特斯拉半导体战略 - 公司正在积极招募半导体专家，以增强其下一代AI6芯片的开发和量产能力[2] - 招聘职位明确要求候选人在光刻、沉积、测量等前后端工艺以及全栅极环绕（GAA）技术方面经验丰富[4] - 公司首席执行官宣称AI6芯片有望成为迄今为止最好的AI芯片，并亲自参与量产监督以加快进度[4][5] 特斯拉与三星合作 - 三星电子晶圆代工部门已获得特斯拉AI6芯片的制造订单，双方于2025年7月签署了价值165亿美元的晶圆制造合同，此为三星代工史上最大单笔交易[2][4] - 此次招聘旨在提高AI6芯片的良率并加强与三星的代工厂合作，候选人需要具备良率提升和代工厂合作的专业知识[2][5] - AI6芯片预计将采用三星的2nm GAA工艺，量产目标时间为2028年，峰值产量预计在2029年至2032年之间[4] AI6芯片应用与规格 - AI6芯片是一款高性能系统半导体，设计目标为广泛应用于特斯拉下一代全自动驾驶（FSD）、机器人和数据中心等领域[4] - 特斯拉AI5芯片的设计评审已成功完成，为AI6芯片的开发奠定了基础[4] 三星半导体业务展望 - 三星晶圆代工近期获得多个先进工艺订单，市场乐观情绪高涨[5] - 随着三星晶圆代工部门亏损收窄和存储销售额增长，其半导体各业务部门的运营业绩预计将有所改善[5]