芯片技术 - 砷化镓信道类MMIC基本铺齐，实现自主可控且可持续批量供货，可定制多功能芯片，已有成功案例并批产 [2] - 氮化镓芯片已开发机载、弹载平台功放、驱放、开关芯片，正进行可靠性验证 [2] - 砷化镓射频前端芯片可用于民用通信，但产能优先保障军品 [2] 技术规划与产能 - 高密度集成封装技术目标是将产品体积和重量降至原来的10%，公司除流片外协，具备芯片设计、封装、测试能力 [2] - 公司在“十四五”进行大规模产能扩充，当前产能可满足需求，暂无大规模扩充计划，拟开展条件保障建设 [5] 业务发展与订单 - 公司在“十四五”末年制订“十五五”规划 [4] - 今年军贸出口趋势好，但订单有时间差 [6] - 今年订单同比增量大，4月末在手订单金额提升，客户验收推迟缓解，一季度电子收入增长 [7] - 备产协议是即将转化的订单，通常能转成采购合同 [8] - 2025年传统业务预计有一定增长，增量业务增速更快，如卫星应用领域 [9] 业务问题与应对 - 2024年物料齐套率不足，因原材料到货时长差异和年中流动性紧张 [10] - 军品业务综合毛利率不到30%，各细分产品呈梯度分布，未来存在结构性降价压力，公司采取降本措施对冲影响 [10][11] - 2021 - 2024年共计提商誉减值16.4亿元，2025年预计商誉减值压力较小，将动态评估风险 [12] 资产处置与减值 - 公司处置船舶板块闲置资产，2023 - 2024年出售两家子公司，回笼现金约1亿元，获处置收益4000多万元，珠海和沅江继续推进处置 [13][14] - 2024年变更应收账款坏账准备计提比例，增加计提0.41亿元，坏账风险可控；2021 - 2024年对积压游艇计提3亿多减值，减值率超90% [15] 现金流与销售模式 - 公司现金流压力大，因投建电子产线和承接境外船舶订单，采取多种措施缓解压力 [16] - 境外订单因需开保函且原授信额度用完需交全额保证金，形成大额垫资 [17]

公司业务角色与项目参与 - 公司是千帆星座通信分系统供应商及 G60 星座载荷相关通信设备的核心承研单位之一，负责星座通信分系统保障与支撑，研制并供给卫星通信载荷、信关站、卫星通信终端等关键通信设备，还组织专门研发团队进行卫星相关业务研究 [1] - 公司是上海垣信实施的“千帆星座”“G60 星链计划”中载荷的唯一供应商，为其提供星上基站、相控阵天线等关键设备 [2] 投资与资金相关 - 公司收回投资收到的现金 1.5 亿元，主要系使用闲置自有资金和募集资金在报告期内购买银行结构性存款所致 [2] - 公司中标的“一体化信关站系统采购项目”，若按 50%份额计算，对应合同金额约 1.5 亿元，但仍在推进中，尚未签署正式合同 [2] 业务订单情况 - 2024 年公司加大低轨卫星载荷系统及终端的研发投入和建设相关生产制造环境，成功中标相关低轨卫星载荷系统、星座地基基站与测试终端研制项目，2024 年度低轨卫星相关业务金额约 1.5 亿元 [3] - 2024 年年报中提及已签订但尚未履行完毕的合同金额 3.11 亿元，主要系核心业务领域的产品订单，包括宽带通信设备和低轨卫星相关产品 [3] 研发项目情况 - 公司目前与低轨卫星行业相关的研发项目有一体化信关站系统、TP 载荷分系统、VDES 载荷分系统研制、千帆一代地面系统、千帆一代在轨验证平台、手机直连卫星 5G 产品，未来可能对公司营收产生部分影响 [3] 股东减持与合作疑问解答 - 上海微小与联和投资大额减持公司股份是基于投资和回报的正常市场行为，公司目前经营状况良好，基本面稳中向好 [2] 供应链与招标疑问解答 - 公司会以市场为导向，努力与更多潜在客户建立合作关系，促进产品更广泛应用 [3] - 成都中科星辰是独立运营的公司法人，依法依规参与招投标项目系自主决策，瀚讯仅作为其参股股东，不涉及对该等事项的重大影响，不存在损害上市公司及股东利益的情形 [4]