暴跌现场 - 应用材料Q4营收预测仅67亿美元 远低于预期的73亿美元 中国业务不确定性激增导致收入受损 [1] - 美国出口管制直接砍掉应用材料4亿美元收入 设备维修被迫停工 [1] - 同行KLA Corp和Lam Research股价分别大跌8.4%和7.3% 行业市值一夜蒸发1523亿 [1] - 中国业务占应用材料营收比例从45%暴跌至25% [1] 需求端塌方 - 汽车芯片行业收入暴跌超10% 英飞凌、安森美等大厂库存积压超150天 [2] - 消费电子需求萎靡拖累半导体设备订单 成熟制程芯片(ICAPS)已供应过剩 [2][3] 制裁反噬实锤 - 应用材料出口许可证堆积如山 下季度一个都批不下来 [2] - ASML因对华限售光刻机库存积压34亿欧元 东京电子在华业务占营收23% [2] 国产替代加速 - 中国芯片自给率2025年将突破50% 较三年前翻倍 [2] - 华为昇腾芯片抢下20%市场 中芯国际28纳米良率达99% [2] - 北方华创刻蚀机市占率冲至17% 中微公司5nm刻蚀机进入验证阶段 [2] 封装技术逆袭 - 中国转战封装战场 国产类CoWoS技术猛攻HBM市场 [3] - 盛合晶微、甬矽电子切入长鑫存储供应链 [3] AI与存储芯片需求 - AI芯片需求爆发 江波龙企业级存储收入暴增600% [3] - HBM市场规模年内再翻番 应用材料承认AI需求是唯一亮点 [3] 政策支持 - 国家大基金三期重点投资设备材料领域 研发投入税收抵扣翻倍 [4] - 中芯国际28纳米扩产月增5万片晶圆 [4] 技术突破 - 中芯国际、北方华创已实现28nm量产 [4] - 华为EDA工具突破14nm瓶颈 [4] - AI芯片、HBM封装、碳基半导体成为技术突围方向 [4]