微纳平台通线仪式与论坛概况 - 2025年11月18日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（微纳平台）8英寸验证线正式通线，并同期举办2025异质异构集成前沿论坛 [1] - 通线仪式与论坛由地方政府领导、实验室主任及行业专家学者共同见证，吸引了国内外龙头企业和科研机构参与交流 [1] 微纳平台硬件与团队配置 - 平台建筑面积12000平方米，其中洁净室面积6000平方米 [3] - 平台配备165台（套）高端精密设备，并拥有一支60余人的运营团队 [3] 微纳平台战略定位与服务目标 - 平台聚焦“异质异构集成”特色方向，致力于提供从“科学发现—技术验证—工程实现”的全链条研发验证服务 [5] - 平台定位为开放、共享的科创服务平台，旨在支撑前沿科技创新、引领微纳制造共性技术、赋能产研生态 [5] - 平台恪守“中立”精神，不做特定赛道竞争者，而是作为前沿赛道的铺路人，为高校院所和企业提供基础设施与工艺验证支撑 [14] - 平台以核心半导体技术为根基，旨在解决创新想法在量产前无处验证的产业痛点 [16] 微纳平台的意义与影响 - 平台打破了“科学发现与工程验证”之间的壁垒，成为产学研协同攻关的“硬核支撑”，将为异质异构集成技术突破提供关键引擎 [7] - 验证线通线是从“6英寸”到“8英寸”的尺寸升级，更是从“概念验证”到“工程验证”的能力跃迁 [14] - 平台是甬江科创区打造世界一流科创策源中心的关键一环，将提升宁波在微纳制造领域的工程验证能力，为新一代半导体产业提供更高水平的公共服务与创新支撑 [9] - 平台致力于构建原创技术“策源地”、营造高端人才集聚“强磁场”、打造全链创新转化“加速器” [9] 异质异构集成的行业背景与机遇 - 随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统“微缩”路径难以为继，异质异构集成技术是应对挑战的创新方案，也是实现半导体产业“变道超车”的重要战略机遇 [11] - 平台将助力探索Chiplet系统重构、CPO光电共封装、混合键合原子级制造、Micro-LED跨材料集成等前沿技术从中试走向量产的可行路径 [20] 平台构建的创新生态 - 平台旨在构建一个开放共享的基础设施、一个中立可信的赋能平台、一个链接产学研用的创新枢纽，为产业提供关键的“临门一脚” [20] - 平台将与学界、产业界一道积累关键验证数据，共同推动创新成果转化落地，贯通创新链与产业链 [14][20]

行业技术趋势 - AI和高性能计算等领域发展推动“大算力”需求持续增长，但传统电子计算体系面临冯·诺依曼瓶颈、摩尔定律放缓及功耗墙等问题，大算力负载导致芯片尺寸更大、功率密度更高，使节能架构设计更困难，全球芯片制造进入需要“转变的时代” [2] - 在算力及规模和复杂性增长需求下，通过集成不同材料、工艺和功能的组件实现高性能、多功能电子系统的异质集成与异构集成技术发展，成为芯片制造产业技术转型关键一环，国家层面已推出政策明确支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究 [2] - 异质集成以材料差异为核心，将不同半导体材料（如硅基芯片与氮化镓、碳化硅等）制造的器件集成到同一封装中，旨在突破单一材料物理限制，实现高频、高功率、光电转换等功能协同，主要难点在于解决不同材料热膨胀系数失配、材料界面缺陷及热管理等问题 [3] - 异构集成以工艺和功能差异为核心，将不同制程节点（如7nm逻辑芯片与28nm I/O芯片）及不同功能模块（如CPU、GPU、存储器）芯片通过2.5D/3D封装、芯粒架构等先进封装技术集成形成系统级封装，目标为优化成本与性能，通过复用成熟制程芯片降低整体成本，难点在于互连标准统一、良率控制及信号完整性等挑战 [3] - 异质集成与异构集成正逐渐融合为异质异构集成技术，在3D堆叠中同时集成多材料芯粒，推动算力、能效与功能密度提升 [3] 行业会议概况 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室计划于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店举办异质异构集成前沿论坛，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [4][36] - 会议设置异质异构集成技术相关议题，已有国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、宁波芯丰精密科技有限公司、Onto Innovation、宁波德图科技有限公司创始合伙人蒲菠、深圳技术大学中德智能制造学院四家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议日程包括主论坛及三个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，涵盖“十五五”时期电子信息产业发展趋势展望、异构集成键合技术制造多层结构MEMS智能传感器、硅基光子集成核心技术、CPO光芯片发展趋势等议题 [10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29] - 部分参会名单包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子（宁波）股份有限公司、EVG Group、Onto Innovation、深圳技术大学中德智能制造学院、中国科学院相关研究所、浙江大学、阿里巴巴云智能集团、华润微电子有限公司等企业及机构代表，涵盖高级工程师、研发总监、创始人、科学家、投资经理等多类职位 [31][32][33][34][35][36] - 会议票种为臻享票（不含住宿），价格2500元人民币/人，10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票1500元，权益包括会刊及资料、自助午餐（11月18日）及全体晚宴（11月18日） [37]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会主办，将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业的交流合作与创新发展 [2] - 会议规模预计为300-500人，标准票价2500元人民币/人，早鸟价2000元，学生优惠价1500元 [22] 会议议程与专题论坛 - 会议首日上午安排主办方致辞、甬江实验室微纳平台通线仪式、技术能力发布及合作伙伴签约 [4] - 会议设置四个平行专题论坛，分别聚焦异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [6][10][15][17] - 专题论坛议题涵盖2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、CPO光芯片、Micro LED全彩化、AR光波导、半导体键合设备等前沿技术 [6][8][10][15][18][20] 参会机构与人员 - 参会方覆盖产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储、荣芯半导体、华进半导体、阿里巴巴集团、浙江大学、中国科学院等知名企业、院校及研究机构 [23][24][25][26] - 参会者职位涵盖高级工程师、研发总监、总经理、首席科学家、教授、投资经理等，体现产学研投多方参与 [23][24][25][26] - 国际知名企业如EV Group、Applied Materials、COMSOL、Onto Innovation等亦派代表参与 [24][25][26]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库、宁波电子行业协会于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举办[2] - 会议旨在探讨异质异构集成技术在芯片应用中的挑战与突破，促进先进封装产业交流合作与创新发展[2] - 会议规模预计为300-500人[23] 会议组织架构 - 指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会[23] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链等[23] 会议日程与专题论坛 - 11月18日上午举行开幕式，包括政府领导致辞、主办方致辞、甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式及核心合作伙伴签约仪式[6][7] - 11月18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛，议题涵盖异构集成技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、CPO光芯片等[8][9][10][11][12][13][14][15] - 11月19日上午设置两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛，议题聚焦Micro LED全彩化、AR光波导、混合键合技术、半导体制造键合工艺等[16][17][18][19][20][21] 参会机构与人员 - 参会机构覆盖全产业链，包括华为技术有限公司、长鑫存储、华润微电子、荣芯半导体、珠海硅芯科技、浙江大学、中国科学院等权威学术机构及产业集团[25][26][27] - 投资机构广泛参与，包括光大证券、华兴资本集团、元璟资本、深圳市创新投资集团有限公司、朝希资本等[26][27] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴[24] - 早鸟优惠价为2000元/人（需在10月31日前报名付款），学生优惠票为1500元/人[24]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）和宁波电子行业协会主办 [2] - 会议将于2025年11月18-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行，11月17日为专题论坛日 [2][9][31] - 会议规模预计为300-500人 [31] - 会议指导单位为宁波市科技局，支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线等 [31] 参会机构与人员 - 参会人员覆盖半导体产业链上下游，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、中科院各研究所、浙江大学、西湖大学等权威学术机构和产业集团 [2][3][4][5] - 投资机构参与踊跃，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司、元璟资本等 [3][4][5] - 国际知名企业亦在列，如EVG Group、Onto Innovation, Inc.、COMSOL、Applied Materials、ASMPT奥芯明、卡尔蔡司等 [2][4][5] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午设有甬江实验室验证线观摩及闭门会议 [9] - 11月18日上午举行开幕式，内容包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及院士主旨报告 [11][12][13] - 11月18日下午至19日上午设有四个平行论坛，主题分别为异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备 [14][15][19][24][28] - 平行论坛议题聚焦于微纳制造关键技术、先进晶圆级封装、2.5D/3D堆叠、混合键合、硅基光子集成、CPO、Micro LED全彩化、AR光波导等前沿技术 [15][16][18][19][20][22][25][26][27][29] 演讲嘉宾与内容 - 演讲嘉宾来自产业界和学术界，包括甬江实验室微纳平台工艺负责人张瓦利、荣芯半导体副总经理沈亮、角矽电子研发总监简志宏、珠海硅芯科技创始人赵毅、浙江大学求是讲席教授储涛等 [16][18][20][25] - 演讲内容涵盖新兴Foundry战略创新、EDA产业化突破、光互联方案趋势、大算力Chiplet互连、Micro LED芯片进展、化合物半导体异质集成等具体技术方向 [16][18][20][22][26][27][29]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，将于2025年11月17-19日在浙江宁波泛太平洋大酒店举行 [27] - 会议指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [27] - 会议规模预计为300-500人，臻享票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [27][28] 会议核心议程与专题论坛 - 会议开幕式将于11月18日09:00举行，内容包括政府领导致辞、主办方致辞及甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式 [7][8] - 会议设置平行论坛，11月18日下午专题包括“异构集成与先进封装论坛”和“光芯片与CPO技术创新论坛” [10][14] - 11月19日上午专题包括“Micro LED异质集成微显示论坛”和“异质异构集成工艺与装备论坛” [18][22] 行业技术焦点与参与方 - 论坛将探讨异构集成技术驱动下的微纳制造关键技术、新兴Foundry在先进封装领域的战略创新、2.5D/3D堆叠芯片EDA产业化等前沿话题 [11][12] - 光芯片论坛将聚焦硅基光子集成核心技术、大算力高带宽Chiplet互连设计、用于CPO的光芯片发展趋势等 [15][17] - Micro LED论坛议题涵盖大尺寸晶圆室温临时键合、Micro LED全彩化、AR光波导技术进展等 [18][20] - 工艺与装备论坛将讨论面向高功率器件的化合物半导体异质集成、半导体混合键合集成技术、磨划设备迭代等 [23][24][25] - 参会机构涵盖学术机构、产业集团及供应链企业，包括甬江实验室、荣芯半导体、角矽电子、浙江大学、阿里巴巴、华进半导体、应用材料公司等 [12][15][17][18][25]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办 [1][13] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，宁波市科技局指导，宁波电子行业协会联合主办，会议规模预计为300-500人 [1][13] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][10] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [10] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [10] - 会议将聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿技术的产业化突破 [10][12] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午将举行甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午将举行甬江实验室微纳平台验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论 [3] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新方向，包括智算中心光互联方案、硅基光子集成、CPO光芯片发展等 [5] - 11月19日上午设置两个平行论坛，分别关注异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示 [6][7] 参会机构与演讲嘉宾 - 参会及演讲机构覆盖产业链上下游，包括荣芯半导体、自矽电子、硅芯科技、阿里云、浙江大学、光迅科技、应用材料、江苏第三代半导体研究院、EVG Group、迈为科技等 [3][5][6][7] - 演讲嘉宾包括来自产业界的技术高管、副总经理、研发总监，以及学术界的教授、研究员等资深专家 [3][5][6][7] 同期活动与产业资源 - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [1] - 会议目标为“聚资源、造集群”，旨在促进供应链上下游企业、科研单位、投融资机构之间的交流与合作 [1][18]

会议核心观点 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用正驱动新兴半导体技术加速产业化，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向 [2] - 会议旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标 [2] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合 [10] 会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办 [4] - 会议计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举行，预计规模为300-500人 [4] - 会议标准注册费用为2500元/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [12] 会议议程与技术焦点 - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示四大平行论坛 [6][7][8] - 关键技术话题包括2.5D/3D芯粒异构集成、12英寸MEMS微纳加工技术产业化、硅基光电合封技术、混合键合工艺发展趋势等 [6][7] - 微显示分论坛将探讨AR全彩Micro LED现状、钙钛矿量子点全彩Micro LED产业化、激光键合与巨量转移方案等前沿议题 [7][8] 产业参与与合作生态 - 参会企业覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链等全产业链环节，包括华进半导体、长电科技、通富微电、北方华创等龙头企业 [15] - 会议亮点包括全链条资源融合，构建“技术-产业-资本”协同生态，并采用大型会议与小型闭门会议结合的形式促进精准对接 [11][13] - 会议设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方合作 [13]

会议背景与战略意义 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化与规模化进程[2] - 异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，涉及2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装等关键技术[2] - 会议旨在协同产业界与科研界攻坚技术瓶颈，提升下游客户对相关产品应用的信任度[2] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，具备先进制造业基础与独特优势，甬江实验室聚焦电子信息材料与微纳器件制备研究[2] - 会议计划于2025年11月17-19日举办，助力宁波及长三角打造先进电子信息产业高地，实现"聚资源、造集群"目标[2] 会议核心内容与技术焦点 - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿封装技术[3] - 拟议程包括微纳器件及异构集成技术应用、晶圆级扇出型异构集成系统、光通信芯片异质异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装设计等关键话题[5][7] - 技术论坛覆盖异质集成衬底材料制备、混合键合技术发展趋势、薄膜沉积设备助力Chiplet TSV技术、先进封装胶膜材料、玻璃基光电共封装等细分领域[7] - TGV与FOPLP创新论坛聚焦玻璃基集成器件、AR/VR衍射光波导、面板级封装技术落地挑战等方向[7] 会议形式与资源整合 - 采用"大型会议+小型闭门会议/特邀会议"结合形式，保障行业共性话题交流与特定领域精准对接[6] - 设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方直观互动与合作[6] - 覆盖产业链上中下游全环节企业与科研机构，汇聚终端、应用、材料与装备环节，并联动资本力量构建"技术-产业-资本"协同生态[6] - 会议规模200-500人，包含闭门会议、中试线观摩、政府致辞、平台投运仪式等多元化环节[4][5] 参与企业与机构范围 - EDA工具及芯粒设计领域参与方包括上海交通大学、东方理工大学、硅芯科技、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等[11] - 芯粒制造及先进封装领域涵盖荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、甬矽电子、长电科技、通富微电等企业[11] - 异构集成供应链涉及北方华创、盛美半导体、上海新阳、先导集团、华海诚科、德邦科技、青禾晶元等材料与装备供应商[11] 会议基础信息与费用 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，宁波市相关政府单位指导[4] - 会议地点为宁波，时间为2025年11月17-19日，臻享票价格为1800元/人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴[8] - 早鸟优惠价1600元（9月30日前报名），现场付费需加收200元/人，学生优惠票为1000元[8]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]