股权质押详情 - 控股股东及实际控制人史卫利质押股份344.80万股，占公司总股本比例为2.43% [1][3] - 此次质押分两笔进行，每笔质押数量均为172.40万股，占其所持股份比例均为8.30% [1] - 质押起始日为2025年9月25日，到期日为办理解除质押手续之日，质权人为广发证券股份有限公司，质押用途为个人资金需求 [1][3] 质押后股权结构 - 史卫利及其一致行动人合计持有公司股份2076.57万股，占总股本比例为14.65% [2] - 本次质押后，史卫利累计质押股份502.80万股，占其持股总数比例为24.21%，占公司总股本比例为3.55% [2] - 目前质押行为不会导致公司实际控制权变更，不会对生产经营和公司治理产生不利影响 [2] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务聚焦光伏新能源领域，同时布局半导体封装浆料、电子元器件等新型电子材料研发，是中国首家光伏导电银浆上市公司 [2] - 2025年上半年公司实现营收83.40亿元，同比增长9.93% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润6980.73万元，同比下降70.03%，业绩下滑主要受白银价格大幅上涨影响 [2] 业务发展亮点 - 2025年上半年公司光伏导电浆料业务毛利率同比下降2.97个百分点至4.02% [2] - 2025年上半年公司半导体封装浆料业务实现营业收入1154.19万元，较去年同期大幅增长75.1% [2] - 公司“光伏+半导体”双轮驱动格局正加速成型 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]