功率半导体研发

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破发股锴威特第二大股东拟减持 2023年上市募7.5亿
中国经济网· 2025-06-06 11:27
股东减持计划 - 甘化科工拟减持锴威特股份不超过3%,其中集中竞价方式减持不超过1%(736,800股),大宗交易方式减持不超过2%(1,473,600股)[1] - 减持计划时间为2025年6月30日至2025年9月28日[1] - 甘化科工当前持有锴威特14.32%股份(10,555,216股),为第二大股东,股份来源为IPO前取得且已于2024年8月19日解禁[1] 公司上市及募资情况 - 锴威特于2023年8月18日在科创板上市,发行价40.83元/股,发行数量1,842.1053万股[1] - 上市首日盘中最高价96.99元,为历史最高价,当前股价处于破发状态[2] - 实际募集资金净额66,479.89万元,超原计划13,471.61万元,原计划募资53,008.28万元用于半导体研发及营运资金[2] - 发行费用8,733.27万元,其中承销及保荐费用6,066.63万元[2] 保荐机构信息 - 锴威特IPO保荐机构为华泰联合证券,保荐代表人为薛峰、牟晶[1]
斯达半导(603290):深耕功率行业 不断开拓新市场
新浪财经· 2025-04-29 10:40
财务表现 - 2024年公司实现营业收入33.91亿元,同比下降7.44%,归母净利润5.08亿元,同比下降44.24% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入9.19亿元,同比增长14.22%,归母净利润1.04亿元,同比下降36.22% [1] 新能源汽车领域发展 - 2024年新能源汽车行业营业收入同比增长26.72% [2] - 750V车规级IGBT模块持续放量,配套更多整车品牌,并在欧洲一线品牌Tier1大批量交付 [2] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目平台定点 [2] - 自建6英寸SiC芯片产线流片的自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [2] 研发与市场拓展 - 工控及电源领域持续发力,提高现有客户采购份额,加大海外市场开拓力度,突破海外头部客户 [3] - 新能源发电领域抓住市场快速发展机遇,不断提高市场份额 [3] - 变频白色家电领域提供从芯片到模块的一站式系统解决方案 [3] - 高压IGBT领域加大自主3300V-6500V产品在轨道交通、高压直流柔性输变电等行业的推广力度 [3] 未来业绩预测 - 预计2025年~2027年收入分别为42.72亿元、51.27亿元、61.52亿元 [4] - 预计2025年~2027年归母净利润分别为7.86亿元、9.78亿元、11.85亿元 [4]