公司技术研发动态 - 公司正积极开展对硅基光子学与PIC（光子集成电路）技术的研发 [1] - 研发目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案 [1]

公司技术布局 - 在Mini/Micro LED领域重点布局COB封装技术 [1] - 子公司兆驰晶显以领先全球的技术成为Mini/Micro LED商业化发展的核心推动者 [1] - 在光通信领域正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发工作 [1]

公司研发动态 - 公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发 [1] - 研发目标为构建面向共封装光学架构的解决方案 [1] - 该解决方案旨在为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑 [1]