光进内存技术 - 核心观点：谷歌正在尝试一种名为“光进内存”的新方案，旨在通过移除TPU中的HBM，将DRAM内存独立设柜并通过池化技术动态分配，以解决HBM产能受限和成本高昂的问题[2] - 技术方案优势：该方案可释放TPU CoWoS封装的物理空间与产能限制，使单颗TPU芯片的DRAM配比灵活性大增，配比可从192GB倍增到512GB乃至1TB，同时将HBM良率损失的成本转移至OCS和CXL新增的成本，并提升DRAM颗粒的全球供给上限[3] - 技术实现猜测：方案可能包括TPU保留极小规模SRAM作为“快速缓存”，在远端进行池化，大规模DRAM池通过高速互联接入，并辅以软件层的预取技术[4] - 方案的逻辑支撑：从宏观趋势看，这种解耦是解决“内存墙”的出路，因为CoWoS封装面积有极限，运行更大参数模型需让内存规模脱离单芯片物理限制，同时HBM成本过高，池化后（如1000颗TPU共享一个DRAM池）可按需分配，利用率大幅提升，更具经济性[4] - 工程挑战：工程实现难度不小，主要挑战包括需要极其复杂的协议来保证多个TPU访问同一HBM池时的数据一致性，以及光网络可能因拥塞或抖动产生长尾延迟，导致单个数据包延迟进而使整个算力集群等待，造成算力利用率骤降[10] 燃气轮机行业 - 行业需求强劲：GE燃气轮机板块新签订41台重型机组订单，其中包含15台HA级机组，带动设备积压量环比增加7GW，达到40GW，产能槽位预订量环比提升14GW，至43GW[6] - 价格与利润前景：当前槽位预订协议价格较现有积压订单高出10-20个百分点，为2026年利润率扩张提供了确定性支撑[6] - 公司订单情况：杰瑞自去年11月以来已获得第4笔超过1亿美元的订单[7] - 产业逻辑：持续看好燃气轮机与HRSG的产业逻辑[8] 存储芯片行业 - 行业周期上行：AI推理工作负载扩散带动服务器内存需求激增，完全抵消了PC、智能手机等消费端需求疲软的影响，推动内存价格进入更强更长的上行周期，DRAM和NAND的平均售价持续攀升[9] - HBM成为增长亮点：高附加值的HBM是增长亮点，海力士的HBM4量产按计划推进，在英伟达等核心客户订单中占据高份额，叠加行业结构性短缺，进一步巩固了定价权[9] - 公司资本支出与规划：海力士计划在2026年大幅增加资本支出，聚焦先进产能建设和技术迁移，以应对当前内存供应缺口并为长期增长铺路，同时资本支出保持纪律性[9] - 股东回报政策：公司通过上调股息、股票回购等积极的股东回报政策，将盈利增长转化为投资者实际收益[9] - 三星半导体部门表现：在内存上行周期中，DRAM和NAND价格大幅上涨，叠加HBM4量产落地、2nm工艺订单激增，半导体部门成为盈利核心，推动公司整体业绩创纪录[11] - HBM业务前景：三星的HBM业务技术参数领先，2026年销售额预计增长3倍，产能完全预订，成为AI时代重要增长引擎，同时晶圆代工业务的客户拓展进一步打开成长空间[11]