投资评级与核心观点 - 首次覆盖给予帝科股份“增持”评级，目标价为75.92元/股，当前股价为60.46元/股 [5][11] - 报告核心观点：公司主业受白银价格上涨刺激高铜浆料需求，同时通过密集收购跨界布局存储业务，长期增长动能明确 [2][11] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为1.38亿元、4.24亿元、6.16亿元，同比增长-61.7%、207.5%、45.4% [4] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.95元、2.92元、4.24元 [4][11] - 基于2026年26倍市盈率（PE）估值，参考可比公司平均估值，得出目标价75.92元/股 [11][16][17] - 公司当前总市值为87.84亿元，对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为63.75倍、20.73倍、14.26倍 [4][6] 主营业务：光伏导电浆料 - 白银价格快速上涨刺激高铜浆料需求：截至2025年12月15日，上海银基准价达14812元/公斤，较年初上涨7232元/公斤，涨幅达95.4% [11] - 公司高铜浆料产品已稳定供货，预计2025年第四季度完成GW级量产线投产 [11] - 高铜浆料技术持续优化，已成功验证与TOPCon 3.0工艺的兼容扩展性 [11] - 预计随着战略客户量产形成示范，其他头部企业将跟进，2026年有望实现更大规模出货 [11] - 预测光伏导电浆料业务2025-2027年收入分别为136.25亿元、156.35亿元、178.19亿元，毛利率分别为6.43%、8.13%、8.88% [13][15] 新业务：存储芯片 - 公司通过收购跨界布局存储业务：2024年9月收购因梦控股51%股权，2025年10月收购江苏晶凯62.5%股权 [11] - 两次收购实现了“应用性开发设计—晶圆测试—封测”一体化产业链闭环 [11] - 存储业务聚焦DRAM领域，2025年前三季度实现销售收入2.69亿元 [11] - 因梦控股正加快AI算力及端侧AI相关产品量产开发储备，包括SOC-DRAM合封产品、CXL及LPW DRAM等 [11] - 预测存储芯片业务2025-2027年收入分别为0.82亿元、0.92亿元、1.03亿元，毛利率分别为20.92%、21.21%、22.30% [13][15] 其他业务与整体财务表现 - 公司2024年营业总收入为153.51亿元，同比增长59.9%；2023年营业总收入为96.03亿元，同比增长154.9% [4][12] - 预测公司2025-2027年营业总收入分别为160.96亿元、180.47亿元、201.58亿元，同比增长4.9%、12.1%、11.7% [4] - 预测公司2025-2027年整体毛利率分别为5.99%、7.62%、8.45% [15] - 其他业务板块包括半导体封装浆料、材料销售等，其中半导体封装浆料业务预计在2025-2027年仍处于亏损状态（毛利率为负）[13][15]

公司股价表现 - 10月16日公司股价上涨5.28%报收67.82元/股成交额5.11亿元换手率6.22%总市值96.14亿元 [1] 公司业务构成 - 公司主营业务为高性能电子材料研发生产和销售光伏导电浆料收入占比74.86%材料销售占比21.31%存储芯片占比2.26%其他业务占比1.43%半导体封装浆料占比0.14% [1] 基金持仓情况 - 华泰柏瑞基金旗下1只基金重仓公司股票中证2000ETF二季度持有13.68万股占基金净值比例0.3%为第八大重仓股 [2] - 基于持仓测算10月16日该基金因公司股价上涨浮盈约46.51万元 [2] 相关基金表现 - 中证2000ETF成立以来收益30.68%今年以来收益28.66%近一年收益44.25% [2]

投资评级 - 报告对帝科股份维持“增持”评级 [1][7][16] 核心观点 - 公司是光伏导电浆料领先企业，通过收购浙江索特进一步巩固行业地位 [1][7][8] - 半导体第二曲线业务开始起量，包括半导体电子浆料和存储芯片业务，未来成长空间较大 [1][7] - 公司在光伏周期底部进行收购整合，有助于提升份额和可持续发展能力，尽管短期主业需求疲软，但看好其未来成长性 [7][16] 业务运营与战略发展 - 公司以6.96亿元现金收购浙江索特60%股权，已完工商变更，实控人提供未来三年累计不低于2.87亿元的业绩承诺 [7][8] - 通过收购索特整合了原杜邦Solamet光伏银浆业务，有利于丰富知识产权、增强研发创新能力和优化全球布局 [7][8] - 浙江索特2024年营业收入为35.53亿元，净利润为0.51亿元 [9] - 半导体电子材料业务2025年上半年实现收入1154万元，同比增长75.1%，产品聚焦车规级应用 [7][9][10] - 2024年出资1300万元并购深圳因梦51%股权，进入存储芯片领域，2024年及2025年上半年该业务分别实现并表收入0.75亿元和1.89亿元 [7][12][13] - 深圳因梦在Lowpower DDR领域有较强竞争力，并正研发AI服务器相关新型存储产品 [7][12] 财务表现与预测 - 公司2024年营业总收入为153.51亿元，同比增长60%，2025年预计增长7%至164.25亿元 [2] - 2024年归母净利润为3.6亿元，同比下降7%，2025年预计为2.51亿元，同比下降30%，但2026年及2027年预计将分别增长82%和61%至4.57亿元和7.37亿元 [2][7] - 每股收益从2024年的2.54元预计降至2025年的1.77元，随后在2026年和2027年分别升至3.23元和5.20元 [2] - 毛利率从2023年的11.1%降至2024年的9.4%，预计2025年进一步降至8.0%，之后逐步回升 [23] - 净资产收益率（ROE）从2024年的24.0%预计降至2025年的19.8%，随后在2026年和2027年显著提升至42.8%和46.6% [23] 行业与市场环境 - 存储芯片行业环境改善，DRAM价格指数自年初以来已实现翻倍左右增长，受益于原厂减产及向DDR5等下一代产品转换 [7][12][15] - 公司半导体业务从消费级应用切入，聚焦高价值的车规级应用，产品已用于多款中高端车型量产 [7][10][11]

股权质押详情 - 控股股东及实际控制人史卫利质押股份344.80万股，占公司总股本比例为2.43% [1][3] - 此次质押分两笔进行，每笔质押数量均为172.40万股，占其所持股份比例均为8.30% [1] - 质押起始日为2025年9月25日，到期日为办理解除质押手续之日，质权人为广发证券股份有限公司，质押用途为个人资金需求 [1][3] 质押后股权结构 - 史卫利及其一致行动人合计持有公司股份2076.57万股，占总股本比例为14.65% [2] - 本次质押后，史卫利累计质押股份502.80万股，占其持股总数比例为24.21%，占公司总股本比例为3.55% [2] - 目前质押行为不会导致公司实际控制权变更，不会对生产经营和公司治理产生不利影响 [2] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务聚焦光伏新能源领域，同时布局半导体封装浆料、电子元器件等新型电子材料研发，是中国首家光伏导电银浆上市公司 [2] - 2025年上半年公司实现营收83.40亿元，同比增长9.93% [2] - 2025年上半年公司实现归母净利润6980.73万元，同比下降70.03%，业绩下滑主要受白银价格大幅上涨影响 [2] 业务发展亮点 - 2025年上半年公司光伏导电浆料业务毛利率同比下降2.97个百分点至4.02% [2] - 2025年上半年公司半导体封装浆料业务实现营业收入1154.19万元，较去年同期大幅增长75.1% [2] - 公司“光伏+半导体”双轮驱动格局正加速成型 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]

公司业绩 - 2025年第一季度公司实现营业收入40.56亿元，同比增长11.29%，环比增长5.58% [1] - 归属于上市公司股东的净利润3462.79万元，扣非净利润6462.66万元，环比增长104.9% [1] - 2024年光伏导电银浆销售2037.69吨，同比增长18.91% [2] - N型TOPCon电池导电银浆销售1815.53吨，占总销售量89.10% [2] - 2024年半导体封装浆料营业收入首次突破1000万元 [3] 行业动态 - 2025年一季度太阳能发电新增装机59.71GW，同比增长30.5% [2] - 光伏行业受益于电价市场化改革和"沙戈荒"新能源基地建设政策 [2] - 产业链中下游价格在抢装需求支撑下显著修复 [2] 技术布局 - 公司系统性推出高铜浆料设计，采用超低银含高温共烧种子层浆料和高铜浆料协同联用方案 [1] - 技术方案直接兼容TOPCon/TBC产线设备，预计2025年下半年推动大规模量产 [1] - 半导体业务聚焦导电、导热、粘接互联技术，开发10-30W/m°K高导热系数封装银浆 [3] - 推进≥200W/m°K超高导热系数烧结银产品的车规级应用 [3] - 在新能源汽车PDLC调光膜领域取得突破性进展 [3] 市场地位 - 公司是国内光伏导电银浆产业领先企业，全球供应链龙头企业 [1] - 在N型TOPCon浆料领域享有较高品牌声誉和市场认知度 [1] - 半导体电子业务品牌影响力逐年增强 [3]