核心观点 泛林集团（LRCX）CY26Q2财报超预期，营收、毛利率及营业利润率均创历史新高，AI驱动下存储和先进封装业务强劲增长，公司上调2026年WFE市场预期至低1500亿美元区间，并对2027年展望乐观 财务表现 - CY26Q2营收67.22亿美元，同比+30.0%/环比+15.1%，连续第四个季度创历史新高，高于此前指引中值[1] - 毛利率52.0%，同比+1.7pcts/环比+2.1pcts，创近20年来最高水平，超过此前指引上限，受益于产品定价、运营及规模效率提升和有利产品组合[1][15] - 营业利润率38.4%，同比+4.0pcts/环比+3.4pcts，创历史新高并超过此前指引上限[1][15] - 摊薄EPS为1.82美元，创历史新高[15] - FY2026全年营收232亿美元，创历史新高，毛利率50.6%，摊薄EPS为5.82美元，同比+41%，创历史新高[16] 分业务收入 - 设备系统收入42.50亿美元，同比+23.6%/环比+13.9%[1] - CSBG收入24.72亿美元，同比+42.6%/环比+17.1%，连续第三个季度创历史新高，主要受升级业务收入创纪录推动[1][14] - 存储业务收入占比46%，环比+7pcts，收入创历史新高，其中NAND占比23%，环比+11pcts，收入环比增长超一倍，DRAM占比23%，环比-4pcts，收入环比基本持平[3][14] - 晶圆代工业务占比44%，环比-10pcts，中国大陆成熟制程投资环比下降，但2nm、3nm先进制程及先进封装投资保持强劲[3][14] - 逻辑及其他业务占比10%，环比+3pcts[3][14] 分地区收入 - 中国大陆收入17.48亿美元，同比-3.4%/环比-12.0%，占比26%/环比-8pcts，主要受本土客户需求下降影响[3] - 中国台湾收入18.15亿美元，同比+84.7%/环比+35.1%，占比27%/环比+4pcts，收入金额创历史新高[3][15] - 韩国收入13.44亿美元，同比+18.2%/环比+0.1%，占比20%/环比-3pcts[3] 业绩指引 - CY26Q3营收预计81.00±4.00亿美元，中值同比+52.1%/环比+20.5%[4] - CY26Q3毛利率预计52.0%±1.0pct，中值同比+1.4pcts/环比持平[4] - CY26Q3营业利润率预计39.5%±1pct，中值同比+4.5pcts/环比+1.1pcts[4] - CY26Q3摊薄EPS预计2.15美元，上下浮动0.15美元[17] 行业展望 - 2026年全球WFE市场规模预计处于低1500亿美元区间，较此前约1400亿美元的判断进一步上修[4][18] - 公司有望连续第三年跑赢WFE增长[4][18] - 当前行业仍处于供给偏紧状态，未来12个月及以后新增洁净室陆续投产，客户已开始围绕2027年及更长期产能提前锁定设备[4] - 2027年各细分市场中，DRAM预计增长最快，代工/逻辑次之，NAND排名第三[4][34] - 仅主要大型客户在目前至2027年底之间就可能有约8至10座新晶圆厂投入使用[44] AI与技术升级 - AI推动GAA、HBM等先进架构加速演进，带动刻蚀与沉积强度提升[5] - AI芯片架构向更复杂的三维结构、更高深宽比、更小间距图形化及新材料集成演进[19] - 公司可服务市场占WFE的比例正加快向高30%区间的目标提升，进度快于2025年投资者日提出的规划[20] - 每1000亿美元数据中心资本开支大约对应90亿至100亿美元WFE需求[42] NAND业务 - NAND客户通过增加位元供给，并将现有产线转换至200层以上架构，提高器件性能[21] - 从128层节点到500层以上节点，公司在NAND领域的单片晶圆可服务市场将实现翻倍[21] - 此前提出的约400亿美元NAND升级机会大部分预计将在2027年底前发生，之后新一轮升级周期将重新开始[40] Akara导体刻蚀平台 - 新一代Akara平台最初应用于2nm及以下Gate-All-Around晶圆代工及逻辑架构，目前正加快进入先进DRAM市场[22] - Akara已取得多个战略性量产基准设备地位，包括近期在最具挑战性的栅极刻蚀应用中取得的突破[22] - 自产品推出以来，Akara装机量每年均实现翻倍，预计相关增长趋势将在CY2027延续[22] DRAM业务 - DRAM客户正在采用Vector硬掩膜沉积平台进行低介电常数薄膜图形化，可较传统方案降低超过20%的客户成本[23] - DRAM客户正越来越多地采用Vector扩散阻挡层系统，较竞争方案降低约5%的电容[23] - 高性能DRAM的结构和工艺会越来越类似于先进逻辑芯片，公司正在传统DRAM前道工艺中赢得项目[41] 先进封装业务 - 先进封装业务2026年收入预计同比增长超70%[5][25] - 公司持续推进面板级封装设备交付，已向多个地区客户的开发项目交付510×515毫米面板设备[25] - 计划于CY2026交付首台310×310毫米面板设备[25] 客户支持业务及设备智能化 - Dextro协作式维护机器人通过提升设备维护精度和重复性，改善设备可用率及产出水平[26] - CY2026年以来，Dextro可自动执行的预防性维护任务数量已经翻倍[26] - 设备智能化和Dextro解决方案正逐步拓展至DRAM领域，为2026年下半年创造额外的服务收入机会[26] 长期盈利能力 - 未来数年毛利率目标为50%中段，营业利润率目标为40%中段[27] - 在当前收入规模和业务结构下，公司预计短期内仍能够实现约51%至52%的毛利率[47] - 公司预计未来几年毛利率将逐年提高，但达到50%中段仍需要数年时间[29] 中国市场 - 公司仍预计2026年中国整体WFE市场大致持平或小幅增长[39] - 6月季度跨国客户收入有所增长，而中国本土客户收入出现下降[39] - 这种跨国客户相对较强、中国本土客户相对偏弱的结构可能在2026年后续季度继续出现[39] 新客户拓展 - 公司确认正在与一家新的美国逻辑芯片客户进行沟通和合作[31] - 新进入晶圆代工、逻辑或存储市场的客户更愿意考虑创新型制程方案，有助于公司扩大相关市场份额[31]