公司技术研发动态 - 公司正积极开展对硅基光子学与PIC（光子集成电路）技术的研发 [1] - 研发目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1]

光通信产业布局 - 公司已形成光芯片-光器件-光模块垂直一体化布局 [1] - 计划通过阶梯式路径推进光通信芯片自主供应 [1] 芯片研发进展 - 2.5G DFB激光器芯片已启动流片 预计2025年内实现量产 [1] - 10G及25G DFB激光器芯片外延生长工作已启动 [1] - 预计2026年推出50G DFB和CW DFB芯片 [1] 前沿技术研发 - 正开展硅基光子学与PIC技术研发 [1] - 目标构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1] - 为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑 [1]