全球半导体公司研发投入排名 - 英特尔以165.46亿美元研发投入位居2024年全球榜首，同比增长3.1% [2][4] - 英伟达以125.02亿美元位列第二，研发投入同比大幅增长47% [2][4] - 三星电子研发投入从55.52亿美元增至95.12亿美元，同比增长71.3%，排名从第七跃升至第三 [4] 区域分布格局 - 前十名公司中6家总部位于美国，中国台湾和韩国各占2家 [3] - 第11-20名公司中美国占5家，欧洲3家，日本2家 [3] - 台积电以63.57亿美元位列第7，联发科以41.09亿美元位列第8 [3] 研发强度分析 - 英特尔研发投入占销售额比例达33.6%，为全球最高 [4][5] - 博通(30.3%)、高通(25.9%)和AMD(25.0%)的研发强度分列二至四位 [5] - 前20大公司平均研发强度为15.8%，三星(11.7%)和SK海力士(6.9%)低于平均水平 [5] 企业研发策略差异 - 英伟达作为无晶圆厂企业，研发投入完全集中于芯片设计领域 [2] - 三星电子在尖端工艺节点与台积电、英特尔竞争，同时在存储芯片市场面临激烈竞争 [5] - SK海力士研发投入同比增长32.7%，但因销售额翻倍导致研发占比下降至6.9% [4][5]

IT之家 9 月 3 日消息，市场研究机构 TechInsights 本周二发布的报告显示，在 2024 年全球前 20 大半导体企业中，英特尔仍是最大研发（R&D）支出企业， 三星电子研发支出增幅最大。 数据显示，三星去年研发投入达 95 亿美元（IT之家注：现汇率约合 678.57 亿元人民币），较 2023 年的 55 亿美元增长 71.3%，排名从第七位升至第三位。 英特尔 2024 年投入 165.5 亿美元（现汇率约合 1182.13 亿元人民币），但同比增幅仅为 3.1%，远低于同行。英伟达则以 125 亿美元（现汇率约合 892.85 亿 元人民币）位列第二，同比增长 47%。 台积电以 63.6 亿美元（现汇率约合 454.28 亿元人民币）排名第七，同比增长 8.8%。SK 海力士连续第二年位列第十，研发支出 33.3 亿美元（现汇率约合 237.86 亿元人民币），同比增长 32.7%。 其中，英特尔作为唯一一家在美国本土同时进行芯片设计和制造的企业，目前重点投入在于提升其 18A 工艺的良率，但该公司去年仍录得 188 亿美元（现 汇率约合 1342.85 亿元人民币）亏损。 整体来看 ...