最新数据显示，A 股市场 CPO概念板块总市值合计已突破3万亿元，创出历史新高。 对于短短几年间该板块总市值激增超过10倍的现象，有人认为在AI大爆发的背景下，这一高估值有良好的业绩增长基础和增长前景，并非无源之水、无本 之木；也有观点认为，CPO概念板块公司股价和市值的急速飙升，可能是二级市场估值的一场"大跃进"，或已透支未来的增长空间。 究竟谁对谁错？ 惊人数字：A股CPO概念板块总市值已超3万亿元 4月22日，A股市场CPO概念板块再度集体大涨。根据Wind统计口径，表征该板块走势的万得光模块（CPO）概念指数大涨5%，概念股合计总市值已突破3 万亿元，达3.3万亿元，创出历史新高。 这里面，当天该板块中市值最高的中际旭创盘中市值接近1万亿元，同样创出历史新高。 何谓CPO？根据方正证券的研报，所谓CPO（共封装光学），是将光引擎从传统的可插拔光模块中剥离，直接与交换机ASIC、 计算XPU等高密度封装集 成。这种集成模式使电信号传输路径摆脱了长距离PCB走线限制，传输距离从数十厘米缩短至毫米级，单位比特能耗可降至 5—10pJ/bit，实现功耗显著降 低。此外，缩短电连接距离可以缓解高速率下PCB传输 ...

行业核心驱动力与趋势 - AI算力规模的急剧扩张将光芯片推向整个算力体系能否正常运转的核心枢纽，使其成为巨头在AI基础设施竞赛中建立护城河的关键环节[2] - 传统铜线互连在AI数据中心面临严峻的功耗与传输带宽瓶颈，其传输损耗随频率提升呈指数级上升，成为制约大规模GPU集群性能的短板[3] - 共封装光学（CPO）技术应运而生，它将高速光引擎与计算芯片集成在同一封装内，相较于传统方案，功耗可降低40%以上，带宽提升3倍，延迟缩短50%，能为运营数十万张GPU的数据中心每年节省数亿美元电力成本[3] - 市场普遍预期2026年将成为CPO迈向商业部署的关键起点，机构报告显示到2027年，CPO技术在800G和1.6T光模块中的份额将达到30%[5][23] 主要参与者的战略布局 英伟达 - 通过密集投资锁定上游稀缺产能与关键技术，在2026年3月2日同一天宣布向Lumentum和Coherent分别注资20亿美元，三周后又向Marvell投资20亿美元[2][6] - 对Lumentum和Coherent的投资均包含数十亿美元的采购承诺以及对未来产能的访问权，旨在确保未来数年内最稀缺的光芯片上游产能的优先使用权，并计划帮助Lumentum新建晶圆厂[6] - 此前连续参与了光芯片独角兽Ayar Labs的D轮（2024年1.55亿美元）和E轮（2026年5亿美元）融资，看中其光学I/O技术潜力[7] - 数笔交易叠加，让公司在短短两三年时间里完成了光互连产业链的卡位[7] Marvell - 以最高55亿美元完成了对Celestial AI的收购，交易包括10亿美元现金、价值22.5亿美元的股票以及一项基于收入的对赌条款[2][9] - 看中Celestial AI的“光子织物”技术，该技术用光信号直接连接处理器与内存，能效是铜互连的两倍以上，其首款光子芯片单芯片带宽达16Tbps，是现有主流方案的10倍，旨在解决“内存墙”问题[8] - 通过向亚马逊发行认股权证（价值最高9000万美元的股票）将重要客户绑定进来，并获得其技术背书[9] - 公司预估光子互连市场在AI与数据中心领域未来可达100亿美元规模，预计Celestial AI将在2028财年下半年开始贡献收入[9] 博通 - 走强调自主掌控的路线，是全球第一家推出商业化CPO交换机的厂商，其Bailo平台将光引擎与交换芯片共封装[10] - 在OFC 2026上展示了业界首个400G/lane光DSP，为1.6T乃至3.2T网络铺路[10] - 竞争优势来自系统级整合能力以及与谷歌、Meta等头部云厂商的深度合作[10] - 预计到2027年AI相关业务收入将达到600亿至900亿美元，光互连技术是核心驱动力[10] 英特尔 - 作为硅光领域开拓者，拥有超过20年的技术积淀，已出货超过800万个硅光光学收发器[4][11] - 战略从光模块供应商转型为核心硅光组件与集成芯片（OCI）提供商，通过收购（如Barefoot Networks）、投资（如Ayar Labs）和技术突破巩固竞争力[11][12] - 2023年将可插拔光收发器业务转让给捷普，每年可节约18亿美元，以集中资源聚焦核心领域[12] - 2024年展示了首个全集成的OCI芯片组，支持每秒4 Tbps双向传输，能效达5 pJ/bit，较传统方案提升约67%[12][13] 台积电 - 依托代工优势与先进封装实力，定位为全球AI光电集成核心基础设施提供商[14] - 打造了硅光子引擎COUPE平台，采用SoIC-X芯片堆叠技术，能效提升5到10倍，延迟减少10到20倍[14] - 2026年开始大规模量产小型可插拔光模块，并将COUPE光引擎以CPO形式整合到CoWoS封装中[14] - 2024年联合日月光等30多家企业成立SEMI硅光子产业联盟（SiPhIA），旨在统一技术规格、制定行业标准[14] 其他重要参与者 - **Credo Technology**：以7.5亿美元收购以色列硅光子公司DustPhotonics，旨在补齐硅光子集成电路能力，形成从SerDes、数字信号处理到硅光子的垂直整合连接栈，预计合并后光学业务到2027财年将产生超过5亿美元收入[2][16][17] - **AMD**：2025年5月收购硅光子初创公司Enosemi以加速CPO技术创新，并作为核心投资方参与了Ayar Labs 2026年5亿美元的E轮融资，计划将光学I/O小晶片整合至其AI加速器[18] - **联发科**：2026年2月通过子公司斥资约9000万美元入股Ayar Labs，获得约2.4%股权，旨在为自身AI与通信业务储备核心能力，并计划将硅光子技术应用于AI ASIC芯片[19] - **Astera Labs**：宣布收购aiXscale Photonics，旨在结合其光纤-芯片耦合技术，开发光子级扩展解决方案[19] - **Molex**：宣布收购以色列企业Teramount，后者专注于可插拔光纤到芯片连接方案，其TeraVERSE平台是Molex一站式CPO解决方案的核心组成部分[20] - **格芯**：2026年4月完成对新加坡先进微晶圆厂（AMF）的收购，以扩展其硅光子技术组合与生产能力，并计划在新加坡设立硅光子研发卓越中心[21][22] 市场动态与产能状况 - 光互连领域在2026年前半年内流入的资本超过百亿美元量级[2] - Lumentum预计2026年第四季度CPO相关营收将达到5000万美元，2027年上半年还将有数亿美元的CPO相关订单转化为营收[5] - Lumentum在日本的核心制造产能在过去24个月扩大了12倍，但仍持续落后于需求，其磷化铟激光器产能已被完全预订，排期长达32个月[5] - 高端EML芯片制造依赖的磷化铟基板需求年增40%至50%，但由于机台验证周期长达18个月，产能扩充短期内难以快速实现[6]

文章核心观点 - AI基础设施建设催生了一条独立且可量化的新投资主线——光互联网络，其市场正经历爆发式增长，从配套设施转变为关键驱动力 [1][2] 行业市场前景与驱动力 - 从当前到2027-2028年，光网络可寻址市场（TAM）预计将从约150亿美元扩张至约1540亿美元，增幅约9倍 [1][3] - 市场扩张的真正驱动力来自数据中心架构的纵向演进（Scale Up），即机架内部及超节点内部的高速光互联，而非传统的跨机架互联（Scale Out）[3] - 在1540亿美元的总TAM中，约69%（约1060亿美元）属于Scale Up市场 [5] - Scale Up与Scale Out两个方向正在同时扩大，各类技术是叠加关系而非零和竞争 [6] 技术演进与市场结构 - 单个计算单元的网络互联美元价值将从当前GB300 NVL72的31.5万美元，跃升至预计2027-2028年出货的Rubin Ultra NVL576的94亿美元，增幅达29倍 [3] - 以Rubin Ultra NVL576为例，单个计算单元的Scale Up部分材料成本达到约8亿美元量级，需要324个光学引擎、162个外部激光源、5184根光纤及MPO连接器 [4] - 共封装光学（CPO）在Scale Up市场中，在29%渗透率假设下贡献约910亿美元，占整体TAM的约59% [5] - 硅光子（SiPh）方案正加速取代传统EML方案，在800G规格下，其物料成本比EML低26%，毛利率高出9个百分点（37% vs 28%）；在1.6T规格下，成本优势扩大至32%，毛利率差距为7个百分点（57% vs 50%）[8] - SiPh在数通光模块市场的渗透率将从2024年一季度的6%升至2028年四季度的约46%，推动光模块供应商整体毛利率预计提升至48%至55%区间 [9] 产业链关键环节与瓶颈 - 光源（CW激光和EML）供应是当前产业链最明确的瓶颈之一，其核心原材料磷化铟（InP）衬底面临地缘风险带来的供应链不确定性 [10][14] - 需求受到AI服务器放量、速度规格向1.6T/3.2T升级、CPO光学引擎新增需求三方面同时施压 [10] - 主要供应商如Lumentum计划在2025年三季度至2026年二季度期间扩产40%，Coherent承诺产能翻倍，但产能建设需要时间 [10] - 光源供应紧张状态预计将持续至2027年，2028年下半年才有可能趋于平衡，前提是CPO渗透按预期推进、AI向推理迁移不进一步拉升规格、InP出口管制未收紧 [10] 新兴技术：光路交换（OCS） - 光路交换（OCS）仍处早期但已有实质性订单积压，其核心优势在于无需光电转换，可实现800G、1.6T和3.2T信号的跨代兼容，在快速迭代的AI基础设施中具有商业价值 [11] - 谷歌TPU v7超级节点（9216颗芯片）已采用OCS互联方案 [11] - 商用层面，Lumentum披露OCS积压订单已超过4亿美元；Coherent表示已有超过10家客户推进OCS部署；Innolight计划于2027年推出基于硅光子的OCS产品 [11] - 当前主流OCS采用MEMS方案，平均售价在1万至20万美元区间，高于传统交换机的1万至10万美元 [11] - OCS的大规模部署取决于客户为“跨代兼容”支付的溢价意愿，以及硅光子路线能否解决插损和成本高的主要短板 [11] 公司案例与行业增长 - 中际旭创一季度业绩爆发，营收同比增长近两倍，净利润大幅增长262%，股价大涨4%再创历史新高 [2] - 高盛将其目标价从791元大幅上调50%至1187元，维持买入评级，核心逻辑是看好光通信网络板块因数据中心架构演进带来的市场扩张 [1][2] - CPO并非完全替代可插拔光模块，两者按场景分工：对带宽和功耗极度敏感的场景用CPO，需灵活运维的场景用可插拔方案 [8] - 至2028年，尽管Scale Out中CPO渗透率约为29%，但可插拔光模块的绝对用量仍在增长，其价值市场预计将从GB300到Rubin Ultra NVL576扩大10倍 [8] - 受益于AI服务器放量、规格升级及光连接场景扩张，光通信产业链多个环节的增长态势预计将延续至2028年 [12]

市场与行业展望 - 全球光模块市场景气度受多重因素影响，公司持续关注行业动态并优化布局 [3] - AI数通领域光模块向1.6T、3.2T及NPO、CPO等方向发展，公司持续关注技术趋势并做好业务储备 [9] 产品与技术布局 - 硅光模块、CPO等前沿技术，公司持续关注发展趋势并做好技术和业务储备 [4] - 公司目前未生产PD芯片，在光通信领域使用的PD芯片为外采 [6] - 关于OCS和CPO领域产品进展及是否批量出货，公司未披露具体信息 [7] - 关于是否计划推出1.6T光模块产品，公司表示会结合自身能力做好技术和业务储备 [4] 生产运营与产能 - 印尼基地一期、二期项目已顺利投产，三期扩产项目正按计划有序推进 [5] - 新产能建设与释放将进一步提升公司全球交付能力 [5] - 区域工厂及印尼工厂的具体达产率未在定期报告中单独列示 [5] 收购与投资 - 公司拟收购上海鸿辉光联，旨在布局光通信上游核心器件，通过垂直整合提升长期竞争力 [4] - 鉴于收购尚存不确定性，预计不会对2026年业绩构成重大影响 [4] - 公司现持有长芯盛60.45%股份，目前暂无相关收购计划 [9] 客户与销售 - 公司客户及订单信息属于商业机密，不便对外披露 [9] - AEC产品的主要客户因涉及商业保密协议，不便透露具体名称 [8] - AEC产品属于“数据通信、消费电子及工业互联”业务板块，其具体业绩占比未单独披露 [8] 公司战略与合作 - 公司重视与长飞光纤在海外市场的协同 [3] - MPO等光无源器件定价遵循市场化原则，结合成本、供需及客户合作情况综合确定 [2] - 公司在行业中的定位，建议以定期报告披露的市场份额、技术实力等客观数据作为参考 [3]

报告行业投资评级 报告未明确给出行业投资评级 [1] 核心观点 - 在AI集群通信范式深刻变革的推动下，交换机正从传统网络设备跃升为智算基础设施的“神经中枢”，行业竞争焦点已转向超低延迟、高能效与AI原生架构的系统级创新 [2] - 面对电交换的物理瓶颈，OCS（光线路交换）凭借纳秒级全光直连、90%以上节能及软件定义动态拓扑等优势，已成为AI数据中心关键底座，2030年全球市场规模有望达14.3亿美元 [2] - 报告揭示了“算力—网络”协同升级的新逻辑，并通过分析技术路线分化、电力约束下的区域布局重构及自主可控诉求，为把握AI时代产业机遇提供前瞻性战略参考 [2] 交换机技术本质与演进 - 交换机是基于MAC地址智能转发、支持VLAN/QoS等高级功能的局域网核心设备，区别于集线器和路由器 [3] - GPU自1962年发展至今，历经图形处理到通用计算，现已在NVIDIA主导、AMD追赶下成为AI与高性能计算的核心引擎 [3] - AI、云计算与“东数西算”驱动下，全球及中国以太网交换机市场加速向数据中心集中，规模分别达757.5亿美元和757.9亿元（2030年） [4] - 国产厂商依托高速端口与全栈自研快速崛起，同时白盒化、CPO与OCS协同突破电交换瓶颈，推动网络向绿色、高效、自主可控演进 [4] 光线路交换（OCS）的崛起 - 面对AI集群对低延迟、高能效互连的迫切需求，传统电交换因高功耗、微秒级延迟和升级僵化日益受限 [5] - OCS通过纳秒级全光直连、90%以上节能、协议无关平滑演进及软件定义动态拓扑重构，已在Google、华为等实现规模部署 [5] - 2021–2030年，全球OCS出货量有望增至6万台，单价稳步下降，推动市场规模由1.5亿美元升至14.3亿美元，正成为AI时代智算数据中心的关键基础设施 [5] 交换机分类与功能 - 交换机可从应用场景（园区/数据中心）、网络层次（接入/汇聚/核心）、管理类型（无管理/Web管理/全管理型）、OSI层级（二层/三层）、端口速率（百兆/千兆/万兆/多速率）和整机结构（盒式/框式）等多维度分类 [6][7] - 交换机是局域网核心设备，通过自动学习MAC地址表精准转发数据帧，支持全双工通信、VLAN逻辑分段、QoS保障及安全防护等功能 [9][11] 产业链与成本结构 - 交换机产业链上游包括交换芯片、光模块、电子元器件等核心组件，中游为整机制造，下游覆盖数据中心、通信运营商及企业网络 [13] - 交换机成本以芯片为主，占比约32%，光器件占比约14%，接插件与阻容器件各占10%，壳体与PCB分别占8%和7% [17][18][19] - 中国在高端交换芯片领域国产化率仍较低，长期高度依赖进口，2025年芯片进口额达4,243亿美元 [17] 市场格局与竞争态势 - 全球以太网交换芯片市场正由自用向商用主导转变，商用占比已超50%，受益于数据中心需求、高研发壁垒及Arista等厂商崛起 [21] - 从端口出货量看，Arista在全球数据中心市场份额从2012年的4.9%攀升至2024年的29.2%；同期，思科的份额则从71.4%大幅下滑至20.1% [21] 数据中心供需与算力基础设施 - 2019–2024年，全球数据中心租用容量同比增长近30%，达12,975兆瓦，创历史新高，其中公共云占比52%为主力，AI专用设施占比11%且需求几乎每年翻倍 [23][25] - 2017年至2024年，中国数据中心机架规模从166万架增至900万架，大型及以上规模占比从约60%提升至近85%，2025年9月总规模达1,250万架 [28][30] 市场规模与增长预测 - 2021–2030年，全球以太网交换机市场规模从307亿美元增至757.5亿美元，主要由数据中心高速互联需求（如400G/800G端口普及）、OCS与CPO等新技术渗透以及AI集群持续扩容所推动 [32] - 同期，中国以太网交换机市场规模从371亿元稳步增长至757.9亿元，增长由“东数西算”、AI智算中心建设和国产化替代加速驱动 [37] - 2021–2030年，全球以太网数据中心交换机市场规模从131.5亿美元增至490.1亿美元，2025年后在生成式AI、高速光互联及智算基建爆发下加速翻倍 [41] - 同期，中国以太网数据中心交换机市场规模从164.7亿元增至549.5亿元，在“东数西算”和AI智算中心建设驱动下实现高速增长 [46]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 * 在AI集群通信范式变革下，交换机正从传统网络设备跃升为智算基础设施的“神经中枢”，行业竞争焦点转向超低延迟、高能效与AI原生架构的系统级创新 [2] * 面对电交换的物理瓶颈，OCS凭借纳秒级全光直连、90%以上节能及软件定义动态拓扑等优势，已成为AI数据中心关键底座，预计2030年全球市场规模达14.3亿美元 [2][5] * AI、云计算与“东数西算”驱动全球及中国以太网交换机市场加速向数据中心集中，预计2030年规模分别达757.5亿美元和757.9亿元，国产厂商依托高速端口与全栈自研快速崛起 [4] * 开放网络和白盒化趋势推动市场格局重塑，Arista在全球数据中心交换机市场的端口出货量份额从2012年的4.9%攀升至2024年的29.2%，同期思科份额从71.4%下滑至20.1% [21] 交换机技术本质与分类 * 交换机是基于MAC地址智能转发、支持VLAN/QoS等高级功能的局域网核心设备，区别于集线器与路由器 [3][9] * 交换机可从应用场景、网络层次、管理类型、OSI层级、端口速率和整机结构等多维度分类，例如数据中心交换机、核心交换机、全管理型交换机、三层交换机、万兆交换机和框式交换机等 [6][7] 产业链与成本结构 * 交换机产业链上游包括交换芯片、光模块等核心组件，中游为整机制造，下游覆盖数据中心、通信运营商及企业网络 [13] * 交换机成本以芯片为主，占比约32%，光器件占比约14% [17][18][19] * 中国在高端交换芯片领域国产化率低，长期依赖进口，2025年芯片进口额预计达4,243亿美元 [17] 数据中心市场供需与格局 * 全球数据中心需求激增，2024年租用容量同比增长近30%，达12,975兆瓦，其中公共云占比52%，AI专用设施占比11%且需求几乎每年翻倍 [23] * 电力供应短缺制约数据中心供给建设，导致供需错配与租金上行 [23] * 2017年至2024年，中国数据中心机架规模从166万架增至900万架，大型及以上规模占比从约60%提升至近85% [28][30] * 全球以太网交换芯片市场正由自用向商用主导转变，商用占比已超50% [21] 市场规模与增长预测 * **全球以太网交换机市场**：预计从2021年的307亿美元增长至2030年的757.5亿美元，2026-2030年从595.0亿美元稳步提升 [32] * **中国以太网交换机市场**：预计从2021年的371亿元增长至2030年的757.9亿元，2025-2030年从496.0亿元攀升 [37] * **全球以太网数据中心交换机市场**：预计从2021年的131.5亿美元增长至2030年的490.1亿美元，2025-2030年从242.6亿美元快速攀升，五年间翻倍 [41] * **中国以太网数据中心交换机市场**：预计从2021年的164.7亿元增长至2030年的549.5亿元，2025-2030年从332.3亿元快速攀升 [46] 关键增长驱动因素 * AI集群（尤其是生成式AI）对400G/800G高密度端口的爆发性需求 [37][41][46] * OCS、CPO等前沿互连技术的逐步商用与渗透 [32][37][41][46] * 以华为、新华三、锐捷为代表的国产厂商在芯片、操作系统和整机方案上的全栈自主创新，推动国产替代与高端市场突破 [37][46] * “东数西算”工程和国家级智算中心建设 [37][46]

AI算力投资趋势 - 市场投资热点正从GPU芯片向数据传输的“血管”与“神经网络”延伸，光模块、光纤等板块已走出趋势行情 [2] 光模块行业 - 光模块是AI算力增长下第一个被资金关注的“卖铲人”领域，负责关键的光电信号转换，其速率正从800G向1.6T快速迭代 [2] - 据LightCounting预测，2026年全球光模块市场将保持约60%的高速增长，到2031年全球市场规模将接近600亿美元，2025-2031年复合年均增长率超过20% [2] - 英伟达Rubin架构明确将1.6T作为主力互联方案，高盛测算仅英伟达一家在2026年对1.6T光模块的需求就可能超过500万只 [3] - 在已披露2025年业绩的38家光模块相关公司中，有30家净利润同比正增长，其中10家公司同比增长超过100%，包括中际旭创、长芯博创、光库科技、红板科技等 [3] 光纤行业 - 光纤行业在2025年下半年出现逆转，从产能过剩、价格战转变为供不应求，2026年以来全球市场呈现“一纤难求”局面 [6] - AI算力基建推动数据中心互联和城域网升级，倒逼整个数据传输链路升级，使光纤和高端PCB（如高多层板、HDI板）需求重焕生机 [6] - 北美龙头康宁自2026年2月起全面上调长协价格，其G.652.D光纤价格自2025年低点已累计上涨超过400%，G.657.A2等高端特种光纤价格突破210元/芯公里，部分急单超250元/芯公里 [6] - 海外巨头产能告急，康宁、藤仓产能利用率已达100%，且2028年前无有效新增产能释放；Lumen Technologies在2025年第四季度签下25亿美元新订单，康宁获得Meta百亿美元级别大单 [7] - 在已披露2025年业绩的25家光纤相关公司中，有20家净利润同比正增长，其中8家公司同比增长超过100%，包括长芯博创、光库科技、长光华芯、仕佳光子等 [7] CPO（共封装光学）技术 - CPO被视为突破1.6T以上速率功耗与信号完整性瓶颈的“终极方案”，通过将光引擎与交换芯片封装在一起，以降低功耗、提升带宽密度 [11] - 2026年是CPO从概念到量产的分水岭元年，台积电硅光整合平台COUPE预计2026年进入量产，英伟达Rubin架构也明确采用CPO技术路径并计划在2026年于Scale-Out网络率先量产 [11] - 机构观点认为，从2026年起Scale out场景需求增速高，同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，将打开新的增量市场，光互联在AI集群的价值量占比将继续抬升 [11] - 在已披露2025年业绩的24家CPO相关公司中，有19家净利润同比正增长，其中7家公司同比增长超过100%，包括中际旭创、光库科技、杰普特等 [12]

SEMICON China 2026 电话会议纪要关键要点 一、 行业与公司概述 * 会议主要讨论**全球半导体行业**，特别是基于**SEMICON China 2026**展会观察到的趋势[1][2] * 涉及**中国大陆**、**中国台湾**、**美国**、**日本**、**韩国**等全球主要半导体产业地区[3][9][15] * 核心公司包括**台积电**、**英伟达**、**博通**、**三星**、**海力士**、**应用材料**、**ASML**、**Meta**、**谷歌**、**OpenAI**等国际巨头，以及**长电科技**、**通富微电**、**盛合晶微**、**中芯国际**、**北方华创**、**中微公司**、**盛美上海**、**长川科技**、**华峰测控**、**光力科技**、**视涯科技**、**源杰科技**等众多中国产业链公司[4][5][7][9][10][15][17] 二、 整体市场趋势与增长动力 * 全球半导体市场正进入**加速增长期**，预计**2026年**市场规模将达到**9,750亿美元**，同比增长**23%**，单年增长额超**2,000亿美元**，**万亿美元市场规模目标有望提前至2026年实现**[1][2] * **人工智能**带来的全球算力投资需求是核心驱动力[2] * **存储市场**增长最为迅猛，预计**2026年**增速接近**190%**，是核心驱动因素[1][2] * 行业增长瓶颈正从**算力**转向**存储**与**连接**，计算能力过去几年增长约**6万倍**，而存储能力仅增长**100倍**，互联能力仅增长**30倍**，解决瓶颈需增加存储芯片用量并推动互联技术从铜向光纤演进[1][2][6] * 地缘政治（中东冲突）对AI总需求影响有限，因中东规划数据中心占全球总量**不到5%**，主要冲击在于风险偏好导致的**估值倍数下降**，供应链问题更多表现为**成本上涨**而非完全断供[1][3] 三、 细分领域表现与投资优先级 * **市场表现分化**：年初至2026年3月29日，费城半导体指数上涨**4%**，其中存储板块涨**41%**，后道设备涨**23%**，前道设备涨**29%**，代工涨**13%**，芯片设计跌**9%**；中东冲突后市场回调，存储板块跌**14%**，后道设备跌**11%**，代工跌**9%**，前道设备跌**8%**[3] * **投资优先级排序**：**原材料** > **存储** > **设备** > **代工** > **芯片设计** > **元器件** > **品牌**[1][2] * **设备行业增长**：**2026年**设备行业增长率接近**20%**，**2027年**增速预计将超过2026年[2] * **后道设备机遇**：随着先进封装需求崛起，**ASMPT**、**BESI**及国内**光力科技**、**长川科技**、**华峰测控**等后道设备公司增速**有望超越前道设备**，投资价值凸显[4][10] 四、 先进封装成为核心焦点 * **先进封装**是SEMICON China最受关注的热点，**CoWoS**和**面板级封装**成为广泛讨论趋势，随着芯片面积增大，承载芯片的中间层正从**晶圆**向**面板**演进[4][8] * 先进封装是**延续摩尔定律的关键**，通过将多颗先进工艺裸片封装在一起，实现超越光刻极限的系统级性能提升，单次光刻最大芯片面积约**800多平方毫米**，而摩尔定律驱动的晶体管数量年增长率已放缓至低个位数[7] * 对于**缺乏EUV光刻机**的中国半导体产业，先进封装是提升高端芯片制造能力、弥补工艺差距的**战略方向**[7] * **台积电**先进封装收入占比已超**10%**，增速约**50%**，是重要增长引擎；AI芯片面积持续增大，当前代约**2,400多平方毫米**，预计**2027年**下一代将达约**7,000多平方毫米**，集成**8个GPU**及大量存储；为应对需求，台积电先进封装产能预计未来将保持约**100%** 的增长[7][8] * **中国大陆与中国台湾发展路径不同**：台湾由**台积电**主导确立技术路线；大陆参与者多元化，包括**长电科技**、**通富微电**、**盛合晶微**等封测企业，以及**中芯国际**、**华虹**、**武汉新芯**等晶圆厂/存储厂成立的先进封装部门，技术切入点上晶圆厂/存储厂主要从**3D堆叠**切入[9] 五、 互联技术：CPO与全光互联成共识 * 业界讨论焦点已全面转向**CPO**或**全光互联**，铜连接方案几乎不再被提及，从三到五年长期视角看，CPO和全光互联普及率将迅速提升[4] * CPO成为行业共识，主要解决传统可插拔光模块**高损耗、高延迟、高功耗**问题，可将功耗降低约**70%**[11] * **英伟达**与**博通**路径不同：英伟达倾向于**自上而下的系统级垂直整合**；博通则更偏向**模块化和标准化**思路[11] * **晶圆厂**是CPO产业化核心支撑，**台积电的CoWoS平台**以及**高塔半导体**等拥有硅光平台的晶圆厂带来新机遇；**设备商**在硅光子**封装和测试**环节面临新机会[11][12] 六、 产能与制造格局 * **先进工艺产能持续紧缺**：未来三年**2纳米**、**3纳米**等先进工艺产能将持续严重紧缺[2] * **中国产能占比提升**：预计到**2030年**，中国晶圆月产量将从**2020年**的**490万片**增长至**1,410万片**，全球份额从**20%** 提升至**32%**；在**28纳米至65纳米**的主流工艺领域，到2030年中国产能占比有望接近或超过全球一半[1][6] * **国内产能需求旺盛**：原因包括国内Token业务量快速增长，以及在特定芯片进口受限背景下，国内互联网公司对国产算力芯片需求非常强劲[2] 七、 AI眼镜作为下一代终端 * **AI眼镜**预计**2026-2027年**大规模爆发，技术路径由**无显示**向**硅基OLED/Micro-LED显示**升级[1][5] * 市场呈现 **“无显示先行放量，带显示后续升级”** 特点，**Meta第一款无显示AI眼镜销量已超900万台**[5][12] * AI眼镜正加速转向**AI助手**定位，并可能成为**AI时代的Agent终端**，主要厂商策略各异：**Meta**两步走战略；**谷歌**定位为手机生态延伸；**OpenAI**探索自然持续的人机交互入口；国内厂商如**阿里巴巴**注重与生活服务生态结合[12] * 未来技术升级方向是从**识别问答**走向**更深层次的理解与执行**，让Agent具备连续记忆、技能调用与组合能力，实现任务拆解与执行[13][14] * 从投资角度看，带显示屏的AI眼镜产业仍处于**放量的早期阶段**，但发展方向已明确[14] 八、 设备领域投资机会与估值 * **设备领域投资机会**：1) **国产替代**，关注有潜力成为平台型设备的企业如**北方华创**、**中微公司**、**新凯来**；2) **仍在全球供应链中的设备公司**，如**ASMPT**、**中微公司**、**屹唐股份**、**盛美上海**等；3) 寻找**海外环节在国内的对标公司**，挖掘估值差异[17] * **估值水平**： * **前道设备公司**：2026年PE约**37倍**，2027年约**28倍**；中国前道设备公司PB约**3.2倍**，2025年PE约**95倍**，预计2026-2027年降至**60倍**[3][10] * **后道设备公司**：2026年PE约**32倍**，2027年约**26倍**；中国后道设备公司PB约**3.0倍**，PE基本在**五十几倍**；预计到2027年前后道设备公司PE都将在**26倍**左右[3][10] * **存储行业**：主要公司平均PB约**3倍**（海力士**2.6倍**，三星低于**1倍**），2026年预计PE约**6倍**[3] * **国内封测板块**：2027年估值不到**30倍**，具备吸引力[3] * 后道设备因**增速预计将快于前道**，且估值存在折让，被认为具有**较高的投资价值**[10] 九、 其他重要观察 * **SEMICON China 2026参展特点**：**中国大陆**和**日本**设备公司存在感较高，**美系厂商**普遍缺席，可能与全球半导体政策环境有关[15] * **英伟达下一代产品供应链关注点**：市场关注**Rubin**和**Rubin Ultra**平台带来的机会，如**沪电股份**、**胜宏科技**等PCB公司，以及上游出现缺货的**光芯片**相关公司[18] * **设备行业整合趋势**：出现**前道与后道整合**趋势，例如**盛美上海**的“盛美星盘”战略提供一体化服务，**应用材料**意图收购欧洲先进封装企业[10] * **Micro-LED微显示企业**利用同源技术进入光通信领域，使产业链上游公司备受关注[5]

AI算力：从训练到推理的转向 - 2022年生成式AI爆发初期，大模型演进聚焦于“训练”阶段，即让模型学会知识[2] - 2025年以来，算力负荷重心开始向“推理”阶段转移，即让训练好的模型运用知识生成内容[2] - 这一转向重构了算力硬件的需求逻辑，训练阶段侧重算力与通信全方位堆叠以突破性能上限，推理阶段则追求效率提升带来的用量和性价比提升，核心瓶颈转向通信效率与存储适配[4] 存储配套优化 - 推理阶段对存储的核心诉求是低延迟、大容量、高可靠，需针对每一层级进行精细化优化[6] - 不同存储介质定位分工明确，带动相关需求呈现结构性增长[6] - SRAM聚焦低延迟场景，成为推理性能提升的关键，英伟达GTC推出的LPU方案将AI推理中高频的解码任务迁移至SRAM处理，大幅提升数据读取效率与密度[10] - LPDDR DRAM作为一种低功耗、大容量内存，承担核心数据缓存功能，更长的上下文窗口需要更多LPDDR DRAM支持[10] - NAND作为一种非易失性闪存，确保断电时数据不丢失，聚焦海量数据长效存储，当AI处理超长文本、海量数据集时，不常用但需留存的数据依托NAND闪存存储[10] 架构优化 - 架构优化主要集中在计算芯片与存储间的高速通信以及通信架构升级[10] - 柜内互联方面，光模块逐步替代铜缆，随着带宽需求提升，铜缆物理极限显现，当前铜缆主流速率从400G向800G演进，未来向1.6T升级，但1.6T铜缆传输距离缩短至3-5米，CPO与NPO技术成为行业共识，在机柜内部署光模块实现高效互联，OFC大会显示CPO/NPO技术已进入规模化试点阶段[16] - 机柜间互联通过提升CPU处理效率并优化网络通信协议，支撑更大规模推理集群扩展，解决多机柜间数据交互延迟问题，带动高端CPU与高速交换机需求[16] - 跨数据中心互联通过光纤系统将相距数十公里的多个数据中心互联，使其在逻辑上整合为一个数据中心，从而突破单个数据中心因供电限制无法继续扩容的瓶颈[16] AI应用：从普及到价值创造 - 当前AI应用正从效率提升走向实现盈利变现的跨越，企业端专用领域AI应用、AI Agent等领域成为明确新趋势[14] - AI的效率提升价值已在各行业普及，相较于效率普遍提升，AI在变现增收方面进入积极探索阶段[16] - 通用大模型在消费者端变现难度较高，而其长链条、高密度的逻辑推理能力与企业端服务需求高度契合，使得B端成为AI变现的核心突破口[16] 企业端变现路径 - 工具化变现方面，以AI编程为例，企业支付固定大模型调用费用可实现工程师产出翻倍，在不扩大人员规模前提下提升营收，投入产出比清晰，推动AI工具在企业端规模化渗透[17] - 算力与API变现方面，头部大模型厂商通过API接口销售算力资源，下游初创企业采购后封装为面向特定行业的B端服务，实现二次价值转化[17] - 谷歌、微软、亚马逊、阿里等云厂商依托自身算力优势，通过模型调用接口、算力输出等方式实现算力资源商业化变现[18] AI Agent发展 - 2026年被认为是AI Agent爆发之年，行业人士认为Agent将走向桌面OS化[20] - 重点方向是利用Computer Use Model，让AI能够看懂屏幕截图，理解电脑或手机界面信息，在更大上下文背景下保持准确性，同时针对常用任务生成数据并梳理任务流程，代替人类完成订票、填表、数据录入等重复性工作[20] - 从商业模式看，AI Agent崛起可能深刻改变软件行业收费逻辑，传统SaaS按人头收费模式面临挑战，当AI Agent开始替代人工完成部分工作，企业SaaS软件需求数量将减少，这将倒逼软件公司转变模式，开拓新中小企业客户，从按人头收费向Agent统一管理平台转型，构建能统一调度管理各类Agent行为的企业操作系统[22]

关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**：AI数据中心/算力基础设施（连接器、电源）、航空机载系统 * **公司**：中航光电、航联电器、新力能、中航机载、Vicor、MPS、台达电子、英飞凌、ADI 二、 AI数据中心互联与连接器 1. 互联结构与技术方案 * AI数据中心存在芯片内、板内、机内、机柜内及机房内五层互联结构[2] * 铜连接方案用于机柜内等短距场景，分为DAC（无源铜缆）、ACC（有源铜缆，主动均衡，距离3-5米）和AEC（有源铜缆，时钟数据恢复，距离7米）三种技术形态[2] * 光连接方案用于机柜间等中长距场景，产品包括AOC和光模块[2] * 光电融合是未来方向，代表技术为CPO和LPO[2] 2. 铜互联市场空间与价值量 * 以英伟达GB200 NVL72机柜为例，其内部有超过5,000条NVLink电缆[3] * 单条电缆价值：DAC约100-300美元，ACC约600美元，AEC约500-1,000美元[3] * 假设单条电缆平均价值从200美元提升至AEC方案下的500美元，铜互联产品在机柜（总价值约260万美元）中的价值量占比约为4%至10%[1][3] * 预计到2027年，国内224G高性能模组市场空间将达到100亿至200亿元人民币[1][3] 3. 国内企业布局 * 中航光电的224G高性能模组已完成送样，正在行业头部客户处测试[1][4] * 航联电器参与了224G高速线缆相关标准的编撰工作[1][5] * 算力业务预计成为两家公司“十五五”期间的核心成长方向之一[5] * 224G高速互联技术未来还可应用于高性能计算、数字孪生、物联网、流媒体等多个领域[6] 三、 AI服务器电源市场 1. 市场空间与驱动力 * 预计到2028年，全球服务器板载电源市场规模将超过千亿元人民币，2025年该数字仅为200多亿元，2025至2028年CAGR预计超过60%[1][6] * 增长核心驱动力：AI芯片出货量快速提升及单颗芯片功耗持续增加[1][6] * 以GB200 NVL72机柜测算，单个computer tray上的二次、三次、四次电源合计价值量约1,700多美元，整个机柜电源价值量可达3.2万美元[6] 2. 海外竞争格局与厂商动态 * 市场快速扩容，格局未定，为后发厂商提供进入机会[6] * **Vicor**：率先切入英伟达A100配套，相关业务收入从不足1亿美元增长至2亿多美元，后因技术封闭和产能不足被排除，收入见顶回落[7] * **MPS**：H100时代被选为三、四次侧供应商，相关营收从2021年接近1亿美元增长至2024年的7亿美元，预计2026年该业务增长不低于50%[7] * **台达电子**：2021年推出的48V转12V双向直流变换器成功切入二次侧电源，到2025年第三季度，服务器电源业务收入已占公司总营收20%以上[7] * **英飞凌**：2025年取得突破，获得北美某大型GPU/CPU制造商更大份额，相关业务收入从2024年的2.5亿欧元增长至2025年的7亿多欧元，预计2026年达15亿欧元，2027年达25亿欧元[7] 3. 新进入者机遇与ADI进展 * 市场从2025年至2028年由200亿扩展至1,000亿规模，现有供应商产能扩张可能滞后，为后进入者创造机会[8] * ADI作为全球模拟芯片龙头，正加速向电源模组领域拓展[1][8] * 2025财年，ADI数据中心业务增长50%；2026年第一季度，该业务实现环比2025年第四季度翻倍增长[1][8] 4. 新力能的市场地位与前景 * 新力能是国内高性能电源（特种电源）龙头厂商，正开拓民品数据中心电源市场[9] * 公司与ADI深度合作，2025年合作产品已在海外送样并通过部分客户认证，预计2026年有望开始大规模出货[9] * 公司2026年股权激励营收考核目标为14.75亿元，核心增量预计主要来自数据中心业务[1][9] * 公司在国内市场与下游芯片及服务器厂商均有合作，三次侧和四次侧产品正在为国内厂商送样测试或研发[10] * 长期看，新力能有望成为同时卡位国内及海外算力服务器电源市场的核心厂商[11] 四、 航空机载系统与中航机载 1. 公司业务与资产结构 * 中航机载由中航电子和中航机电合并而成，是中国机载系统龙头企业[11] * 主营业务：军机机载系统、民机（C919、AG600等）机载系统、非航领域（汽车、高铁、工程车辆等）、国际业务（军贸、出口汽车配套）[11] * 公司托管20家事业单位和有限公司（如613所、618所），旗下拥有优质资产，未来大概率通过特定方式与上市公司整合[1][11][12] 2. 行业技术趋势与价值占比 * 航电系统向模块化、综合化、功能化和软件化发展；机电系统向综合化、多电化、高效化演进[13] * 随着信息化、智能化深入，机载系统在航空器中的价值比重已从早期的20%逐步提升至50%以上[1][13] * 在中国，随着战斗机从第四代向第五代过渡，机载系统在整机中的价值量占比也将不断扩大[13] 3. C919国产化进展与价值潜力 * C919的机电与航电系统合计价值量占整机25%至30%，目前国产化率较低，主要由海外或合资企业供应[14] * 中航机载子公司已于2023年与中国商飞签署432架C919的机载子系统供应合同[1][15] * 未来随着适航取证并实现装机的产品种类增加，公司在C919上的单机价值量占比将稳步提升[15] 4. 未来增长核心逻辑 * 托管优质资产的证券化预期[16] * 军机信息化、智能化带来的产品价值量占比提升[16] * 民机（如C919）国产化率提高带来的单机价值量增长[16] * 非航领域及国际业务的稳定价值增量[16]