事件概述 - 台积电起诉前资深副总经理罗唯仁涉嫌携带公司2纳米等先进制程技术机密跳槽至竞争对手英特尔 [1] - 英特尔首席执行官陈立武回应称指控毫无根据并表示公司全力支持罗唯仁 [2] 涉案人员背景 - 罗唯仁拥有台大物理系及美国加州大学柏克莱分校固态物理与表面化学博士学位 [1] - 罗唯仁曾在英特尔担任先进技术制造厂厂长后于2004年7月加入台积电2014年2月升任资深副总经理2025年7月以75岁高龄退休 [1] 涉嫌行为细节 - 罗唯仁在退休前被指利用职权复印大批台积电2纳米A16A14制程等先进制程技术资料 [1] - 罗唯仁任职期间签有保密条款及离职后竞业禁止条款承诺离职后不为竞争对手服务 [1] - 罗唯仁离职后很快前往英特尔公司担任执行副总裁 [1] 公司法律立场 - 台积电认为罗唯仁高度可能使用或泄露公司营业秘密及机密信息予英特尔因此采取法律行动 [1] - 英特尔首席执行官陈立武在内部信中表示指控毫无根据并欢迎曾在英特尔任职18年的罗唯仁回归 [2]

诉讼核心事件 - 台积电正式起诉前资深副总经理罗唯仁违反竞业禁止协议和商业秘密法，指控其将核心商业机密带往竞争对手英特尔[1] - 案件焦点人物罗唯仁在台积电任职21年，是负责先进制程技术路线的资深副总裁，带领团队获得超过1500项专利，其中约1000项为美国专利[2] - 罗唯仁在退休时向公司表示计划去学术机构任职，但离职仅三个月后就加入英特尔出任执行副总裁，台积电认为其行为构成欺骗并违反协议[3] 涉嫌窃取的技术细节 - 罗唯仁在退休前被调至企业策略发展部门，但仍持续召集研发部门员工开会，要求汇报未来制程节点的规划信息，包括2纳米、A16和A14等先进制程技术[3] - 其在退休前指示下属影印大批机密文件，并带走了超过20箱手写笔记及影印档，内容涉及2纳米、A16、A14及后A14制程的技术规格、专利细节及生产模组资料[4] - 被指可能泄露的技术包括EUV光刻技术、背面供电网络及图案化方案等核心知识产权，2纳米制程是台积电计划于2025年下半年量产的最尖端技术[4][5] 对行业竞争格局的潜在影响 - 若技术信息泄露给英特尔，可能使英特尔获得“偷渡式技术跃迁”的机会，帮助其缩短数年技术差距，并从台积电手中夺走重要客户[5] - 英特尔CEO陈立武正致力于振兴代工业务，计划在2025年实现18A制程量产，但其18A制程良率在过去7-8个月内每月以约7%速度改进，仍明显低于台积电2纳米制程约65%的良率水平[6] - 英特尔提出IDM 2.0战略，计划在2030年成为全球第二大代工厂，成为台积电的直接竞争对手[8] 涉事公司关系背景 - 台积电与英特尔关系复杂，经历了从平行发展、竞争、合作到再度对抗的演变，英特尔曾是垂直整合模式，而台积电开创纯代工模式[7] - 台积电在2011年赢得苹果处理器独家大单后成为全球最大代工商，苹果至今仍是其最大客户，而英特尔因制程落后已开始将部分高端产品交由台积电代工[7] - 针对此前台积电可能入股英特尔的媒体报道，台积电CEO魏哲家已公开否认合作传言，台积电更倾向于自行在美国建厂[9] 公司内部管控与行业先例 - 此次是台积电今年第二次遭遇机密外泄风波，8月曾有员工窃取2纳米制程技术细节泄露给日本半导体设备巨头东京威力科创，案件仍在审讯中[10] - 半导体行业技术密集、研发周期长、投资巨大，台积电每年研发投资超过100亿美元，核心技术外流可能造成难以估量的损失[10] - 诉讼结果将对半导体产业的人才流动和知识产权保护规则产生深远影响[11]

诉讼核心事件 - 台积电正式起诉前资深副总经理罗唯仁，指控其违反竞业禁止协议和商业秘密法，并将核心商业机密带往竞争对手英特尔[2] - 罗唯仁在离职时向公司表示计划去学术机构任职，但离职仅三个月后就加入英特尔出任执行副总裁[5] - 台积电指控罗唯仁在退休前密集召集研发、生产、财务等部门主管进行简报，获取包括2纳米、A16和A14等先进制程技术的敏感数据[7] - 罗唯仁退休时带走了下属为其打包的手写笔记及影印档超过20箱，这些资料涉及EUV光刻技术、背面供电网络等核心知识产权[7] 涉案人员背景 - 罗唯仁现年75岁，拥有美国加州伯克利大学博士学位和美国国籍，职业生涯横跨学术、研发和制造业[2] - 罗唯仁在英特尔美国总部工作18年，担任技术开发总监，参与了英特尔首座8英寸晶圆厂建设和486处理器量产[3] - 罗唯仁于2004年加入台积电，工作21年，带领团队获得超过1500项专利，其中约1000项为美国专利，深度参与了从28纳米到2纳米的先进制程研发和量产[3] - 台积电高管通常退休年龄是67岁，但罗唯仁多留职了八年，退休时获创始人张忠谋公开赞扬[3] 被指泄露的技术信息 - 被指泄露的2纳米制程是台积电计划于2025年下半年量产的最尖端技术[8] - A16和A14制程是为苹果、英伟达、AMD等顶级客户量身定制的先进工艺，涉及晶体管密度、功耗控制等核心技术参数[8] - 技术泄露可能使英特尔获得"偷渡式技术跃迁"的机会，缩短数年的技术差距，并从台积电手中夺走重要客户[8] 行业竞争背景 - 英特尔CEO陈立武的任务是振兴英特尔的代工业务，计划在2025年实现18A制程量产[10] - 英特尔18A制程良率在过去7-8个月内以每月约7%的速度改进，但明显低于台积电2纳米制程约65%的良率水平[10] - 台积电在2011年拿到苹果处理器独家大单后成为全球最大代工制造商，苹果目前仍是其最大客户[12] - 英特尔提出IDM 2.0战略，计划在2030年成为全球第二大代工厂，成为台积电的最大竞争对手[12] 公司内部管控与历史事件 - 这已是台积电今年第二次遭遇机密外泄风波，8月曾发生员工窃取机密并泄露给日本半导体设备巨头东京威力科创的事件[14] - 8月事件中，泄露的数据包括2纳米制程技术细节，如工艺流程、设备设置等，可能帮助设备供应商提升竞争优势[15] - 台积电每年在研发上的投资超过100亿美元[17]

事件概述 - 台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于7月退休后于10月底跳槽至竞争对手英特尔担任研发副总 [1][3] - 业界传闻其在退休前利用职权要求下属简报并影印大批2nm、A16、A14等最先进制程技术机密资料并带往英特尔 [1][3] - 台湾地区执法部门表示已在搜证了解中将厘清是否涉及不法 [1] 潜在法律风险与公司态度 - 由于台积电尚未提告目前事实不明检方先分“他案”搜证涉案罪名尚不明 [3] - 若台积电提告并确认与2nm机密有关检方可能比照先前3名台积电工程师窃取核心关键技术的案例依相关法律展开侦办 [3] - 台积电正在搜集证据并评估罗唯仁的动向公司虽不想对簿公堂但若带走机密资料传闻属实则视为泄露商业机密 [3] 涉事人员背景与影响 - 75岁的罗唯仁在台积电任职期间领导技术团队获得超15000项专利为公司在先进制程研发领域打下坚实基础 [4] - 其于2004年加入台积电最初担任营运组织副总经理2006年至2009年期间担任研发副总经理后续升职为企业策略发展资深副总经理推动多项先进制程升级 [3] - 在英特尔将掌管研发到落地量产前的先进设备暨模组发展领域这攸关英特尔最需要提升的生产良率 [3] 行业竞争格局 - 英特尔既是台积电的竞争对手又是台积电先进制程的主要客户之一此次事件使双方关系复杂化 [3]

事件概述 - 台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于7月退休后，于10月底跳槽至竞争对手英特尔担任研发副总[1][3] - 业界传闻罗唯仁退休前利用职权要求下属为其简报并影印大批2nm、A16、A14等最先进制程技术机密，并带往英特尔[1][3] - 台湾地区执法部门于18日表示正在搜证了解，将厘清是否涉及不法[1] 潜在法律程序与公司态度 - 由于台积电尚未提告，检方先分“他案”搜证，涉案罪名尚不明[3] - 若台积电提告并确认与2nm机密有关，检方可能比照先前3名台积电工程师窃取核心关键技术案例展开侦办[3] - 台积电正在搜集证据并评估罗唯仁的动向，考虑到英特尔既是竞争对手又是主要客户，且罗唯仁是公司老将，公司不想轻易对簿公堂，但若传闻属实将视为泄露商业机密[3] 当事人背景与影响 - 75岁的罗唯仁于2004年加入台积电，曾担任营运组织副总经理、研发副总经理、企业策略发展资深副总经理等职[3] - 在任期间领导技术团队获得超15000项专利，为台积电先进制程研发打下坚实基础[4] - 其在英特尔将掌管研发到落地量产前的先进设备暨模组发展领域，该领域攸关英特尔最需要提升的生产良率[3]

事件概述 - 业界传出，台积电前技术研发资深副总经理罗唯仁于今年7月退休，10月转投英特尔，但疑似在退休前利用职权要求员工制作包含2nm、A16、A14等先进制程的技术简报，并携带相关机密资料离职 [1] 相关方回应与调查进展 - 截至发稿，罗唯仁、台积电及英特尔均未正式回应，英特尔表示不评论市场传言 [2] - 台积电正在搜证阶段，尚未向检方正式提告 [2] - 中国台湾高检署知识产权分署已分案侦办，调查是否违反营业秘密法 [2] - 中国经济部门表示已了解情况，但尊重并等待台积电的说明 [2] 当事人背景与合约情况 - 罗唯仁拥有美国加州大学柏克莱分校固态物理及表面化学博士学位，于2004年加入台积电，工作21年，领导团队获得超过1500项专利 [2] - 罗唯仁是突破10nm制程研发瓶颈的关键人物，曾提出“夜鹰计划”建立24小时研发中心 [2] - 2011年，罗唯仁获台积电内部最高荣誉“TSMC Medal of Honor” [2] - 台积电通常与离职主管签18个月竞业禁止合约，但传闻罗唯仁并未签署 [2] 事件影响与待澄清事项 - 罗唯仁“带枪投靠”的说法仍有待调查澄清 [3] - 事件已引起台积电及相关政府单位注意，后续发展有待观察 [3]

台积电产能扩张与技术进展 - 2024年台湾与海外扩建9个厂，包含8座晶圆厂和1座先进封装厂，远超往年平均每年5个厂的扩建速度[1] - 3纳米产能2024年预计增加60%，2025年整体产能将成长超过60%[1][2] - 2纳米制程将于2025年下半年量产，初期良率表现超越预期，将在新竹与高雄建置专属产线[1][2] - 台中晶圆25厂预计2028年量产2纳米及更先进技术，高雄将建5座厂包含A16及更先进技术[1] 制程技术发展 - 3纳米家族制程进入第三年量产，包括N3E、N3P、N3X多样技术版本，良率表现与5纳米相当且已具备车用芯片品质[1] - 2纳米技术采用新一代纳米片电晶体架构，制程更为精细[2] - A14制程预计2028年量产，与2纳米相比：相同功耗下速度提升10%-15%，相同速度下功耗降低25%-30%，逻辑密度增加超过20%[4] 全球布局与产能 - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂2024年初投产且良率与台湾接近，熊本二厂已开建，德国德勒斯登厂按计划推进[2] - 先进封装领域3D Fabric平台通过AI自动化提升良率，SOIC产能自2022年以来已倍增，CoWoS产能年增达80%[2] - 在台中、嘉义、竹南、龙潭和台南持续扩大封装厂产能，并规划设立海外封装基地[2] AI与半导体行业展望 - AI芯片规模2021-2025年预计成长12倍，与AI直接相关的大面积芯片出货量将成长8倍[2] - 2025年半导体行业预计成长10%以上，2030年产值有望达1万亿美元，其中AI占比将达45%[3][4] - 2024年为AI元年，AI将持续推动5纳米、4纳米及3纳米等先进制程及先进封装技术需求[3] 应用领域发展趋势 - 智能手机、电脑和物联网市场增长温和，汽车市况疲软但自驾功能将推动技术向5纳米等先进制程演进[4] - 2030年半导体应用占比预测：手机约25%，汽车15%，物联网10%[4] 永续发展目标 - 2040年达成RE100，2050年实现净零排放目标，已导入碳捕捉技术与AI节能机制[3] - 2025年起碳排放将出现拐点并呈下降趋势[3]

行情速递 - 主板领涨个股包括西陇科学(+10 00%)、武汉凡谷(+5 10%)、盛路通信(+4 87%)、立昂微(+4 75%)、大晟文化(+4 46%) [1] - 创业板领涨个股包括海联讯(+9 36%)、新晨科技(+8 35%)、飞天诚信(+7 33%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+6 07%)、世华科技(+5 56%)、新点软件(+3 31%) [1] 国内新闻 - 台积电揭示A14制程技术进展，该技术基于N2制程，旨在提升AI运算速度和能源效率，并增强智能手机的装置端AI功能，计划2028年投产，目前良率表现优于预期 [1] - 和辉光电递交香港联交所主板上市申请，此前已登陆上交所科创板，A股市值约292亿元，此次IPO旨在拓展国际融资渠道并支持技术研发和产能扩张 [1] - 斯凯孚（SKF）在2025上海车展展示"智能+清洁"双轮驱动战略，推出新能源技术战略全景图，应对汽车产业电动化、智能化转型 [1] - 中国信科科协第一次会员代表大会在武汉举行 [1] 公司公告 - 盈趣科技2025年一季度总营业收入8 59亿元（同比+12 45%），归母净利润0 77亿元（同比+37 81%） [2] - 欧菲光2025年一季度总营业收入48 82亿元（同比+5 07%），归母净利润-0 59亿元（同比-470 51%） [2] - 恒银科技2025年一季度总营业收入0 94亿元（同比+1 27%），归母净利润0 05亿元（同比+125 24%） [2] - 朗威股份2025年一季度总营业收入2 50亿元（同比+21 43%），归母净利润0 20亿元（同比+110 43%） [2] 海外新闻 - Meta推出翻新版Quest 3S，128GB版售价270美元（约1950元人民币），256GB版360美元（约2600元人民币） [2] - 谷歌I/O开发者大会议程包含Android XR应用开发会议 [2] - 贝思半导体（BESI）表示亚洲晶圆代工厂因AI相关数据中心应用产品需求增加，一季度订单量增长 [2] - 诺基亚一季度利润低于市场预期，美国关税将影响二季度利润，实现全年业绩预期面临挑战 [2] 行业研究团队 - 孙远峰为太平洋证券科技行业首席分析师，拥有电子实业工作经验，曾多次获得新财富、水晶球等行业奖项，2023年和2024年带领团队获得Wind金牌分析师进步最快研究机构奖 [3]

行情速递 - 主板领涨个股包括西陇科学(+10.00%)、武汉凡谷(+5.10%)、盛路通信(+4.87%)、立昂微(+4.75%)、大晟文化(+4.46%) [1] - 创业板领涨个股包括海联讯(+9.36%)、新晨科技(+8.35%)、飞天诚信(+7.33%) [1] - 科创板领涨个股包括莱尔科技(+6.07%)、世华科技(+5.56%)、新点软件(+3.31%) [1] 国内新闻 - 台积电A14制程技术进展顺利，良率表现优于预期，计划于2028年开始生产，旨在提升AI运算速度和能源效率，并增强智能手机的装置端AI功能 [1] - 和辉光电正式向香港联交所递交主板上市申请，此前已于2021年5月登陆上交所科创板，A股市值约292亿元，此次赴港IPO旨在拓展国际融资渠道并支持技术研发和产能扩张 [1] - 斯凯孚（SKF）在2025上海车展上展示新能源技术战略全景图，以"智能+清洁"双轮驱动应对汽车产业电动化、智能化转型 [1] - 中国信科科协第一次会员代表大会暨一届一次全体委员会议在武汉举行 [1] 公司公告 - 盈趣科技2025年一季度总营业收入8.59亿元（同比增长12.45%），归母净利润0.77亿元（同比增长37.81%） [3] - 欧菲光2025年一季度总营业收入48.82亿元（同比增长5.07%），归母净利润-0.59亿元（同比减少470.51%） [3] - 恒银科技2025年一季度总营业收入0.94亿元（同比增长1.27%），归母净利润0.05亿元（同比增长125.24%） [3] - 朗威股份2025年一季度总营业收入2.50亿元（同比增长21.43%），归母净利润0.20亿元（同比增长110.43%） [3] 海外新闻 - Meta推出翻新版Quest 3S，128GB版售价270美元（约合人民币1950元），256GB版360美元（约合人民币2600元） [3] - 谷歌年度I/O开发者大会议程公布，包含Android XR应用开发会议 [3] - 贝思半导体（BESI）表示亚洲晶圆代工厂因AI相关需求增加，第一季订单量出现成长 [3] - 诺基亚第一季度利润远低于市场预期，美国关税将对其第二季度利润造成短期影响 [3]

台积电2025年北美技术论坛发布的新技术 - 公司推出A14制程技术，并计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS技术，相较现阶段CoWoS-L的3.3倍和去年推出的8倍有显著升级，可将12个或更多HBM堆叠整合到一个封装中 [2] - 公司发表新的逻辑制程、特殊制程、先进封装和3D芯片堆叠技术，为HPC、智能手机、汽车和IoT技术平台做出贡献 [2] - 公司推出以CoWoS技术为基础的SoW-X，计划2027年量产，拥有当前CoWoS解决方案40倍运算能力 [2] 先进封装与逻辑技术进展 - 公司推进CoWoS技术以满足AI对逻辑和HBM的需求，2027年量产的9.5倍光罩尺寸CoWoS可整合12+个HBM堆叠 [2] - 公司提供新解决方案包括：硅光子整合(COUPE技术)、用于HBM4的N12/N3逻辑基础裸片、新型IVR(5倍垂直功率密度传输) [2] 智能手机技术突破 - 公司推出N4C RF技术，与N6RF+相比提供30%功率和面积缩减，支持Wi-Fi 8和AI功能真无线立体声，计划2026年Q1试产 [2] 汽车与物联网技术布局 - 公司N3A制程正进行AEC-Q100第一级验证最后阶段，将进入汽车应用生产阶段，满足ADAS和AV的严苛需求 [2][3] - 公司超低功耗N6e制程进入生产，将继续推动N4e拓展边缘AI的能源效率极限 [3]