文章核心观点 - AI基础设施建设催生了一条独立且可量化的新投资主线——光互联网络，其市场正经历爆发式增长，从配套设施转变为关键驱动力 [1][2] 行业市场前景与驱动力 - 从当前到2027-2028年，光网络可寻址市场（TAM）预计将从约150亿美元扩张至约1540亿美元，增幅约9倍 [1][3] - 市场扩张的真正驱动力来自数据中心架构的纵向演进（Scale Up），即机架内部及超节点内部的高速光互联，而非传统的跨机架互联（Scale Out）[3] - 在1540亿美元的总TAM中，约69%（约1060亿美元）属于Scale Up市场 [5] - Scale Up与Scale Out两个方向正在同时扩大，各类技术是叠加关系而非零和竞争 [6] 技术演进与市场结构 - 单个计算单元的网络互联美元价值将从当前GB300 NVL72的31.5万美元，跃升至预计2027-2028年出货的Rubin Ultra NVL576的94亿美元，增幅达29倍 [3] - 以Rubin Ultra NVL576为例，单个计算单元的Scale Up部分材料成本达到约8亿美元量级，需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器 [4] - 共封装光学（CPO）在Scale Up市场中，在29%渗透率假设下贡献约910亿美元，占整体TAM的约59% [5] - 硅光子（SiPh）方案正加速取代传统EML方案，在800G规格下，其物料成本比EML低26%，毛利率高出9个百分点（37% vs 28%）；在1.6T规格下，成本优势扩大至32%，毛利率差距为7个百分点（57% vs 50%）[8] - SiPh在数通光模块市场的渗透率将从2024年一季度的6%升至2028年四季度的约46%，推动光模块供应商整体毛利率预计提升至48%至55%区间 [9] 产业链关键环节与瓶颈 - 光源（CW激光和EML）供应是当前产业链最明确的瓶颈之一，其核心原材料磷化铟（InP）衬底面临地缘风险带来的供应链不确定性 [10][14] - 需求受到AI服务器放量、速度规格向1.6T/3.2T升级、CPO光学引擎新增需求三方面同时施压 [10] - 主要供应商如Lumentum计划在2025年三季度至2026年二季度期间扩产40%，Coherent承诺产能翻倍，但产能建设需要时间 [10] - 光源供应紧张状态预计将持续至2027年，2028年下半年才有可能趋于平衡，前提是CPO渗透按预期推进、AI向推理迁移不进一步拉升规格、InP出口管制未收紧 [10] 新兴技术：光路交换（OCS） - 光路交换（OCS）仍处早期但已有实质性订单积压，其核心优势在于无需光电转换，可实现800G、1.6T和3.2T信号的跨代兼容，在快速迭代的AI基础设施中具有商业价值 [11] - 谷歌TPU v7超级节点（9216颗芯片）已采用OCS互联方案 [11] - 商用层面，Lumentum披露OCS积压订单已超过4亿美元；Coherent表示已有超过10家客户推进OCS部署；Innolight计划于2027年推出基于硅光子的OCS产品 [11] - 当前主流OCS采用MEMS方案，平均售价在1万至20万美元区间，高于传统交换机的1万至10万美元 [11] - OCS的大规模部署取决于客户为“跨代兼容”支付的溢价意愿，以及硅光子路线能否解决插损和成本高的主要短板 [11] 公司案例与行业增长 - 中际旭创一季度业绩爆发，营收同比增长近两倍，净利润大幅增长262%，股价大涨4%再创历史新高 [2] - 高盛将其目标价从791元大幅上调50%至1187元，维持买入评级，核心逻辑是看好光通信网络板块因数据中心架构演进带来的市场扩张 [1][2] - CPO并非完全替代可插拔光模块，两者按场景分工：对带宽和功耗极度敏感的场景用CPO，需灵活运维的场景用可插拔方案 [8] - 至2028年，尽管Scale Out中CPO渗透率约为29%，但可插拔光模块的绝对用量仍在增长，其价值市场预计将从GB300到Rubin Ultra NVL576扩大10倍 [8] - 受益于AI服务器放量、规格升级及光连接场景扩张，光通信产业链多个环节的增长态势预计将延续至2028年 [12]