股东大会安排 - 会议将于2025年6月30日14时在北京市经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座大会议室召开[6] - 会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00[4] - 股东发言需提前登记，每位股东发言不超过5分钟，总发言时间控制在30分钟内[2] 会议议案 - 将审议11项议案，包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、2025年度财务预算报告等[6] - 利润分配预案为每10股派发现金红利6元(含税)，共计派发100,800,000元[9][10] - 拟续聘致同会计师事务所为2025年度审计机构，该所2023年审计业务收入22.05亿元，证券业务收入5.02亿元[10][11] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入10.26亿元，同比增长38.28%；归属于上市公司股东的净利润1.53亿元[50] - 总资产达40.45亿元，较期初增长41.38%；研发投入占营业收入比例为9.17%[50][51] - 经营活动现金流量净额为-29.32万元，同比下降100.71%，主要因业务增长导致采购备货增加[50][57] 董事会工作情况 - 2024年共召开5次董事会会议，审议41项议案；召开2次股东大会，审议18项议案[22][30] - 董事会下设4个专门委员会，全年共召开9次会议，其中审计委员会4次[31][32] - 2024年共披露定期报告4份，临时公告35份；举办3场业绩说明会[37][38] 未来发展计划 - 2025年将继续推进产品研发创新，强化成本控制和预算管理，确保经营目标达成[58] - 致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，为半导体制造产业提供先进设备[39][40] - 将通过数字化赋能项目提升内部数据挖掘能力，加速企业"数智化"进程[39]

财务表现 - 2025年一季度营业收入达7.09亿元，同比增长50.22% [1] - 经营活动现金流量净额由负转正，同比增加7.32亿元，主要因发货量增加、在手订单增长及销售回款提升 [1] - 2019年至2024年营业收入复合增长率达74.83%，显示持续高速增长 [1] 研发投入与技术优势 - 一季度研发投入1.59亿元，占营收比例22.38% [1] - 2022年至2024年累计研发投入17.11亿元，占同期营收总额20.09% [1] - 通过高强度研发保持细分领域技术领先，新产品在客户端实现批量验证，工艺覆盖面扩大 [2] 产品与市场进展 - 产品线涵盖PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜设备及三维集成键合设备 [1] - 薄膜沉积设备在先进存储和逻辑芯片领域取得突破性进展，进入规模量产阶段 [2] - 三维集成领域设备推进新一代键合产品出货验证，提供全面技术解决方案 [2]