公司基本信息 - 公司全称为盛美半导体设备（上海）股份有限公司，英文名ACM Research (Shanghai), Inc，股票简称盛美上海，股票代码688082，于2021年11月18日在上海证券交易所上市 [1][17] - 公司总股本为44,129.1188万股，注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区丹桂路999弄5、6、7、8号全幢，邮政编码201203 [17] - 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，经营范围包括半导体器件专用设备制造、电子专用设备制造、机械零部件加工、半导体器件专用设备销售、电子专用设备销售、专用设备修理、专业设计服务、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口 [17] 股权结构与控制关系 - 截至2024年12月31日，公司控股股东为美国ACMR（ACM RESEARCH, INC），持有公司81.53%的股权，实际控制人为HUI WANG，总计控制公司81.65%的股权 [18] - HUI WANG直接持有公司0.12%的股份，同时通过持有美国ACMR的A类和B类普通股及其一致行动人控制美国ACMR 53.59%的投票权 [18] - 公司前十大股东合计持股比例为88.75%，包括招商银行股份有限公司－华开放式指数证券投资基金、上海浦东新兴产业投资有限公司等机构投资者 [18] 行业概况与地位 - 公司所属行业为专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（C3562），根据《战略性新兴产业分类（2018年版）》，属于新一代信息技术产业中的新型电子元器件及设备制造 [19] - 半导体产业链包括材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，以及半导体产品终端应用行业，集成电路作为半导体产业的核心，占据行业规模的八成以上 [19] - 全球半导体设备市场规模持续增长，2022年达到1,076.40亿美元，预计2025年将创下1,280亿美元的新高，中国大陆在2020年首次成为全球最大的半导体设备市场，2023年市场规模达到366亿美元 [20][21] 主要产品与技术 - 公司主要产品包括前道半导体工艺设备（清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备）以及后道先进封装工艺设备和硅材料衬底制造工艺设备 [32] - 清洗设备采用自主研发的SAPS兆声波技术和TEBO清洗技术，解决了兆声波能量在晶圆上均匀分布及图形结构无损伤的全球性难题，高温单片SPM设备支持300mm晶圆单片SPM工艺，Tahoe清洗设备可减少高达75%的硫酸消耗量 [33][34] - 半导体电镀设备包括前道铜互连电镀铜设备Ultra ECP map和应用于3D硅通孔TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d，支持高深宽比铜应用的无孔洞镀铜功能 [34][35] 市场竞争情况 - 全球半导体专用设备市场主要被国际巨头企业占据，包括Applied Materials、ASML、LAM、TEL、DNS、KLA等，前五大企业市场占有率超过70% [27] - 中国大陆半导体设备企业全球市占率由2019年的1.4%提升至2021年的1.7%，在刻蚀设备、清洗设备及封装测试设备等领域已具备与国际领先企业竞争的能力，能够提供半导体清洗设备的企业包括盛美上海、北方华创、芯源微和上海至纯洁净系统科技股份有限公司 [28][29] - 在涂胶显影Track设备领域，中国大陆主要公司有盛美上海和芯源微，在PECVD设备领域主要有盛美上海、拓荆科技和北方华创，在立式炉管设备领域主要有盛美上海和北方华创 [29] 业务模式与客户 - 公司采用以销定产的生产模式，按客户订单组织生产，通过直销模式销售产品，不存在分销和经销模式，通过委托代理商推广、与潜在客户商务谈判或招投标等方式获取订单 [31][32] - 客户主要位于中国大陆、韩国和中国台湾地区等，已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成稳定的合作关系 [32] - 公司建立了完善的采购体系，与核心供应商保持长期合作关系，通过MES、WMS系统进行生产计划管理和仓库领料、配料和装配，确保产品质量和性能 [31] 研发与技术创新 - 公司采用自主研发的模式，研发部门以半导体专用设备国际技术动态、客户需求为导向，依靠国际化研发团队研发新工艺、新技术，并在全球主要半导体生产国家和地区申请专利保护 [30] - 公司在韩国组建了专业的研发团队，结合中国上海和韩国研发团队的各自优势，共同研发差异化技术，提升产品性能，制定了《研发项目管理办法》对研发项目的立项、审批、执行等流程进行规定 [30] - 公司通过长期研发积累形成技术优势，保持较高的产品毛利和研发投入比例，在报告期内实现了较高的利润率 [31] 市场前景与增长驱动 - 全球半导体清洗设备市场规模预计从2020年的34亿美元增长到2026年的65亿美元，年均复合增长率为11.78%，其中单片清洗设备占整体清洗设备市场份额约为70% [21] - 全球半导体电镀设备市场规模预计从2020年的5.4亿美元增长到2026年的14亿美元，年均复合增长率为17.08%，炉管设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的36亿美元，年均复合增长率为6.44% [22][23] - 全球PECVD设备市场规模预计从2020年的47亿美元增长到2026年的68亿美元，年均复合增长率为6.44%，涂胶显影Track设备市场规模预计从2020年的25亿美元增长到2026年的32亿美元，年均复合增长率为4.19% [24]

股东大会安排 - 会议将于2025年6月30日14时在北京市经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座大会议室召开[6] - 会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00[4] - 股东发言需提前登记，每位股东发言不超过5分钟，总发言时间控制在30分钟内[2] 会议议案 - 将审议11项议案，包括2024年度董事会工作报告、监事会工作报告、财务决算报告、2025年度财务预算报告等[6] - 利润分配预案为每10股派发现金红利6元(含税)，共计派发100,800,000元[9][10] - 拟续聘致同会计师事务所为2025年度审计机构，该所2023年审计业务收入22.05亿元，证券业务收入5.02亿元[10][11] 公司经营情况 - 2024年实现营业收入10.26亿元，同比增长38.28%；归属于上市公司股东的净利润1.53亿元[50] - 总资产达40.45亿元，较期初增长41.38%；研发投入占营业收入比例为9.17%[50][51] - 经营活动现金流量净额为-29.32万元，同比下降100.71%，主要因业务增长导致采购备货增加[50][57] 董事会工作情况 - 2024年共召开5次董事会会议，审议41项议案；召开2次股东大会，审议18项议案[22][30] - 董事会下设4个专门委员会，全年共召开9次会议，其中审计委员会4次[31][32] - 2024年共披露定期报告4份，临时公告35份；举办3场业绩说明会[37][38] 未来发展计划 - 2025年将继续推进产品研发创新，强化成本控制和预算管理，确保经营目标达成[58] - 致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商，为半导体制造产业提供先进设备[39][40] - 将通过数字化赋能项目提升内部数据挖掘能力，加速企业"数智化"进程[39]