验室、上海微技术工研院、长川科技等企业高管及学术代表 [19][20] - 会议设置中试线参观环节，下午专题论坛聚焦临时键合、测试技术、AI智算芯片封装等8个细分议题 [16][17]

会议核心信息 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为“异质异构集成开启芯片后摩尔时代” [7][23] - 主办方：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会 [7][23] - 时间地点：2025年4月29日于宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [7] - 议程亮点：涵盖混合键合、Chiplet EDA、硅基光芯片、AI算力封装等12场专题演讲 [10][12][14][16] 重点演讲嘉宾 - **钟锋浩**（长川科技董事/副总经理）：演讲主题《Chiplet异构集成对测试技术的挑战》，拥有30年集成电路测试装备研发经验，主导79项专利，公司2024年前三季度营收25.35亿元（同比+109%） [2][4][16] - **其他专家**：包括爵江实验室钟飞（混合键合应用）、比昂芯吴晨（Chiplet EDA）、奇异摩尔徐健（AI算力封装）等 [10][12][14] 参会企业与行业动态 - **头部企业参与**：中芯国际、长电科技、通富微电、日月光、台积电等封测龙头，以及北方华创、盛美半导体等设备商 [4][24] - **产业链覆盖**：设计/EDA（清华大学、紫光展锐）、制造/封装（甬矽电子、华天科技）、材料/设备（飞凯材料、强力新材） [24] - **区域产业布局**：宁波依托甬江实验室聚焦异质异构集成技术，定位“全国制造业单项冠军第一城” [23] 公司技术亮点 - **长川科技**：专注集成电路封测装备，产品覆盖测试机/分选机/AOI设备，研发人员超2200名，专利1100项，年均增速50%+ [4] - **甬江实验室**：主导混合键合、大尺寸晶圆减薄等技术研发，推动先进封装供应链革新 [10][15][23] 行业趋势与挑战 - **技术方向**：Chiplet架构、异质异构集成、2.5D/3D封装成为延续摩尔定律的关键路径 [23] - **核心议题**：解决Chiplet互联集成、封装供应链技术升级等系统性难题 [23] - **市场驱动**：AI、智能驾驶、HPC需求推动先进封装产业化加速 [23] 报名与参会信息 - 早期注册优惠：3月21日前600元/人，之后800元/人，含会议资料及午餐 [22] - 参会名单：覆盖200+企业/院校代表，包括研发、市场、投资等多领域职位 [19][20][21]