会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成封装产业大会，主办单位为势银（TrendBank），联合主办单位为甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议时间为2025年4月29日 [27] - 会议地点为甬江实验室A区·1F 星璨报告厅，地址为浙江省宁波市镇海区庄市街道兴南海路1519号 [3][12] - 签到时间为4月28日14:00-18:00和4月29日08:00-17:00，签到地点分别为1楼大堂和1F 星璨报告厅 [3] 会议议程 - 4月29日议程包括签约仪式、大会致辞、主题演讲、茶歇、午休等环节，具体时间为09:00-16:55 [5] - 主题演讲涵盖芯粒CAD和制造、硅基光芯片制造与集成工艺开发、AI大基建时代Chiplet互连设计、光子芯片时代等话题 [30][32] - 下午专题论坛为异质异构集成封装供应链论坛，议题包括大尺寸晶圆临时键合、Chiplet异构集成测试技术、先进封装在AI智算芯片领域发展路径等 [33][36] 参会信息 - 报名费用分为3月21日及之前600元/人和3月22日及之后800元/人，费用包含会议资料和4月29日自助午餐 [41] - 会议仅支持二维码签到，需使用本人手机号码报名，签到越早座位越靠前 [6][7][10] - 会场周边住宿推荐美豪怡致酒店和宁波赛斯学术会堂，房价均为300元起，距离会场分别为0.7公里和2公里 [18][19] 行业背景 - 半导体产业被称为"21世纪的石油"，集成电路是国家新质生产力的底座，将推动数字经济产业和智能制造产业高质量发展 [42] - 人工智能、智能驾驶等对芯片要求提高，Chiplet技术、异质异构集成技术和先进封装技术正在加速产业化，延续"摩尔定律" [42] - 宁波是全国制造业单项冠军第一城，甬江实验室专注于电子信息新材料与器件研发，聚焦异质异构集成技术产业化难题 [42] 参会企业 - 设计及EDA工具企业包括清华大学、比昂芯、芯和半导体、奇异摩尔等 [43] - 芯粒制造及先进封装企业包括荣芯半导体、中芯宁波、华虹集团、甬矽电子、长电科技等 [43] - 先进封装供应链企业包括北方华创、盛美半导体、上海新阳、飞凯材料等 [43]